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微細穴の高精度加工とは?課題と対策・製品を解説

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穴開けにおける微細穴の高精度加工とは?
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電子部品業界、特にコネクタ製造においては、小型化と高精度化が求められています。コネクタの小型化に伴い、内部の微細な穴加工の精度が製品の品質を左右します。従来の加工方法では、穴径や位置精度に課題が生じることがあり、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性があります。三和クリエーションの極小径超硬放電加工電極は、この課題を解決します。最小径φ0.01からの超硬合金製電極により、高精度な穴加工を実現し、コネクタの品質向上に貢献します。
【活用シーン】
・コネクタのピン穴加工
・電子部品の微細穴加工
・高精度が求められるコネクタ部品の製造
【導入の効果】
・高精度な穴加工による製品品質の向上
・歩留まりの改善とコスト削減
・小型コネクタ製造への対応
・超硬合金による高い耐久性
・オーダーメイド対応による柔軟な製品提供
皆見電子工業株式会社の「プリント配線板製造工程」をご紹介いたします。
生産現場から生まれた自社開発設備を使って、プリント配線板を製造します。
加工品目は、各種プリント配電盤、各種樹脂板、軽金属加工など。
主要設備として、CAM編集機、レーザーフォトプロッタ、ロータリー定尺断裁機や、
手動・自動プレス、酸洗浄・水洗浄機、フライング電気検査機などがあります。
【印刷ラインプロセス】
■回路印刷:バフ研磨・ドライフィルムラミネート・露光・現像~エッチング
■加工検査
■科学研摩
■P.S.R印刷:レジスト印刷・露光
■熱硬化
■部品図印刷:部品図印刷・熱硬化UV硬化
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社の「受託開発製品」についてご紹介いたします。
各種プリント基板の「基板製造(試作/量産)」に対応しており、
仕様や納期、ご要望に合わせ、国内または海外で製造。
基板実装においてはは、小ロットの実装はもちろん、
試作から量産まですべて高精度で高品質。
また、高周波電源ユニットをはじめ、さまざまな電子機器の
組込みを行っており、医療機器の製造許可の認定も取得しております。
【サービス内容】
■基板製作
■基板実装
■筐体製作
■メタルマスク製作
■ハーネス製作
■治具製作
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
弊社では多品種のプリント基板を、試作対応の短納期1枚から量産まで全てに対応致します。
部品実装に関しましては、お客様に部品調達の手間や輸送コスト削減を可能にするため、弊社での部品調達も対応が可能です。
また、ハーネス、ケーブル、圧着端子加工や、筐体板金加工・設計・組込みも行っています。
【特徴】
■試作短納期対応
■1枚から対応
■通常基板から特殊基盤まで幅広く対応
■部品調達もお任せ
■メタルマスクや搬送パレットなどの実装治具のみの取り扱いが可能
※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、様々な「基板用工具」を取り扱っております。
XIATEC製のプリント基板用ドリルや、基板用工具(ドリル・ルータビット)
の他、金属用ドリルやPCDドリルもご用意。
その他にも、「WC(炭化タングステン)ベース溶射材」などといった中国
メーカー製の取扱いや、日本製のCBN/PCD切削工具用焼結体材料なども
取り扱っております。
【取扱製品(一部)】
■XIATEC製
・プリント基板用ドリル
・金属用ドリル
・PCDドリル
・基板用工具(ドリル・ルータビット)
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
有限会社田中技研では、プリント配線基板・フレキシブル基板・
リジットフレキシブル基板の製造を行っております。
基板製作会社ではありますが、協力企業様と連携を取り、
基板の設計から部品実装まで対応。
NC穴あけ機・ルーター機をはじめ、エッチング機、露光機、
ホットプレス機などさまざまな設備を保有しています。
【取り扱い技術】
■リジッド基板
■フレキシブル基板(FPC)
■リジッドフレキシブル基板
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
株式会社ちの技研は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を
行っている会社です。
試作品から中量産品まで対応可能な一貫生産ラインと、確かな品質と納期
をお約束する社内体制を築いており、数多くのお客様より高い評価を頂い
ております。
お客様のニーズにあわせ、高品質、低コストでご提供します。
ぜひご相談下さい。
【事業内容】
■プリント配線板の設計・製造・販売
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。
電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。
試作から量産まで対応。プリント配線板の設計~配線板製造~部品実装まで一貫した対応が可能です。
メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。
「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで)
ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。
【事業内容】
○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。






