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微細穴の高精度加工とは？課題と対策・製品を解説
穴開けにおける微細穴の高精度加工とは？
プリント配線板（PCB）において、電子部品の実装や信号伝達に不可欠な微細な穴を高精度に加工する技術です。高密度実装や高性能化が進む現代の電子機器において、その重要性は増しています。
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【電子部品コネクタ向け】極小径超硬放電加工電極
電子部品業界、特にコネクタ製造においては、小型化と高精度化が求められています。コネクタの小型化に伴い、内部の微細な穴加工の精度が製品の品質を左右します。従来の加工方法では、穴径や位置精度に課題が生じることがあり、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性があります。三和クリエーションの極小径超硬放電加工電極は、この課題を解決します。最小径φ0.01からの超硬合金製電極により、高精度な穴加工を実現し、コネクタの品質向上に貢献します。
【活用シーン】
・コネクタのピン穴加工
・電子部品の微細穴加工
・高精度が求められるコネクタ部品の製造
【導入の効果】
・高精度な穴加工による製品品質の向上
・歩留まりの改善とコスト削減
・小型コネクタ製造への対応
・超硬合金による高い耐久性
・オーダーメイド対応による柔軟な製品提供
オーダーメイドのような受託業務！受託開発製品
プリント基板 製造サービス
片面基板、両面基板、フレキシブル基板、多層基板など、幅広いプリント基板の設計、製造をおこなっております。豊富なプリント基板製造の実績、高い技術で迅速にご注文に対応致します。設計では経験豊富な技術者がパターン設計を行います。データ編集では、お客様からのご提供データ、または伸光写真サービス株式会社で設計したCADデータの補正をおこない、エッチング用フィルムデータを作成致します。精密写真作成では、レーザープロッター出力によりエッチング用フィルムを作成致します。NC穴加工では、数値制御（NC）によりプリント基板に穴あけをおこないます。銅メッキの段階では、層間の接続をおこなうために、穴の内壁に銅メッキを施します。霧光焼き付けでは、基板にドライフィルムを貼り付け、フィルム焼き付けをおこないます。その後も様々な工程を得て製造・出荷致します。
詳しくはお問い合わせください。
ドイツの信頼｜Industry4.0基板の前・後工程プロセス統合
当社は、PCB(プリント回路版)製造機器メーカーの「TSK SCHILL GmbH」及び
レーザー機器メーカーの「Photonics Systems Group GmbH」の国内代理店として
サービスを提供しております。
日本国内だから実現できる、圧倒的なサポートスピード。
「お客様の声にその場で答える」機動力があります。
エンジニアとして培った精密な視点と、世界を股にかけて築いた
ネットワークを武器に、誠実なビジネスを展開してまいります。
【事業内容】
■海外半導体・PCB装置メーカーのエージェント業
(TSK Schill GmbH、Photonics-Systems-Group)
■海外VIPやPCB装置メーカー来日時のパーソナルコンシェルジュ
■Passion for Technology （iPhoneの修理業務）
■Self SDG's （iPhoneの中古買取・販売(ジャンク品買取→パーツ販売)）
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
FPC加工装置 製品ラインアップ
【WISE社】プリント板製造用 穴埋めペースト除去研磨装 置
編集・フィルム作画サービス
当社では、2種類のシステムによる多彩な編集機能を駆使しながら
支給データのチェック、修正、変更、フィルム出力、ドリル出力まで行う
編集・フィルム作画サービスをご提供しております。
ペンタックス製、ダイナトロン製CAMシステムを併用し、互いの機能を
補完している為、お客様から支給される各種データに対応可能です。
【出荷前チェック】
■フィルムチェック
・外観検査機にてピンホール、ショート、断線のチェック
・目視により仕様、その他外観のチェック
・測長
・ラミネーター張り付け
・フィルム裁断
・チェックシート 記入
■ドリルチェック
・支給ドリルリスト or 穴図により穴数、穴径チェック
・フィルムと穴図で重ねチェック
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
プリント基板の穴あけ加工サービス
プリント基板 設計・製造サービス
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。
データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）
ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。
他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも
ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。
【主な基板の種類】
■リジッド基板（2層極薄～高多層まで）
■フレキシブル基板
■リジッドフレキシブル基板
■メタルベース・コア基板
部品実装は、試作1枚～大ロットまで、短納期・高品質にて
お届け致します。
部品は調達・支給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も
対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に
お応えします。
【特長】
■リジット基板、フレキ基板対応
■SMT・DIP混載実装
■CSP/QFP/BGA/LGA実装
■BGAリワーク・リボール
■ワイヤーボンディング対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板加工用 特殊エントリーシート
『プリント基板加工用 特殊エントリーシート』は、プリント基板の
穴あけ加工に使用するシートです。
穴開け用ドリルの摩耗低減、穴位置精度の向上、ドリル折損の改善等の
硬化が得られ、貫通孔内壁のなめらかさも増します。
また、アルミと水溶性樹脂で構成されているため環境に配慮した高品質と
なっています。
【特長】
■プリント基板の穴あけ加工に使用
■貫通孔内壁のなめらかさも増す
■アルミと水溶性樹脂で構成されているため環境に配慮した高品質
■アルミニウムの性能・特性・水溶性樹脂の相性を生かした4シリーズをご用意
■特許第03054357 特許第04856511 その他特許保有
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
東海神栄電子工業 片面基板
株式会社友基 事業紹介
株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。
電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。
試作から量産まで対応。プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。
メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。
「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで)
ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。
【事業内容】
○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
『プリント配線板製造工程』
皆見電子工業株式会社の「プリント配線板製造工程」をご紹介いたします。
生産現場から生まれた自社開発設備を使って、プリント配線板を製造します。
加工品目は、各種プリント配電盤、各種樹脂板、軽金属加工など。
主要設備として、CAM編集機、レーザーフォトプロッタ、ロータリー定尺断裁機や、
手動・自動プレス、酸洗浄・水洗浄機、フライング電気検査機などがあります。
【印刷ラインプロセス】
■回路印刷：バフ研磨・ドライフィルムラミネート・露光・現像～エッチング
■加工検査
■科学研摩
■P.S.R印刷：レジスト印刷・露光
■熱硬化
■部品図印刷：部品図印刷・熱硬化ＵＶ硬化
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『基板製造・実装/その他加工』
極小･高精細フレキシブル基板
当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。
コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、
フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の
経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。
千鳥配置狭ピッチ、片面狭ピッチBGA、センサーコイルの両面ピッチから
片面・両面・多層対応等、お客様のニーズに対応いたします。
ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応
■片面20μピッチ
■ サブトラクティブ法
■千鳥配置狭ピッチ
■セミアディティブ法
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
株式会社ちの技研 事業紹介
基板用工具
プリント基板製造装置
マツダエンジニアリング株式会社 事業紹介
マツダエンジニアリング株式会社では、MCナイロン、ポリアセタール、PEEK、PVC、アクリル、テフロン等、各種プラスチック素材を販売致しております。また、各種プラスチック素材の加工も承っており、数点から大量の量産品まで、様々なニーズにお応え致します。ご希望の図面、素材、数量をご提示下さい。折り返し、お見積させて頂きます。パソコン、デジタルカメラ、携帯電話などの機器に使用されるプリント配線基板用のシールド板・多層板・両面板など各種材料 の販売を承っております。および、それらの製造に関わる副資材、設備・機器など電子業界関連製品を取り扱っております。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
最小5μmビア｜ABF・BT・Rogers基板用レーザー加工機
周辺のロジックに走らず、レーザー単体としての圧倒的な物理性能を極限まで追求。
UHDI・パッケージ基板の微細穴あけに。SAP工法を支える超高精度レーザー
次世代の高速通信（5G/6G）や高性能計算（HPC）に不可欠なパッケージ基板 試作から量産まで対応する、Photonics Systems Group（PSG）製の高精度レーザードリリング装置です。
本装置はピコ秒レーザーを採用しており、従来のナノ秒レーザーやドリル加工では困難だっ たグラスエポキシ 微細加工において、熱影響（HAZ）を極限まで抑制。炭化やバリの発生を抑えることで、後工程のデスミア（Desmear）工程削減に大きく貢献し、歩留まり向上とコストダウンを同時に実現します。
特に、微細な配線形成が必要な**SAP（Semi-Additive Process）やMSAP（Modified Semi-Additive Process）**において、最小ビア径5μm〜という圧倒的な微細加工能力と、±5μmの高い位置精度が、貴社の次世代デバイス開発を強力にバックアップします。
ドイツの最先端技術を、国内窓口が日本語でフルサポート
有限会社田中技研 会社案内
京セラ株式会社 プリント基板用工具
京セラでは、プリント基板用工具としてドリルビット、ルータービット、エンドミルをご用意しております。
ドリル材質には、結晶組織が均質で高い信頼性を有する超微粒子超硬合金 FW06/FW07/FW08 を採用しています。最適な材料設計と徹底した工程管理によって高い性能と信頼性を実現し、耐摩耗性・耐折損性に優れた長寿命な製品をご提供いたします。
【製品の一例】
■ドリルビット スリムシャンクドリル「SSDシリーズ」
→高速回転スピンドルマシン用
→φ2ｍｍシャンク
→サイズ：φ0.050mm～φ0.40mm
■ルータービット ダイヤ目ルーター「DR01シリーズ」
→一般外形加工用
→切りくず排出性良好、専用材種により長寿命
→サイズ：φ0.60mm～φ3.16mm
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
プリント基板
当社では、プリント基板の各種試作・製作・量産を取り扱っております。
確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術で、フレキシブル基板や
アクリル・銅版、ルーター加工・レーザー加工・プレス加工・Vカット加工、
その他様々な業務を専門に取り扱い。
確実で早い処理を心掛けていますので、お急ぎの方を含め是非一度
お問い合わせ＆お見積りをお気軽にどうぞ。
【業務内容】
■フレキシブル基板の試作、製作
■アクリ ル・銅板など特殊材の加工
■アルミ基板専用金型作成
■プリント基板への各種メッキに対応
■半田付け用ディップ治具製作 など
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
株式会社スイコー 事業紹介
株式会社スイコーは、多品種・小ロット・短納期に対応するべくメッキ
設備も導入した一貫生産ラインでお客様のニーズにお応えするため、
確かな商品をお届けしております。
プリント基板や、部品実装、部品調達、樹脂金型製造、完成品までの
一貫ラインを自社内に設備しております。
どの工程からでもお客様のお手伝いを致しますので、お気軽に
ご相談下さい。
【事業内容】
■プリント基板製造（片面・両面・多層・フレキ）（試作量産）
■電子部品販売
■プリント基板アッセ ンブリー
■マウント
■配線加工
■組立て
■ハーネス加工
■成型品
■FRP樹脂系成型品
■金型成型品
■LED表示機製造/販売
■建築資材販売
■各種ディスプレイ製造/販売
■電子機器販売
■その他プリント基板に関する業務一式
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板『RasPi_HAT（ラズパイ・ライズパイハット）』
『RasPi_HAT（ラズパイ・ライズパイハット）』は、3枚のHAT基板を
Raspberry Piに接続出来る拡張HAT基板です。
Raspberry Pi3 またはRaspberry Pi ZERO（WH）を基板の左下部分に
取付け、その他にはHAT基板を取付けます。
基板の右下部分にはフリーのスルーホールがあるので、ユニバーサル
基板のようにご自由にハンダ付けしてご利用いただけます。
【特長】
■GPIOピンは全て配列に繋がっている
■外部との接続用にUARTとI2Cのピ ンを取り出している（JST EHコネクタ）
■電源は左下に取付けたRaspberry PiへUSBでの電源供給か、
基板上のDCジャック、またはEHコネクタから供給できる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
東京マシン・アンド・ツール 株式会社 事業紹介
アイビー電子工業株式会社 事業紹介
プリント基板加工サービス
【導入事例】リジット基板 製品納入実績
三晃技研工業株式会社 事業紹介
ますますハイテクノロジー化する電子部品業界。
日進月歩の勢いで技術革新が進むなか、ともすれば情報の洪水に押し流されて、将来の展望を見失いかねないのが実情ではないでしょうか。
そんななかにあって、三晃技研工業株式会社(SGK)は、創立以来、お客さまのニーズに敏感に対応すべく営業活動を行ってきました。
新しい指針は“必ずお客さまの声の中に眠っている。”私たちはつねにそう考え、いま何をすればお客さまの利益につながるかを第一に技術開発を進めてまいりました。
将来の技術動向を分析・予測し、それに対応可能な設備や資材を紹介する。
必要であれば、自社開発もいとわず、業界の発展に寄与したいと努力を重ねてまいりました。
私たち小集団が貢献できるものには限りがあるとはいえ、今日まで継続して商品供給を続けてこられたことは、私たちの存在意義があったものと信じる次第です。
今後も私たちは私たちの守備範囲いっぱいにフットワークをいかし、お客さまの直面する諸問題に、いくらかでも参考になる材料が提供できるよう努力を続けてまいります。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
極小･高精細フレキシブル基板
当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。
コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、
フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の
経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。
ケミカルエッチングを用いた微細穴加工やBVH接続、
同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術などを駆使して
お客様のニーズに対応いたします。
ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応
■ケミカルエッチングを用いた微細穴加工とBVH接続
■同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術を導入
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
東海神栄電子工業 両面基板
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穴開けにおける微細穴の高精度加工
穴開けにおける微細穴の高精度加工とは？
プリント配線板（PCB）において、電子部品の実装や信号伝達に不可欠な微細な穴を高精度に加工する技術です。高密度実装や高性能化が進む現代の電子機器において、その重要性は増しています。
課題
微細穴の寸法精度低下
穴径のばらつきや位置ずれが発生し、部品実装不良や電気的特性の悪化を招く。
穴壁の品質劣化
穴の内壁にバリや層間剥離が生じ、導通不良や信頼性低下の原因となる。
加工時間の長期化とコスト増
微細穴加工には高度な技術と時間を要し、生産効率の低下とコスト増加につながる。
材料の多様化への対応困難
新しい材料や複合材料への対応が難しく、加工条件の最適化に課題がある。
対策
先進的な加工装置の導入
レーザー加工機や高精度ドリル加工機など、最新鋭の設備で微細穴を正確に加工する。
最適化された加工条件の設定
材料特性や穴径に応じた最適な加工パラメータ（出力、速度、周波数など）を設定する。
高度な検査・測定技術の活用
画像処理や非接触測定により、加工後の穴の寸法や品質をリアルタイムで確認・管理する。
熟練技術者によるノウハウの蓄積
長年の経験と知識に基づいた加工技術を確立し、安定した品質を維持する。
対策に役立つ製品例
高精度レーザー加工システム
非接触で微細な穴を高速かつ高精度に加工でき、材料への熱影響も最小限に抑える。
自動最適化加工ソフトウェア
材料情報や要求仕様に基づき、最適な加工条件を自動で算出し、加工精度と効率を向上させる。
インライン寸法測定装置
加工プロセス中に穴の寸法をリアルタイムで測定し、不良品の発生を未然に防ぐ。
特殊コーティングドリル
耐摩耗性や切れ味に優れた特殊コーティングを施したドリルで、穴壁の品質を向上させる。
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