
プリント配線板・開発に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
めっき厚みの均一化とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
プリント配線板 |
基板設計・実装受託 |
配線板用材料 |
その他プリント配線板・開発 |

無電解めっきにおけるめっき厚みの均一化とは?
各社の製品
絞り込み条件:
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
株式会社スイコー 事業紹介
【基材に導電性を付与】導電性フィルム(Cu蒸着)
プリント配線基板 めっき加工サービス
ガラスエポキシ基板付きシリコーンゴムシート
|絶縁電着塗装サンプル紹介|フープ材への塗装例
低腐食めっき
広幅1500mm!均一性に優れためっきフィルム
めっきシード層コーティング材料『COP-CF』
MacuTape(マキュテープ)
パラジウムメッキ
TABフレキ基板
機械設計サービス『硫酸銅メッキ装置』
総合カタログ『プリント配線板(PWB)用部材』
光反応メタロイド材料

お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
無電解めっきにおけるめっき厚みの均一化
無電解めっきにおけるめっき厚みの均一化とは?
無電解めっきは、触媒反応を利用して金属イオンを還元し、基材表面に金属膜を析出させるめっき技術です。プリント配線板においては、導通性や信頼性を確保するために不可欠なプロセスですが、めっき膜厚の均一性を保つことが技術的な課題となります。均一なめっき膜厚は、電気特性の安定化、耐食性の向上、そして製品の長寿命化に直結するため、その実現は開発・製造における重要な目標です。
課題
複雑形状部でのめっき厚不足
微細な配線パターンやビアホールなどの複雑な形状を持つプリント配線板では、めっき液の流動性が低下しやすく、特定の箇所でめっき膜厚が不足する傾向があります。
基板端部でのめっき厚過剰
基板の端部や外周付近では、めっき液の濃度や温度分布が中心部と異なり、意図せずめっき膜厚が厚くなりすぎる場合があります。
めっき液の劣化による均一性低下
めっき液中の成分濃度やpH、温度などが経時的に変化し、めっき反応の均一性が損なわれ、膜厚のばらつきが生じることがあります。
めっき液の攪拌不良
めっき液の攪拌が不十分な場合、基板表面への金属イオンの供給が偏り、めっき膜厚の不均一を引き起こします。
対策
めっき液組成の最適化
めっき液の成分比率や添加剤の種類・量を調整し、 めっき反応速度を制御することで、形状に関わらず均一な膜厚形成を促進します。
めっき装置の改良
基板の搬送方法やめっき液の噴射・循環システムを最適化し、めっき液との接触効率を高めることで、膜厚の均一性を向上させます。
めっき液管理の徹底
定期的なめっき液の分析と成分補給、温度・pH管理を厳密に行い、めっき液の安定性を維持することで、常に均一なめ っき品質を確保します。
攪拌方法の改善
めっき槽内の攪拌装置の設計や回転速度を最適化し、めっき液の均一な循環と基板表面への均等な金属イオン供給を実現します。
対策に役立つ製品例
高性能めっき添加剤
特定の添加剤は、めっき液の表面張力を調整し、複雑形状部へのめっき液の浸透性を高め、膜厚不足を解消する効果があります。
均一噴射型めっき装置
複数のノズルから均一な圧力でめっき液を噴射する装置は、基板全体に均等なめっき液を供給し、膜厚のばらつきを抑制します。
自動分析・補給システム
めっき液の成分を自動で分析し、不足分を自動で補給するシステムは、常に最適なめっき液状態を維持し、均一なめっき品質を保証します。
可変速攪拌ユニット
基板形状やめっき工程に合わせて攪拌速度を調整できるユニットは、めっき液の流動性を最適化し、膜厚の均一性を向上させます。
⭐今週のピックアップ

読み込み中













