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プリント配線板・開発

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めっき厚みの均一化とは?課題と対策・製品を解説

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プリント配線板
基板設計・実装受託
配線板用材料
その他プリント配線板・開発

無電解めっきにおけるめっき厚みの均一化とは?

無電解めっきは、触媒反応を利用して金属イオンを還元し、基材表面に金属膜を析出させるめっき技術です。プリント配線板においては、導通性や信頼性を確保するために不可欠なプロセスですが、めっき膜厚の均一性を保つことが技術的な課題となります。均一なめっき膜厚は、電気特性の安定化、耐食性の向上、そして製品の長寿命化に直結するため、その実現は開発・製造における重要な目標です。

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太陽インキ製造は、プリント配線板(PWB)に欠かせないSRで
高いシェアを誇る化学メーカーです。

このカタログでは、リジッド基板用・パッケージ(PKG)基板用等
様々なPWB用部材を掲載しています。

【掲載品目】
■PWB用部材

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

総合カタログ『プリント配線板(PWB)用部材』

メッキ厚みは、ご相談に応じます。
広幅のフィルムに薄く均一にメッキ加工を致します。
試作からご相談承ります。

広幅1500mm!均一性に優れためっきフィルム

渡辺商行のシリコーンゴムシートは用途によって様々な基材に一体成形が可能です。
【特徴】
■ガラスエポキシ材などの基板上にシリコーンゴムを一体成形することができます。
主にリードフレーム、コネクター製造のメッキマスクとして使用されております。
■レーザー加工もできます。
■ 基板はガラスエポキシ基板以外にも対応可能です。
・ベークライト基板
・PETフィルム
・両面テープ
・樹脂
・金属
 等も対応可能です。

※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

ガラスエポキシ基板付きシリコーンゴムシート

光反応メタロイドとは、めっき触媒プライマー「メタロイド」塗膜に
パターンでUV照射するだけで、パターン通りに触媒を失活させ、
無電解銅めっきで配線パターンを形成する実用開発中の
グリーンナノテクノロジー材料です。

低誘電樹脂やガラスに粗化なしで平滑面に無電解銅めっきができます。

【特長】
■簡単なプロセス
■低誘電材料に密着
■透明・絶縁性
■5G対応プロセス
■脱レジスト量産工法

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

光反応メタロイド材料


株式会社スイコーは、多品種・小ロット・短納期に対応するべくメッキ
設備も導入した一貫生産ラインでお客様のニーズにお応えするため、
確かな商品をお届けしております。

プリント基板や、部品実装、部品調達、樹脂金型製造、完成品までの
一貫ラインを自社内に設備しております。
どの工程からでもお客様のお手伝いを致しますので、お気軽に
ご相談下さい。

【事業内容】
■プリント基板製造(片面・両面・多層・フレキ)(試作量産)
■電子部品販売
■プリント基板アッセンブリー
■マウント
■配線加工
■組立て
■ハーネス加工
■成型品
■FRP樹脂系成型品
■金型成型品
■LED表示機製造/販売
■建築資材販売
■各種ディスプレイ製造/販売
■電子機器販売
■その他プリント基板に関する業務一式

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社スイコー 事業紹介

「導電性フィルム(Cu蒸着)」は、様々な基材(PET、PIなど)に
導電性を付与します。

基材への黒化処理により導電性+低反射化を実現。
銅箔代替、めっきシード層として使用可能。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■様々な基材(PET、PIなど)に導電性付与
■銅箔代替、めっきシード層としても使用可能
■基材への黒化処理により導電性+低反射化を実現

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【基材に導電性を付与】導電性フィルム(Cu蒸着)

当社では、プリント配線基盤にスルホール硫酸銅メッキを施す装置
『硫酸銅メッキ装置』などの設計から製作、設置までワンストップで
ご提供しています。

お打ち合わせにより、処理工程や処理量・ワークサイズ等のスペックを
決定するのでお客様のニーズにお応えできます。

また、自動ローディング・アンローディング機を合わせて、指定時間内の
無人化も可能です。

【特長】
■手動ラインはもちろん、自動ラインも製作可能
■メッキ膜圧に有利なプッシャー方式も対応 など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

機械設計サービス『硫酸銅メッキ装置』

当社で行っている「低腐食めっき」処理についてご紹介いたします。

置換反応を軽減した置換還元めっきとNiとAuの間にPdめっきを施すことで
腐食を軽減するNiPdAuめっきに対応。

電子機器の高機能化、多機能化に伴う小型・軽量・薄型化によりL/Sが狭い
製品が増えてきています。当社では、めっき前工程として製品に合わせた
前処理の改善を提案、対応させていただきます。

【処理工程】
■Step1.前処理・マスキング 銅表面の洗浄整面
■Step2.めっき処理 無電解・電解・部分めっき
■Step3.水洗乾燥 最終純粋洗浄

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

低腐食めっき

『COP-CF』は、高周波特性に優れたCOPを使用しためっきシード層
コーティング材料です。

高周波透明基板などの用途に適しており、
専用めっきシード層の採用により、高い接着力を発揮します。

【接着力】
■ピール強度:6N/cm以上
■備考:10mm巾・25mm/min・90度剥離

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

めっきシード層コーティング材料『COP-CF』

プリント基板 「TABフレキ基板」は、R to R ラインにより多彩なFPCを試作から量産までサポート。また、回路の設計段階からシミュレーションを行い、高性能高品質な製品を提供します。製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。RoHS対応及び難燃性材料でのFPCを提供します。

【特長】
■R to RによるFPCの量産が実現
■Ni(ニッケル)/Au(金)電解めっき設備を保有し、ニーズに合った品質を実現
■接続用接点にインナーリードの構造形成実現

※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

TABフレキ基板

当社では、プリント配線基板のめっき加工を承っております。

より小さく、より薄く、より軽く、そして何よりも高い精度を求められる
多様なニーズに的確に応え、業界トップレベルの技術を培ってまいりました。

”技術と創意で躍進しよう”をモットーに、さらに高精度で信頼性のある
サービスをご提供いたします。

【保有技術】
■高アスペクトスルーホール対応パルス電気銅めっき(パルスめっき)
 ・小径穴のめっき厚確保のために表面のめっき厚を厚くしなくて済むため、
  ファインパターンに適している
 ・DCめっきと比較し表面のバラつきを抑えることができる
 ・LVH品の付き回りが改善される

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

プリント配線基板 めっき加工サービス

白金金属に属するパラジウム金属(Pd)は融点1555℃、密度12.16g/cm3、ビッカース硬度HV250~300、面心立方構造の貴金属であり、大気中においては変色せず、耐薬品性に優れた貴金属です。
純パラジウムめっきは、白金族特有の高貴な色調を保ち、大気中では不錆、不変色、化学的安定度が高く酸及びアルカリに侵されません。

パラジウムメッキ

【フープ塗装とは】
線状又は帯状のワークの表面に均一な絶縁塗装皮膜を連続的に形成することができる電着塗装方法。リールtoリールとも呼ばれます。

写真上から銅素材、錫めっき品、絶縁電着塗装品です。
インライン上にレーザー照射により塗膜を一部分剥離することでマスキングの手間も抑えることができます。
素材:銅素材に錫めっき品 膜厚:20~30μm

電着塗装された絶縁皮膜は、焼付の前の状態では非常に傷つきやすく、ガイドローラーと接触させると容易にはがれたり接触痕が形成されてしまいます。その為、従来型のフープ式の電着塗装装置は用いることができませんでした。
しかし二葉産業では、線状又は帯状のワークをほかの物体と接触させない状態を維持したまま、ワークの表面への絶縁皮膜の電着塗装と焼付を連続的に行う設備を開発し、特許を取得しました。

弊社は、従来の防錆目的の塗装に限らず、電池やモーターといった電気製品への絶縁目的の電着塗装や、フープ絶縁塗装設備の開発などを行う国内オンリーワン企業です。

見積り依頼・試作依頼・面談希望・お問合せ
ご連絡、お待ちしております!
二葉特殊電着(株)

|絶縁電着塗装サンプル紹介|フープ材への塗装例

MacuTape は、シリコン系接着剤を採用しております。
常温圧着が可能であり基板パターンの凹凸に追従し密着が非常に良好です。また、テープ剥離時ののり残りがないので溶剤洗浄などの手間が省けます。コア部分はプラスチック製ですからクリーンな作業環境に最適です。
部分めっき時のマスキング、端子めっき時の液の侵入防止、TAB テープの編集などのほか、部品の保護など多種の用途に使われています。

MacuTape(マキュテープ)

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無電解めっきにおけるめっき厚みの均一化

無電解めっきにおけるめっき厚みの均一化とは?

無電解めっきは、触媒反応を利用して金属イオンを還元し、基材表面に金属膜を析出させるめっき技術です。プリント配線板においては、導通性や信頼性を確保するために不可欠なプロセスですが、めっき膜厚の均一性を保つことが技術的な課題となります。均一なめっき膜厚は、電気特性の安定化、耐食性の向上、そして製品の長寿命化に直結するため、その実現は開発・製造における重要な目標です。

課題

複雑形状部でのめっき厚不足

微細な配線パターンやビアホールなどの複雑な形状を持つプリント配線板では、めっき液の流動性が低下しやすく、特定の箇所でめっき膜厚が不足する傾向があります。

基板端部でのめっき厚過剰

基板の端部や外周付近では、めっき液の濃度や温度分布が中心部と異なり、意図せずめっき膜厚が厚くなりすぎる場合があります。

めっき液の劣化による均一性低下

めっき液中の成分濃度やpH、温度などが経時的に変化し、めっき反応の均一性が損なわれ、膜厚のばらつきが生じることがあります。

めっき液の攪拌不良

めっき液の攪拌が不十分な場合、基板表面への金属イオンの供給が偏り、めっき膜厚の不均一を引き起こします。

​対策

めっき液組成の最適化

めっき液の成分比率や添加剤の種類・量を調整し、めっき反応速度を制御することで、形状に関わらず均一な膜厚形成を促進します。

めっき装置の改良

基板の搬送方法やめっき液の噴射・循環システムを最適化し、めっき液との接触効率を高めることで、膜厚の均一性を向上させます。

めっき液管理の徹底

定期的なめっき液の分析と成分補給、温度・pH管理を厳密に行い、めっき液の安定性を維持することで、常に均一なめっき品質を確保します。

攪拌方法の改善

めっき槽内の攪拌装置の設計や回転速度を最適化し、めっき液の均一な循環と基板表面への均等な金属イオン供給を実現します。

​対策に役立つ製品例

高性能めっき添加剤

特定の添加剤は、めっき液の表面張力を調整し、複雑形状部へのめっき液の浸透性を高め、膜厚不足を解消する効果があります。

均一噴射型めっき装置

複数のノズルから均一な圧力でめっき液を噴射する装置は、基板全体に均等なめっき液を供給し、膜厚のばらつきを抑制します。

自動分析・補給システム

めっき液の成分を自動で分析し、不足分を自動で補給するシステムは、常に最適なめっき液状態を維持し、均一なめっき品質を保証します。

可変速攪拌ユニット

基板形状やめっき工程に合わせて攪拌速度を調整できるユニットは、めっき液の流動性を最適化し、膜厚の均一性を向上させます。

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