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めっき厚みの均一化とは?課題と対策・製品を解説

無電解めっきにおけるめっき厚みの均一化とは?
無電解めっきは、触媒反応を利用して金属イオンを還元し、基材表面に金属膜を析出させるめっき技術です。プリント配線板においては、導通性や信頼性を確保するために不可欠なプロセスですが、めっき膜厚の均一性を保つことが技術的な課題となります。均一なめっき膜厚は、電気特性の安定化、耐食性の向上、そして製品の長寿命化に直結するため、その実現は開発・製造における重要な目標です。
各社の製品
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光反応メタロイド材料
めっきシード層コーティング材料『COP-CF』
機械設計サービス『硫酸銅メッキ装置』
株式会社スイコー 事業紹介
株式会社スイコーは、多品種・小ロット・短納期に対応するべくメッキ
設備も導入した一貫生産ラインでお客様のニーズにお応えするため、
確かな商品をお届けしております。
プリント基板や、部品実装、部品調達、樹脂金型製造、完成品までの
一貫ラインを自社内に設備しております。
どの工程からでもお客様のお手伝いを致しますので、お気軽に
ご相談下さい。
【事業内容】
■プリント基板製造(片面・両面・多層・フレキ)(試作量産)
■電子部品販売
■プリント基板アッセンブリー
■マウント
■配線加工
■組立て
■ハーネス加工
■成型品
■FRP樹脂系成型品
■金型成型品
■LED表示機製造/販売
■建築資材販売
■各種ディスプレイ製造/販売
■電子機器販売
■その他プリント基板に関する業務一式
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低腐食めっき
広幅1500mm!均一性に優れためっきフィルム
MacuTape(マキュテープ)
耐熱性めっきマスキング用ポリエステル基材シリコーン粘着テープ
総合カタログ『プリント配線板(PWB)用部材』
パラジウムメッキ
プリント配線基板 めっき加工サービス
当社では、プリント配 線基板のめっき加工を承っております。
より小さく、より薄く、より軽く、そして何よりも高い精度を求められる
多様なニーズに的確に応え、業界トップレベルの技術を培ってまいりました。
”技術と創意で躍進しよう”をモットーに、さらに高精度で信頼性のある
サービスをご提供いたします。
【保有技術】
■高アスペクトスルーホール対応パルス電気銅めっき(パルスめっき)
・小径穴のめっき厚確保のために表面のめっき厚を厚くしなくて済むため、
ファインパターンに適している
・DCめっきと比較し表面のバラつきを抑えることができる
・LVH品の付き回りが改善される
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
【基材に導電性を付与】導電性フィルム(Cu蒸着)
ガラスエポキシ基板付きシリコーンゴムシート











