高温環境下での変形・劣化防止とは？課題と対策・製品を解説

自動車業界の電装分野では、電子機器の小型化と信頼性の向上が求められています。高温環境下での使用に耐え、高い性能を維持することが重要です。高機能『耐熱フィルム』は、これらの課題に対応し、電子機器の薄型化・軽量化を実現します。

【活用シーン】
・車載用電子機器
・ECU（Electronic Control Unit）
・各種センサー

【導入の効果】
・高温環境下での安定した動作
・製品の小型化・軽量化
・信頼性の向上

ドローン業界では、高度な耐久性と信頼性が求められ、基板の耐環境性能が重要です。特に、温度変化、振動、湿気といった過酷な環境下での使用に耐えうる基板が不可欠です。ソルダーレジストの適切な選定と形成は、これらの課題解決に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、ドローンの信頼性向上に役立ちます。

【活用シーン】
・屋外での飛行
・温度変化の激しい環境
・振動の多い環境

【導入の効果】
・基板の保護性能向上
・製品寿命の延長
・故障リスクの低減

宇宙開発分野では、過酷な環境下でのデータ収集において、電子機器の信頼性が極めて重要です。特に、温度変化、放射線、振動といった要因から、電子部品の故障リスクを最小限に抑える必要があります。プリント配線板は、これらの環境下で安定した性能を発揮し、データの正確な収集を支える基盤となります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、宇宙開発におけるデータ収集の信頼性を高めるために必要とされています。

【活用シーン】
・人工衛星
・宇宙探査機
・観測ロケット

【導入の効果】
・過酷な環境下での高い信頼性
・データ収集システムの安定稼働
・長期的な運用コストの削減

電子機器業界、特にコネクタ用途においては、高い導電性と強度が求められます。コネクタは、電子機器の性能を左右する重要な部品であり、信頼性の高い接続を確保することが不可欠です。低品質な材料を使用すると、接触不良や信号の減衰が発生し、機器の誤動作につながる可能性があります。当社の低ベリリウム銅丸棒は、高導電性と高強度を両立し、コネクタの性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・EV充電コネクタ
・半導体テストソケット・ピン
・高速通信コネクタ

【導入の効果】
・高い導電性による安定した信号伝送
・熱処理不要によるコストと工程の削減
・鉛フリー対応による環境規制への適合

自動車業界では、電子基板の信頼性が非常に重要です。過酷な環境下での使用に耐えうる製品が求められ、ソルダーレジストの適切な選定と形成が、製品の長期的な性能維持に不可欠です。ソルダーレジストの不適切な設計や形成は、振動や温度変化による故障を引き起こす可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、自動車用電子基板の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・車載電子機器
・ECU（Electronic Control Unit）
・各種センサー

【導入の効果】
・基板の品質向上
・製品の長寿命化
・故障リスクの低減

航空宇宙業界では、機体の軽量化が重要な課題です。電源基板の設計においては、小型化と高効率化が求められ、部品の配置や配線パターンが性能に大きく影響します。不適切な設計は、ノイズの発生や電力損失を招き、機体の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、電源ICの性能を最大限に引き出し、軽量化に貢献するための基板レイアウトの勘所を解説します。

【活用シーン】
・航空機、宇宙機の電源設計
・軽量化が求められる電子機器の設計
・高信頼性が要求されるシステムの設計

【導入の効果】
・電源基板の小型化、軽量化
・ノイズ対策による信頼性向上
・電力効率の改善
・設計期間の短縮

鉄道業界では、車両の運行を支える電子基板の信頼性が重要です。特に、振動や衝撃にさらされる環境下では、基板の保護が不可欠です。基板の故障は、運行の遅延や安全性の低下につながる可能性があります。当社の無溶剤UV硬化型コンフォーマルコーティング剤は、電子基板を保護し、長期的な信頼性確保に貢献します。

【活用シーン】
・鉄道車両内の制御基板
・信号システム基板
・車載電子機器

【導入の効果】
・耐衝撃性の向上
・長期的な信頼性の確保
・メンテナンスコストの削減

中央電材が取り扱う、『基板アクセサリー』をご紹介します。

全種類に黒色(耐候性のあるタイプ)を取り揃え、様々なニーズに適応できる
「DK結束バンド」をはじめ、高温が発生する炉まわり、ヒーターまわりの場所に
有効な「超耐熱結束バンド」や、「金属センサー感知可能バンド」などを
ラインアップ。

この他にも、太陽光パネル施工に好適な「DKソーラーバンド」や、耐熱温度150℃の
「超耐熱結束バンド固定具」などもご用意しております。

【ラインアップ】
■DK結束バンド
■超耐熱結束バンド
■金属センサー感知可能バンド
■DKソーラーバンド
■リリーサブルタイ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社エヌビーシーの電子事業部では、プリント基板の設計、製造、
販売を通じて、カ－エレクトロニクスの一端を担っており、
「信頼性の高い製品作り」をモットーにしています。

最近では、熱に対する信頼性の向上を目的として金属基板の製造も手がけ、
お客様から好評をいただいております。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【生産量】
■片面基板：11,000m2/月
■両面多層基板：22,000m2/月
■金属基板：1,000m2/月

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エボニックは、スペシャルティケミカルの企業の一社として、5G材料の
開発を加速する充実したソリューションを提供します。

基板のCTE調整をしやすくする「IDISIL」をはじめ、基板の熱抵抗を向上させる
「COMPIMIDE」など、熱抵抗に効能のある素材を多数ラインアップ。

ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
＜COMPIMIDE ビスマレイミド＞
■処理が容易（様々な手法）
■高温でも機械的性質を維持
■高い耐溶剤性
■高温・多湿下での優れた性能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

DIC株式会社の、高耐熱性ポリイミド基材テープ
『ダイタック　PI-025』をご紹介します。

耐熱性・難燃性・絶縁性に優れ、基板周りの絶縁用途などに使用されています。
RoHS指令6物質を不使用のため、グローバルに利用されています。

サイズは最大幅980mm、標準長さ50mとなっております。

【特長】
■耐熱性に優れる
■難燃性に優れる（UL510FR認定）
■絶縁性に優れる
■厚手の剥離フィルムを使用しており、加工適性に優れる
■RoHS指令6物質を不使用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

▶資料ダウンロード、お問い合わせ等の際は、以下の「基本情報」欄の「■DIC株式会社の個人情報の取り扱いについて」をご確認下さい。

ラサ商事で取扱うベーマイト(KB-01D)は、超微粉製品を更に特殊な工程で
加工した製品です。

加工温度が高い製造工程においても使用可能。
有毒性ガスや煤煙が発生せず、耐アーク性、耐トラッキング性に優れています。
また、環境にやさしいハロゲンフリー難燃剤。
難燃性や耐熱性を付与するため、プリント基板やリチウムイオン2次電池の
セパレーターなどに使用されています。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

共栄電資の製造拠点は最新の製造ラインを構築し、新技術開発に取り組み、幅広い分野において試作品～量産品までプリント配線板の生産に対応しています。

【特長】弊社独自の製造技術によって他ではできない基板を提供することができます。
■アルミと基材を貼り合わせる技術によりアルミ付基板の設計の自由度を格段に向上させ、アルミのGND化を可能にしました。
■ハニカム材を積層することで、基板の反り防止と軽量化・低誘電化を両立させます。
■バスバー、コイルを基板化することにより絶縁性と軽薄短小化を実現させます。

※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

TORMED（トーメッド）は芳香族ポリイミドの優れた耐熱性に加え、可視光透過率88%という高い透過性を有しています。さらにポリイミドが保有する耐溶剤性や機械強度特性も兼ね備えた高性能フィルムです。自社内にポリイミド合成技術および樹脂製造設備を有している強みを持つことから、独自に透明ポリイミド樹脂を開発するのみならず、連続ロールフィルムに成型する装置まで自社開発し生産体制を整えています。

【特徴】
・可視光透過率88％以上、紫外線は100％カットします
・300℃の耐熱性を持ち、熱安定性が非常に優れたフィルムです
・その耐熱性からチップ実装時のリフロー工程への対応が可能です
・耐屈曲性が高く、破壊しにくいです。
・ほとんどの溶剤に対して不活性で高い安定性を示します。

※詳細はお問い合わせ、もしくはカタログを御覧ください。

『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ
電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。

自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器などの用途に好適。

当社では関連会社”伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の
生産・焼結を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品実装・モールド・
電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。

【特長】
■放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ電極材料と抵抗材料を焼き付け
■高信頼性を有する
■回路印刷から電気検査まで一貫した高品質ラインを構築

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ACE BOARD Cシリーズ』は、プレス温度200℃で使用可能な
プリント基板製造用クッション材です。

クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質で、繰り返し使用可能。

好適なクッション材を選定可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質
■プレス温度200℃で使用可能
■繰り返し使用可能
■吸着による自動搬送に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、宇宙航空研究開発機構付則A、B、D、E、F、G、Hの
認定取得仕様をご紹介しております。

ガラス布基材配線板やファインピッチ配線板、
フレキシブル配線板などを掲載。

最大層数や板厚、導体圧、最少キリ径など、
詳しくご紹介しておりますので、是非ご一読ください。

【掲載内容(一部)】
■付則A ガラス布基材配線板
■付則B ファインピッチ配線板
■付則D フレキシブル配線板
■付則E フレックスリジッド配線板
■付則F CIC入り低熱膨張配線板

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『DEEP UV-LED PWB』は、
深紫外線に対して高い反射率と耐光性を有する、金属プリント配線板です。

UV-C（深紫外線領域 250nm）に対し、70%以上の反射率を実現。
UV-A、UV-Bに対しても、80％以上の反射率を有しています。

「365nmの環境下で2000時間照射後でも変色なし、反射率低下なし」の試験実績あり。深紫外線LEDなどの組込み用途にも適しています。

【特長】
■ UV-C 深紫外領域 ： 反射率70％ 以上
■ UV-A UV-B ： 反射率80％ 以上
■ 絶縁層熱伝導率 ： 5W以上 対応可
■ 放熱材は アルミ or 銅 2種類

株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル･メンブレン基板の銀･カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。
高耐熱性加飾ペースト「CCR-432シリーズ」は、高密着性・高耐熱性・高耐薬品性のある加飾ペーストです。

【特徴】
○高密着性(ガラス基材)
○高耐熱性(低黄変)
○高耐薬品性(耐酸性、耐アルカリ性)

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

車載機器市場では、自動運転技術と先進運転支援システムが主要なトレンド
であり、車体へのカメラ・センサーの搭載や、ミラー類のエレクトロニクス化
など電子部品の採用は益々広まっております。

車載機器においては耐振動・衝撃や耐熱性能が求められ、従来ではオス・メス
篏合型のコネクタが好まれて採用されてきました。

一方で機器自体の組立性が課題とされており、ヨコオのスプリングコネクタは
メス側のコネクタを必要とせず、基板へ直接当てるだけで簡易的に導通が
取れることから採用が進んでおります。

【機器】
■デジタルインテリアミラー、サイドミラー
■リアビューカメラ、サラウンドカメラ、ADAS カメラ
■フォグランプ
■ヘッドライト

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

PCBラック板は、プリント基板収納ラック用に開発されたガイド板です。

全て導電性で、表面抵抗値は10^4～10^8Ω／□を半永久的に維持。

用途に合わせて、カットして収納ボックスに両面テープで貼り付けたり、
専用アルミガイドバーに差し込んで使用することができます。

【特長】
■Lタイプは、導電性硬質塩ビの真空成型品
■PPタイプは、導電性PPの射出成型品
■MZタイプは、耐熱性の射出成型品で、耐熱マガジンラックや耐熱を
　必要とするベーキング用に好適
■特注品も受注可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『三井の厚銅箔』は、CAF発生のリスクを減少することが可能な銅箔です。

低粗度銅箔は、銅箔とガラスクロスが接触する事を防ぎ、高温高湿加工での
CAF発生のリスクを減らします。

一般粗度と低粗度の2種類をラインアップとしてご用意しております。
お気軽にご相談下さい。

【特長】
■ガラスクロスが接触する事を防ぐ
■CAF発生のリスクを減らす事が可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

サンラベルではお客様のニーズにお応えしてプリント基板の
設計・製作いたします。

絶縁体の片側に導体パターンを形成する「片面基板」や表裏両面及び
数層にわたり導体パターンを構成した「両面基板」などをラインアップ。

また、高温環境下(瞬間ピーク温度約260℃)でも使用可能な、
繰り返し使用できる両面粘着シートも取り扱っております。

【取扱製品】
■片面基板
■両面基板
■高耐熱両面粘着シート

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、仕様書作成、回路設計・FPGA設計・基板設計から実装・検査まで
ワンストップで対応しております。

医療・工業製品およびコンシューマ向けの製品を通じた設計ノウハウ、
量産ノウハウが豊富にあります。

また高速デジタルはもちろんのこと、大電流・高耐熱基板や高速アナログ回路
など幅広い分野の製品に対応いたします。

【当社の特長】
■豊富な実績
■高信頼性
■アナログ/デジタル双方に精通
■3D設計/検証環境内製化

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、『薄型3Dテクスチャー』を取り扱っております。

ハーフ蒸着にする事でテクスチャー部分の照光が可能で、
不連続蒸着で非導通膜のため電波干渉がなく、通信機能への影響なし。

加飾層がPETの裏面にある為、意匠面側からの耐摩耗性に強く、
微細模様を付与する事も可能です。(線径/線間0.1mm)

【特長】
■最薄0.35mmで⽴体的且つメタル調のテクスチャーを表現可能
■ハーフ蒸着にする事でテクスチャー部分の照光が可能
■不連続蒸着で非導通膜のため電波⼲渉がなく、通信機能への影響がない
■加飾層がPETの裏⾯にある為、意匠⾯側からの耐摩耗性に強い
■微細模様を付与する事も可能(線径／線間0.1mm)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

黒色に付いては、内径１φ〜２０φまで在庫対応しております。

『スマーフ』は、RFIDインレイ向け一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤です。

当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現。
最短1～2秒での硬化が可能です。

また、ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整をすることが
できます。さらに、特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や
熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。

【特長】
■RFIDインレイ向け
■一液性加熱硬化型
■ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整が可能
■一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易
■Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性が良好

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

■製品厚み　３５μｍ
■圧着条件　１５０℃０.３ＭＰａ×１０ｍｉｎ
■硬化条件　１５０℃×６０ｍｉｎ
■接着力　　２０Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ポリイミド）、２２Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ガラエポ）、１８Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ＳＵＳ）
■耐熱性　　２６０℃×３０ｓｅｃ

RISHOLITE　紙基材フェノールエポキシ樹脂積層板（薄板）には、PS-1131シリーズとPS-1143シリーズがあります。PS-1131シリーズは、コールドパンチング板のベストセラー紙フェノール積層板で、バランスのとれた性能と優れた打抜き加工性は定評があります。PS-1131Aは高含浸クラフト紙の採用でコストダウンに成功したVA品です。PS-1131Sは耐湿性を向上したタイプで、可変抵抗器などカーボン焼付基板に適しています。PS-1143シリーズでは、打抜き温度が60～90℃のセミコールドのPS-1143Sと、晒クラフト紙を使ったVA品で80～120℃のホットパンチングのPS-1143Lがあります。高温時の軟化や強度劣化が少なく、蛍光灯の端子板は代表的な用途の1つです。端子の付いたアルミキャップとガラス管との接着時に高温に曝されますが、PS-1143は熱間強度に優れ、端子の曲りがありません。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

製造工程中に使用するアルミニウム合金製の治具やボルトなどの締結部品は
アルマイト処理をする場合がありますが、高温になると皮膜がクラック・欠落
してしまう問題があります。

350℃の環境下でもクラックすることなく使用が可能な、耐熱クラックレス
硬質アルマイト処理「TAF TR」を部品表面に施すことで、皮膜欠落の原因で
ある熱クラックの防止を図ることが可能。

課題であった皮膜欠落による異物混入は改善されるだけではなく、従来の硬質
アルマイトよりも皮膜表面の粗さを改善できるため、部品の精度を向上できます。

【課題・背景】
■アルミニウム合金製の治具やボルトなどの締結部品は、アルマイト処理を
　する場合、高温になると皮膜がクラック・欠落してしまう
■半導体製造の分野では特に製品不良の原因となる異物問題に対して、
　製造現場での徹底した品質管理が求められている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『大電流基板』は、数十～数百アンペアの大電流を流すことができる
厚銅箔のプリント基板です。

従来の銅厚105～240μmを超える、300μm、400μm、500μmの銅厚を
使用した「超厚銅大電流基板」や、小型化の進むGaNやSiCに代表される
パワーデバイスにも適した「異形銅厚共存基板」などをご用意しています。

【特長】
■300umの場合、同一層に50umの薄銅箔の共存が可能
■500um以上は内層や外層から銅箔のみ基板の外へ引き出すことが可能
■基板内での露出も可能
■端子加工・折り曲げ加工・基板の立体化が可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、プリント基板製作だけではなく、回路・基板設計から
部品実装・組立までを行っているG・E・T事業を展開しております。

また樹脂をはじめ、絶縁物・ゴム・金属製品を取扱い、モノづくりを
設計から完成までをサポート。

さらに、製品設計から量産までの一貫制作、ワンストップサービスの
提供もちろん各種、個別サービスのご提供も可能です。

【特長】
■製品設計から完成までの一貫したサービスの提供
■試作/量産短納期対応
■金属・ゴム・絶縁物・樹脂さまざまな材料でのモノづくり
■お客様のニーズにフィットした個別サービスの提供
■「技術」「納期」「コスト」ご期待に沿うご提案を実現

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、はんだ認定作業員による手作業はんだ加工にも対応の
LED照明用プリント基板設計を行っております。

プリント基板の設計は社内でおこなっているため、開発期間の短縮が可能。

CMOSセンサーも部品調達から実装まで実績がございますので、
お気軽にご相談ください。

【LED照明用プリント基板設計　仕様例】
■取扱基材：CEM-3/FR-4/ガラスクロス/フィルム/金属
■層数：片面（各種）/両面（CEM-3/FR-4)
■リジット薄板取扱実績：ガラスクロス0.1mm
■最大基板設計サイズ：650ｘ500（mm）国内ISO認証工場での部品はんだ実装
■最大実装可能サイズ：774ｘ500（mm）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ハードプレートステンレス』は、繰り返し使用しても変形しない
多層プリント配線基板製造用プレスプレートです。

使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意。
材質が均一で方向性がなく、補修研磨による劣化がありません。

また、加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少なく、
10mmまでの厚物が出来ます。

【特長】
■高度な熱処理によって高い剛性を付加
■使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意
■加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少ない
■10mmまでの厚物が出来る
■材質が均一で、方向性がない
■補修研磨による劣化がない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。

【特長】
■COB実装部は、絶縁耐圧（2kV/80μm時）
■耐光性のある白色インク 反射率90%以上
■近紫外領域 360～740nmの広範囲をカバー
■無機材料のため、耐熱温度350℃以上
■特許出願中

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

「サープリム」は誘電特性が良好であり高温高湿度にも強いため、
5G関連部材（銅張積層板）やCFRP向け原料、音響機器部品などでご使用いただけます。

【特長】
■ミリ波領域を含む幅広い周波数帯で良好な誘電特性（10GHz 2.7）
■高耐熱性（Tm323℃/Tg185℃）
■耐薬品性良好であり、溶剤に不溶
■25μm以下の薄膜から、100mm厚みの大型部材まで加工可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ユーピロン(TM) 高誘電 ポリカーボネートは、誘電正接（誘電損失）を一般 PC 並みに維持したまま高い誘電率を実現した樹脂です。高誘電によりアンテナ等の部品の小型化が可能になり、また優れた加工性を有するため、機器設計の自由度向上が図れます。

当社で取り扱う、「粘着テープ」をご紹介します。

電機・電子用テープの大半は受注生産の形をとっているため
ご希望のテープ幅への対応可能。電気絶縁用をはじめ、
マスキング・表面保護用、導電・シールド用、放熱用をご用意。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【ラインアップ】
■電気絶縁用：ノーメックス、フッ素樹脂、PEEK、PEN、ポリエステルなど
■マスキング・表面保護用：カプトン、ポリエステルなど
■導電・シールド用：銀箔、アルミ箔、導電性不織布
■放熱用：熱伝導性アクリル系粘着剤

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『メタル基板』は、アルミ、ステンレス等をベースにした基板です。

エッチングタイプのメタル基板と比較し、高耐熱（300℃以上）で、
ネジや金属筐体等にもパターンニング可能。

デッドスペースが有効活用できます。

また、任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源
（高温ヒーター基板）としても作製可能です。

【特長】
■アルミ、ステンレス等にパターンニング可能　　
■ネジやパイプ等の立体形状にもパターンニングできる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

こういったお悩みはないでしょうか
・モーター、コイル、ケーブルなどを軽量化したい
・アルミ化を検討したが(伸線性や耐屈曲性などの)問題が出て断念した
・細くて軽い線材を探している
・軽くて導電率の高い素材を探している
・軽くて熱伝導率が高い素材を探している
・極細線の商品ラインナップにアルミ製品を加えたい

弊社開発のアルミ合金線材は以下の画期的な特徴を有しています。

・φ30㎛までの極細伸線可能
・繰り返しの折り曲げに強い(軟銅線と同等以上)
・導電率は50IACS%～

これら特徴により弊社のアルミ合金は、従来アルミ化困難とされてきた対象物の課題を一気に解決する可能性を有しています。

詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社大阪ソーダの新規開発品『銀ナノ粒子』をご紹介します。

銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま
従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。

活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、
低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。

【添加した銀焼結層の特徴】
■高熱伝導
■低電気抵抗
■高接合強度
■耐熱信頼性向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。
無線応用機器、各種電子機器、組込基板の再設計や再生産も当社にお任せください！

電子部品のＥＯＬにより、既存製品の生産が継続できなくなった場合など、製品の仕様を変えずに最新のデバイスで再設計・再生産します。
仕様の一部変更などもご相談ください。

※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

差厚加工による、リチウムイオン電池蓋板のプレス化の開発事例を
ご紹介いたします。

冷鍛とプレス技術の複合化、加工法見直しによる工程短縮、一体加工
といった点に着眼し開発。安全弁と蓋板をプレス加工で一体成形しました。

ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。

【開発の狙い】
■新工法：冷鍛とプレス技術の複合化
■低コスト化：加工法見直しによる工程短縮
■新規性：一体加工

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

【TPE-R】
セイカのTPE-Rは、高周波領域での低伝送損失（Low Dk/Df）を実現する材料や熱可塑性樹脂、接着性樹脂の開発検討に採用実績のあるモノマーです。

（特長）
■化　合　物　名　：1,3-Bis(4-aminophenoxy)benzene
■化　学　式　　　：C18H16N2O2
■M.W.(分子量)　　：292.33
■CAS No.　　　　 ：2479-46-1
■融　点　　　　　：116℃

【BAPP】
セイカのBAPPは、高周波領域での低伝送損失（Low Dk/Df）を実現する材料や熱可塑性樹脂、ゴム架橋剤、ビスマレイミド用原料の開発検討に採用実績のあるモノマーです。

（特長）
■化　合　物　名　：2,2-Bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane
■化　学　式　　　：C27H26N2O2
■M.W.(分子量)　　：410.51
■CAS No.　　　　 ：13080-86-9
■融　点　　　　　：128℃

ポリガイドは重要な要素である低損失でのオペレーションを必要とするマイクロ波やUHFでの用途に最適です。
電気的、物理的、化学的にも理想の基板と言えます。

【特徴】
○Low Cost
○Low Loss
○High Thermal Conductivity

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※こちらのカタログは英語のカタログになります。

ティーシーエスジャパン株式会社で取り扱う製品についてご紹介いたします。

「バックプレーン」については、長年築き上げてきたバックプレーン専門
メーカーとしてのノウハウをもとに、お客様にとって適したソリューション
を提供。大型小型・高多層・低層の全レンジの製品に対応します。

「パワーソリューション（バスバー）」については、電流・電圧・周波数・
熱設計及び省スペース化などご要求仕様に基づき、適した設計、シミュレー
ション、モノづくりでサポート致します。

【取扱製品】
■バックプレーン
■サブラック/シャーシ
■ケーブル/ハーネス
■パワーソリューション（バスバー）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、電気および熱伝導性が極めて良好な『リードフレーム用
高性能合金（C19400）』をご紹介します。

耐熱性、耐応力腐食割れ性に優れているほか、純銅に対し約20％という
高い強度を有しています。

このほかにも、C19210をはじめ、C19040、C18080、C18080といった
材質の製品もご用意しておりますので、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■電気および熱伝導性が極めて良好
■優れた耐熱性
■耐応力腐食割れ性に優れている
■純銅に対し約20％高い強度を保有

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エヌビーシーの「電子事業部」についてご紹介します。

当事業部は、プリント基板の設計、製造、販売を通じて
カーエレクトロニクスの一端を担っており、カーエレクトロニクスに
要求される“信頼性の高い製品作り”をモットーにしています。

最近では、熱に対する信頼性の向上を目的として金属基板の製造も手がけ、
お客様から好評をいただいております。

【特長】
■車載向け製品を主力とし、通信向けや産業機器向けなど幅広い分野に提供
■1層から高多層まで小ロット品より対応可能
■熱対策として、金属ベース基板や高耐熱材などにも対応
■お客様の多様なニーズにお応えできるよう高品質、高信頼性の製品づくりを
　心掛けている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。
採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの切替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。

【掲載内容】
■ホットメルトモールディング採用事例集（全16ページ、15事例）
■自動車部品応用事例集（全5ページ、6事例）
■モバイル機器応用事例集（全3ページ、2事例）
■ホットメルトモールディング技術資料（全10ページ）
■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現（全7ページ、3事例）

※「ホットメルトモールディング　採用事例集＆技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。

当社は、プリント基板（PCB）の5G対応力を向上させる銅張積層板（CCL）および
フレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合するさまざまな部品を提供しています。

当資料では、樹脂の改良に効果のある「POLYVEST」をはじめ、熱抵抗に
効果のある「COMPIMIDE ビスマレイミド」などの製品を多数掲載。

世界的に動きが加速する5Gテクノロジーは、社会、経済における満足度を高め、
多種多様な形で応用することが可能です。ぜひご一読ください。

【掲載製品（一部）】
＜効果：熱抵抗＞
■COMPIMIDE ビスマレイミド
■IDISIL コロイダルシリカ粒子
＜効果：誘電性能＞
■AEROSIL フュームドシリカ
＜効果：アンテナ強化＞
■ROHACELL

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