高温環境下での変形・劣化防止とは？課題と対策・製品を解説

自動車業界では、電子部品の信頼性が非常に重要です。特に、過酷な環境下で使用される車載電子機器においては、温度変化や振動、衝撃に耐えうる高い耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導性を提供します。当社の薄膜回路基板は、レーザーダイオード（LD）実装基板など、自動車の様々な用途に貢献します。

【活用シーン】
・車載レーダー
・ヘッドライト
・車載センサー

【導入の効果】
・高い信頼性の実現
・製品の長寿命化
・性能向上

鉄道業界では、車両の運行を支える電子基板の信頼性が重要です。特に、振動や衝撃にさらされる環境下では、基板の保護が不可欠です。基板の故障は、運行の遅延や安全性の低下につながる可能性があります。当社の無溶剤UV硬化型コンフォーマルコーティング剤は、電子基板を保護し、長期的な信頼性確保に貢献します。

【活用シーン】
・鉄道車両内の制御基板
・信号システム基板
・車載電子機器

【導入の効果】
・耐衝撃性の向上
・長期的な信頼性の確保
・メンテナンスコストの削減

【TPE-R】
セイカのTPE-Rは、高周波領域での低伝送損失（Low Dk/Df）を実現する材料や熱可塑性樹脂、接着性樹脂の開発検討に採用実績のあるモノマーです。

（特長）
■化　合　物　名　：1,3-Bis(4-aminophenoxy)benzene
■化　学　式　　　：C18H16N2O2
■M.W.(分子量)　　：292.33
■CAS No.　　　　 ：2479-46-1
■融　点　　　　　：116℃

【BAPP】
セイカのBAPPは、高周波領域での低伝送損失（Low Dk/Df）を実現する材料や熱可塑性樹脂、ゴム架橋剤、ビスマレイミド用原料の開発検討に採用実績のあるモノマーです。

（特長）
■化　合　物　名　：2,2-Bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane
■化　学　式　　　：C27H26N2O2
■M.W.(分子量)　　：410.51
■CAS No.　　　　 ：13080-86-9
■融　点　　　　　：128℃

TORMED（トーメッド）は芳香族ポリイミドの優れた耐熱性に加え、可視光透過率88%という高い透過性を有しています。さらにポリイミドが保有する耐溶剤性や機械強度特性も兼ね備えた高性能フィルムです。自社内にポリイミド合成技術および樹脂製造設備を有している強みを持つことから、独自に透明ポリイミド樹脂を開発するのみならず、連続ロールフィルムに成型する装置まで自社開発し生産体制を整えています。

【特徴】
・可視光透過率88％以上、紫外線は100％カットします
・300℃の耐熱性を持ち、熱安定性が非常に優れたフィルムです
・その耐熱性からチップ実装時のリフロー工程への対応が可能です
・耐屈曲性が高く、破壊しにくいです。
・ほとんどの溶剤に対して不活性で高い安定性を示します。

※詳細はお問い合わせ、もしくはカタログを御覧ください。

当カタログは、パーライト事業などを展開している三井金属鉱業株式会社
の製品カタログです。

「MGF（MultiFoil G）」をはじめ、18μm銅箔の「キャリア付極薄電解銅箔」、
「基板内蔵キャパシタ材料」、「RF Module用基板内蔵キャパシタ材料」
など、様々な電子材料を多数掲載しております。

ぜひご覧下さい。

【掲載内容】
■取扱い電子材料　など

※当カタログには英語記載の部分がございます。
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。

マイクロ波基板材料『PILLAR PC-CLAD』はマイクロ波～ミリ波回路に適した銅張積層板です。

『PILLAR PC-CLAD』は優れたコーティング技術により製造された高品質のプリプレグからなり、
独自の成形技術により厚さ、誘電特性等のばらつきを抑えた高周波対応のフッ素樹脂基板です。
両面プリント配線板、多層プリント配線板として、マイクロ波～ミリ波の機器に適した基板をご提供します。

高周波帯で優れたアンテナ特性、回路特性が得られ、また吸湿による特性変動が小さいため、
自動車向けの衝突防止レーダや、アンテナ、5Gスモールセル、
その他各種ミリ波・マイクロ波アプリケーションなど様々な分野でご活用いただけます。

【特長】
■マイクロ波、ミリ波帯での低損失基板
■吸水性が低く、薬液等の染み込みが極めて少ない
■銅箔密着性に優れ、微細パターンの信頼性が高い
■耐熱性が高く、絶縁層すべての誘電特性を同一にできるため、高周波回路の多層化に適した基板

※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お気軽にお申し付けください。

RISHOLITE　紙基材フェノールエポキシ樹脂積層板（薄板）には、PS-1131シリーズとPS-1143シリーズがあります。PS-1131シリーズは、コールドパンチング板のベストセラー紙フェノール積層板で、バランスのとれた性能と優れた打抜き加工性は定評があります。PS-1131Aは高含浸クラフト紙の採用でコストダウンに成功したVA品です。PS-1131Sは耐湿性を向上したタイプで、可変抵抗器などカーボン焼付基板に適しています。PS-1143シリーズでは、打抜き温度が60～90℃のセミコールドのPS-1143Sと、晒クラフト紙を使ったVA品で80～120℃のホットパンチングのPS-1143Lがあります。高温時の軟化や強度劣化が少なく、蛍光灯の端子板は代表的な用途の1つです。端子の付いたアルミキャップとガラス管との接着時に高温に曝されますが、PS-1143は熱間強度に優れ、端子の曲りがありません。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

エボニックは、スペシャルティケミカルの企業の一社として、5G材料の
開発を加速する充実したソリューションを提供します。

基板のCTE調整をしやすくする「IDISIL」をはじめ、基板の熱抵抗を向上させる
「COMPIMIDE」など、熱抵抗に効能のある素材を多数ラインアップ。

ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
＜COMPIMIDE ビスマレイミド＞
■処理が容易（様々な手法）
■高温でも機械的性質を維持
■高い耐溶剤性
■高温・多湿下での優れた性能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、低温焼成銀ナノインク『OAG-シリーズ』をご紹介します。

長期保存安定性・基材高密着性を有し、銀ナノインク焼成による導体形成で
80℃からの低温焼成でも4-6μΩ・cm低抵抗達成可能。

インクジェットやエアロゾルジェットなど、各種印刷工法に対応しています。

【特長】
■長期保存安定性
■基材高密着性
■低温焼成＆低抵抗率
■各種印刷工法対応（インクジェット、エアロゾルジェット等）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ
電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。

自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器などの用途に好適。

当社では関連会社”伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の
生産・焼結を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品実装・モールド・
電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。

【特長】
■放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ電極材料と抵抗材料を焼き付け
■高信頼性を有する
■回路印刷から電気検査まで一貫した高品質ラインを構築

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

MUシリーズは、最新世代の小型・低背DC-DCコンバータです。最大100℃＊の高温環境下でも安定動作が可能で、スマートIoT機器やセキュリティ機器など、高密度実装が求められる機器でご好評をいただいています。
また、お客様基板の設計自由度を考慮し、SMDタイプとDIPタイプの両方をご用意、実装方式に応じて柔軟に選択いただけます。

[主な特長]
■幅広い動作周囲温度範囲：-40℃〜+100℃（モデルにより異なる）＊
■選べる端子形状　　　　：表面実装(SMD)/スルーホール実装(DIP)
■高周波スイッチングで薄型・軽量設計
■安全な入出力間絶縁タイプ
■豊富なラインナップ　全96種

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

キーワード：COSEL、FA機器、産業機器、センサ、制御機器、ロボット、モータ、工作機械、IoT、計測機器

焼結系、ポリマー系、PTCカーボン、Ag、Ptなど、豊富なラインアップ

フィルム用の低温硬化タイプから、セラミック上で600℃で使用できる焼結タイプまで、
幅広い温度域に対応したヒーター材料を取り揃えています。

【特徴】
スクリーン印刷で回路形成するため、デザインの自由度が高い
自己温度制御 (PTC) 特性による省エネルギー型ヒーター
ストレッチャブルなど目的に応じた機能付加

【対応基材・用途例】
■セラミック：600℃で使用できるPtヒーター回路や、焼成タイプのPTCヒーター
■ガラス：自動車のデフォッガー、デフロスター向け銀導体
■SUS、Al：バッテリーヒーターやヒートポンプなど。焼結タイプ
　　　　　　それぞれの線膨張係数や融点に適合したプロセス設計
■ポリイミド：通常のフィルムヒーターより高温用途向け。ポリイミドベースの硬化タイプ
■フィルムヒーター：PETやPC、 TPU、 TPCなどのフィルム上にフレキシブルヒーターを形成。
　　　　　　　　　　車載のシートヒータ、インテリア／エクステリアやエンブレムヒータ

再設計したくても・・・
20年前で当時の開発者がいない
再設計に充てるリソースが無い
ソフト仕様書がない
そのお悩み解決します！

マイコン以外の部品もより長期供給可能な製品を提案！！ 他社製マイコンからルネサスへの置き換え時もご相談ください！！

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。
無線応用機器、各種電子機器、組込基板の再設計や再生産も当社にお任せください！

電子部品のＥＯＬにより、既存製品の生産が継続できなくなった場合など、製品の仕様を変えずに最新のデバイスで再設計・再生産します。
仕様の一部変更などもご相談ください。

※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『スマーフ』は、RFIDインレイ向け一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤です。

当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現。
最短1～2秒での硬化が可能です。

また、ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整をすることが
できます。さらに、特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や
熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。

【特長】
■RFIDインレイ向け
■一液性加熱硬化型
■ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整が可能
■一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易
■Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性が良好

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は長年、トイレ周りの基板製作を行い、防湿剤塗布の技術を培って参りました。

日本を代表するトイレメーカー様向けのプリント基板製造において、防湿剤塗布の実績は20年以上。
現在は、それ以外の水周り製品、屋外使用製品のプリント基板への防湿剤塗布を行っております。

当社が培った技術で、基板への防湿剤コーティングはぜひお任せください。

【こんなお悩みを解決！】
■屋外で使用する基板に防湿処理をしたい。
■水周りで使用する基板に防湿処理をしたい。
■結露が心配なので防湿処理をしたい。
■基板全体に防湿処理をしたいが時間がかかりそう。
■防湿処理をしたい基板が大量にあるので時間がかかる。
■一部の部品のみに防湿処理をしたい。
■防湿処理をしたいエリアが狭くてやり難い。

ラサ商事で取扱うベーマイト(KB-01D)は、超微粉製品を更に特殊な工程で
加工した製品です。

加工温度が高い製造工程においても使用可能。
有毒性ガスや煤煙が発生せず、耐アーク性、耐トラッキング性に優れています。
また、環境にやさしいハロゲンフリー難燃剤。
難燃性や耐熱性を付与するため、プリント基板やリチウムイオン2次電池の
セパレーターなどに使用されています。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

低粘度で取り扱い性に優れ、柔軟性・高伸び・高tanδを発現。

『アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が
作成可能な製品です。

放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの
厚膜印刷技術により回路を形成します。

電子部品の温度上昇を抑えることができ、LED照明用や車載用電子基板に
ご活用頂けます。

【特長】
■優れた耐熱性：約1500°Cで焼結
■優れた放熱性：熱伝導率PWB比約50倍
■優れた絶縁性、耐腐食性
■厚膜印刷技術による電子回路基板が作成可能
■放熱・高信頼性基板に好適

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

差厚加工による、リチウムイオン電池蓋板のプレス化の開発事例を
ご紹介いたします。

冷鍛とプレス技術の複合化、加工法見直しによる工程短縮、一体加工
といった点に着眼し開発。安全弁と蓋板をプレス加工で一体成形しました。

ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。

【開発の狙い】
■新工法：冷鍛とプレス技術の複合化
■低コスト化：加工法見直しによる工程短縮
■新規性：一体加工

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『三井の厚銅箔』は、CAF発生のリスクを減少することが可能な銅箔です。

低粗度銅箔は、銅箔とガラスクロスが接触する事を防ぎ、高温高湿加工での
CAF発生のリスクを減らします。

一般粗度と低粗度の2種類をラインアップとしてご用意しております。
お気軽にご相談下さい。

【特長】
■ガラスクロスが接触する事を防ぐ
■CAF発生のリスクを減らす事が可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

PCBラック板は、プリント基板収納ラック用に開発されたガイド板です。

全て導電性で、表面抵抗値は10^4～10^8Ω／□を半永久的に維持。

用途に合わせて、カットして収納ボックスに両面テープで貼り付けたり、
専用アルミガイドバーに差し込んで使用することができます。

【特長】
■Lタイプは、導電性硬質塩ビの真空成型品
■PPタイプは、導電性PPの射出成型品
■MZタイプは、耐熱性の射出成型品で、耐熱マガジンラックや耐熱を
　必要とするベーキング用に好適
■特注品も受注可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、基板仕様や生産数量に沿って、様々な基板材料～好適な基板製造と
実装方法などを提案いたします。

高多層、IVH・BVH実績がありますので、内部viaもご相談により
様々な仕様に対応できます。

その他基材や製造スペックなどのご質問があれば何なりとお問い合わせください。

【取り扱い基材(一部)】
■FR-4 CEM3 高熱伝導CEM3
■R-5775(MEGTRON6)
■FR-5相当(高耐熱/高弾性/低熱膨張)
■ハイブリッド構成
■極薄/屈曲性多層

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

黒色に付いては、内径１φ〜２０φまで在庫対応しております。

『DEEP UV-LED PWB』は、
深紫外線に対して高い反射率と耐光性を有する、金属プリント配線板です。

UV-C（深紫外線領域 250nm）に対し、70%以上の反射率を実現。
UV-A、UV-Bに対しても、80％以上の反射率を有しています。

「365nmの環境下で2000時間照射後でも変色なし、反射率低下なし」の試験実績あり。深紫外線LEDなどの組込み用途にも適しています。

【特長】
■ UV-C 深紫外領域 ： 反射率70％ 以上
■ UV-A UV-B ： 反射率80％ 以上
■ 絶縁層熱伝導率 ： 5W以上 対応可
■ 放熱材は アルミ or 銅 2種類

『ETFE/FEP/PFA/PTFE』は、耐熱性、耐寒性、耐水性、耐薬品性、
難燃性等に優れたフッ素樹脂絶縁電線です。

最高使用温度150 ～ 260℃の耐熱性を有しています。

各種電気機器の口出し線をはじめ、耐熱性を必要とする配線や、
省スペース化を図りたい盤内配線にご使用いただけます。

【特長】
■耐熱性、耐寒性、耐水性、耐薬品性、難燃性等に優れる
■最高使用温度150 ～ 260℃の耐熱性
■各種電気機器の口出し線や耐熱性を必要とする配線に

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル･メンブレン基板の銀･カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。
高耐熱性加飾ペースト「CCR-432シリーズ」は、高密着性・高耐熱性・高耐薬品性のある加飾ペーストです。

【特徴】
○高密着性(ガラス基材)
○高耐熱性(低黄変)
○高耐薬品性(耐酸性、耐アルカリ性)

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社が取り扱う『厚膜印刷基板』は、アルミナセラミックスの特性による
“耐熱性”と“高信頼性”各種保有技術を活用し、顧客ニーズに対応します。

RoHS、Pbフリーに対応で、Φ0.15mmからのスルーホール穴埋め印刷が可能。

また、ボンディング性重視、耐マイグレーション性重視など、
導体特性に応じた選択的レイアウトができます。

【特長】
■耐熱性に優れた銀-パラジウム・銀-白金・銀・銅の導体印刷が可能
■端子電極部のはんだ接合に優れるAuめっきが可能（高耐マイグレーション材）
■RoHS対応、Pbフリー対応可能
■印刷工法により各種抵抗体の形成ができる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ポリコートグラシン紙フクロ』は、半導体ウエハー・ペレット・水晶
ウエハー・ペレット・ガラス加工品・フェライト・金属試験片等を容積を
とらずに収納密封できるように開発した包装資材です。

特製グラシン紙(約20μ)の厚みにポリチレンシート(約13μ厚み)を
離剥材を使用せずラミネート製袋した特長あるフクロ。

また、離剥材無使用のため、収納したものは現状のまま保管でき、袋の外側が
グラシン紙で内側がポリエチレンなのでシーラーにより簡単に密封することが
できます。

【特長】
■離剥材を使用せずラミネート製袋
■現状のまま保管できる
■シーラーにより簡単に密封することができる
■フチ付の表示のあるものは、袋の入口に封筒と同じ折り返しがついている

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当資料では、お客さまの課題を解決するために、当社の材料や配合技術を
活かし、期待される性能を実現した製品と事例をご紹介しています。

「配合技術」とは、素材を「混ぜて形にする」「混ぜて機能を付与する」
技術のことです。

デクセリアルズでは長年培った材料の配合技術と、その膨大な開発設計
データを大切に活用し、現在も新たな機能や価値を発現する新素材の開発に
挑戦を続けています。

【掲載内容】
■「配合技術」の重要性
■配合技術から生まれた製品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、マクセルクレハ極薄シート「ぺらぺら君」シリーズの
フレキシブル印刷用EPDMシートです。

スマートウェアや車載センサなどに求められる、フレキシブルで
薄く・伸び・曲がる素材シート。

両面にPETセパレート付きなので取り扱い易く、加工寸法安定性に優れます。

【特長】
■薄く・伸び・曲がる
■しなやかで伸縮性に優れる素材
■曲面等への追従性が良好
■厚み精度が±10％以内
■導電ペーストなどとの印刷性が良好

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

中空シリカの機能を生かして次世代5G機器 · 部材に低信号損失、低誘電率(εr)、低誘電損失(tanδ)特性を付与

共栄電資の製造拠点は最新の製造ラインを構築し、新技術開発に取り組み、幅広い分野において試作品～量産品までプリント配線板の生産に対応しています。

【特長】弊社独自の製造技術によって他ではできない基板を提供することができます。
■アルミと基材を貼り合わせる技術によりアルミ付基板の設計の自由度を格段に向上させ、アルミのGND化を可能にしました。
■ハニカム材を積層することで、基板の反り防止と軽量化・低誘電化を両立させます。
■バスバー、コイルを基板化することにより絶縁性と軽薄短小化を実現させます。

※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

東和電気株式会社が取り扱う『シンタリングペースト』について
ご紹介いたします。

他のシンタリングペーストに比べて低温・短時間で硬化できるうえに、
加圧が不要であるため、接合に必要なエネルギーを抑えることが可能。

部品の製造工程においても、EVの走行時においても“省エネ"を
実現することができるエコな接合材です。

【特長】
■無加圧、低温焼結、短時間(200℃・1.5H)で高い接着信頼性を得られる
■焼結後の成分の99％が銀のため高い耐熱性と低い電気抵抗性を有する
■一般的なはんだと比べて3倍の高熱伝導性を持っている(200 w/m・k)
■自動化ソリューションの提案も可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

DIC株式会社の、高耐熱性ポリイミド基材テープ
『ダイタック　PI-025』をご紹介します。

耐熱性・難燃性・絶縁性に優れ、基板周りの絶縁用途などに使用されています。
RoHS指令6物質を不使用のため、グローバルに利用されています。

サイズは最大幅980mm、標準長さ50mとなっております。

【特長】
■耐熱性に優れる
■難燃性に優れる（UL510FR認定）
■絶縁性に優れる
■厚手の剥離フィルムを使用しており、加工適性に優れる
■RoHS指令6物質を不使用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

▶資料ダウンロード、お問い合わせ等の際は、以下の「基本情報」欄の「■DIC株式会社の個人情報の取り扱いについて」をご確認下さい。

『TCボード』は、不飽和ポリエステル樹脂を板状に成形した
高性能絶縁ボードです。

電気的特性、耐熱性、耐燃性に優れており、電気機器や大型配電盤などに
使われたり、断熱・耐熱用途の他、耐薬品性や耐海水性を必要とする
部品、製品に利用できます。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【長所/メリット】
■耐熱性
■電気特性
■耐海水性
■加工性が高い

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、はんだ認定作業員による手作業はんだ加工にも対応の
LED照明用プリント基板設計を行っております。

プリント基板の設計は社内でおこなっているため、開発期間の短縮が可能。

CMOSセンサーも部品調達から実装まで実績がございますので、
お気軽にご相談ください。

【LED照明用プリント基板設計　仕様例】
■取扱基材：CEM-3/FR-4/ガラスクロス/フィルム/金属
■層数：片面（各種）/両面（CEM-3/FR-4)
■リジット薄板取扱実績：ガラスクロス0.1mm
■最大基板設計サイズ：650ｘ500（mm）国内ISO認証工場での部品はんだ実装
■最大実装可能サイズ：774ｘ500（mm）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【特徴】
・VITA46,48規格適合
・データレート：6.25Gbps~10Gbps
・特性インピーダンス：100Ω
・標準３U、６U及びカスタム対応
・使用温度範囲：-55℃~+125℃

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ハードプレートステンレス』は、繰り返し使用しても変形しない
多層プリント配線基板製造用プレスプレートです。

使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意。
材質が均一で方向性がなく、補修研磨による劣化がありません。

また、加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少なく、
10mmまでの厚物が出来ます。

【特長】
■高度な熱処理によって高い剛性を付加
■使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意
■加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少ない
■10mmまでの厚物が出来る
■材質が均一で、方向性がない
■補修研磨による劣化がない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エヌビーシーの「電子事業部」についてご紹介します。

当事業部は、プリント基板の設計、製造、販売を通じて
カーエレクトロニクスの一端を担っており、カーエレクトロニクスに
要求される“信頼性の高い製品作り”をモットーにしています。

最近では、熱に対する信頼性の向上を目的として金属基板の製造も手がけ、
お客様から好評をいただいております。

【特長】
■車載向け製品を主力とし、通信向けや産業機器向けなど幅広い分野に提供
■1層から高多層まで小ロット品より対応可能
■熱対策として、金属ベース基板や高耐熱材などにも対応
■お客様の多様なニーズにお応えできるよう高品質、高信頼性の製品づくりを
　心掛けている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

表面処理・混合・分散・塗布・成形・封止などのマクセル独自技術により、全固体電池の高容量化と高出力化*1を両立。
全固体電池特有の長寿命*2と耐熱性も組み合わせ、従来のリチウムイオン電池では対応困難であった用途にも適合します。
セラミックパッケージ型全固体電池は、リフローはんだ付けによる表面実装*3が可能です。

*1 全固体電池でありながら当社コイン形リチウムイオン電池(927 サイズ) の定格容量8mAh、最大放電電流20mA と同等の特性
*2 60℃保管による加速試験において、90％の容量を維持可能な日数が当社液系コイン形リチウムイオン電池（927 サイズ）の10 日に対して全固体電池は100 日
*3 最大温度245℃でのリフローによって容量や負荷特性などの基本特性に劣化は見られない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ポリガイドは重要な要素である低損失でのオペレーションを必要とするマイクロ波やUHFでの用途に最適です。
電気的、物理的、化学的にも理想の基板と言えます。

【特徴】
○Low Cost
○Low Loss
○High Thermal Conductivity

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※こちらのカタログは英語のカタログになります。

車載機器市場では、自動運転技術と先進運転支援システムが主要なトレンド
であり、車体へのカメラ・センサーの搭載や、ミラー類のエレクトロニクス化
など電子部品の採用は益々広まっております。

車載機器においては耐振動・衝撃や耐熱性能が求められ、従来ではオス・メス
篏合型のコネクタが好まれて採用されてきました。

一方で機器自体の組立性が課題とされており、ヨコオのスプリングコネクタは
メス側のコネクタを必要とせず、基板へ直接当てるだけで簡易的に導通が
取れることから採用が進んでおります。

【機器】
■デジタルインテリアミラー、サイドミラー
■リアビューカメラ、サラウンドカメラ、ADAS カメラ
■フォグランプ
■ヘッドライト

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、「粘着テープ」をご紹介します。

電機・電子用テープの大半は受注生産の形をとっているため
ご希望のテープ幅への対応可能。電気絶縁用をはじめ、
マスキング・表面保護用、導電・シールド用、放熱用をご用意。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【ラインアップ】
■電気絶縁用：ノーメックス、フッ素樹脂、PEEK、PEN、ポリエステルなど
■マスキング・表面保護用：カプトン、ポリエステルなど
■導電・シールド用：銀箔、アルミ箔、導電性不織布
■放熱用：熱伝導性アクリル系粘着剤

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『メタル基板』は、アルミ、ステンレス等をベースにした基板です。

エッチングタイプのメタル基板と比較し、高耐熱（300℃以上）で、
ネジや金属筐体等にもパターンニング可能。

デッドスペースが有効活用できます。

また、任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源
（高温ヒーター基板）としても作製可能です。

【特長】
■アルミ、ステンレス等にパターンニング可能　　
■ネジやパイプ等の立体形状にもパターンニングできる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

サンラベルではお客様のニーズにお応えしてプリント基板の
設計・製作いたします。

絶縁体の片側に導体パターンを形成する「片面基板」や表裏両面及び
数層にわたり導体パターンを構成した「両面基板」などをラインアップ。

また、高温環境下(瞬間ピーク温度約260℃)でも使用可能な、
繰り返し使用できる両面粘着シートも取り扱っております。

【取扱製品】
■片面基板
■両面基板
■高耐熱両面粘着シート

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

中央電材が取り扱う、『基板アクセサリー』をご紹介します。

全種類に黒色(耐候性のあるタイプ)を取り揃え、様々なニーズに適応できる
「DK結束バンド」をはじめ、高温が発生する炉まわり、ヒーターまわりの場所に
有効な「超耐熱結束バンド」や、「金属センサー感知可能バンド」などを
ラインアップ。

この他にも、太陽光パネル施工に好適な「DKソーラーバンド」や、耐熱温度150℃の
「超耐熱結束バンド固定具」などもご用意しております。

【ラインアップ】
■DK結束バンド
■超耐熱結束バンド
■金属センサー感知可能バンド
■DKソーラーバンド
■リリーサブルタイ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、プリント基板製品、スピーカー製品の他、エレクトロニクスに
関する様々なソリューションを展開しております。

豊富な経験と知識でお客様をバックアップしてまいりますので、
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【取扱製品】
■プリント基板各種
■マイクロスピーカー・レシーバー
■その他エレクトロニクス関連部品、材料

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社では、仕様書作成、回路設計・FPGA設計・基板設計から実装・検査まで
ワンストップで対応しております。

医療・工業製品およびコンシューマ向けの製品を通じた設計ノウハウ、
量産ノウハウが豊富にあります。

また高速デジタルはもちろんのこと、大電流・高耐熱基板や高速アナログ回路
など幅広い分野の製品に対応いたします。

【当社の特長】
■豊富な実績
■高信頼性
■アナログ/デジタル双方に精通
■3D設計/検証環境内製化

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