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プリント配線板・開発

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層間ズレの徹底排除とは?課題と対策・製品を解説

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積層における層間ズレの徹底排除とは?

プリント配線板の製造工程において、複数の層を重ね合わせる際に発生する層間の位置ずれを完全に無くすことを指します。高密度化、多層化が進む現代の電子機器において、信号品質の維持や信頼性確保のために極めて重要な技術です。

各社の製品

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【医療機関向け】AIRECOエアエコによる快適な問診環境

【医療機関向け】AIRECOエアエコによる快適な問診環境
医療業界では、患者の診察や治療を行う際に、快適な環境を提供することが重要です。特に、問診室や診察室では、患者がリラックスして話せるような環境が求められます。空調の効きすぎや乾燥は、患者の不快感につながり、正確な情報収集の妨げになる可能性があります。AirEcoクリーンは、エアコンの風を和らげ、室内の温度を均一に保つことで、患者と医療従事者にとって快適な環境を提供します。 【活用シーン】 ・問診室 ・診察室 ・待合室 ・検査室 【導入の効果】 ・患者の診察時のストレス軽減 ・医療従事者の集中力向上 ・空調効率の改善による省エネ効果

【美容業界向け】AIRECOエアエコによる環境配慮ブランディング

【美容業界向け】AIRECOエアエコによる環境配慮ブランディング
美容業界では、環境への配慮がブランドイメージを大きく左右する時代です。お客様は、環境に優しい製品やサービスを提供するブランドを支持する傾向にあります。AirEcoクリーンは、エアコンの消費電力を削減することで、企業の環境負荷を低減し、持続可能なブランドイメージを構築するのに貢献します。 【活用シーン】 * 美容サロン、エステサロンでの利用 * 環境配慮を重視する顧客へのアピール * サステナビリティを重視する企業イメージの構築 【導入の効果】 * 消費電力削減によるコスト削減 * 環境に配慮した企業としてのイメージ向上 * 顧客からの信頼獲得

【事業案内】日本ユニバース株式会社

【事業案内】日本ユニバース株式会社
日本ユニバース株式会社は、仕様作成から開発・設計・製造・評価まで 電子機器に関する総合技術を提供致します。 全てを一貫生産できる環境を整えておりますので、 高品質で尚且つ小ロット・多品種・短納期が可能。 まずはお気軽にご相談ください。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造(委託)・実装(委託)・販売 ■派遣業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

FHR.Roll.1600-FCCLスパッタリング装置

FHR.Roll.1600-FCCLスパッタリング装置
FCCL(フレキシブル銅張積層板)製造用高スループットロール to ロール型スパッタリング装置です。 特徴 1.装置構成の自由度が高い 2.高い温度安定性 3.適正なシード層形成 4.オプションでクロームフリーの接着層が可能 5.高剥離強度を実現 詳しくはお問合せください。

プリント基板設備『ハイスペック全自動真空プレス』

プリント基板設備『ハイスペック全自動真空プレス』
当社では、台湾の『ハイスペック全自動真空プレス』を取り扱っております。 HDI基板/パッケージ基板向けとCCL銅張基板向けをご用意。 加工から品質管理まで全て自社内で対応しており、段数および有効寸法の カスタマイズが可能です。 また、グローバルなアフターサービスにも対応しております。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【周辺自動化装置】 ■自動仕組み装置 ■SUS研磨水洗機 ■自動解板装置 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

クッション材『ACE BOARD X・CXシリーズ』

クッション材『ACE BOARD X・CXシリーズ』
『ACE BOARD X・CXシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を 兼ねそろえる性質のプリント基板製造用クッション材です。 吸着による自動搬送に対応し、プレス温度200℃~300℃で使用可能。 また、繰り返し使用が可能となっております。 好適なクッション材を選定できますので、ご用命の際は、当社へお気軽に ご相談ください。 【特長】 ■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質 ■プレス温度200℃~300℃で使用可能 ■繰り返し使用可能 ■吸着による自動搬送に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【成形技術】電子材料積層体向け 超薄膜成形品 ※技術資料進呈

【成形技術】電子材料積層体向け 超薄膜成形品 ※技術資料進呈
シミズ工業では、広範な接着部品として超薄膜射出成形品の開発に取り組んでいます。 超薄膜射出成形品は、接着剤として機能し、 電子材料積層体などの間に配置し、加熱・加圧することで接着します。 【超薄膜射出成形品の特徴】 ■射出成形のため、複雑なデザインに対応可能 ■フィルム打ち抜きなどで加工されたものに対して、歩留り向上が見込める 【こんなことでお悩みの方はいませんか?】 ・複雑なデザインを付与したい… ・板厚を部分的に変えたい… ・部品点数を低減したい… ・歩留りを向上させたい… ※詳しくはPDFをご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

HDI基板用高精度フレーム配列装置『PCBプレーサー』

HDI基板用高精度フレーム配列装置『PCBプレーサー』
『PCBプレーサー』は、HDI基板を良品のみ選別し、フレーム内に自動整列し、 実装工程用アレイを製作する装置です。 個片単位での良品管理が可能となり、後工程の制約を受けません。 高精度(+/-35um)配列加工を実現します。 【特長】 ■基板面付効率向上により、材料コストを削減 ■基板収縮に起因する部品実装不良の削減 ■実装前の不良個片廃棄が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『プリプレグ切断装置』

『プリプレグ切断装置』
【特徴】 ■独自の加熱切断技術を採用し、樹脂紛飛散量の低減・樹脂欠落の防止が可能。 ■次工程での切断粉混入による銅箔破れや打痕等、不良を最小限に抑制。 ■表面品質検査装置(オプション)にてプリプレグの欠陥が検出可能。 ■吸着コンベヤ、集塵機の搭載で作業環境を改善。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

極小・高精細フレキシブル基板

極小・高精細フレキシブル基板
当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 千鳥配置狭ピッチ、片面狭ピッチBGA、センサーコイルの両面ピッチから 片面・両面・多層対応等、お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■片面20μピッチ ■ サブトラクティブ法 ■千鳥配置狭ピッチ ■セミアディティブ法 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

株式会社友基 事業紹介

株式会社友基 事業紹介
株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。 電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。 試作から量産まで対応。プリント配線板の設計~配線板製造~部品実装まで一貫した対応が可能です。 メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。 「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。 【事業内容】 ○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

多層基板製作

多層基板製作
株式会社アジアテックでは、多層基板を小ロットから製作しています。 当社提携工場(中国上海近郊)にてオーダーメイド。 部品の実装まで、格安にて対応致します。 大手家電メーカーへの供給実績も多数あります。 お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■多層基板を小ロットから製作 ■当社提携工場(中国上海近郊)にてオーダーメイド ■部品の実装まで、格安にて対応 ■大手家電メーカーへの供給実績も多数あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ちの技研 事業紹介

株式会社ちの技研  事業紹介
株式会社ちの技研は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を 行っている会社です。 試作品から中量産品まで対応可能な一貫生産ラインと、確かな品質と納期 をお約束する社内体制を築いており、数多くのお客様より高い評価を頂い ております。 お客様のニーズにあわせ、高品質、低コストでご提供します。 ぜひご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント配線板の設計・製造・販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板

プリント基板
当社では、プリント基板のCAD設計から、基板製作、実装、板金、樹脂加工、 ケーブル加工、組み立て検品まで、トータルコーディネートを行っています。 各工程に密接なる繋がりがあるため、製造のスムーズな段取りで時間の 短縮・工数の軽減し、品質の高い製品をコストダウンしてご提供します。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

三次元半導体研究センター 事業紹介

三次元半導体研究センター 事業紹介
公益財団法人 福岡県産業・科学技術振興財団 三次元半導体研究センターは、半導体関連製品の高密度化を図るため、複数の半導体チップを三次元に積層するために必要な研究開発、試作・評価を支援する実装機器類、評価機器を整備した拠点施設です。 約80機種の貸出機器を揃え、ご利用者それぞれの開発テーマと、当センターの基盤技術を組み合わせることで、新しい付加価値の創出をサポートします。 【事業内容】 ○半導体の設計・実装・試作、実証実験・評価を支援 ○利用にニーズに沿った半導体開発環境を提供 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

#1【微細な凹凸の貼り合わせに】透明粘着シート

#1【微細な凹凸の貼り合わせに】透明粘着シート
******************基本情報******************* 当製品は、透明基材同士の層間を充填する透明粘着シートです。 主用途のディスプレイ向けでの視認性向上の他、ガラスや樹脂等の透明基材への応用も可能です。 【基本特性】 ■ロール圧着で簡単に貼り合わせ可能 ■柔軟な粘着剤を使用 ■被着体表面に馴染みやすく、気泡や光学的歪みが生じにくい ■貼り合わせ後、積層品を加熱しても発泡しにくい素材 ■透明基材間の空隙に充填することで二重写りを防止 ■コントラストの向上で視認性も改善 *****************************************

『熱剥離フィルム』

『熱剥離フィルム』
『熱剥離フィルム』は、主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用する フィルム製品です。 その為、高耐熱性、プラズマ処理に対して優れています。ノンシリコン系の為、 加熱処理しても、剥離後、残留物が残りません。 (SEM(x25 ~2,000倍)で観察で残渣無がありません。) また、基板の中にチップ・コンデンサー等を埋め込む時、一時的に仮固定する時に 使用可能な「部品内蔵用仮固定フィルム」などもご用意しております。 【特長】 ■主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用 ■高耐熱性、プラズマ処理に対して優れている ■剥離残差無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績

【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績
株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■高多層リジット基板  ・0.5mm Pich BGA  ・0.5mm Pich 貫通THタイプPWB(表層パッドオンビア) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

多層プリント配線板用材料

多層プリント配線板用材料
■短時間成形タイプのため、生産性の向上が図れます。 ■幅広い成形条件に適応できます。 ■ロール形状での供給ができます。

徹底した品質管理・生産管理なら小林電子工業!

徹底した品質管理・生産管理なら小林電子工業!
弊社は1970年設立より多くのお客様へ”安心”をお届けしてきました。 弊社独自の生産管理システムを導入し、お客様からの受注から納品までを、一括してバーコード管理する事で確実な納期管理を行う体制を整えております。 納期管理を行うだけではなく、お客様の情報をしっかり管理させて頂く事で、リピートのお客様の手間を削減致します。

コアシステム株式会社【総合カタログ】

コアシステム株式会社【総合カタログ】
コアシステム株式会社は香港におけるプロフェッショナルなプリント配線基板のサービス供給会社です。プリント配線板生産(試作~量産)に関する当社の取り組みをご紹介します。

関西電資 取扱製品 総合カタログ

関西電資 取扱製品 総合カタログ
プリント基板・電子部品製造及び検査装置並びに関連資機材の国内販売及び輸出入などを行っている、関西電資株式会社の取扱製品 総合カタログです。 X線基準穴明け+外形切断+面取り全自動ラインをはじめ、さまざまなプリント基板・電子部品製造及び検査装置を掲載しております。 【掲載製品】 ○圧着式レイアップ機 ○真空加圧式ラミネータ ○多層プリント配線板用真空ホットプレスシステム ○材料面取り機 ○オートシャリング機、他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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積層における層間ズレの徹底排除

積層における層間ズレの徹底排除とは?

プリント配線板の製造工程において、複数の層を重ね合わせる際に発生する層間の位置ずれを完全に無くすことを指します。高密度化、多層化が進む現代の電子機器において、信号品質の維持や信頼性確保のために極めて重要な技術です。

​課題

材料の膨張・収縮

積層時に使用される材料は、温度や湿度によって膨張・収縮するため、精密な位置合わせが困難になります。

工程間の公差累積

各工程で発生する微細な公差が積層時に累積し、層間ズレの原因となります。

位置決め精度の限界

従来の自動位置決めシステムでは、微細なズレを完全に補正しきれない場合があります。

オペレーターの熟練度依存

一部の工程では、オペレーターの経験や感覚に依存する部分があり、品質のばらつきが生じます。

​対策

高精度位置決めシステム

画像認識技術やレーザー計測などを活用し、リアルタイムで高精度な位置補正を行うシステムを導入します。

材料特性の最適化

熱膨張係数や吸湿性の低い材料を選定・開発し、環境変化による影響を最小限に抑えます。

工程管理の厳格化

各工程における公差管理を徹底し、累積公差を最小化するためのプロセスを構築します。

自動化・AI活用

AIによる異常検知や、自動化された検査・調整プロセスを導入し、人的ミスを排除します。

​対策に役立つ製品例

高精度アライメント装置

微細なパターンを正確に重ね合わせるための光学式・機械式位置決め機能を備え、層間ズレを物理的に抑制します。

低熱膨張性積層材料

温度変化による寸法変化が少なく、積層時の位置安定性に貢献する特殊な樹脂や基材です。

工程管理・品質保証システム

各工程のデータをリアルタイムで収集・分析し、異常を早期に検知・是正することで、ズレの発生を防ぎます。

自動検査・補正ソフトウェア

積層後の基板画像を解析し、微細なズレを自動で検出し、必要に応じて補正指示を出すことで品質を均一化します。

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