層間ズレの徹底排除とは？課題と対策・製品を解説

プリント基板・電子部品製造及び検査装置並びに関連資機材の国内販売及び輸出入などを行っている、関西電資株式会社の取扱製品 総合カタログです。
X線基準穴明け＋外形切断＋面取り全自動ラインをはじめ、さまざまなプリント基板・電子部品製造及び検査装置を掲載しております。

【掲載製品】
○圧着式レイアップ機
○真空加圧式ラミネータ
○多層プリント配線板用真空ホットプレスシステム
○材料面取り機
○オートシャリング機、他

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

株式会社アジアテックでは、多層基板を小ロットから製作しています。

当社提携工場（中国上海近郊）にてオーダーメイド。
部品の実装まで、格安にて対応致します。

大手家電メーカーへの供給実績も多数あります。
お気軽にご相談下さい。

【特長】
■多層基板を小ロットから製作
■当社提携工場（中国上海近郊）にてオーダーメイド
■部品の実装まで、格安にて対応
■大手家電メーカーへの供給実績も多数あり

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。
電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。
試作から量産まで対応。プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。
メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。
「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで)
ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。

【事業内容】
○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売

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【特徴】
■独自の加熱切断技術を採用し、樹脂紛飛散量の低減・樹脂欠落の防止が可能。
■次工程での切断粉混入による銅箔破れや打痕等、不良を最小限に抑制。
■表面品質検査装置（オプション）にてプリプレグの欠陥が検出可能。
■吸着コンベヤ、集塵機の搭載で作業環境を改善。

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■短時間成形タイプのため、生産性の向上が図れます。

■幅広い成形条件に適応できます。

■ロール形状での供給ができます。

公益財団法人　福岡県産業・科学技術振興財団　三次元半導体研究センターは、半導体関連製品の高密度化を図るため、複数の半導体チップを三次元に積層するために必要な研究開発、試作・評価を支援する実装機器類、評価機器を整備した拠点施設です。
約80機種の貸出機器を揃え、ご利用者それぞれの開発テーマと、当センターの基盤技術を組み合わせることで、新しい付加価値の創出をサポートします。

【事業内容】
○半導体の設計･実装･試作、実証実験･評価を支援
○利用にニーズに沿った半導体開発環境を提供

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株式会社ちの技研は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を
行っている会社です。

試作品から中量産品まで対応可能な一貫生産ラインと、確かな品質と納期
をお約束する社内体制を築いており、数多くのお客様より高い評価を頂い
ております。

お客様のニーズにあわせ、高品質、低コストでご提供します。
ぜひご相談下さい。

【事業内容】
■プリント配線板の設計・製造・販売

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PCBプレーサー』は、HDI基板を良品のみ選別し、フレーム内に自動整列し、
実装工程用アレイを製作する装置です。

個片単位での良品管理が可能となり、後工程の制約を受けません。
高精度（+/-35um）配列加工を実現します。

【特長】
■基板面付効率向上により、材料コストを削減
■基板収縮に起因する部品実装不良の削減
■実装前の不良個片廃棄が可能

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コアシステム株式会社は香港におけるプロフェッショナルなプリント配線基板のサービス供給会社です。プリント配線板生産（試作～量産）に関する当社の取り組みをご紹介します。

当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。

コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、
フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の
経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。

千鳥配置狭ピッチ、片面狭ピッチBGA、センサーコイルの両面ピッチから
片面・両面・多層対応等、お客様のニーズに対応いたします。
ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応
■片面20μピッチ
■ サブトラクティブ法
■千鳥配置狭ピッチ
■セミアディティブ法

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『熱剥離フィルム』は、主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用する
フィルム製品です。

その為、高耐熱性、プラズマ処理に対して優れています。ノンシリコン系の為、
加熱処理しても、剥離後、残留物が残りません。
（SEM（x25 ～2,000倍)で観察で残渣無がありません。）

また、基板の中にチップ・コンデンサー等を埋め込む時、一時的に仮固定する時に
使用可能な「部品内蔵用仮固定フィルム」などもご用意しております。

【特長】
■主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用
■高耐熱性、プラズマ処理に対して優れている
■剥離残差無し

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当社では、台湾の『ハイスペック全自動真空プレス』を取り扱っております。

HDI基板/パッケージ基板向けとCCL銅張基板向けをご用意。
加工から品質管理まで全て自社内で対応しており、段数および有効寸法の
カスタマイズが可能です。

また、グローバルなアフターサービスにも対応しております。
ご要望の際は、お気軽にご相談ください。

【周辺自動化装置】
■自動仕組み装置
■SUS研磨水洗機
■自動解板装置

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日本ユニバース株式会社は、仕様作成から開発・設計・製造・評価まで
電子機器に関する総合技術を提供致します。

全てを一貫生産できる環境を整えておりますので、
高品質で尚且つ小ロット・多品種・短納期が可能。

まずはお気軽にご相談ください。

【事業内容】
■プリント配線基板の設計・製造(委託)・実装(委託)・販売
■派遣業務

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シミズ工業では、広範な接着部品として超薄膜射出成形品の開発に取り組んでいます。

超薄膜射出成形品は、接着剤として機能し、
電子材料積層体などの間に配置し、加熱・加圧することで接着します。

【超薄膜射出成形品の特徴】
■射出成形のため、複雑なデザインに対応可能
■フィルム打ち抜きなどで加工されたものに対して、歩留り向上が見込める

【こんなことでお悩みの方はいませんか？】
・複雑なデザインを付与したい…
・板厚を部分的に変えたい…
・部品点数を低減したい…
・歩留りを向上させたい…

※詳しくはPDFをご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『ACE BOARD X・CXシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を
兼ねそろえる性質のプリント基板製造用クッション材です。

吸着による自動搬送に対応し、プレス温度200℃～300℃で使用可能。
また、繰り返し使用が可能となっております。

好適なクッション材を選定できますので、ご用命の際は、当社へお気軽に
ご相談ください。

【特長】
■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質
■プレス温度200℃～300℃で使用可能
■繰り返し使用可能
■吸着による自動搬送に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊基本情報＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊

当製品は、透明基材同士の層間を充填する透明粘着シートです。
主用途のディスプレイ向けでの視認性向上の他、ガラスや樹脂等の透明基材への応用も可能です。

【基本特性】
■ロール圧着で簡単に貼り合わせ可能
■柔軟な粘着剤を使用
■被着体表面に馴染みやすく、気泡や光学的歪みが生じにくい
■貼り合わせ後、積層品を加熱しても発泡しにくい素材
■透明基材間の空隙に充填することで二重写りを防止
■コントラストの向上で視認性も改善

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株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。

材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。

【導入事例】
■高多層リジット基板
　・0.5ｍｍ Pich BGA
　・0.5ｍｍ Pich 貫通THタイプPWB（表層パッドオンビア）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、プリント基板のCAD設計から、基板製作、実装、板金、樹脂加工、
ケーブル加工、組み立て検品まで、トータルコーディネートを行っています。

各工程に密接なる繋がりがあるため、製造のスムーズな段取りで時間の
短縮・工数の軽減し、品質の高い製品をコストダウンしてご提供します。

ご要望の際は、お気軽にお問合せください。

※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

弊社は1970年設立より多くのお客様へ”安心”をお届けしてきました。
弊社独自の生産管理システムを導入し、お客様からの受注から納品までを、一括してバーコード管理する事で確実な納期管理を行う体制を整えております。
納期管理を行うだけではなく、お客様の情報をしっかり管理させて頂く事で、リピートのお客様の手間を削減致します。

次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。

当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失の低減に貢献する熱硬化型接着シートを開発しました。本接着シートは液晶ポリマーや変性ポリイミド等に対する接着性にも優れており、プリント配線基板用層間接着材料として好適です。

FCCL（フレキシブル銅張積層板）製造用高スループットロール to ロール型スパッタリング装置です。
特徴
１．装置構成の自由度が高い
２．高い温度安定性
３．適正なシード層形成
４．オプションでクロームフリーの接着層が可能
５．高剥離強度を実現

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