top of page

プリント配線板・開発に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
層間ズレの徹底排除とは?課題と対策・製品を解説

積層における層間ズレの徹底排除とは?
プリント配線板の製造工程において、複数の層を重ね合わせる際に発生する層間の位置ずれを完全に無くすことを指します。高密度化、多層化が進む現代の電子機器において、信号品質の維持や信頼性確保のために極めて重要な技術です。
各社の製品
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
絞り込み条件:
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
【医療機関向け】AIRECOエアエコによる快適な問診環境
【家電向け】電子部品製造:生産キャパにお困りの方へ
【美容業界向け】AIRECOエアエコによる環境配慮ブランディング
【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績
極小・高精細フレキシブル基板
当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。
コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、
フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の
経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。
千鳥配置狭ピッチ、片面狭ピッチBGA、センサーコイルの両面ピッチから
片面・両面・多層対応等、お客様のニーズに対応いたします。
ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応
■片面20μピッチ
■ サブトラクティブ法
■千鳥配置狭ピッチ
■セミアディティブ法
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
三次元半導体研究センター 事業紹介
株式会社ちの技研 事業紹介
コアシステム株式会社【総合カタログ】
多層プリント配線板用材料
『プリプレグ切断装置』
株式会社友基 事業紹介
株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。
電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。
試作から量産まで対応。プリント配線板の設計~配線板製造~部品実装まで一貫した対応が可能です。
メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。
「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで)
ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。
【事業内容】
○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【事業案内】日本ユニバース株式会社
『熱剥離フィルム』
『熱剥離フィルム』は、主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用する
フィルム製品です。
その為、高耐熱性、プラズマ処理に対して優れています。ノンシリコン系の為、
加 熱処理しても、剥離後、残留物が残りません。
(SEM(x25 ~2,000倍)で観察で残渣無がありません。)
また、基板の中にチップ・コンデンサー等を埋め込む時、一時的に仮固定する時に
使用可能な「部品内蔵用仮固定フィルム」などもご用意しております。
【特長】
■主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用
■高耐熱性、プラズマ処理に対して優れている
■剥離残差無し
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
徹底した品質管理・生産管理なら小林電子工業!












