プリント配線板・開発に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
高速通信対応の低損失化とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
プリント配線板 |
基板設計・実装受託 |
配線板用材料 |
その他プリント配線板・開発 |
電気的性能における高速通信対応の低損失化とは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
【防衛向け】FPGA/基板受託開発
【高速伝送向け】薄膜回路基板
高速通信機器（5G）向け低誘電熱可塑性ポリイミド「サープリム」
PTFEビルドアップ
シミュレータ『Si8000m/Si9000e』
SI（シグナル・インテグリティ）シミュレーション
NICSys 情報配線システム製品 Vol.9
平滑銅箔／低誘電材料 接合サービス
【サービス紹介】基板設計
アートワーク設計 高周波基板
プリント基板 アートワークサービス
G・E・Tサービス
『プリント配線板納期・品質』
【高周波対応フッ素樹脂基板】マイクロ波・ミリ波基板材料
アートワーク設計・回路開発サービス
『片面2層メタルベースプリント配線板』
メタルメッシュ透明電極(MMT)
受託サービス『プリント基板配線 特性インピーダンス測定』
めっき触媒プライマー『5G対応 メタロイド材料』
フレキシブル銅張積層板
オリジナル伝送線路シミュレータ 【CADLUS Sim】
低損失フレキシブル基板
誘電性能に効能のある素材を提供
熱抵抗に効能のある素材を提供
アートワーク設計
深紫外線対応プリント配線板『DEEP UV-LED PWB』
Hollow Silica for 5G
アルミ基板・厚銅基板(銅ベース基板）
プリント基板
【資料】5G通信業界へのソリューション
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
電気的性能における高速通信対応の低損失化
電気的性能における高速通信対応の低損失化とは？
プリント配線板（PCB）において、データ伝送速度の向上に伴い、信号の減衰（損失）を最小限に抑える技術のことです。高速化が進むほど、信号がPCB上を伝わる際にエネルギーを失いやすくなり、通信エラーや性能低下の原因となります。そのため、低損失化は、より高速で信頼性の高い通信を実現するために不可欠な要素です。
課題
高周波信号の減衰増大
通信速度が上がるにつれて信号の周波数も高くなり、PCB材料や配線パターンでの電気的損失が顕著に増加します。これにより、信号品質が劣化し、通信エラーが発生しやすくなります。
インピーダンス整合の困難化
高速信号では、信号線と周辺回路の電気的な抵抗値（インピーダンス）の整合が非常に重要です。わずかな不整合でも信号の反射や歪みが生じ、伝送損失を増大させます。
ノイズ干渉の増幅
低損失化が不十分だと、微弱な信号がノイズに埋もれやすくなります。また、高速信号自体が周囲にノイズを発生させやすく、相互干渉が問題となります。
材料特性の限界
従来のPCB材料では、高周波領域での誘電損失や誘電正接の特性が限界に達しており、さらなる低損失化には新しい材料開発や設計手法が求められます。
対策
低誘電損失材料の採用
高周波信号の減衰を抑えるために、誘電損失が少なく、誘電正接の低い特殊な樹脂材料や複合材料をPCB基板に採用します。
配線設計の最適化
信号線の幅、間隔、層間配置などを最適化し、インピーダンス整合を精密に制御します。また、信号経路を最短化し、不要な接続を排除します。
表面処理技術の向上
配線表面の平滑性を高めることで、高周波信号の伝送抵抗を低減 します。特殊なめっきや研磨技術を適用します。
シミュレーション技術の活用
高度な電気的シミュレーションツールを用いて、設計段階で信号損失やインピーダンスの挙動を予測・評価し、最適な設計パラメータを導き出します。
対策に役立つ製品例
高周波対応基板材料
低誘電損失特性を持つ特殊な樹脂やセラミックをベースとした基板材料は、高周波信号の減衰を大幅に抑制し、高速通信における信号品質を維持します。
精密配線加工サービス
微細な配線パターンを高い精度で形成する技術は、インピーダンス整合を正確に実現し、信号反射や損失の発生を防ぎます。
表面処理剤
配線表面の導電率を高め、平滑性を向上させる特殊なめっき液やコーティング剤は、高周波信号の伝送抵抗を低減します。
信号伝送解析ソフトウェア
PCB設計データから信号損失、インピーダンス、クロストークなどを高精度にシミュレーションし、設計の最適化を支援するソフトウェアです。
⭐今週のピックアップ
読み込み中
