高速通信対応の低損失化とは？課題と対策・製品を解説

高速信号用プリント基板の設計に於ける伝送線路シミュレータの有用性は、プリント基板設計者の共通認識です。一方、必要性が理解されている筈の伝送線路シミュレータでありながらも、多くの企業や基板設計者が
《伝送線路シミュレータの運用は技術的ハードルが高く、また、導入コストも大きい。更に、外国製なので、使いにくくサポートも心配・・・》
といったイメージの基に導入を躊躇しています。
このような状況を踏まえ、エレクトロ・システム は、全ての設計者が毎日の設計業務で使える 使い易さと低価格を兼ね備えた オリジナル伝送線路シミュレータ を開発して参りました。
弊社の伝送線路シミュレータは、株式会社ニソール様より 【CADLUS Sim】 として販売されています。

※シミュレーションデータの公開
弊社は、伝送線路シミュレーションの精度を向上させる為の様々な活動を行う、社団法人・電子情報技術産業協会（JEITA）ECセンターEDA標準ワーキンググループのIBIS Quality Framework でシミュレーション結果を公開しています。
（結果の公開には、同ワーキンググループによる精度の確認が必要です）

マイクロ波基板材料『PILLAR PC-CLAD』はマイクロ波～ミリ波回路に適した銅張積層板です。

『PILLAR PC-CLAD』は優れたコーティング技術により製造された高品質のプリプレグからなり、
独自の成形技術により厚さ、誘電特性等のばらつきを抑えた高周波対応のフッ素樹脂基板です。
両面プリント配線板、多層プリント配線板として、マイクロ波～ミリ波の機器に適した基板をご提供します。

高周波帯で優れたアンテナ特性、回路特性が得られ、また吸湿による特性変動が小さいため、
自動車向けの衝突防止レーダや、アンテナ、5Gスモールセル、
その他各種ミリ波・マイクロ波アプリケーションなど様々な分野でご活用いただけます。

【特長】
■マイクロ波、ミリ波帯での低損失基板
■吸水性が低く、薬液等の染み込みが極めて少ない
■銅箔密着性に優れ、微細パターンの信頼性が高い
■耐熱性が高く、絶縁層すべての誘電特性を同一にできるため、高周波回路の多層化に適した基板

※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お気軽にお申し付けください。

エボニックは、スペシャルティケミカルの企業の一社として、5G材料の
開発を加速する充実したソリューションを提供します。

基板のCTE調整をしやすくする「IDISIL」をはじめ、基板の熱抵抗を向上させる
「COMPIMIDE」など、熱抵抗に効能のある素材を多数ラインアップ。

ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
＜COMPIMIDE ビスマレイミド＞
■処理が容易（様々な手法）
■高温でも機械的性質を維持
■高い耐溶剤性
■高温・多湿下での優れた性能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社のサービスである『基板設計』は、分析機器、産業機器における
デジタルからアナログ回路まで対応できます。

特性インピーダンス、高速信号伝送、高速メモリバス、高速シリアルや
ノイズ対策、さらに新技術としてDDR4やLPDDR4-SDRAMなどに対応を考慮した
設計が可能。

プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する
お見積りやご相談は当社にお任せください。　

【サービス概要】
■主要CADソフト：CSiEDA・Pads・CR-8000
■対応可能ネットリスト：国内外で使用されている主要ソフトであれば対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行う「アートワーク設計・回路開発」について、ご紹介いたします。

イメージを膨らまし適正部品配置(ピッチ、TOP/BTM等)やチップサイズ再選定、
GNDの入れ方等を工場へタイムリーに相談し工夫を行います。

その他、当社ではプリント基板製造や部品実装なども承っております。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。

【仕様実績(一例)】
■高周波/通信・レーダー関連/高速デジタル
・Kintex UltraScale＋GTX/GTH高速シリアルI/O
・28GHzミリ波・マイクロ波伝送
■各種インターフェース/電源回路
・DDR4 SDRAM(2.4Gbps)
・SAMTEC FireFly28Gbps

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、アルミベースプリント配線板を取り扱っております。
高放熱のものは、8W/mkと5W/mkの2タイプをご用意。

社内一貫ラインによる納期対応で、試作短納期対応可能。

また曲がるタイプの進化バージョンとしてリジットフレキ基板も
対応しております。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【納期対応(抜粋)】
■両面板
・超特急ライン：1泊2日
・特急ライン：2泊3日
・通常ライン：3泊4日～

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社で取り扱う、『フレキシブル銅張積層板』をご紹介します。

粗化処理なしの銅箔を積層するので、平滑な積層海面を有す製品。
また、低伝送損失のほか、サブトラクティブ法で良好な
配線形状を実現します。

キャリア銅箔を容易かつ均一に剥離可能です。

【特長】
■低伝送損失を実現
■サブトラクティブ法で良好な配線形状を実現
■界面平滑化による優れた高周波特性を実現
■SAPによる微細配線を実現

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、アートワーク（プリント基板のパターン設計）を承っております。

100MHzでも1GHzでも10GHzでも100GHzでも設計します。
RF基板、アンテナ基板もお任せください。

LEDを点灯させるだけのような簡単な設計も喜んでお引き受けいたします。

【このようなこともお引き受け可能】
■お客様や協力会社様で設計したアートワークをノイズ等の
　問題がないか検証する
■回路図やデータがない基板を1から設計し直す
■ディスコン品になった部品を代替して設計し直す

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『DEEP UV-LED PWB』は、
深紫外線に対して高い反射率と耐光性を有する、金属プリント配線板です。

UV-C（深紫外線領域 250nm）に対し、70%以上の反射率を実現。
UV-A、UV-Bに対しても、80％以上の反射率を有しています。

「365nmの環境下で2000時間照射後でも変色なし、反射率低下なし」の試験実績あり。深紫外線LEDなどの組込み用途にも適しています。

【特長】
■ UV-C 深紫外領域 ： 反射率70％ 以上
■ UV-A UV-B ： 反射率80％ 以上
■ 絶縁層熱伝導率 ： 5W以上 対応可
■ 放熱材は アルミ or 銅 2種類

名東電産株式会社では、プリント基板の配線における特性インピーダンス測定を、テストクーポンを用いたTDR測定で行っています。
データ伝送の高速化により、デジタル信号の伝送損失や反射による波形ひずみなどの問題が懸念されています。
そこで、伝送特性要因のひとつである特性インピーダンスを整合（マッチング）させることが特に重要となります。

【メリット】
○インピーダンスを整合させることにより
→信号の損失が少なくなる
→効率よく伝送させることが出来る

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

中空シリカの機能を生かして次世代5G機器 · 部材に低信号損失、低誘電率(εr)、低誘電損失(tanδ)特性を付与

当カタログは、日本製線株式会社が取り扱う情報配線システム製品を
ご紹介しております。

「NICSys」とは、Cat.6A/Cat.6/Cat.5eに対応した
LAN用高速情報配線システムです。

省スペース配線に好適な細径配線ソリューションを展開し、効果的に組合せて
構築することで、施工性の向上や美観に優れた情報配線システムを実現。

当社はCat.6Aから細径ソリューションまで幅広くラインアップし、
好適なLAN配線システムをご提供します。

【掲載内容(抜粋)】
■NICSysとは，INDEX
■アプリケーション、パッチコード選定一覧
■Cat.6A配線ソリューション
■Cat.6(U/UTP)配線ソリューション
■Cat.5e(U/UTP)配線ソリューション

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、高周波性能に優れたフッ素樹脂基板『PTFEビルドアップ』を
取り扱っております。

レーザービアを用いたAnyLayer構成で、熱硬化BFを使用しており
標準的多層工法で実現が可能となっています。

ご要望の際はお気軽にご相談ください。

【その他製品】
■フッ素樹脂基板（PTFE）
■PPE基板　低誘電率基板
■セラミック基板
■高周波ハイブリッド基板

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

『Si8000m/Si9000e』は、簡単操作を実現したPCB高周波伝送線路損失
シミュレータです。

周波数に伴い変化する複雑な伝送線路損失特性も、わかりやすいグラフで
三つの要素に分離させて確認可能。

使用頻度の高い伝送線路モデルを中心に構成した130種類以上の
伝送線路構造モデルで、設計者の問題解決をサポートします。

【特長】
■簡単操作を実現
■さまざまな伝送線路パラメータに対応
■伝送線路構造情報をすばやくグラフ化できる
■基板材料の周波数変化特性が、基板の信号伝送性能に及ぼす影響を
　検証できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『フュームドシリカ AEROSIL』は、低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を
達成できる高機能の樹脂用フィラーです。

表面処理により機能を付与し、5G用途のPCB（プリント回路基板）、
CCL（銅張積層板）に使用することで吸湿性や電気特性、レオロジー特性の
コントロールが可能。

電気特性の技術データに関してご興味のある方は、個別にお問い合わせください。

【特長】
■低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を実現
■高機能の樹脂用フィラー
■表面処理により機能を付与
■5G用途のPCB（プリント回路基板）、CCL（銅張積層板）に使用することで
　吸湿性や電気特性、レオロジー特性のコントロールが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板が原因と動作が不安定等、お困りの事はご相談ください。
これまで、弊社設計では、全て安定動作させています。

高速化する伝送信号は、配線路の影響を大きく受けることになります。
我々は配線前の段階からシミュレーションを行い、LSIを確実に動作させます。

東和電子では，回路設計・ソフト設計にとどまらず，その設計を基にした基板設計から部品調達，実装までトータルで製品開発の受託も可能です。

詳しくは、お気軽にお問い合わせくださいませ。

当社では、片面2層メタルベースプリント配線板や高放熱性メタルベース
プリント配線板、IoT対応多層プリント配線板など取扱っております。

LEDやモジュールなど、様々なバリエーションが可能ですので、
ご要望の際は、お気軽にご相談ください。

【ラインアップ】
■片面2層メタルベースプリント配線板
　・アルミベース片面2層プリント配線板
　・銅ベース3層構造プリント配線板
■高放熱性メタルベースプリント配線板
　・キャビティ構造メタルベース片面プリント配線板
　・メタルinプリント配線板
■IoT対応多層プリント配線板
　・キャビティタイプA
　・キャビティタイプB

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

【アルミ基板】
一般的な製品ですが車載製品とＬＥＤ照明器具の分野で多くご採用していただいております。少量多品種にも対応します。
★シーズ技術として折り曲げできる【屈曲アルミベース基板】もございます。

【厚銅基板】
放熱能力に特化した熱伝導率12Ｗ/（ｍ・ｋ）を有する銅ベース基板です。
500μmの回路銅と2.0mmの銅ベースによって、基板全体での熱拡散性能に優れます。
弊社では現在パワーデバイス市場への展開に力を入れております。

当社では、経験豊富な設計者が『アートワーク設計』を対応いたします。

設計経験を駆使してのコスト低減のご提案や、量産基板製造・部品実装を
踏まえての設計をご提案可能。

対応CADは「CR-8000 DF/ZUKEN」をはじめ、「Xpedition/Mentor」「CR-5000
BD/ZUKEN」「PADS/Mentor」などがございます。

ご用命の際はお気軽にご相談ください。

【特長】
■ビルドアップ、IVH、高周波基板
■アナログ・デジタル混載基板
■画像処理基板
■ノイズ解析
■シミュレーション対応 等々

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。

当社では、プリント基板製作だけではなく、回路・基板設計から
部品実装・組立までを行っているG・E・T事業を展開しております。

また樹脂をはじめ、絶縁物・ゴム・金属製品を取扱い、モノづくりを
設計から完成までをサポート。

さらに、製品設計から量産までの一貫制作、ワンストップサービスの
提供もちろん各種、個別サービスのご提供も可能です。

【特長】
■製品設計から完成までの一貫したサービスの提供
■試作/量産短納期対応
■金属・ゴム・絶縁物・樹脂さまざまな材料でのモノづくり
■お客様のニーズにフィットした個別サービスの提供
■「技術」「納期」「コスト」ご期待に沿うご提案を実現

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、プリント基板（PCB）の5G対応力を向上させる銅張積層板（CCL）および
フレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合するさまざまな部品を提供しています。

当資料では、樹脂の改良に効果のある「POLYVEST」をはじめ、熱抵抗に
効果のある「COMPIMIDE ビスマレイミド」などの製品を多数掲載。

世界的に動きが加速する5Gテクノロジーは、社会、経済における満足度を高め、
多種多様な形で応用することが可能です。ぜひご一読ください。

【掲載製品（一部）】
＜効果：熱抵抗＞
■COMPIMIDE ビスマレイミド
■IDISIL コロイダルシリカ粒子
＜効果：誘電性能＞
■AEROSIL フュームドシリカ
＜効果：アンテナ強化＞
■ROHACELL

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、平滑銅箔／低誘電材料の接合を行っております。

ICT市場に求められる高周波基板に適しており、
低誘電樹脂（LCP、PPEなど）に適応可能です。

ご要望の際はお気軽にご相談ください。

【特長】
■平滑銅箔の接合が可能→導体損失の低減
■低誘電材料との接合が可能→誘電損失の低減
■化学結合による接合→耐熱性、耐久性の向上

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

メタロイドは、樹脂やセラミックに塗るだけで、その塗膜上に
無電解銅めっきが析出するめっき触媒プライマー材料です。

5G市場への参入を目指される各企業様から、高周波応用部品の
製造に需要が拡大しております。

ぜひ、お試しください。

【特長】
■簡単なプロセス
■透明な塗膜
■低誘電材料・ガラスに高密着
■良好な高周波特性が得られる
■微細配線
　
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。

ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。

PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。

また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも
伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※略語説明
PTFE・・・フッ素樹脂
LCP・・・液晶ポリマー

「サープリム」は誘電特性が良好であり高温高湿度にも強いため、
5G関連部材（銅張積層板）やCFRP向け原料、音響機器部品などでご使用いただけます。

【特長】
■ミリ波領域を含む幅広い周波数帯で良好な誘電特性（10GHz 2.7）
■高耐熱性（Tm323℃/Tg185℃）
■耐薬品性良好であり、溶剤に不溶
■25μm以下の薄膜から、100mm厚みの大型部材まで加工可能

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『メタルメッシュ透明電極(MMT)』は、一般的に銀や銅などの金属を使用しており、
高い導電性を持ちながらも、メッシュ構造により透明性を確保できる電極です。

これは、インジウムスズ酸化物(ITO)などの従来の透明導電性材料と
比較しても優れた特性。

特に、大型のタッチスクリーンやフレキシブルディスプレイにおいて、より高い
導電性と透明性が求められるため、MMTは有望な選択肢とされています。

【特長】
■高い導電性と透明性の両立
■フレキシブル電子機器への応用
■コスト効率の向上
■耐久性と信頼性
■視覚的なムラやモアレパターンの発生といった課題

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