基板の強度・屈曲性向上とは？課題と対策・製品を解説

ドローン業界では、高度な耐久性と信頼性が求められ、基板の耐環境性能が重要です。特に、温度変化、振動、湿気といった過酷な環境下での使用に耐えうる基板が不可欠です。ソルダーレジストの適切な選定と形成は、これらの課題解決に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、ドローンの信頼性向上に役立ちます。

【活用シーン】
・屋外での飛行
・温度変化の激しい環境
・振動の多い環境

【導入の効果】
・基板の保護性能向上
・製品寿命の延長
・故障リスクの低減

IoTデバイス業界では、過酷な環境下での使用に耐えうる高い耐久性が求められます。特に、温度変化、振動、湿気などにさらされるデバイスにおいては、プリント基板の信頼性が製品寿命を左右する重要な要素です。ソルダーレジストの適切な選定と形成は、これらの外部要因から基板を保護し、デバイスの長期的な動作を保証するために不可欠です。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。

【活用シーン】
・屋外設置型IoTデバイス
・産業用IoT機器
・過酷な環境で使用されるIoTデバイス

【導入の効果】
・基板の保護性能向上
・製品の信頼性向上
・長期的な製品寿命の確保

通信インフラ業界では、機器の小型化と高密度実装が進み、基板接続の信頼性が重要視されています。特に、電波塔や基地局などの屋外環境で使用される機器では、振動や温度変化に強く、確実な接続が求められます。当社の基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプは、自動実装プロセスに対応し、垂直基板への実装も可能なため、設計の自由度を高め、信頼性の高い接続を実現します。

【活用シーン】
・基地局
・ルーター
・サーバー
・通信機器

【導入の効果】
・自動実装による工数削減
・高い接続信頼性
・設計の自由度向上
・L字ブラケットの代替

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材料の正確な加工が求められます。特に、狭いスペースでの絶縁や、振動・温度変化に強い絶縁性能が重要です。不適切な絶縁材料の使用や加工は、製品の短絡や故障につながる可能性があります。当社プレス抜き加工は、ゴムシートからの抜き加工により、電子機器の絶縁ニーズに対応します。

【活用シーン】
・電子機器内部の絶縁
・基板の絶縁
・コネクタ周りの絶縁
・筐体内の絶縁
・各種センサーの絶縁

【導入の効果】
・絶縁性能の向上
・製品の信頼性向上
・コスト削減
・短納期対応
・多様な材料への対応

ディスプレイ業界では、薄型化と同時に、電子部品の保護と絶縁性の確保が求められます。特に、狭いスペースに多くの部品を実装する薄型ディスプレイにおいては、絶縁材の正確な加工が、製品の信頼性と安全性を左右します。不適切な絶縁材の使用や加工は、ショートや故障の原因となる可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、薄型化のニーズに応えるとともに、高い絶縁性能を提供します。

【活用シーン】
・薄型テレビ、モニター
・スマートフォン、タブレット
・ウェアラブルデバイス

【導入の効果】
・薄型化と絶縁性の両立
・部品の保護と製品寿命の向上
・多様な材料と加工方法による柔軟な対応

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。

【活用シーン】
・航空機、宇宙機の電子機器
・衛星搭載機器
・ドローン

【導入の効果】
・軽量化による燃費効率向上
・小型化によるスペースの有効活用
・高信頼性による機器の長寿命化

電子機器業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、絶縁性や耐熱性に優れた薄物フィルムの精密加工が求められます。特に、狭いスペースでの絶縁対策や、部品同士の干渉を防ぐための形状加工が重要です。不適切な加工は、製品の短絡や性能低下を引き起こす可能性があります。当社の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、様々な材料と加工方法に対応し、お客様のニーズに合わせた最適な絶縁ソリューションを提供します。

【活用シーン】
・電子部品の絶縁シート
・バッテリーセパレーター
・基板保護フィルム
・各種センサーの保護
・電子機器筐体の絶縁

【導入の効果】
・絶縁性能の向上
・製品の信頼性向上
・設計自由度の向上
・コスト削減
・短納期対応

航空宇宙業界では、機体の軽量化が重要な課題です。電源基板の設計においては、小型化と高効率化が求められ、部品の配置や配線パターンが性能に大きく影響します。不適切な設計は、ノイズの発生や電力損失を招き、機体の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、電源ICの性能を最大限に引き出し、軽量化に貢献するための基板レイアウトの勘所を解説します。

【活用シーン】
・航空機、宇宙機の電源設計
・軽量化が求められる電子機器の設計
・高信頼性が要求されるシステムの設計

【導入の効果】
・電源基板の小型化、軽量化
・ノイズ対策による信頼性向上
・電力効率の改善
・設計期間の短縮

航空宇宙業界では、製品の軽量化が常に求められています。プリント基板の設計において、ソルダーレジストは部品の実装密度や信頼性に影響を与えるため、適切な選定が重要です。ソルダーレジストの選定は、製品の小型化、軽量化に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、これらの課題解決に役立ちます。

【活用シーン】
・航空機、宇宙機の電子機器
・軽量化が求められる基板設計
・高密度実装基板

【導入の効果】
・基板設計の最適化
・製品の軽量化
・信頼性の向上

電磁軟鉄および銅・銅合金の異形線・線材を用いて、電磁機器に用いられる各種部材・部品を製造いたします。バスバー、鉄心材、大型端子、ターミナル、鉄心など、通電・磁気特性が要求される用途に最適な形状を実現します

【異形線からつくるメリット】
・材料ロスの最小化
　 線材を目的形状に近い断面で成形するため、板材からのプレス・切削に比べて歩留まりが高く、
　 材料使用量を大幅に削減できます
・優れた電気・磁気特性
　 電磁軟鉄や高導電銅合金をそのまま線材として加工することで、結晶組織を活かした
　 低損失・高効率な部品設計が可能です
・工法転換によるコスト低減
　 切削・積層・ろう付けなど複数工程を、線材の曲げ・鍛造・冷間成形に置き換えることで
　 工程短縮と品質の安定化に貢献します

◆長手方向に厚みと幅が変化する異形線UDW（ウルトラデフォームドワイヤー）
　形状が変化するこの新しい異形線を巻くと、モーターに占める銅の占積率が上がり、
　効率の良いモーター開発が期待できます

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材の正確な加工が求められます。特に、電子部品の保護と電気的絶縁を両立させるためには、材料選定と精密な加工技術が不可欠です。不適切な絶縁材の使用や加工不良は、製品の短絡や性能低下につながる可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、お客様のニーズに合わせた最適な絶縁ソリューションを提供します。

【活用シーン】
・電子機器基板における電子部品の絶縁
・電子部品とシールド間の導電防止
・各種電子機器の絶縁対策

【導入の効果】
・電子機器の信頼性向上
・製品の小型化と高性能化に貢献
・多様な材料と加工方法による最適な絶縁ソリューションの提供

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。限られたスペースの中で、複数の機能を効率的に実現するために、部品の集積度を高めることが重要です。従来の部品点数が多い構成では、組立工数の増加や、部材管理の煩雑さ、コスト増といった課題がありました。当社の「多工程・多層貼りの複合精密部品加工」は、これらの課題を解決し、電子機器の小型化と性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・スマートフォン
・タブレット端末
・ウェアラブルデバイス
・その他、小型電子機器

【導入の効果】
・一体化・小型化の実現
・組立工数削減
・部材管理の簡素化
・コスト削減（製造原価低減）

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。特に、限られたスペースの中で、電源ICの性能を最大限に引き出す基板レイアウトが求められます。不適切なパターン設計は、ノイズの発生や効率の低下を招き、デバイスの性能やバッテリー寿命に悪影響を与える可能性があります。当社の『電源基板におけるパターン設計の勘所』は、ウェアラブルデバイスの設計に特化した事例を基に、これらの課題を解決するための具体的なノウハウを提供します。この資料は、電源設計エンジニアの皆様が、ウェアラブルデバイスの設計において、最適な基板レイアウトを実現するための手助けとなるでしょう。

【活用シーン】
* 小型ウェアラブルデバイス
* バッテリー駆動のデバイス
* 高密度実装基板

【導入の効果】
* ノイズ対策によるデバイスの安定性向上
* 電源効率の改善によるバッテリー寿命の延長
* 小型化と高性能化の両立

電線業界では、電線の端末処理や接続部分の絶縁は、安全性と製品寿命を左右する重要な要素です。電線の絶縁が不十分な場合、漏電や短絡による事故のリスクが高まります。また、外部環境からの影響を受けやすく、湿気や腐食によって性能が劣化することもあります。YLPVC PVC熱収縮チューブは、優れた電気絶縁性と低温収縮特性により、電線の絶縁と保護に貢献します。

【活用シーン】
・電線端末の絶縁
・電線接続部の保護
・ケーブルの保護

【導入の効果】
・絶縁性能の向上
・電線接続部の保護
・製品の安全性向上

鉄道業界では、車両の運行を支える電子基板の信頼性が重要です。特に、振動や衝撃にさらされる環境下では、基板の保護が不可欠です。基板の故障は、運行の遅延や安全性の低下につながる可能性があります。当社の無溶剤UV硬化型コンフォーマルコーティング剤は、電子基板を保護し、長期的な信頼性確保に貢献します。

【活用シーン】
・鉄道車両内の制御基板
・信号システム基板
・車載電子機器

【導入の効果】
・耐衝撃性の向上
・長期的な信頼性の確保
・メンテナンスコストの削減

通信業界の信号保全においては、電子機器の信頼性と耐久性が重要です。絶縁材は、電子部品間の導電を防ぎ、信号の正確な伝達を支える不可欠な要素です。PET、PI、PCなどのプラスチックフィルムは、その絶縁性と加工のしやすさから、広く用いられています。適切な絶縁材の選定と加工は、機器の長寿命化と安定した信号伝送に貢献します。

【活用シーン】
・通信機器内部の電子部品の絶縁
・信号伝送路の保護
・高周波回路の絶縁

【導入の効果】
・信号の安定化
・機器の信頼性向上
・製品寿命の延長

電子部品業界において、絶縁性は製品の信頼性を左右する重要な要素です。コンプレッションモールドやトランスファーモールド成形において、金型への樹脂付着は絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の金型離型フィルムは、金型への汚染を防ぎ、安定した絶縁性を確保することで、電子部品の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・コンプレッションモールド成形
・トランスファーモールド成形
・絶縁性を重視する電子部品製造

【導入の効果】
・金型への樹脂付着を抑制
・絶縁不良のリスクを低減
・製品の歩留まり向上

電子機器業界においては、部品の正確な配置と接続が製品の性能を左右します。真直度が適切に管理されていない場合、部品の接触不良や回路の短絡を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「真直度」の基本を解説しています。

【活用シーン】
・電子機器設計における真直度の理解
・部品実装時の品質管理
・図面作成時の注意点

【導入の効果】
・電子機器設計の品質向上
・製品の信頼性向上
・設計ミスの削減

中央電材が取り扱う、『基板アクセサリー』をご紹介します。

全種類に黒色(耐候性のあるタイプ)を取り揃え、様々なニーズに適応できる
「DK結束バンド」をはじめ、高温が発生する炉まわり、ヒーターまわりの場所に
有効な「超耐熱結束バンド」や、「金属センサー感知可能バンド」などを
ラインアップ。

この他にも、太陽光パネル施工に好適な「DKソーラーバンド」や、耐熱温度150℃の
「超耐熱結束バンド固定具」などもご用意しております。

【ラインアップ】
■DK結束バンド
■超耐熱結束バンド
■金属センサー感知可能バンド
■DKソーラーバンド
■リリーサブルタイ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が製造した『ターミナル・端子』をご紹介します。

モーター部品として使用される製品で、形状が複雑な点が加工における
課題として挙げられます。具体的には、横方向と縦方向の曲げがあり、
一般的な順送プレスではこのような加工は難しいと言えます。

一方、当社ではマルチフォーミングを活用することでこのような複雑な
曲げ加工にも対応が可能となっています。

【事例概要】
■業界：電気機器
■材質：ベリリウム
■加工方法：マルチフォーミング
■生産ロット：50,000個～
■サイズ：0.2t

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

弊社の大気圧プラズマ表面処理装置『Precise』は、
プラズマ発生部を処理部と分離されているため（ダウンストリーム型）、
処理方面にダメージを与えることなく、分子結合を主体に表面に
官能基・水酸基を付与することで、液晶ポリマー（LCP）やフッ素樹脂へ、
滑らかな表面のまま、ダイレクトに接着することが可能です。

また、プラズマ処理により正・負電極部やセパレータへの表面を活性化することで、
リチウムイオン電池への電解液の注入含浸時間の短縮にも効果が期待できます。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当製品は、プリント基板、その他部品支持用の『黄銅サポーター』です。

RoHS対応品で、サポーターの中でサイズが特に豊富。

表面仕上げはニッケルメッキで、販売単位は50本となっております。

【特長】
■RoHS対応品
■サポーターの中でサイズが特に豊富
■材質：黄銅
■表面仕上：ニッケルメッキ
■販売単位：50本

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。

「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

高い耐スクラッチ性・耐摩耗性を持ち、各種メンブレンキーボード用に適しています。

株式会社エヌビーシーの電子事業部では、プリント基板の設計、製造、
販売を通じて、カ－エレクトロニクスの一端を担っており、
「信頼性の高い製品作り」をモットーにしています。

最近では、熱に対する信頼性の向上を目的として金属基板の製造も手がけ、
お客様から好評をいただいております。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【生産量】
■片面基板：11,000m2/月
■両面多層基板：22,000m2/月
■金属基板：1,000m2/月

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、1973年創業以来、電子部品製造に関するノウハウを蓄積し、
小ロットにも対応できる「産業用機械向けの製品」を得意としております。

当社の高い技術力と品質はベテランスタッフと女性スタッフに支えられて
います。教育体制にも力を入れ、お取引様からご満足いただける品質の
電子部品を納品し続けています。

東京都武蔵村山市に本社第一工場・第二工場を持ち、生産体制も
整っております。皆さまのご期待に適う電子部品製造をこれからも
続けてまいります。

【特長】
■実績とノウハウ
■製造能力
■高い技術力と品質

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

お好きなプリント基板をご用意します！自由度の高い設計が売りのフレキシブルプリント基板(量産体制向き)。フレキシブルプリント基板は、『カタログをダウンロード』よりご覧頂けます。
→量産をご検討の方はお問い合わせください。

『低反発FPC』は、機器の薄型化・小型化の悩み・課題を解決するソリューションです。

薄型FPC代表ブランド”MKシリーズ”のラインアップを刷新して
低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しています。

【特長】
■自社開発製品
■柔らかさをカスタム可能
■機器を薄型化・小型化
■高柔軟性・低復元率

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

片面基板￥50,000～
両面基板￥70,000～
でFPC試作ができます。
日本では一度試作するのに10万円を軽く超えるFPC。
レーザー加工費や金型費が高く、なかなかFPC試作を実施できませんでした。
シグナスではFPCを気軽に試作できるような価格設定になっています。

『異型銅厚共存基板』は、同一層に300μmの厚銅箔と70μmの薄銅箔を
共存させ、途中で切り替えることができる大電流基板です。

組立工数や部品点数の削減を実現。
小型化の進むGaNやSiCに代表されるパワーデバイスにも好適です。

【特長】
■300μmと70μmを途中で切り替え可能
■300μmと70μmは入り組んでいてもOK
■銅インレイの組み合わせ可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラサ商事で取扱うベーマイト(KB-01D)は、超微粉製品を更に特殊な工程で
加工した製品です。

加工温度が高い製造工程においても使用可能。
有毒性ガスや煤煙が発生せず、耐アーク性、耐トラッキング性に優れています。
また、環境にやさしいハロゲンフリー難燃剤。
難燃性や耐熱性を付与するため、プリント基板やリチウムイオン2次電池の
セパレーターなどに使用されています。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『フレキシブル導電糸』は、
高強度を保ちつつ低抵抗の導電糸です。

屈曲耐久150万回以上の耐屈曲性と柔軟性に優れており、
伸縮させても導電性を維持します。

【特長】
■高強度・低抵抗
■耐屈曲性
■柔軟性
■ウェアラブルシステムに活用可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Si FPCは、大きく６つの特徴を持っています。
１）シリコーン印刷可能な高弾性銀ペースト
２）柔軟で折りたたみ可能
３）優れた耐候性
４）優れた電気絶縁性
５）高い耐薬品性
６）生体適合性
また、ROHS、ISO9000とIECQ080000　に合格しております。

株式会社ダイワ工業の“高放熱・大電流基板”についてご紹介します。

当社の「高放熱基板」は、セラミック基板からの置き換えで、基板費削減を
実現。また、水冷から空冷に変更することでユニット費削減を実現します。

他にも、部品の熱ダメージを軽減させる「銅ピン埋め込み基板」をはじめ、
熱伝導率10Wまで対応可能な「アルミベース/銅ベース基板」や
「大電流対応の厚銅基板」等の製造を行っております。

基板にお困りでしたら、是非当社にお気軽にご相談ください。

【特長】
■高放熱基板
・セラミックス基板からの置き換えで、 基板費削減を実現
・水冷から空冷に変更することで、ユニット費削減を実現
・ヒートシンク/ファンの小型化により、ユニットサイズの縮小と部品費削減を
　実現
■銅ピン埋め込み基板
・高発熱部品からのピンポイントで放熱
・部品の熱ダメージを軽減

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社ではFPC（フレキシブルプリント基板）を取り扱っており、
設計から試作、量産まで一貫生産体制で対応いたします。

片面・両面・プリンパンチ・ダブルアクセス・多層（4層）・長尺
（最長700mm）フレキ・手実装で、中国/海外への製品供給も可能です。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■SMT実装（外注先での対応）
■金型自社製作対応
■基材ハロゲンフリー対応
■鉛フリー半田メッキ/Auメッキ（電解/無電解）

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

角型の金型に対してハンドレイアップ製法を応用する事でガラスエポキシ(ガラエポ)をＬ字アングルに成形しました。要求される精度に応じて成形後に切断して形を整える事も可能です。
重電、鉄道、通信関係で利用される受注生産品から電子部品のFPCの補強板まで幅広い分野・用途で実績がありますので、お気軽にご相談下さい。

3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。

筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・
薄型・軽量化および高機能化への対応が可能。

現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて2種類あり、2回成形法と
レーザー法になります。この2種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。

【MIDの特長】
■筐体に直に配線、部品実装することにより小型化、薄型化、軽量化への対応
■部品点数の削減（材料の削減）
■組み立て工数の削減
■部品点数、組み立て工数の削減によるコストダウン
■プリント基板＋3D-MIDにすることにより、プリント基板のみでは
　対応しきれなくなってきた高密度製品への対応

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

端子圧着済みハーネスを在庫しておりますので、短納期での対応が可能となっており、一次試作に大変便利です。電源用、信号用、自動車用があり、線材はAWG8～28の端子圧着済みハーネスを用意。27種。お客様ご自身でハウジングをご用意いただき、端子を挿入していただきます。

当社で取り扱う、「リレー・フューズ用基板(専用設計)/ジャンクション基板」
をご紹介いたします。

ハーネスによる電気配線を専用設計の基板に置き換え、ハーネス使用量を削減。
独自のソリッド方式プレスフィットにより低い抵抗を実現します。

また、要求仕様に応じて柔軟に設計。各種形状の基板に対応でき、両面実装も
可能です。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■配線材料の削減
■全体システムの小型化、軽量化
■組み立て工程における配線間違い防止
■組み立て工数大幅削減

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『銅張積層板・多層基盤材料　特性一覧』は、「ガラスエポキシ」や
「高耐トラッキングガラスエポキシ」、「高信頼性ハロゲンフリーガラス
エポキシ」などの特性を一覧表でご紹介しています。

また、プリント配線板材料のUL規格認証値も掲載しています。

※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

共栄電資の製造拠点は最新の製造ラインを構築し、新技術開発に取り組み、幅広い分野において試作品～量産品までプリント配線板の生産に対応しています。

【特長】弊社独自の製造技術によって他ではできない基板を提供することができます。
■アルミと基材を貼り合わせる技術によりアルミ付基板の設計の自由度を格段に向上させ、アルミのGND化を可能にしました。
■ハニカム材を積層することで、基板の反り防止と軽量化・低誘電化を両立させます。
■バスバー、コイルを基板化することにより絶縁性と軽薄短小化を実現させます。

※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

当社では、電子材・接着剤を取り扱っております。

電子材は、材料・半製品・完成品など、お客様のニーズに合わせた状態で提供。

また、接着剤においては、接着対象・必要性能・接着方法・環境衛生・
トータルコストの考慮と、適切な接着剤・使用方法の選定により、
省エネ・省力化・品質向上等に大きく寄与いたします。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【取扱製品】
■プリント配線板用材料
■EMS／ODM（電子機器の開発・設計・製造受託サービス）
■接着剤「Hi-Bon（ハイボン）」

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ
電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。

自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器などの用途に好適。

当社では関連会社”伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の
生産・焼結を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品実装・モールド・
電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。

【特長】
■放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ電極材料と抵抗材料を焼き付け
■高信頼性を有する
■回路印刷から電気検査まで一貫した高品質ラインを構築

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ACE BOARD Cシリーズ』は、プレス温度200℃で使用可能な
プリント基板製造用クッション材です。

クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質で、繰り返し使用可能。

好適なクッション材を選定可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質
■プレス温度200℃で使用可能
■繰り返し使用可能
■吸着による自動搬送に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、片面2層メタルベースプリント配線板や高放熱性メタルベース
プリント配線板、IoT対応多層プリント配線板など取扱っております。

LEDやモジュールなど、様々なバリエーションが可能ですので、
ご要望の際は、お気軽にご相談ください。

【ラインアップ】
■片面2層メタルベースプリント配線板
　・アルミベース片面2層プリント配線板
　・銅ベース3層構造プリント配線板
■高放熱性メタルベースプリント配線板
　・キャビティ構造メタルベース片面プリント配線板
　・メタルinプリント配線板
■IoT対応多層プリント配線板
　・キャビティタイプA
　・キャビティタイプB

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

『PHXLS』は多くの調節機構により、様々な種類の大型プリント基板に
完璧に適応する超大型PCBサポートです。

PCBを適切に配置し、同種類のPCBであれば常に同じ場所を加熱すること
ができます。

はんだ付けの繰り返し作業に好適で、作業時間の短縮と作業フローの
最適化を実現します。

【特長】
■様々な種類の大型プリント基板に完璧に適応
■同種類のPCBであれば常に同じ場所を加熱することが可能
■はんだ付けの繰り返し作業に好適
■作業時間の短縮と作業フローの最適化を実現
■作業レベルに合わせて3つの金属製サポートを使用することも可能
　※PCBとプリヒータの間に配置し、PCBを安定させることでその変形を防ぐことが可能
■作業内容に応じてPCBクリアランスを変更(28、38、48mm)可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、宇宙航空研究開発機構付則A、B、D、E、F、G、Hの
認定取得仕様をご紹介しております。

ガラス布基材配線板やファインピッチ配線板、
フレキシブル配線板などを掲載。

最大層数や板厚、導体圧、最少キリ径など、
詳しくご紹介しておりますので、是非ご一読ください。

【掲載内容(一部)】
■付則A ガラス布基材配線板
■付則B ファインピッチ配線板
■付則D フレキシブル配線板
■付則E フレックスリジッド配線板
■付則F CIC入り低熱膨張配線板

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品のTube側をクラウン（王冠状）にカットしたタイプです。
これにより、多接点での接続が可能となり、接触信頼性の向上につながります。
使用方法は、お客様のプラスチック（樹脂）ハウジングに圧入してご使用いただけます。ピン側が稼働し、はんだレスでご使用いただけます。

澤村電材株式会社の加工の強みについてご紹介いたします。

軽薄短小の加工を得意としており部品の小型化、軽量化に貢献。
0.1mm単位での指定スリット幅に対応します。

輪切りでは対応が出来ない巻長調整も可能です。
ご要望に応じて紙管径は変更できます。

【加工の強み】
■軽薄短小の加工を得意としており、部品の小型化、軽量化に貢献
■0.1mm単位での指定スリット幅に対応
■輪切りでは対応が出来ない巻長調整も可能
■ご要望に応じて紙管径は変更可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載基板生産実績があり、量産時の品質管理を意識した試作対応が可能です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。