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基板の強度・屈曲性向上とは？課題と対策・製品を解説

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その他プリント配線板・開発

機械的性能における基板の強度・屈曲性向上とは？

プリント配線板（PCB）において、基板材料や構造の改良により、物理的な力に対する耐久性（強度）と、曲げに対する柔軟性（屈曲性）を高める技術のことです。これにより、過酷な環境下での信頼性向上や、薄型・軽量化、可動部への応用などが可能になります。

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【ウェアラブルデバイス向け】電源基板設計ハンドブック

アイガ電子工業株式会社

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。特に、限られたスペースの中で、電源ICの性能を最大限に引き出す基板レイアウトが求められます。不適切なパターン設計は、ノイズの発生や効率の低下を招き、デバイスの性能やバッテリー寿命に悪影響を与える可能性があります。当社の『電源基板におけるパターン設計の勘所』は、ウェアラブルデバイスの設計に特化した事例を基に、これらの課題を解決するための具体的なノウハウを提供します。この資料は、電源設計エンジニアの皆様が、ウェアラブルデバイスの設計において、最適な基板レイアウトを実現するための手助けとなるでしょう。【活用シーン】 * 小型ウェアラブルデバイス * バッテリー駆動のデバイス * 高密度実装基板【導入の効果】 * ノイズ対策によるデバイスの安定性向上 * 電源効率の改善によるバッテリー寿命の延長 * 小型化と高性能化の両立

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【鉄道向け】基板絶縁保護UV硬化型コンフォーマルコーティング剤

株式会社野田スクリーン

鉄道業界では、車両の運行を支える電子基板の信頼性が重要です。特に、振動や衝撃にさらされる環境下では、基板の保護が不可欠です。基板の故障は、運行の遅延や安全性の低下につながる可能性があります。当社の無溶剤UV硬化型コンフォーマルコーティング剤は、電子基板を保護し、長期的な信頼性確保に貢献します。【活用シーン】・鉄道車両内の制御基板・信号システム基板・車載電子機器【導入の効果】・耐衝撃性の向上・長期的な信頼性の確保・メンテナンスコストの削減

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【電子部品向け】金型離型フィルム

SUNLIKY日本株式会社

電子部品業界において、絶縁性は製品の信頼性を左右する重要な要素です。コンプレッションモールドやトランスファーモールド成形において、金型への樹脂付着は絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の金型離型フィルムは、金型への汚染を防ぎ、安定した絶縁性を確保することで、電子部品の品質向上に貢献します。【活用シーン】・コンプレッションモールド成形・トランスファーモールド成形・絶縁性を重視する電子部品製造【導入の効果】・金型への樹脂付着を抑制・絶縁不良のリスクを低減・製品の歩留まり向上

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【車載コネクタ向け】フープインサート成形による量産

ユージーエム株式会社

自動車業界では、コネクタの小型化、高密度化が進み、高い品質と信頼性が求められています。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、コネクタの接合不良は重大な問題を引き起こす可能性があります。フープインサート成形技術は、これらの課題に対し、安定した品質とコスト効率の両立を実現します。当社の技術は、極狭端子間ピッチのコネクタ生産など、車載向け小型精密電子部品の安定供給に貢献します。【活用シーン】・車載用電子機器・コネクタの小型化、高密度化【導入の効果】・安定した品質のコネクタ供給・コスト削減・製品の信頼性向上

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「絶縁性と薄型化を両立したい」ディスプレイ向け絶縁材打ち抜き加工

株式会社五輪パッキング

ディスプレイ業界では、薄型化と同時に、電子部品の保護と絶縁性の確保が求められます。特に、狭いスペースに多くの部品を実装する薄型ディスプレイにおいては、絶縁材の正確な加工が、製品の信頼性と安全性を左右します。不適切な絶縁材の使用や加工は、ショートや故障の原因となる可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、薄型化のニーズに応えるとともに、高い絶縁性能を提供します。【活用シーン】・薄型テレビ、モニター・スマートフォン、タブレット・ウェアラブルデバイス【導入の効果】・薄型化と絶縁性の両立・部品の保護と製品寿命の向上・多様な材料と加工方法による柔軟な対応

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【航空宇宙向け】電源基板設計ハンドブック

アイガ電子工業株式会社

航空宇宙業界では、機体の軽量化が重要な課題です。電源基板の設計においては、小型化と高効率化が求められ、部品の配置や配線パターンが性能に大きく影響します。不適切な設計は、ノイズの発生や電力損失を招き、機体の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、電源ICの性能を最大限に引き出し、軽量化に貢献するための基板レイアウトの勘所を解説します。【活用シーン】・航空機、宇宙機の電源設計・軽量化が求められる電子機器の設計・高信頼性が要求されるシステムの設計【導入の効果】・電源基板の小型化、軽量化・ノイズ対策による信頼性向上・電力効率の改善・設計期間の短縮

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多工程・多層貼りも対応｜電子機器向け軟質素材の複合精密加工

株式会社五輪パッキング

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。限られたスペースの中で、複数の機能を効率的に実現するために、部品の集積度を高めることが重要です。従来の部品点数が多い構成では、組立工数の増加や、部材管理の煩雑さ、コスト増といった課題がありました。当社の「多工程・多層貼りの複合精密部品加工」は、これらの課題を解決し、電子機器の小型化と性能向上に貢献します。【活用シーン】・スマートフォン・タブレット端末・ウェアラブルデバイス・その他、小型電子機器【導入の効果】・一体化・小型化の実現・組立工数削減・部材管理の簡素化・コスト削減（製造原価低減）

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【スマートフォン向け】超小物および接点部品

日東精工株式会社

スマートフォン業界では、小型化と高機能化が常に求められています。高密度実装が進む中で、接点部品の小型化、高精度化は、製品の信頼性と性能を左右する重要な要素です。接点不良は、製品の動作不良や寿命低下につながる可能性があります。当社の超小物および接点部品は、高精度金型・プレス技術により、これらの課題に対応します。【活用シーン】・スマートフォン内部の狭い空間での部品実装・高密度実装基板上での接点確保・小型化、軽量化が求められるスマートフォン【導入の効果】・製品の小型化、軽量化に貢献・高い信頼性と耐久性を実現・多様な材質への対応による設計自由度の向上

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【家電向け】高精度実装ラバーで快適な操作感。

株式会社フジクラ　　

家電業界において、操作性は製品の使いやすさを大きく左右する重要な要素です。特に、キーボードやボタンを多用する製品では、操作性の良し悪しが顧客満足度を大きく左右します。反応が鈍い、耐久性が低いといった問題は、製品の評価を下げ、顧客離れを引き起こす可能性があります。当社のラバー実装メンブレンは、高精度な実装技術により、快適な操作感を実現し、製品の信頼性を高めます。【活用シーン】・キーボード・リモコン・操作パネル【導入の効果】・快適な操作感の実現・高い耐久性・製品の品質向上

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【防衛向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板

山下マテリアル株式会社

防衛分野では、機器の信頼性と長期的な運用が求められます。特に、温度変化、振動、衝撃といった過酷な環境下で使用される電子機器においては、基板の耐久性が重要です。従来の基板では、高温環境下での性能劣化や、振動による接合部の破損といった問題が発生する可能性があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、高耐熱性、低吸湿性、耐薬品性を備え、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。【活用シーン】・軍事用通信機器・航空宇宙機器・ミサイルシステム・レーダーシステム【導入の効果】・過酷な環境下での高い信頼性・長期的な製品寿命・メンテナンスコストの削減

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電磁機器用の部材・部品　　バスバー・鉄心・ターミナル・大型端子

ナミテイ株式会社

電磁軟鉄および銅・銅合金の異形線・線材を用いて、電磁機器に用いられる各種部材・部品を製造いたします。バスバー、鉄心材、大型端子、ターミナル、鉄心など、通電・磁気特性が要求される用途に最適な形状を実現します【異形線からつくるメリット】・材料ロスの最小化　線材を目的形状に近い断面で成形するため、板材からのプレス・切削に比べて歩留まりが高く、　材料使用量を大幅に削減できます・優れた電気・磁気特性　電磁軟鉄や高導電銅合金をそのまま線材として加工することで、結晶組織を活かした　低損失・高効率な部品設計が可能です・工法転換によるコスト低減　切削・積層・ろう付けなど複数工程を、線材の曲げ・鍛造・冷間成形に置き換えることで　工程短縮と品質の安定化に貢献します ◆長手方向に厚みと幅が変化する異形線UDW（ウルトラデフォームドワイヤー）　形状が変化するこの新しい異形線を巻くと、モーターに占める銅の占積率が上がり、　効率の良いモーター開発が期待できます

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【電子機器向け】真直度とは？基本を解説！

株式会社松井製作所

電子機器業界においては、部品の正確な配置と接続が製品の性能を左右します。真直度が適切に管理されていない場合、部品の接触不良や回路の短絡を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「真直度」の基本を解説しています。【活用シーン】・電子機器設計における真直度の理解・部品実装時の品質管理・図面作成時の注意点【導入の効果】・電子機器設計の品質向上・製品の信頼性向上・設計ミスの削減

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【ゲーム機向け】メンブレンスイッチによる自由なカスタマイズ

株式会社フジクラ　　

ゲーム機業界では、多様な操作性やデザインへの対応が求められています。特に、ユーザーの操作感を左右するスイッチは、製品の差別化を図る上で重要な要素です。従来のスイッチでは、設計の自由度やカスタマイズ性に限界があり、製品開発の障壁となることも少なくありません。当社のメンブレンスイッチは、フレキシブルな設計と完全カスタム対応により、ゲーム機の多様なニーズに応えます。【活用シーン】・ゲームコントローラーのボタン配置変更・操作スティックのポテンショメータ基板・タッチ・感圧など特殊な操作感を実現するスイッチの設計・デザインに合わせたスイッチ形状のカスタマイズ【導入の効果】・製品の差別化、操作性の向上・設計自由度の向上、開発期間の短縮・多様なニーズへの対応、顧客満足度の向上

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【IoTデバイス向け】ソルダーレジスト形成技術資料

株式会社プリケン

IoTデバイス業界では、過酷な環境下での使用に耐えうる高い耐久性が求められます。特に、温度変化、振動、湿気などにさらされるデバイスにおいては、プリント基板の信頼性が製品寿命を左右する重要な要素です。ソルダーレジストの適切な選定と形成は、これらの外部要因から基板を保護し、デバイスの長期的な動作を保証するために不可欠です。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。【活用シーン】・屋外設置型IoTデバイス・産業用IoT機器・過酷な環境で使用されるIoTデバイス【導入の効果】・基板の保護性能向上・製品の信頼性向上・長期的な製品寿命の確保

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「絶縁不良で通信障害を起こしたくない」通信向け打ち抜き加工

株式会社五輪パッキング

通信業界の信号保全においては、電子機器の信頼性と耐久性が重要です。絶縁材は、電子部品間の導電を防ぎ、信号の正確な伝達を支える不可欠な要素です。PET、PI、PCなどのプラスチックフィルムは、その絶縁性と加工のしやすさから、広く用いられています。適切な絶縁材の選定と加工は、機器の長寿命化と安定した信号伝送に貢献します。【活用シーン】・通信機器内部の電子部品の絶縁・信号伝送路の保護・高周波回路の絶縁【導入の効果】・信号の安定化・機器の信頼性向上・製品寿命の延長

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【電線向け】PVC熱収縮チューブ

株式会社ハギテック

電線業界では、電線の端末処理や接続部分の絶縁は、安全性と製品寿命を左右する重要な要素です。電線の絶縁が不十分な場合、漏電や短絡による事故のリスクが高まります。また、外部環境からの影響を受けやすく、湿気や腐食によって性能が劣化することもあります。YLPVC PVC熱収縮チューブは、優れた電気絶縁性と低温収縮特性により、電線の絶縁と保護に貢献します。【活用シーン】・電線端末の絶縁・電線接続部の保護・ケーブルの保護【導入の効果】・絶縁性能の向上・電線接続部の保護・製品の安全性向上

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【ドローン向け】ソルダーレジスト形成技術資料

株式会社プリケン

ドローン業界では、高度な耐久性と信頼性が求められ、基板の耐環境性能が重要です。特に、温度変化、振動、湿気といった過酷な環境下での使用に耐えうる基板が不可欠です。ソルダーレジストの適切な選定と形成は、これらの課題解決に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、ドローンの信頼性向上に役立ちます。【活用シーン】・屋外での飛行・温度変化の激しい環境・振動の多い環境【導入の効果】・基板の保護性能向上・製品寿命の延長・故障リスクの低減

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【通信インフラ向け】基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプ

株式会社アクアス

通信インフラ業界では、機器の小型化と高密度実装が進み、基板接続の信頼性が重要視されています。特に、電波塔や基地局などの屋外環境で使用される機器では、振動や温度変化に強く、確実な接続が求められます。当社の基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプは、自動実装プロセスに対応し、垂直基板への実装も可能なため、設計の自由度を高め、信頼性の高い接続を実現します。【活用シーン】・基地局・ルーター・サーバー・通信機器【導入の効果】・自動実装による工数削減・高い接続信頼性・設計の自由度向上・L字ブラケットの代替

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PET・PI・PC・PPの絶縁材を精密打ち抜き｜電子機器向け加工

株式会社五輪パッキング

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材の正確な加工が求められます。特に、電子部品の保護と電気的絶縁を両立させるためには、材料選定と精密な加工技術が不可欠です。不適切な絶縁材の使用や加工不良は、製品の短絡や性能低下につながる可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、お客様のニーズに合わせた最適な絶縁ソリューションを提供します。【活用シーン】・電子機器基板における電子部品の絶縁・電子部品とシールド間の導電防止・各種電子機器の絶縁対策【導入の効果】・電子機器の信頼性向上・製品の小型化と高性能化に貢献・多様な材料と加工方法による最適な絶縁ソリューションの提供

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【航空宇宙向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

山下マテリアル株式会社

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費向上や性能向上に不可欠です。同時に、高度な安全性と信頼性が求められ、過酷な環境下でも安定した性能を発揮する電子部品が重要となります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、軽量でありながら、高耐熱性、低損失特性、耐薬品性を備え、航空宇宙用途の厳しい要求に応えます。【活用シーン】 * 航空機 * 宇宙探査機 * 衛星 * 軽量化が求められる電子機器【導入の効果】 * 軽量化による燃費向上 * 過酷な環境下での安定した動作 * 高い信頼性 * 設計の自由度向上

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【電子機器向け】薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工

第一商工株式会社

電子機器業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、絶縁性や耐熱性に優れた薄物フィルムの精密加工が求められます。特に、狭いスペースでの絶縁対策や、部品同士の干渉を防ぐための形状加工が重要です。不適切な加工は、製品の短絡や性能低下を引き起こす可能性があります。当社の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、様々な材料と加工方法に対応し、お客様のニーズに合わせた最適な絶縁ソリューションを提供します。【活用シーン】・電子部品の絶縁シート・バッテリーセパレーター・基板保護フィルム・各種センサーの保護・電子機器筐体の絶縁【導入の効果】・絶縁性能の向上・製品の信頼性向上・設計自由度の向上・コスト削減・短納期対応

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【電子機器向け】プレス抜き加工（ゴム、ゴム+両面テープ）

第一商工株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材料の正確な加工が求められます。特に、狭いスペースでの絶縁や、振動・温度変化に強い絶縁性能が重要です。不適切な絶縁材料の使用や加工は、製品の短絡や故障につながる可能性があります。当社プレス抜き加工は、ゴムシートからの抜き加工により、電子機器の絶縁ニーズに対応します。【活用シーン】・電子機器内部の絶縁・基板の絶縁・コネクタ周りの絶縁・筐体内の絶縁・各種センサーの絶縁【導入の効果】・絶縁性能の向上・製品の信頼性向上・コスト削減・短納期対応・多様な材料への対応

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【航空宇宙向け】薄膜回路基板

シチズンファインデバイス株式会社

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。【活用シーン】・航空機、宇宙機の電子機器・衛星搭載機器・ドローン【導入の効果】・軽量化による燃費効率向上・小型化によるスペースの有効活用・高信頼性による機器の長寿命化

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フレキシブルプリント回路基板

唐威科技股份有限公司

‧ノートパソコン‧携帯電話 ‧デジカメ ‧LCDモジュール ‧ハードディスク‧ＣＤ-ＲＯＭ ‧プリンター ‧タッチパネル ‧バックライト‧バッテリー ‧コンシューマー製品‧その他の電子機器

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回路基板『FPC』フレキシブルプリンテッドサーキット

株式会社ヤマデン

『FPC』は、薄くて丈夫なフィルム上に電子回路を形成した屈曲耐久性に優れた回路基板です。ハーネス（電線）からの置き換えもでき、シールド加工および防水付与、部品実装も可能。 “薄い”“軽い”“柔らかい”“高密度実装”の特長を活かして携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での省スペース化、配線簡略化に欠かす事の出来ない製品です。【特長】 ■きわめて薄く、自由に曲げることが可能 ■ハーネス（電線）からの置き換えも可能 ■硬質基板やハーネスと比べると、薄く非常に軽量 ■シールド加工および防水付与、部品実装も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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異型銅厚共存基板

大陽工業株式会社

『異型銅厚共存基板』は、同一層に300μmの厚銅箔と70μmの薄銅箔を共存させ、途中で切り替えることができる大電流基板です。組立工数や部品点数の削減を実現。小型化の進むGaNやSiCに代表されるパワーデバイスにも好適です。【特長】 ■300μmと70μmを途中で切り替え可能 ■300μmと70μmは入り組んでいてもOK ■銅インレイの組み合わせ可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板用高電流端子 POWERELEMENT

ウルトエレクトロニクス　ICS

冷間圧接の原理を応用したリジッドプレスフィット方式の実装により、無はんだにて低抵抗、高強度の実装を提供します。IATF16949認証取得でオートモーティブ用途対応。各種カスタマイズにも対応可能。35年に及ぶ豊富な市場実績に裏打ちされた高い信頼性を提供します。

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高周波領域での低伝送損失、熱可塑性や接着性が求められる樹脂開発に

セイカ株式会社

【TPE-R】セイカのTPE-Rは、高周波領域での低伝送損失（Low Dk/Df）を実現する材料や熱可塑性樹脂、接着性樹脂の開発検討に採用実績のあるモノマーです。（特長） ■化　合　物　名　：1,3-Bis(4-aminophenoxy)benzene ■化　学　式　　　：C18H16N2O2 ■M.W.(分子量)　　：292.33 ■CAS No.　　　　：2479-46-1 ■融　点　　　　　：116℃ 【BAPP】セイカのBAPPは、高周波領域での低伝送損失（Low Dk/Df）を実現する材料や熱可塑性樹脂、ゴム架橋剤、ビスマレイミド用原料の開発検討に採用実績のあるモノマーです。（特長） ■化　合　物　名　：2,2-Bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane ■化　学　式　　　：C27H26N2O2 ■M.W.(分子量)　　：410.51 ■CAS No.　　　　：13080-86-9 ■融　点　　　　　：128℃

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プリント基板搬送用治具『フローパレット』

有限会社ときわ電子材料

『フローパレット』は、プリント基板に実装される電子部品の自動はんだ付けの時に使うものです。基板は高密度化により、はんだ付けする箇所が多く、はんだ付けの面にリフローによって実装された電子部品がある場合その電子部品の保護が必要。当製品はその時に効果を発揮し、先に実装された部品をはんだの熱から守り、はんだ付け箇所を自動はんだ付けします。【メリット】 ■マスキング工数の削減 ■ヒューマンエラーによるミス防止 ■基板の負担軽減 ■部品落下防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電子部品製造サービス

有限会社富士電子

当社では、1973年創業以来、電子部品製造に関するノウハウを蓄積し、小ロットにも対応できる「産業用機械向けの製品」を得意としております。当社の高い技術力と品質はベテランスタッフと女性スタッフに支えられています。教育体制にも力を入れ、お取引様からご満足いただける品質の電子部品を納品し続けています。東京都武蔵村山市に本社第一工場・第二工場を持ち、生産体制も整っております。皆さまのご期待に適う電子部品製造をこれからも続けてまいります。【特長】 ■実績とノウハウ ■製造能力 ■高い技術力と品質 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『プリント配線板納期・品質』

株式会社ちの技研

当社では、アルミベースプリント配線板を取り扱っております。高放熱のものは、8W/mkと5W/mkの2タイプをご用意。社内一貫ラインによる納期対応で、試作短納期対応可能。また曲がるタイプの進化バージョンとしてリジットフレキ基板も対応しております。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【納期対応(抜粋)】 ■両面板・超特急ライン：1泊2日・特急ライン：2泊3日・通常ライン：3泊4日～ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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新しい電線収納！パケットリールシステム導入の手順とは

スズキ機工株式会社

電源供給や信号伝達などに欠かせないケーブルですが、倉庫や保管棚に収納した時、知らぬ間に絡まってグチャグチャになり、いざ取り出して使う時に面倒だった。結局、最後まで使い切れずに廃棄ロスが出てしまった。そんな経験はありませんか？

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タフトップＢ２Ｔ０

株式会社三共プラス

高い耐スクラッチ性・耐摩耗性を持ち、各種メンブレンキーボード用に適しています。

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車載基板試作サービス

レシップ電子株式会社

車載基板生産実績があり、量産時の品質管理を意識した試作対応が可能です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

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[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能！

三和電子サーキット株式会社

当社の「薄板曲げ基板」は、板厚0.1mm以下のガラスエポキシ基板（FR-4）を用い、数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な用途に適した基板です。ルーター加工により、カバーレイ加工金型や外形加工金型が不要。試作から量産までイニシャル費用を抑え、製品も安価に製造可能。部品実装と折り曲げが必要な基板などに適しており、産業機器やLED照明、ウェアラブル機器（VRヘッドセット、コントローラ等）などに使用可能です。【特長】 ■数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な使用用途に好適 ■フレキシブル基板より製品・イニシャル費用を安価に対応可能（当社提供品と比較） ■カバーレイ加工金型・外形加工金型が不要 ■少中量品での対応が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ※薄板曲げ基板以外の特殊基板についてもダウンロードより資料をご覧いただけます。

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フレキシブル基板の製作　※実績製品紹介

ステイ電子機器株式会社

当社の『フレキシブル基板の製作』についてのご紹介です。「フレキシブルプリント配線板」は、通信機器や計測機器などの用途に使用されており"片面FPC"をはじめ"両面FPC"や"リジットフレキ"など、さまざまな種類を取り扱っています。材質には、ポリイミドやポリエステルを使用。 "多層フレキ"、"リジットフレキ"に関しては、パートナー会社様との連携製作を実施しています。 ※ご質問やお問い合わせはお電話をいただくか、下記メールアドレスにご連絡ください。 042-774-4555 stay-4555@staydenshi.jp 担当者名：熊田、菊池【実績製品紹介（抜粋）】 ■超音波診断用プローブフレキ ■モータ用界磁巻線用（高電磁場発生用）フレキ・出典：群馬大学 ■－269℃の極低温で動作する超伝導デバイス（超伝導回路評価用）フレキ・主典：横浜国立大学 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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コネク夕端子用金型部品の精密加工事例【半導体業界】

株式会社WTM

株式会社WTMは、日本品質の精密加工部品を海外から18年調達してきた実績があります。 “多品種・1品から"真心を込めて対応し、調達先・工程・検査まで一括管理しております。今回は、半導体向けのコネク夕端子用金型部品の製作事例をご紹介。加工・処理は、EDMワイヤ・CNC・研磨にて実施。材質は、ダイス鋼を使用しております。【案件概要】・品名：コネク夕端子用金型部品・材質：ダイス鋼・サイズ：190×150×18ｍｍ・加工・処理：EDMワイヤ・CNC・研磨・業界：半導体＜　モノづくりの課題解決を支えるWTM　＞詳細は下記の「カタログをダウンロード」から会社案内をご覧いただくか、ぜひお気軽にお問い合わせください。

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アルミ対応！押出工程用プレヒーター【プロトン社】

東邦インターナショナル株式会社

プロトン社のプレヒーターは、ケーブルの押出工程前の予熱を行う装置です！【特長】・φ0.6mm(断面積0.28mm2)～φ2.0mm(断面積3.14mm2)まで対応した、アルミ線用プレヒーターです。・10年前にアルミ用プレヒーターを初めて世界に開発・販売し、アルミの電線化に貢献してきました。・従来のプレヒーターでは、銅合金プーリーと接触するため、アルミ線では、腐食してしまし、使用することが出来ませんでした。それを解決するために、セラミック製プーリーを用いて、線と線を接触させることで閉回路を作りますので、予熱可能となりました。・ライン速度に追従するので、予熱温度を一定に保ちます。

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黄銅サポーター

株式会社カメダデンキ

当製品は、プリント基板、その他部品支持用の『黄銅サポーター』です。 RoHS対応品で、サポーターの中でサイズが特に豊富。表面仕上げはニッケルメッキで、販売単位は50本となっております。【特長】 ■RoHS対応品 ■サポーターの中でサイズが特に豊富 ■材質：黄銅 ■表面仕上：ニッケルメッキ ■販売単位：50本 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SPF

SHANPU台灣尚圃股份有限公司

表面実装デバイス(SMD)スイッチボタン Surface Mounting Device(SMD) switch button

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複雑なハーネスの試作

株式会社三洲ワイヤーハーネス

当社では、ワイヤーハーネスの加工を行っています。分岐が多い(100～150回路)エンジンハーネスなど、複雑な試作もお任せください。「回路が多く社内でできない」「時間がなく車載などの品質レベルでできない」といったお困りごとも、多くの実績を持つ試作部門が短納期で対応いたします。【特長】 ■複雑な試作が可能 ■試作部門が短納期で対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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TE【Versafit V2】

鐘通株式会社

一般民生から自動車用市場まで幅広いマーケットの要求仕様を満たすパフォーマンスの高いチューブです。ワイヤーハーネスの接続箇所の絶縁、補強、電線の結束及び各種部品の保護等幅広い用途に適しています。高い難燃性を有しており、また、高温環境においても優れた柔軟性能を発揮します。【特長】 ■特定臭素系難燃剤を使用せず高度の難燃性を有する ■高度の柔軟性 ■低温収縮特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電気・電子機器内部配線『UL1061』

中央電材株式会社

当社で取り扱う電気・電子機器内部配線『UL1061』について、ご紹介いたします。絶縁体に非鉛半硬質耐熱ビニルを使用。細い為、配線スペースを取りません。機械的強度に優れています。加工はスパイラルマーキング/ツイスト/ボビン。 UL VW-1及び垂直難燃試験(-F-)に合格いたします。ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。【標準色(一部)】 ■黒 ■白 ■赤 ■青 ■緑 ■黄 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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プリント基板『シリコーンベース基板(Silicone)』

株式会社HNS

『シリコーンベース基板(Silicone)』は、高熱伝導シリコーンシートを使用した柔軟性のあるプリント基板です。シリコーン樹脂は非常に柔軟性が高く、ヒートサイクルでのはんだクラック防止にも期待できます。また、基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能です。【特長】 ■柔軟性があるプリント基板 ■高熱伝導シリコーンシートを使用 ■ヒートサイクルでのはんだクラック防止 ■曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電子材・接着剤

日東紡グローバルトレーディング株式会社

当社では、電子材・接着剤を取り扱っております。電子材は、材料・半製品・完成品など、お客様のニーズに合わせた状態で提供。また、接着剤においては、接着対象・必要性能・接着方法・環境衛生・トータルコストの考慮と、適切な接着剤・使用方法の選定により、省エネ・省力化・品質向上等に大きく寄与いたします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【取扱製品】 ■プリント配線板用材料 ■EMS／ODM（電子機器の開発・設計・製造受託サービス） ■接着剤「Hi-Bon（ハイボン）」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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オリジナル基板設計　基板設計・実装　３Ｗｅｅｋｓ

株式会社匠電舎

煩わしい制御盤内の配線が専用設計基板を使うと・・・コネクタ・基板配線でスッキリ！匠の技で御社に最適な専用基板を設計いたします。配線ラクラク時間短縮、装置の小型化に貢献、配線ミスが発生しにくいという３つのメリット。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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抜け止めツメ付きM3スペーサー　PSP3シリーズ

テクノベインズ株式会社

ねじ穴内の小さなツメがネジを引っ掛け、裏返した際に落下しません。ツメは軽く引っ掛かるため、抜き差しに支障はなく、真っすぐ抜き差しできます。原材料：樹脂（Nylon66) RoHS10物質対応、UL 94V-2対応

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Piher社　プリント基板抵抗器

クロニクス株式会社

プリント基板上に直接抵抗器を印刷できるため、抵抗器の実装コストを大幅に削減できます。手作業での抵抗器の取り付けやはんだ付けの手間が不要となり、作業効率が大幅に向上します。プリント基板と一体化しているため、抵抗器がガタついたり外れたりすることがなく、高い接続信頼性を維持できます。レーザートリミングによって抵抗値の調整が可能なため、設計値に誤差1％以下の高精度な抵抗値が実現でき、製品の性能向上にもつながります。振動や衝撃、湿度、温度変化などの厳しい条件下でも安定した性能を発揮し、製品の信頼性と長寿命化が実現可能に。そしてプリント基板上に抵抗器をレイアウトできるため、筐体内のスペースを最大限に活用でき、小型化、薄型化などの製品デザインの自由度が大幅に向上します。ぜひこの技術をお客様の新製品開発にご活用ください。

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プリント基板『RV-012』

日本アイエムアイ株式会社

『RV-012』はアルプル電気社製 RK09L1120シリーズに最適化されたボリューム固定用基板です。この基板には取り付け用の穴は開いていないためボリュームにナットを取り付けて基板を固定します。想定部品は、アルプル電気製　RK09L1120シリーズおよび日本圧着端子製　B3P-PH-K-Sとなります。【仕様】外径寸法　幅約12mm , 高さ　約21mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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自動車用薄肉電線『AVS（R）』

大川三基株式会社

『AVS（R）』は、RoHS・ELV対応品の自動車用薄肉電線です。 AVよりさらに薄肉化・細径化。サイズは0.3～5mm2まで取り扱っております。自動車、二輪車、建機、農機および船外機のワイヤーハーネスや、自動車電装品の口出し線および配線としてご使用いただけます。【特長】 ■AVよりさらに薄肉化・細径化している ■鉛化合物を含んでいない ■サイズは0.3～5mm2まで取り扱っている ■RoHS対応品 ■ELV対応品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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機械的性能における基板の強度・屈曲性向上

機械的性能における基板の強度・屈曲性向上とは？

課題

薄型化に伴う強度低下

電子機器の小型化・薄型化が進むにつれて基板も薄くなる傾向にありますが、それに伴い物理的な衝撃や圧力に対する強度が低下し、破損リスクが増加します。

繰り返しの屈曲による疲労破壊

折り畳み可能なディスプレイやウェアラブルデバイスなど、繰り返し曲げられる用途では、基板材料の疲労が蓄積し、亀裂や断線といった破壊に至る可能性があります。

高密度実装による応力集中

部品点数が増え、高密度に実装されることで、基板上に局所的な応力が集中しやすくなり、機械的なストレスに対する脆弱性が増します。

温度変化による熱応力

動作時や環境変化による温度差が基板材料の膨張・収縮を引き起こし、これが機械的な応力となって強度や屈曲性に影響を与えることがあります。

対策

高強度材料の採用

従来の材料よりも引張強度や曲げ強度に優れた特殊な樹脂や複合材料を基板材料として使用することで、根本的な強度向上を図ります。

構造設計の最適化

基板の厚み分布、補強リブの追加、応力緩和のためのパターン設計など、基板全体の構造を最適化することで、特定の箇所への負荷を分散させます。

柔軟性付与技術の導入

特殊な樹脂配合や積層構造により、基板自体の柔軟性を高め、繰り返し曲げに対する耐久性を向上させます。フレキシブル基板技術の応用も含まれます。

表面処理・コーティング技術

基板表面に保護層や強化コーティングを施すことで、傷つきにくくしたり、応力集中を緩和したりして、機械的性能を補助的に向上させます。

対策に役立つ製品例

高弾性率樹脂基板

高いヤング率を持つ特殊な樹脂をベースとした基板材料で、曲げに対する抵抗力と復元力に優れ、繰り返し応力下でも破損しにくい特性を持ちます。

複合強化積層板

ガラス繊維やアラミド繊維などの強化材を樹脂に複合させた積層構造の基板で、従来の材料に比べて格段に高い引張強度と曲げ強度を実現します。

多層フレキシブル基板

薄く柔軟なポリイミドフィルムなどを複数層重ね合わせ、特殊な接着剤で接合した基板で、高い屈曲性と多層配線による機能性を両立させます。

応力緩和構造設計サービス

基板設計段階で、CADツールやシミュレーションを用いて応力集中箇所を特定し、最適な配線レイアウトや補強構造を提案することで、機械的信頼性を高めます。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

基板の強度・屈曲性向上とは？課題と対策・製品を解説

積層

穴開け

無電解めっき

ドライフィルム剥離

電解めっき

ラミネート

露光

現像

エッチング

レジスト塗布

シルク印刷

端子部金めっき

HAL処理

検査

ベアボードテスト

Vカット

ルーター加工

電気的性能

機械的性能

環境性能

機械的性能における基板の強度・屈曲性向上とは？

各社の製品

機械的性能における基板の強度・屈曲性向上

機械的性能における基板の強度・屈曲性向上とは？

​課題

薄型化に伴う強度低下

繰り返しの屈曲による疲労破壊

高密度実装による応力集中

温度変化による熱応力

​対策

高強度材料の採用

構造設計の最適化

柔軟性付与技術の導入

表面処理・コーティング技術

​対策に役立つ製品例

高弾性率樹脂基板

複合強化積層板

多層フレキシブル基板

応力緩和構造設計サービス

課題

対策

対策に役立つ製品例