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基板の強度・屈曲性向上とは？課題と対策・製品を解説

機械的性能における基板の強度・屈曲性向上とは？

プリント配線板（PCB）において、基板材料や構造の改良により、物理的な力に対する耐久性（強度）と、曲げに対する柔軟性（屈曲性）を高める技術のことです。これにより、過酷な環境下での信頼性向上や、薄型・軽量化、可動部への応用などが可能になります。

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【ゲーム機向け】メンブレンスイッチによる自由なカスタマイズ

株式会社フジクラ　　

ゲーム機業界では、多様な操作性やデザインへの対応が求められています。特に、ユーザーの操作感を左右するスイッチは、製品の差別化を図る上で重要な要素です。従来のスイッチでは、設計の自由度やカスタマイズ性に限界があり、製品開発の障壁となることも少なくありません。当社のメンブレンスイッチは、フレキシブルな設計と完全カスタム対応により、ゲーム機の多様なニーズに応えます。【活用シーン】・ゲームコントローラーのボタン配置変更・操作スティックのポテンショメータ基板・タッチ・感圧など特殊な操作感を実現するスイッチの設計・デザインに合わせたスイッチ形状のカスタマイズ【導入の効果】・製品の差別化、操作性の向上・設計自由度の向上、開発期間の短縮・多様なニーズへの対応、顧客満足度の向上

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【通信インフラ向け】基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプ

株式会社アクアス

通信インフラ業界では、機器の小型化と高密度実装が進み、基板接続の信頼性が重要視されています。特に、電波塔や基地局などの屋外環境で使用される機器では、振動や温度変化に強く、確実な接続が求められます。当社の基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプは、自動実装プロセスに対応し、垂直基板への実装も可能なため、設計の自由度を高め、信頼性の高い接続を実現します。【活用シーン】・基地局・ルーター・サーバー・通信機器【導入の効果】・自動実装による工数削減・高い接続信頼性・設計の自由度向上・L字ブラケットの代替

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【ウェアラブルデバイス向け】電源基板設計ハンドブック

アイガ電子工業株式会社

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。特に、限られたスペースの中で、電源ICの性能を最大限に引き出す基板レイアウトが求められます。不適切なパターン設計は、ノイズの発生や効率の低下を招き、デバイスの性能やバッテリー寿命に悪影響を与える可能性があります。当社の『電源基板におけるパターン設計の勘所』は、ウェアラブルデバイスの設計に特化した事例を基に、これらの課題を解決するための具体的なノウハウを提供します。この資料は、電源設計エンジニアの皆様が、ウェアラブルデバイスの設計において、最適な基板レイアウトを実現するための手助けとなるでしょう。【活用シーン】 * 小型ウェアラブルデバイス * バッテリー駆動のデバイス * 高密度実装基板【導入の効果】 * ノイズ対策によるデバイスの安定性向上 * 電源効率の改善によるバッテリー寿命の延長 * 小型化と高性能化の両立

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【防衛向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板

山下マテリアル株式会社

防衛分野では、機器の信頼性と長期的な運用が求められます。特に、温度変化、振動、衝撃といった過酷な環境下で使用される電子機器においては、基板の耐久性が重要です。従来の基板では、高温環境下での性能劣化や、振動による接合部の破損といった問題が発生する可能性があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、高耐熱性、低吸湿性、耐薬品性を備え、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。【活用シーン】・軍事用通信機器・航空宇宙機器・ミサイルシステム・レーダーシステム【導入の効果】・過酷な環境下での高い信頼性・長期的な製品寿命・メンテナンスコストの削減

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【航空宇宙向け】電源基板設計ハンドブック

アイガ電子工業株式会社

航空宇宙業界では、機体の軽量化が重要な課題です。電源基板の設計においては、小型化と高効率化が求められ、部品の配置や配線パターンが性能に大きく影響します。不適切な設計は、ノイズの発生や電力損失を招き、機体の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、電源ICの性能を最大限に引き出し、軽量化に貢献するための基板レイアウトの勘所を解説します。【活用シーン】・航空機、宇宙機の電源設計・軽量化が求められる電子機器の設計・高信頼性が要求されるシステムの設計【導入の効果】・電源基板の小型化、軽量化・ノイズ対策による信頼性向上・電力効率の改善・設計期間の短縮

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多工程・多層貼りも対応｜電子機器向け軟質素材の複合精密加工

株式会社五輪パッキング

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。限られたスペースの中で、複数の機能を効率的に実現するために、部品の集積度を高めることが重要です。従来の部品点数が多い構成では、組立工数の増加や、部材管理の煩雑さ、コスト増といった課題がありました。当社の「多工程・多層貼りの複合精密部品加工」は、これらの課題を解決し、電子機器の小型化と性能向上に貢献します。【活用シーン】・スマートフォン・タブレット端末・ウェアラブルデバイス・その他、小型電子機器【導入の効果】・一体化・小型化の実現・組立工数削減・部材管理の簡素化・コスト削減（製造原価低減）

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【車載コネクタ向け】フープインサート成形による量産

ユージーエム株式会社

自動車業界では、コネクタの小型化、高密度化が進み、高い品質と信頼性が求められています。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、コネクタの接合不良は重大な問題を引き起こす可能性があります。フープインサート成形技術は、これらの課題に対し、安定した品質とコスト効率の両立を実現します。当社の技術は、極狭端子間ピッチのコネクタ生産など、車載向け小型精密電子部品の安定供給に貢献します。【活用シーン】・車載用電子機器・コネクタの小型化、高密度化【導入の効果】・安定した品質のコネクタ供給・コスト削減・製品の信頼性向上

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【航空宇宙向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

山下マテリアル株式会社

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費向上や性能向上に不可欠です。同時に、高度な安全性と信頼性が求められ、過酷な環境下でも安定した性能を発揮する電子部品が重要となります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、軽量でありながら、高耐熱性、低損失特性、耐薬品性を備え、航空宇宙用途の厳しい要求に応えます。【活用シーン】 * 航空機 * 宇宙探査機 * 衛星 * 軽量化が求められる電子機器【導入の効果】 * 軽量化による燃費向上 * 過酷な環境下での安定した動作 * 高い信頼性 * 設計の自由度向上

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【スマートフォン向け】超小物および接点部品

日東精工株式会社

スマートフォン業界では、小型化と高機能化が常に求められています。高密度実装が進む中で、接点部品の小型化、高精度化は、製品の信頼性と性能を左右する重要な要素です。接点不良は、製品の動作不良や寿命低下につながる可能性があります。当社の超小物および接点部品は、高精度金型・プレス技術により、これらの課題に対応します。【活用シーン】・スマートフォン内部の狭い空間での部品実装・高密度実装基板上での接点確保・小型化、軽量化が求められるスマートフォン【導入の効果】・製品の小型化、軽量化に貢献・高い信頼性と耐久性を実現・多様な材質への対応による設計自由度の向上

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【宇宙医療向け】宇宙産業向けFPC 軽量・高信頼性フレキ基板

太洋テクノレックス株式会社

宇宙医療分野では、生体計測機器など、小型化、軽量化、そして高い信頼性が求められます。特に、人体に装着される機器や、限られたスペースでの使用を想定した機器においては、これらの要素が製品の性能や安全性に直結します。不適切な設計や素材は、機器の故障や誤作動、さらには患者への影響につながる可能性があります。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対し、薄さ、軽さ、柔軟性を活かしたソリューションを提供し、生体計測機器のさらなる発展を支援します。【活用シーン】・小型・軽量な生体センサー・ウェアラブル型医療機器・宇宙空間での医療機器・複雑な形状を持つ医療機器【導入の効果】・機器の小型化・軽量化による装着性の向上・複雑な構造への柔軟な配線対応・高信頼性による安全性の確保・省スペース化による設計自由度の向上

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【電線向け】PVC熱収縮チューブ

株式会社ハギテック

電線業界では、電線の端末処理や接続部分の絶縁は、安全性と製品寿命を左右する重要な要素です。電線の絶縁が不十分な場合、漏電や短絡による事故のリスクが高まります。また、外部環境からの影響を受けやすく、湿気や腐食によって性能が劣化することもあります。YLPVC PVC熱収縮チューブは、優れた電気絶縁性と低温収縮特性により、電線の絶縁と保護に貢献します。【活用シーン】・電線端末の絶縁・電線接続部の保護・ケーブルの保護【導入の効果】・絶縁性能の向上・電線接続部の保護・製品の安全性向上

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「絶縁不良で通信障害を起こしたくない」通信向け打ち抜き加工

株式会社五輪パッキング

通信業界の信号保全においては、電子機器の信頼性と耐久性が重要です。絶縁材は、電子部品間の導電を防ぎ、信号の正確な伝達を支える不可欠な要素です。PET、PI、PCなどのプラスチックフィルムは、その絶縁性と加工のしやすさから、広く用いられています。適切な絶縁材の選定と加工は、機器の長寿命化と安定した信号伝送に貢献します。【活用シーン】・通信機器内部の電子部品の絶縁・信号伝送路の保護・高周波回路の絶縁【導入の効果】・信号の安定化・機器の信頼性向上・製品寿命の延長

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「絶縁性と薄型化を両立したい」ディスプレイ向け絶縁材打ち抜き加工

株式会社五輪パッキング

ディスプレイ業界では、薄型化と同時に、電子部品の保護と絶縁性の確保が求められます。特に、狭いスペースに多くの部品を実装する薄型ディスプレイにおいては、絶縁材の正確な加工が、製品の信頼性と安全性を左右します。不適切な絶縁材の使用や加工は、ショートや故障の原因となる可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、薄型化のニーズに応えるとともに、高い絶縁性能を提供します。【活用シーン】・薄型テレビ、モニター・スマートフォン、タブレット・ウェアラブルデバイス【導入の効果】・薄型化と絶縁性の両立・部品の保護と製品寿命の向上・多様な材料と加工方法による柔軟な対応

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【電子機器向け】プレス抜き加工（ゴム、ゴム+両面テープ）

第一商工株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材料の正確な加工が求められます。特に、狭いスペースでの絶縁や、振動・温度変化に強い絶縁性能が重要です。不適切な絶縁材料の使用や加工は、製品の短絡や故障につながる可能性があります。当社プレス抜き加工は、ゴムシートからの抜き加工により、電子機器の絶縁ニーズに対応します。【活用シーン】・電子機器内部の絶縁・基板の絶縁・コネクタ周りの絶縁・筐体内の絶縁・各種センサーの絶縁【導入の効果】・絶縁性能の向上・製品の信頼性向上・コスト削減・短納期対応・多様な材料への対応

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【鉄道向け】基板絶縁保護UV硬化型コンフォーマルコーティング剤

株式会社野田スクリーン

鉄道業界では、車両の運行を支える電子基板の信頼性が重要です。特に、振動や衝撃にさらされる環境下では、基板の保護が不可欠です。基板の故障は、運行の遅延や安全性の低下につながる可能性があります。当社の無溶剤UV硬化型コンフォーマルコーティング剤は、電子基板を保護し、長期的な信頼性確保に貢献します。【活用シーン】・鉄道車両内の制御基板・信号システム基板・車載電子機器【導入の効果】・耐衝撃性の向上・長期的な信頼性の確保・メンテナンスコストの削減

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【電子機器向け】薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工

第一商工株式会社

電子機器業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、絶縁性や耐熱性に優れた薄物フィルムの精密加工が求められます。特に、狭いスペースでの絶縁対策や、部品同士の干渉を防ぐための形状加工が重要です。不適切な加工は、製品の短絡や性能低下を引き起こす可能性があります。当社の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、様々な材料と加工方法に対応し、お客様のニーズに合わせた最適な絶縁ソリューションを提供します。【活用シーン】・電子部品の絶縁シート・バッテリーセパレーター・基板保護フィルム・各種センサーの保護・電子機器筐体の絶縁【導入の効果】・絶縁性能の向上・製品の信頼性向上・設計自由度の向上・コスト削減・短納期対応

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PET・PI・PC・PPの絶縁材を精密打ち抜き｜電子機器向け加工

株式会社五輪パッキング

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材の正確な加工が求められます。特に、電子部品の保護と電気的絶縁を両立させるためには、材料選定と精密な加工技術が不可欠です。不適切な絶縁材の使用や加工不良は、製品の短絡や性能低下につながる可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、お客様のニーズに合わせた最適な絶縁ソリューションを提供します。【活用シーン】・電子機器基板における電子部品の絶縁・電子部品とシールド間の導電防止・各種電子機器の絶縁対策【導入の効果】・電子機器の信頼性向上・製品の小型化と高性能化に貢献・多様な材料と加工方法による最適な絶縁ソリューションの提供

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【家電向け】基板(FPC、PCB)実装ジャック

株式会社エクセル電子

家電業界では、製品の小型化と高機能化が同時に求められています。特に、ポータブルオーディオ機器やウェアラブルデバイスなど、限られたスペースに多くの機能を詰め込む必要のある製品においては、部品のサイズが重要な要素となります。また、製品の信頼性を高めるために、防水性能も重要な要素です。当社の基板(FPC、PCB)実装ジャックは、小型設計でありながら、防水性能(IPX7)モデルもご用意しており、お客様の製品の小型化と高機能化に貢献します。【活用シーン】・薄型・小型化が求められるウェアラブルデバイス・ポータブルオーディオ機器【導入の効果】・製品設計の自由度向上と小型化の実現・過酷な使用条件下での長期信頼性確保

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【家電向け】高精度実装ラバーで快適な操作感。

株式会社フジクラ　　

家電業界において、操作性は製品の使いやすさを大きく左右する重要な要素です。特に、キーボードやボタンを多用する製品では、操作性の良し悪しが顧客満足度を大きく左右します。反応が鈍い、耐久性が低いといった問題は、製品の評価を下げ、顧客離れを引き起こす可能性があります。当社のラバー実装メンブレンは、高精度な実装技術により、快適な操作感を実現し、製品の信頼性を高めます。【活用シーン】・キーボード・リモコン・操作パネル【導入の効果】・快適な操作感の実現・高い耐久性・製品の品質向上

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電磁機器用の部材・部品　　バスバー・鉄心・ターミナル・大型端子

ナミテイ株式会社

電磁軟鉄および銅・銅合金の異形線・線材を用いて、電磁機器に用いられる各種部材・部品を製造いたします。バスバー、鉄心材、大型端子、ターミナル、鉄心など、通電・磁気特性が要求される用途に最適な形状を実現します【異形線からつくるメリット】・材料ロスの最小化　線材を目的形状に近い断面で成形するため、板材からのプレス・切削に比べて歩留まりが高く、　材料使用量を大幅に削減できます・優れた電気・磁気特性　電磁軟鉄や高導電銅合金をそのまま線材として加工することで、結晶組織を活かした　低損失・高効率な部品設計が可能です・工法転換によるコスト低減　切削・積層・ろう付けなど複数工程を、線材の曲げ・鍛造・冷間成形に置き換えることで　工程短縮と品質の安定化に貢献します ◆長手方向に厚みと幅が変化する異形線UDW（ウルトラデフォームドワイヤー）　形状が変化するこの新しい異形線を巻くと、モーターに占める銅の占積率が上がり、　効率の良いモーター開発が期待できます

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【ドローン向け】基板実装ジャック

株式会社エクセル電子

ドローン業界では、飛行中の安定性が非常に重要であり、外部からの影響を受けにくい堅牢な電子部品が求められます。特に、振動や温度変化、そして屋外での使用を考慮すると、防水性能と耐久性が不可欠です。当社の基板実装ジャックは、これらの課題に対応し、ドローンの信頼性を向上させるために設計されました。【活用シーン】・空撮用ドローン・測量用ドローン・点検用ドローン【導入の効果】・安定した信号伝達による飛行性能の向上・過酷な環境下での長期的な信頼性の確保・製品設計の自由度向上と小型化の実現

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【ドローン向け】ソルダーレジスト形成技術資料

株式会社プリケン

ドローン業界では、高度な耐久性と信頼性が求められ、基板の耐環境性能が重要です。特に、温度変化、振動、湿気といった過酷な環境下での使用に耐えうる基板が不可欠です。ソルダーレジストの適切な選定と形成は、これらの課題解決に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、ドローンの信頼性向上に役立ちます。【活用シーン】・屋外での飛行・温度変化の激しい環境・振動の多い環境【導入の効果】・基板の保護性能向上・製品寿命の延長・故障リスクの低減

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【電子機器向け】真直度とは？基本を解説！

株式会社松井製作所

電子機器業界においては、部品の正確な配置と接続が製品の性能を左右します。真直度が適切に管理されていない場合、部品の接触不良や回路の短絡を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「真直度」の基本を解説しています。【活用シーン】・電子機器設計における真直度の理解・部品実装時の品質管理・図面作成時の注意点【導入の効果】・電子機器設計の品質向上・製品の信頼性向上・設計ミスの削減

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【電子部品向け】金型離型フィルム

SUNLIKY日本株式会社

電子部品業界において、絶縁性は製品の信頼性を左右する重要な要素です。コンプレッションモールドやトランスファーモールド成形において、金型への樹脂付着は絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の金型離型フィルムは、金型への汚染を防ぎ、安定した絶縁性を確保することで、電子部品の品質向上に貢献します。【活用シーン】・コンプレッションモールド成形・トランスファーモールド成形・絶縁性を重視する電子部品製造【導入の効果】・金型への樹脂付着を抑制・絶縁不良のリスクを低減・製品の歩留まり向上

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【IoTデバイス向け】ソルダーレジスト形成技術資料

株式会社プリケン

IoTデバイス業界では、過酷な環境下での使用に耐えうる高い耐久性が求められます。特に、温度変化、振動、湿気などにさらされるデバイスにおいては、プリント基板の信頼性が製品寿命を左右する重要な要素です。ソルダーレジストの適切な選定と形成は、これらの外部要因から基板を保護し、デバイスの長期的な動作を保証するために不可欠です。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。【活用シーン】・屋外設置型IoTデバイス・産業用IoT機器・過酷な環境で使用されるIoTデバイス【導入の効果】・基板の保護性能向上・製品の信頼性向上・長期的な製品寿命の確保

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【衛星通信向け】宇宙産業向けFPC 軽量・高信頼性フレキ基板

太洋テクノレックス株式会社

衛星通信業界では、宇宙空間での機器の信頼性と小型・軽量化が求められます。特に、信号伝送においては、長期間にわたる安定した通信性能を維持することが不可欠です。機器の故障や性能低下は、ミッションの成否に直結するため、高い信頼性が要求されます。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対応し、宇宙機器のさらなる小型化・軽量化と高信頼化を支援します。【活用シーン】・人工衛星の内部配線・探査機の信号伝送・宇宙機器の小型化・軽量化が必要な箇所【導入の効果】・機器の軽量化による打ち上げコスト削減・省スペース化による搭載機器の増加・複雑な構造への柔軟な配線対応

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【宇宙用ロボット】宇宙産業向けFPC 軽量・高信頼性フレキ基板

太洋テクノレックス株式会社

宇宙用ロボットの関節駆動部では、可動域の広さや複雑な配線に対応できる柔軟性、そして過酷な宇宙環境下での高い信頼性が求められます。特に、関節の動きに伴う配線の断線や劣化は、ロボット全体の機能停止に直結する重大なリスクとなります。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対し、軽量かつ高信頼性な配線ソリューションを提供します。【活用シーン】・関節駆動部の配線・狭小スペースへの配線・複雑な立体構造への配線【導入の効果】・ロボットの小型化・軽量化・可動域の拡大と自由度の向上・配線トラブルのリスク低減

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【航空宇宙向け】薄膜回路基板

シチズンファインデバイス株式会社

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。【活用シーン】・航空機、宇宙機の電子機器・衛星搭載機器・ドローン【導入の効果】・軽量化による燃費効率向上・小型化によるスペースの有効活用・高信頼性による機器の長寿命化

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【ウェアラブルデバイス向け】基板(FPC、PCB)実装ジャック

株式会社エクセル電子

ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化と軽量化が常に求められています。特に、装着感や携帯性を重視するデバイスにおいては、部品のサイズと重量が重要な要素となります。音響機器との接続に使用するジャックも例外ではなく、小型で軽量なものが求められます。当社の基板(FPC、PCB)実装ジャックは、小型かつカスタム形状に対応しており、ウェアラブルデバイスの設計自由度を向上させ、軽量化に貢献します。【活用シーン】・薄型・小型化が求められるウェアラブルデバイス【導入の効果】・製品設計の自由度向上と小型化の実現

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Piher社　プリント基板抵抗器

クロニクス株式会社

プリント基板上に直接抵抗器を印刷できるため、抵抗器の実装コストを大幅に削減できます。手作業での抵抗器の取り付けやはんだ付けの手間が不要となり、作業効率が大幅に向上します。プリント基板と一体化しているため、抵抗器がガタついたり外れたりすることがなく、高い接続信頼性を維持できます。レーザートリミングによって抵抗値の調整が可能なため、設計値に誤差1％以下の高精度な抵抗値が実現でき、製品の性能向上にもつながります。振動や衝撃、湿度、温度変化などの厳しい条件下でも安定した性能を発揮し、製品の信頼性と長寿命化が実現可能に。そしてプリント基板上に抵抗器をレイアウトできるため、筐体内のスペースを最大限に活用でき、小型化、薄型化などの製品デザインの自由度が大幅に向上します。ぜひこの技術をお客様の新製品開発にご活用ください。

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『PHXLS』超大型PCBサポート

JBC Soldering Japan株式会社

『PHXLS』は多くの調節機構により、様々な種類の大型プリント基板に完璧に適応する超大型PCBサポートです。 PCBを適切に配置し、同種類のPCBであれば常に同じ場所を加熱することができます。はんだ付けの繰り返し作業に好適で、作業時間の短縮と作業フローの最適化を実現します。【特長】 ■様々な種類の大型プリント基板に完璧に適応 ■同種類のPCBであれば常に同じ場所を加熱することが可能 ■はんだ付けの繰り返し作業に好適 ■作業時間の短縮と作業フローの最適化を実現 ■作業レベルに合わせて3つの金属製サポートを使用することも可能　※PCBとプリヒータの間に配置し、PCBを安定させることでその変形を防ぐことが可能 ■作業内容に応じてPCBクリアランスを変更(28、38、48mm)可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【小ロット～量産まで対応可】ハーネス加工はお任せください！

株式会社ハチマル

当社は、ハーネスの製造を行っております。技術力を売りにしており、様々な形態のハーネス加工技術があります。医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、様々な線材への対応が可能です。また、圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで様々な接続実績があります。【特長】 ■高品質製造しているハーネスの60％は自動車向けとなります。 ISO9001＆14001に加え、各社様に対応する品質保証体制を構築しております。 ■技術力様々な形態のハーネス加工技術があります。医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、様々な線材への対応、圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで様々な接続実績があります。 ■生産力国内と海外での生産により、小ロットから大ロットまでの対応が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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導電性樹脂材料『ドータイトフレキシブル基材用各種ペースト材料』

フジケミ近畿株式会社

『ドータイトフレキシブル基材用各種ペースト材料』は、 PET、PC、ポリイミドなどのフィルムによく密着し、フラットスイッチや FPC向けに低抵抗の回路、接点を高精度に作製できます。導通塗膜の可撓性と耐久性は勿論のこと、印刷作業性も抜群です。また、絶縁や貼合せ粘着剤等、機能材料もあり、品揃えも豊富です。【ラインアップ】 ■FA-323 ■FA-333 ■FA-353N ■FA-451A ■XC-3050　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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VVFケーブル絶縁/シースタンデムライン

株式会社三葉製作所

当製品は、絶縁工程とシース工程を同一ライン上で行うVVFビニル絶縁シースタンデムラインです。 2芯～3芯（シース工程で4芯被覆が可能）で、当社独自開発の小型PPバンド結束機を2連で使用することで条長100mの把もライン速270m/minで生産することが可能です。【特長】 ■絶縁工程とシース工程を同一ライン上で行う ■2芯～3芯（シース工程で4芯被覆が可能） ■条長100mの把もライン速270m/minで生産することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板改版対応の事例紹介

東朋テクノロジー株式会社

東朋テクノロジーでの基板改版事例をご紹介いたします。【改版事例】 1.EOL部品を置き換えて、生産を継続したい。 2.保守基板のコスト低減したい。 3.基板を小型化したい。　 4.規格準拠品を開発したい。

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【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは

大英エレクトロニクス株式会社

3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・薄型・軽量化および高機能化への対応が可能。現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて2種類あり、2回成形法とレーザー法になります。この2種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。【MIDの特長】 ■筐体に直に配線、部品実装することにより小型化、薄型化、軽量化への対応 ■部品点数の削減（材料の削減） ■組み立て工数の削減 ■部品点数、組み立て工数の削減によるコストダウン ■プリント基板＋3D-MIDにすることにより、プリント基板のみでは　対応しきれなくなってきた高密度製品への対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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サーキットボード・スぺーサー　SPDシリーズ

品川商工株式会社

RoHS指令対応製品です。

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事業紹介　製品情報

ティーシーエスジャパン株式会社

ティーシーエスジャパン株式会社で取り扱う製品についてご紹介いたします。「バックプレーン」については、長年築き上げてきたバックプレーン専門メーカーとしてのノウハウをもとに、お客様にとって適したソリューションを提供。大型小型・高多層・低層の全レンジの製品に対応します。「パワーソリューション（バスバー）」については、電流・電圧・周波数・熱設計及び省スペース化などご要求仕様に基づき、適した設計、シミュレーション、モノづくりでサポート致します。【取扱製品】 ■バックプレーン ■サブラック/シャーシ ■ケーブル/ハーネス ■パワーソリューション（バスバー） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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オンス銅板

株式会社ナツメ

株式会社ナツメで取り扱っている『オンス銅板』についてご紹介いたします。給電部に電気を供給する導体。銅板を重ね合わせて作られており、可撓性に優れます。使用板厚は0.1t、0.2tよりの製作となり、U型、L型製作いたします。また、すべて受注生産となります。【特長】 ■可撓性に優れる ■使用板厚は0.1t、0.2t ■U型、L型製作(受注生産) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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メタルドームシートの紹介

株式会社光洋

国内メーカーのメタルドームを採用しており、大きさや荷重も数種類対応しております。シート加工やメタルドームＡＳＳＹ加工は、自社工場にて対応しますので、ご要望に柔軟に対応可能です。また、メタルドームシートだけでなく、接点基板への貼り合わせも対応可能で、スイッチ基板ユニットとしてご提案いたします。メタルドームシートドームシート金属ドームシートコンタクトシート

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産業用ワイヤーハーネス加工サービス

大新工業株式会社

当社では、圧着・圧接・半田付けなどのワイヤーハーネス加工を手掛けております。大量加工品からエレベータ制御盤のような太物ケーブルも取り扱っており、少量多品種、短納期など柔軟に対応可能なマンパワーに自信があります。また、ハーネス加工と射出成型の組み合わせも可能です。【当社の特長】 ■マンパワー ■一括対応 ■ハーネス＆成型 ■安定供給 ■積極的な設備投資　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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パッケージプリント基板・COB

株式会社サトーセン

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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『プリント配線板納期・品質』

株式会社ちの技研

当社では、アルミベースプリント配線板を取り扱っております。高放熱のものは、8W/mkと5W/mkの2タイプをご用意。社内一貫ラインによる納期対応で、試作短納期対応可能。また曲がるタイプの進化バージョンとしてリジットフレキ基板も対応しております。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【納期対応(抜粋)】 ■両面板・超特急ライン：1泊2日・特急ライン：2泊3日・通常ライン：3泊4日～ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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スプリングコネクタ　※ご指定のピン数へ加工対応も可能！

株式会社かとうテック

PRECI-DIP 社は、1976年 Durtal 社としてスタートしました。 2006 年に現在の PRECI-DIP 社へ社名変更し、35 年間一貫して、スプリングコネクタを始めとした製品を自社内・自社加工装置で設計から生産まで一貫生産を行っています。精密機械で世界から優れた評価のあるスイスの精密さ、品質を維持しながら近年では、カスタム製品にも注力し、幅広い範囲でお客様のご要求にお応えしています。かとうテックでは、40年前より代理店活動を実施しており、様々なタイプのコネクターを在庫販売致しております。基板対基板用コネクターは弊社社内の専用カット機でお客様ご指定ピン数へ加工作業も実施致しております。 ※詳細はPDFをダウンロードいただくかお問い合わせください。

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ガラスエポキシ(ガラエポ)成形加工　重電関連の絶縁部品

明星電気株式会社

角型の金型に対してハンドレイアップ製法を応用する事でガラスエポキシ(ガラエポ)をＬ字アングルに成形しました。要求される精度に応じて成形後に切断して形を整える事も可能です。重電、鉄道、通信関係で利用される受注生産品から電子部品のFPCの補強板まで幅広い分野・用途で実績がありますので、お気軽にご相談下さい。

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アルミ基板・厚銅基板(銅ベース基板）

株式会社京写

【アルミ基板】一般的な製品ですが車載製品とＬＥＤ照明器具の分野で多くご採用していただいております。少量多品種にも対応します。 ★シーズ技術として折り曲げできる【屈曲アルミベース基板】もございます。【厚銅基板】放熱能力に特化した熱伝導率12Ｗ/（ｍ・ｋ）を有する銅ベース基板です。 500μmの回路銅と2.0mmの銅ベースによって、基板全体での熱拡散性能に優れます。弊社では現在パワーデバイス市場への展開に力を入れております。

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【導電素材をお探しの方必見！】新開発の導電転写シールのご紹介

アサヒプリンティング株式会社

当社で取り扱う、「ストレッチャブル導電転写シール」をご紹介します。曲げや伸縮にも強い銀ペーストシート。フレキシブルなプラスチックシートや衣類などにも自在に貼付可能な導電素材。接着剤は対象物に応じて変更可能で、印刷パターンはご要望に応じて自在に設計できます。【特長】 ■曲げや伸縮にも強い ■自在に貼付可能な導電素材 ■接着剤は対象物に応じて変更可能 ■印刷パターンはご要望に応じて自在に設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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銅インレイ基板

大陽工業株式会社

『銅インレイ基板』は、幅広い分野で使用されており、特に車載の人命にかかわる重要部品としても採用される大電流・高放熱基板です。優れたコストパフォーマンスを発揮する排熱方法を実現。発熱部品の直下に銅を圧入することによって効果的に熱を逃がすことができます。また、発熱部品一点一点のネジ締めがなくなることにより信頼性向上、コスト削減、組立工数削減に貢献します。【特長】 ■アルミ放熱基板と比べ、銅の線膨張係数が低いためはんだ接続部の信頼性が向上 ■アルミ放熱基板と比べ、高多層基板や両面実装基板などが使用できるため　設計の自由度が向上 ■部品配置の自由度UPによる回路的な効率UP ■小型化 ■SMDもリード部品も同じ放熱構造をとることができる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【加工技術例】USB type-C用プラグケース

吉川ハイプレシジョン君津工場

次世代のコネクタ統一規格である“USB type-C”の「プラグケース」を、送金型で絞り加工をプレス化しています。絞り順送プレス加工により大量生産可能。肉厚が均一な絞り加工により、内形・外形寸法の設計規格値を十分満足します。また、バレル加工による表面状態の制御ができ、1段絞り/2段絞りなどご要望に対応いたします。【加工技術例】 ■量産化に成功 ■絞り順送プレス加工により大量生産可能 ■1段絞り/2段絞りなどご要望に対応 ■側面への穴あけ加工可能 ■材料：SUS304L/SUS316L　※他、要相談 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社省栄プリント製作所高信頼性の厚銅(大電流)基板

旭テック株式会社

プリント基板の試作・量産製造における高品質対応から短納期試作まで社内一貫生産の省栄プリント製作所なら、お客様のさまざまなニーズに応えることが可能です。

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機械的性能における基板の強度・屈曲性向上

機械的性能における基板の強度・屈曲性向上とは？

課題

薄型化に伴う強度低下

電子機器の小型化・薄型化が進むにつれて基板も薄くなる傾向にありますが、それに伴い物理的な衝撃や圧力に対する強度が低下し、破損リスクが増加します。

繰り返しの屈曲による疲労破壊

折り畳み可能なディスプレイやウェアラブルデバイスなど、繰り返し曲げられる用途では、基板材料の疲労が蓄積し、亀裂や断線といった破壊に至る可能性があります。

高密度実装による応力集中

部品点数が増え、高密度に実装されることで、基板上に局所的な応力が集中しやすくなり、機械的なストレスに対する脆弱性が増します。

温度変化による熱応力

動作時や環境変化による温度差が基板材料の膨張・収縮を引き起こし、これが機械的な応力となって強度や屈曲性に影響を与えることがあります。

対策

高強度材料の採用

従来の材料よりも引張強度や曲げ強度に優れた特殊な樹脂や複合材料を基板材料として使用することで、根本的な強度向上を図ります。

構造設計の最適化

基板の厚み分布、補強リブの追加、応力緩和のためのパターン設計など、基板全体の構造を最適化することで、特定の箇所への負荷を分散させます。

柔軟性付与技術の導入

特殊な樹脂配合や積層構造により、基板自体の柔軟性を高め、繰り返し曲げに対する耐久性を向上させます。フレキシブル基板技術の応用も含まれます。

表面処理・コーティング技術

基板表面に保護層や強化コーティングを施すことで、傷つきにくくしたり、応力集中を緩和したりして、機械的性能を補助的に向上させます。

対策に役立つ製品例

高弾性率樹脂基板

高いヤング率を持つ特殊な樹脂をベースとした基板材料で、曲げに対する抵抗力と復元力に優れ、繰り返し応力下でも破損しにくい特性を持ちます。

複合強化積層板

ガラス繊維やアラミド繊維などの強化材を樹脂に複合させた積層構造の基板で、従来の材料に比べて格段に高い引張強度と曲げ強度を実現します。

多層フレキシブル基板

薄く柔軟なポリイミドフィルムなどを複数層重ね合わせ、特殊な接着剤で接合した基板で、高い屈曲性と多層配線による機能性を両立させます。

応力緩和構造設計サービス

基板設計段階で、CADツールやシミュレーションを用いて応力集中箇所を特定し、最適な配線レイアウトや補強構造を提案することで、機械的信頼性を高めます。

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プリント配線板

基板設計・実装受託

配線板用材料

その他プリント配線板・開発

⭐今週のピックアップ

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基板の強度・屈曲性向上とは？課題と対策・製品を解説

機械的性能における基板の強度・屈曲性向上とは？

各社の製品

機械的性能における基板の強度・屈曲性向上

機械的性能における基板の強度・屈曲性向上とは？

​課題

薄型化に伴う強度低下

繰り返しの屈曲による疲労破壊

高密度実装による応力集中

温度変化による熱応力

​対策

高強度材料の採用

構造設計の最適化

柔軟性付与技術の導入

表面処理・コーティング技術

​対策に役立つ製品例

高弾性率樹脂基板

複合強化積層板

多層フレキシブル基板

応力緩和構造設計サービス

積層

穴開け

無電解めっき

ドライフィルム剥離

電解めっき

ラミネート

露光

現像

エッチング

レジスト塗布

シルク印刷

端子部金めっき

HAL処理

検査

ベアボードテスト

Vカット

ルーター加工

電気的性能

機械的性能

環境性能

課題

対策

対策に役立つ製品例