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基板の強度・屈曲性向上とは？課題と対策・製品を解説

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プリント配線板

基板設計・実装受託

配線板用材料

その他プリント配線板・開発

機械的性能における基板の強度・屈曲性向上とは？

プリント配線板（PCB）において、基板材料や構造の改良により、物理的な力に対する耐久性（強度）と、曲げに対する柔軟性（屈曲性）を高める技術のことです。これにより、過酷な環境下での信頼性向上や、薄型・軽量化、可動部への応用などが可能になります。

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【電子機器向け】真直度とは？基本を解説！

株式会社松井製作所

電子機器業界においては、部品の正確な配置と接続が製品の性能を左右します。真直度が適切に管理されていない場合、部品の接触不良や回路の短絡を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「真直度」の基本を解説しています。【活用シーン】・電子機器設計における真直度の理解・部品実装時の品質管理・図面作成時の注意点【導入の効果】・電子機器設計の品質向上・製品の信頼性向上・設計ミスの削減

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【鉄道向け】基板絶縁保護UV硬化型コンフォーマルコーティング剤

株式会社野田スクリーン

鉄道業界では、車両の運行を支える電子基板の信頼性が重要です。特に、振動や衝撃にさらされる環境下では、基板の保護が不可欠です。基板の故障は、運行の遅延や安全性の低下につながる可能性があります。当社の無溶剤UV硬化型コンフォーマルコーティング剤は、電子基板を保護し、長期的な信頼性確保に貢献します。【活用シーン】・鉄道車両内の制御基板・信号システム基板・車載電子機器【導入の効果】・耐衝撃性の向上・長期的な信頼性の確保・メンテナンスコストの削減

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【車載コネクタ向け】フープインサート成形による量産

ユージーエム株式会社

自動車業界では、コネクタの小型化、高密度化が進み、高い品質と信頼性が求められています。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、コネクタの接合不良は重大な問題を引き起こす可能性があります。フープインサート成形技術は、これらの課題に対し、安定した品質とコスト効率の両立を実現します。当社の技術は、極狭端子間ピッチのコネクタ生産など、車載向け小型精密電子部品の安定供給に貢献します。【活用シーン】・車載用電子機器・コネクタの小型化、高密度化【導入の効果】・安定した品質のコネクタ供給・コスト削減・製品の信頼性向上

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【IoTデバイス向け】ソルダーレジスト形成技術資料

株式会社プリケン

IoTデバイス業界では、過酷な環境下での使用に耐えうる高い耐久性が求められます。特に、温度変化、振動、湿気などにさらされるデバイスにおいては、プリント基板の信頼性が製品寿命を左右する重要な要素です。ソルダーレジストの適切な選定と形成は、これらの外部要因から基板を保護し、デバイスの長期的な動作を保証するために不可欠です。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。【活用シーン】・屋外設置型IoTデバイス・産業用IoT機器・過酷な環境で使用されるIoTデバイス【導入の効果】・基板の保護性能向上・製品の信頼性向上・長期的な製品寿命の確保

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【スマートフォン向け】超小物および接点部品

日東精工株式会社

スマートフォン業界では、小型化と高機能化が常に求められています。高密度実装が進む中で、接点部品の小型化、高精度化は、製品の信頼性と性能を左右する重要な要素です。接点不良は、製品の動作不良や寿命低下につながる可能性があります。当社の超小物および接点部品は、高精度金型・プレス技術により、これらの課題に対応します。【活用シーン】・スマートフォン内部の狭い空間での部品実装・高密度実装基板上での接点確保・小型化、軽量化が求められるスマートフォン【導入の効果】・製品の小型化、軽量化に貢献・高い信頼性と耐久性を実現・多様な材質への対応による設計自由度の向上

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【電子部品向け】金型離型フィルム

SUNLIKY日本株式会社

電子部品業界において、絶縁性は製品の信頼性を左右する重要な要素です。コンプレッションモールドやトランスファーモールド成形において、金型への樹脂付着は絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の金型離型フィルムは、金型への汚染を防ぎ、安定した絶縁性を確保することで、電子部品の品質向上に貢献します。【活用シーン】・コンプレッションモールド成形・トランスファーモールド成形・絶縁性を重視する電子部品製造【導入の効果】・金型への樹脂付着を抑制・絶縁不良のリスクを低減・製品の歩留まり向上

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【電子機器向け】薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工

第一商工株式会社

電子機器業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、絶縁性や耐熱性に優れた薄物フィルムの精密加工が求められます。特に、狭いスペースでの絶縁対策や、部品同士の干渉を防ぐための形状加工が重要です。不適切な加工は、製品の短絡や性能低下を引き起こす可能性があります。当社の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、様々な材料と加工方法に対応し、お客様のニーズに合わせた最適な絶縁ソリューションを提供します。【活用シーン】・電子部品の絶縁シート・バッテリーセパレーター・基板保護フィルム・各種センサーの保護・電子機器筐体の絶縁【導入の効果】・絶縁性能の向上・製品の信頼性向上・設計自由度の向上・コスト削減・短納期対応

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【電子機器向け】プレス抜き加工（ゴム、ゴム+両面テープ）

第一商工株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材料の正確な加工が求められます。特に、狭いスペースでの絶縁や、振動・温度変化に強い絶縁性能が重要です。不適切な絶縁材料の使用や加工は、製品の短絡や故障につながる可能性があります。当社プレス抜き加工は、ゴムシートからの抜き加工により、電子機器の絶縁ニーズに対応します。【活用シーン】・電子機器内部の絶縁・基板の絶縁・コネクタ周りの絶縁・筐体内の絶縁・各種センサーの絶縁【導入の効果】・絶縁性能の向上・製品の信頼性向上・コスト削減・短納期対応・多様な材料への対応

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【ウェアラブルデバイス向け】電源基板設計ハンドブック

アイガ電子工業株式会社

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。特に、限られたスペースの中で、電源ICの性能を最大限に引き出す基板レイアウトが求められます。不適切なパターン設計は、ノイズの発生や効率の低下を招き、デバイスの性能やバッテリー寿命に悪影響を与える可能性があります。当社の『電源基板におけるパターン設計の勘所』は、ウェアラブルデバイスの設計に特化した事例を基に、これらの課題を解決するための具体的なノウハウを提供します。この資料は、電源設計エンジニアの皆様が、ウェアラブルデバイスの設計において、最適な基板レイアウトを実現するための手助けとなるでしょう。【活用シーン】 * 小型ウェアラブルデバイス * バッテリー駆動のデバイス * 高密度実装基板【導入の効果】 * ノイズ対策によるデバイスの安定性向上 * 電源効率の改善によるバッテリー寿命の延長 * 小型化と高性能化の両立

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【通信インフラ向け】基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプ

株式会社アクアス

通信インフラ業界では、機器の小型化と高密度実装が進み、基板接続の信頼性が重要視されています。特に、電波塔や基地局などの屋外環境で使用される機器では、振動や温度変化に強く、確実な接続が求められます。当社の基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプは、自動実装プロセスに対応し、垂直基板への実装も可能なため、設計の自由度を高め、信頼性の高い接続を実現します。【活用シーン】・基地局・ルーター・サーバー・通信機器【導入の効果】・自動実装による工数削減・高い接続信頼性・設計の自由度向上・L字ブラケットの代替

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【電線向け】PVC熱収縮チューブ

株式会社ハギテック

電線業界では、電線の端末処理や接続部分の絶縁は、安全性と製品寿命を左右する重要な要素です。電線の絶縁が不十分な場合、漏電や短絡による事故のリスクが高まります。また、外部環境からの影響を受けやすく、湿気や腐食によって性能が劣化することもあります。YLPVC PVC熱収縮チューブは、優れた電気絶縁性と低温収縮特性により、電線の絶縁と保護に貢献します。【活用シーン】・電線端末の絶縁・電線接続部の保護・ケーブルの保護【導入の効果】・絶縁性能の向上・電線接続部の保護・製品の安全性向上

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多工程・多層貼りも対応｜電子機器向け軟質素材の複合精密加工

株式会社五輪パッキング

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。限られたスペースの中で、複数の機能を効率的に実現するために、部品の集積度を高めることが重要です。従来の部品点数が多い構成では、組立工数の増加や、部材管理の煩雑さ、コスト増といった課題がありました。当社の「多工程・多層貼りの複合精密部品加工」は、これらの課題を解決し、電子機器の小型化と性能向上に貢献します。【活用シーン】・スマートフォン・タブレット端末・ウェアラブルデバイス・その他、小型電子機器【導入の効果】・一体化・小型化の実現・組立工数削減・部材管理の簡素化・コスト削減（製造原価低減）

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【ゲーム機向け】メンブレンスイッチによる自由なカスタマイズ

株式会社フジクラ　　

ゲーム機業界では、多様な操作性やデザインへの対応が求められています。特に、ユーザーの操作感を左右するスイッチは、製品の差別化を図る上で重要な要素です。従来のスイッチでは、設計の自由度やカスタマイズ性に限界があり、製品開発の障壁となることも少なくありません。当社のメンブレンスイッチは、フレキシブルな設計と完全カスタム対応により、ゲーム機の多様なニーズに応えます。【活用シーン】・ゲームコントローラーのボタン配置変更・操作スティックのポテンショメータ基板・タッチ・感圧など特殊な操作感を実現するスイッチの設計・デザインに合わせたスイッチ形状のカスタマイズ【導入の効果】・製品の差別化、操作性の向上・設計自由度の向上、開発期間の短縮・多様なニーズへの対応、顧客満足度の向上

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【航空宇宙向け】薄膜回路基板

シチズンファインデバイス株式会社

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。【活用シーン】・航空機、宇宙機の電子機器・衛星搭載機器・ドローン【導入の効果】・軽量化による燃費効率向上・小型化によるスペースの有効活用・高信頼性による機器の長寿命化

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【ドローン向け】ソルダーレジスト形成技術資料

株式会社プリケン

ドローン業界では、高度な耐久性と信頼性が求められ、基板の耐環境性能が重要です。特に、温度変化、振動、湿気といった過酷な環境下での使用に耐えうる基板が不可欠です。ソルダーレジストの適切な選定と形成は、これらの課題解決に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、ドローンの信頼性向上に役立ちます。【活用シーン】・屋外での飛行・温度変化の激しい環境・振動の多い環境【導入の効果】・基板の保護性能向上・製品寿命の延長・故障リスクの低減

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【防衛向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板

山下マテリアル株式会社

防衛分野では、機器の信頼性と長期的な運用が求められます。特に、温度変化、振動、衝撃といった過酷な環境下で使用される電子機器においては、基板の耐久性が重要です。従来の基板では、高温環境下での性能劣化や、振動による接合部の破損といった問題が発生する可能性があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、高耐熱性、低吸湿性、耐薬品性を備え、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。【活用シーン】・軍事用通信機器・航空宇宙機器・ミサイルシステム・レーダーシステム【導入の効果】・過酷な環境下での高い信頼性・長期的な製品寿命・メンテナンスコストの削減

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PET・PI・PC・PPの絶縁材を精密打ち抜き｜電子機器向け加工

株式会社五輪パッキング

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材の正確な加工が求められます。特に、電子部品の保護と電気的絶縁を両立させるためには、材料選定と精密な加工技術が不可欠です。不適切な絶縁材の使用や加工不良は、製品の短絡や性能低下につながる可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、お客様のニーズに合わせた最適な絶縁ソリューションを提供します。【活用シーン】・電子機器基板における電子部品の絶縁・電子部品とシールド間の導電防止・各種電子機器の絶縁対策【導入の効果】・電子機器の信頼性向上・製品の小型化と高性能化に貢献・多様な材料と加工方法による最適な絶縁ソリューションの提供

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電磁機器用の部材・部品　　バスバー・鉄心・ターミナル・大型端子

ナミテイ株式会社

電磁軟鉄および銅・銅合金の異形線・線材を用いて、電磁機器に用いられる各種部材・部品を製造いたします。バスバー、鉄心材、大型端子、ターミナル、鉄心など、通電・磁気特性が要求される用途に最適な形状を実現します【異形線からつくるメリット】・材料ロスの最小化　線材を目的形状に近い断面で成形するため、板材からのプレス・切削に比べて歩留まりが高く、　材料使用量を大幅に削減できます・優れた電気・磁気特性　電磁軟鉄や高導電銅合金をそのまま線材として加工することで、結晶組織を活かした　低損失・高効率な部品設計が可能です・工法転換によるコスト低減　切削・積層・ろう付けなど複数工程を、線材の曲げ・鍛造・冷間成形に置き換えることで　工程短縮と品質の安定化に貢献します ◆長手方向に厚みと幅が変化する異形線UDW（ウルトラデフォームドワイヤー）　形状が変化するこの新しい異形線を巻くと、モーターに占める銅の占積率が上がり、　効率の良いモーター開発が期待できます

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【航空宇宙向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

山下マテリアル株式会社

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費向上や性能向上に不可欠です。同時に、高度な安全性と信頼性が求められ、過酷な環境下でも安定した性能を発揮する電子部品が重要となります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、軽量でありながら、高耐熱性、低損失特性、耐薬品性を備え、航空宇宙用途の厳しい要求に応えます。【活用シーン】 * 航空機 * 宇宙探査機 * 衛星 * 軽量化が求められる電子機器【導入の効果】 * 軽量化による燃費向上 * 過酷な環境下での安定した動作 * 高い信頼性 * 設計の自由度向上

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【航空宇宙向け】電源基板設計ハンドブック

アイガ電子工業株式会社

航空宇宙業界では、機体の軽量化が重要な課題です。電源基板の設計においては、小型化と高効率化が求められ、部品の配置や配線パターンが性能に大きく影響します。不適切な設計は、ノイズの発生や電力損失を招き、機体の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、電源ICの性能を最大限に引き出し、軽量化に貢献するための基板レイアウトの勘所を解説します。【活用シーン】・航空機、宇宙機の電源設計・軽量化が求められる電子機器の設計・高信頼性が要求されるシステムの設計【導入の効果】・電源基板の小型化、軽量化・ノイズ対策による信頼性向上・電力効率の改善・設計期間の短縮

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「絶縁性と薄型化を両立したい」ディスプレイ向け絶縁材打ち抜き加工

株式会社五輪パッキング

ディスプレイ業界では、薄型化と同時に、電子部品の保護と絶縁性の確保が求められます。特に、狭いスペースに多くの部品を実装する薄型ディスプレイにおいては、絶縁材の正確な加工が、製品の信頼性と安全性を左右します。不適切な絶縁材の使用や加工は、ショートや故障の原因となる可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、薄型化のニーズに応えるとともに、高い絶縁性能を提供します。【活用シーン】・薄型テレビ、モニター・スマートフォン、タブレット・ウェアラブルデバイス【導入の効果】・薄型化と絶縁性の両立・部品の保護と製品寿命の向上・多様な材料と加工方法による柔軟な対応

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「絶縁不良で通信障害を起こしたくない」通信向け打ち抜き加工

株式会社五輪パッキング

通信業界の信号保全においては、電子機器の信頼性と耐久性が重要です。絶縁材は、電子部品間の導電を防ぎ、信号の正確な伝達を支える不可欠な要素です。PET、PI、PCなどのプラスチックフィルムは、その絶縁性と加工のしやすさから、広く用いられています。適切な絶縁材の選定と加工は、機器の長寿命化と安定した信号伝送に貢献します。【活用シーン】・通信機器内部の電子部品の絶縁・信号伝送路の保護・高周波回路の絶縁【導入の効果】・信号の安定化・機器の信頼性向上・製品寿命の延長

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【家電向け】高精度実装ラバーで快適な操作感。

株式会社フジクラ　　

家電業界において、操作性は製品の使いやすさを大きく左右する重要な要素です。特に、キーボードやボタンを多用する製品では、操作性の良し悪しが顧客満足度を大きく左右します。反応が鈍い、耐久性が低いといった問題は、製品の評価を下げ、顧客離れを引き起こす可能性があります。当社のラバー実装メンブレンは、高精度な実装技術により、快適な操作感を実現し、製品の信頼性を高めます。【活用シーン】・キーボード・リモコン・操作パネル【導入の効果】・快適な操作感の実現・高い耐久性・製品の品質向上

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RISHOLITE　紙基材フェノールエポキシ樹脂積層板（薄板）

マツダエンジニアリング株式会社

RISHOLITE　紙基材フェノールエポキシ樹脂積層板（薄板）には、PS-1131シリーズとPS-1143シリーズがあります。PS-1131シリーズは、コールドパンチング板のベストセラー紙フェノール積層板で、バランスのとれた性能と優れた打抜き加工性は定評があります。PS-1131Aは高含浸クラフト紙の採用でコストダウンに成功したVA品です。PS-1131Sは耐湿性を向上したタイプで、可変抵抗器などカーボン焼付基板に適しています。PS-1143シリーズでは、打抜き温度が60～90℃のセミコールドのPS-1143Sと、晒クラフト紙を使ったVA品で80～120℃のホットパンチングのPS-1143Lがあります。高温時の軟化や強度劣化が少なく、蛍光灯の端子板は代表的な用途の1つです。端子の付いたアルミキャップとガラス管との接着時に高温に曝されますが、PS-1143は熱間強度に優れ、端子の曲りがありません。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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全自動4軸オシレート研磨機『MDS-604SSC』

株式会社丸源鐵工所

『MDS-604SSC』は、制御盤付で高性能低価格を実現するプリント配線板全自動4軸オシレート研磨機です。ベースフレームを小型化、CADデザインによる徹底補強で効率的に全体強度を向上させました。【特長】 ■集中省スペース型 ■機械要素部品を再吟味して低価格を実現 ■機械強度(耐振動性)は当社従来機の150％UP ■主軸は実績のある従来型を踏襲、抜群の信頼性 ■主軸受けは大径グリースシールドベアリングを採用し、　無給油、長寿命を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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大電流・高電圧・高放熱仕様への対応

OKIサーキットテクノロジー株式会社

当社では、大電流・高電圧・放熱問題を特殊構造により解決します。大電流(最大400A)通電試験やメタル(AL2.5mm入り)製品の製作が可能。また、導体厚～500μmでの多層構造、好適な放熱構造をご提案。バスバーの組み立て工数がかかる、熱によるプリント板の歪みによる不具合などのお困りごとに対応いたします。【こんなお困りごとに】 ■大電流を流したい ■バスバーの組み立て工数がかかる ■熱によるプリント板の歪みによる不具合 ■熱密度が高く、放熱が難しい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC/FFC用コネクタ 6212シリーズ

京セラ株式会社

0.5mmピッチZIFライトアングルタイプのコネクタ。スライダーによる確実なロックが可能です。基板上の高さは2.0mmと、ロープロフィールです。6210/6260シリーズは下接点タイプ、6212/6262シリーズは上接点タイプで、いずれも固定金具が付いています。 ※詳細はカタログをご確認ください。

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フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板

グレンエアジャパン

『フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板』は、般的なワイヤやリボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブルプリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用いただくこともあります。【特長】 ■片面・両面フレキシブル基板 ■多層・リジッドフレキシブル基板 ■電気や光フレキシブル基板 ■IPC 6012/6013クラス3・タイプ1～4に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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クリンチングファスナー　クリンチングブローチングナット（樹脂用）

マイクロファスナー株式会社

クリンチングファスナー　クリンチングブローチングナット（樹脂用）は、プリント基板などの軟質材に圧入して使用するナットです。使用される板金材料に予め下穴を開けておき、その下穴にファスナーをプレス圧入するだけで安定した強度が得られる信頼性、作業性に優れた商品群です。詳しくはお問い合わせください。

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車載基板試作サービス

レシップ電子株式会社

車載基板生産実績があり、量産時の品質管理を意識した試作対応が可能です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

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プリント配線板用『銅張積層板・多層基板材料　特性一覧』

株式会社アスティックフクシマ

『銅張積層板・多層基盤材料　特性一覧』は、「ガラスエポキシ」や「高耐トラッキングガラスエポキシ」、「高信頼性ハロゲンフリーガラスエポキシ」などの特性を一覧表でご紹介しています。また、プリント配線板材料のUL規格認証値も掲載しています。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板改版対応の事例紹介

東朋テクノロジー株式会社

東朋テクノロジーでの基板改版事例をご紹介いたします。【改版事例】 1.EOL部品を置き換えて、生産を継続したい。 2.保守基板のコスト低減したい。 3.基板を小型化したい。　 4.規格準拠品を開発したい。

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無溶剤ウレタンアクリレート　ART RESIN PMH-401B

根上工業株式会社

低粘度で取り扱い性に優れ、柔軟性・高伸び・高tanδを発現。

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シリコーンフレキシブル基板（Si FPC）

株式会社バディトラスト

Si FPCは、大きく６つの特徴を持っています。１）シリコーン印刷可能な高弾性銀ペースト２）柔軟で折りたたみ可能３）優れた耐候性４）優れた電気絶縁性５）高い耐薬品性６）生体適合性また、ROHS、ISO9000とIECQ080000　に合格しております。

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回路基板『FPC』フレキシブルプリンテッドサーキット

株式会社ヤマデン

『FPC』は、薄くて丈夫なフィルム上に電子回路を形成した屈曲耐久性に優れた回路基板です。ハーネス（電線）からの置き換えもでき、シールド加工および防水付与、部品実装も可能。 “薄い”“軽い”“柔らかい”“高密度実装”の特長を活かして携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での省スペース化、配線簡略化に欠かす事の出来ない製品です。【特長】 ■きわめて薄く、自由に曲げることが可能 ■ハーネス（電線）からの置き換えも可能 ■硬質基板やハーネスと比べると、薄く非常に軽量 ■シールド加工および防水付与、部品実装も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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2.5インチHDD用部品　【精密プレス加工品】

有限会社小池精工

「ファインブランキング加工」「シェービング加工」「バーリング加工」「曲げ加工」「結合加工」「せん断加工」など色々な加工を組合せ、簡単な形状物から複雑形状など様々な分野の製品を取り扱っております。特長 ■順送金型により、外形・穴径・穴位置精度を追求 ■プッシュバック工法を使い抜き抵抗を和らげ平面の歪みを抑えた事が特色 ■穴径交差：5μ以下,平面度：10μ以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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大電流基板

大陽工業株式会社

『大電流基板』は、数十～数百アンペアの大電流を流すことができる厚銅箔のプリント基板です。従来の銅厚105～240μmを超える、300μm、400μm、500μmの銅厚を使用した「超厚銅大電流基板」や、小型化の進むGaNやSiCに代表されるパワーデバイスにも適した「異形銅厚共存基板」などをご用意しています。【特長】 ■300umの場合、同一層に50umの薄銅箔の共存が可能 ■500um以上は内層や外層から銅箔のみ基板の外へ引き出すことが可能 ■基板内での露出も可能 ■端子加工・折り曲げ加工・基板の立体化が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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スーパーピタットチューブ

株式会社西日本セフティデンキ

『スーパーピタットチューブ』は、特殊な内ヒダ構造で、被せた電線から”ズレない” ”落ちない”を実現したマーキングチューブです。内ヒダ構造は適合電線サイズ範囲を設けることで、各種電線サイズに対応するマーキングチューブのサイズ種類を減らし、在庫スペースを減少させトータルコスト軽減に貢献します。また、環境温度に影響を受けにくく、低温時でもチューブウォーマーが不要。細径電線0.05sq（AWG30相当）の配線から8sqまで対応可能。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フレキシブル基板用ソルダーレジスト『感光性カバーレイ』

株式会社タムラ製作所

『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れたフレキシブル基板用のソルダーレジストです。低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。【特長】 ■最小開口サイズ80～150μmで高密度実装に好適 ■摺動試験1000万回以上(R＝5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性 ■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献 ■EMIシールドを直接貼り付け可能 ■高絶縁信頼性、ライン＆スペース　25μm／25μｍ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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フレキシブルプリント回路基板

唐威科技股份有限公司

‧ノートパソコン‧携帯電話 ‧デジカメ ‧LCDモジュール ‧ハードディスク‧ＣＤ-ＲＯＭ ‧プリンター ‧タッチパネル ‧バックライト‧バッテリー ‧コンシューマー製品‧その他の電子機器

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粘着テープ

澤村電材株式会社

当社で取り扱う、「粘着テープ」をご紹介します。電機・電子用テープの大半は受注生産の形をとっているためご希望のテープ幅への対応可能。電気絶縁用をはじめ、マスキング・表面保護用、導電・シールド用、放熱用をご用意。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【ラインアップ】 ■電気絶縁用：ノーメックス、フッ素樹脂、PEEK、PEN、ポリエステルなど ■マスキング・表面保護用：カプトン、ポリエステルなど ■導電・シールド用：銀箔、アルミ箔、導電性不織布 ■放熱用：熱伝導性アクリル系粘着剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【小ロット～量産まで対応可】ハーネス加工はお任せください！

株式会社ハチマル

当社は、ハーネスの製造を行っております。技術力を売りにしており、様々な形態のハーネス加工技術があります。医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、様々な線材への対応が可能です。また、圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで様々な接続実績があります。【特長】 ■高品質製造しているハーネスの60％は自動車向けとなります。 ISO9001＆14001に加え、各社様に対応する品質保証体制を構築しております。 ■技術力様々な形態のハーネス加工技術があります。医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、様々な線材への対応、圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで様々な接続実績があります。 ■生産力国内と海外での生産により、小ロットから大ロットまでの対応が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【技術資料】デクセリアルズの配合技術

デクセリアルズ株式会社

当資料では、お客さまの課題を解決するために、当社の材料や配合技術を活かし、期待される性能を実現した製品と事例をご紹介しています。「配合技術」とは、素材を「混ぜて形にする」「混ぜて機能を付与する」技術のことです。デクセリアルズでは長年培った材料の配合技術と、その膨大な開発設計データを大切に活用し、現在も新たな機能や価値を発現する新素材の開発に挑戦を続けています。【掲載内容】 ■「配合技術」の重要性 ■配合技術から生まれた製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板実装サービス

通研電気工業株式会社

当社は、自社設備にてプリント基盤実装のお手伝いを行っています。宮城県仙台市の自社工場にて製造。数量に関わらず1枚から大量生産までご対応いたします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■安心の国内生産 ■1枚から大量生産まで対応 ■手付部品にも対応 ■チップ部品0603サイズ対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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フレキシブルプリント基板『低反発FPC』

株式会社丸和製作所

丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。【用途】 ○薄型液晶モジュールのスプリングバック抑制など ○小型カメラモジュール他、狭小エリアの摺動用途など詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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SPF

SHANPU台灣尚圃股份有限公司

表面実装デバイス(SMD)スイッチボタン Surface Mounting Device(SMD) switch button

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サーキットボード・スぺーサー　SPLSNシリーズ

品川商工株式会社

RoHS指令対応製品です。

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フレキシブルプリント基板

株式会社フォアサイト

お好きなプリント基板をご用意します！自由度の高い設計が売りのフレキシブルプリント基板(量産体制向き)。フレキシブルプリント基板は、『カタログをダウンロード』よりご覧頂けます。 →量産をご検討の方はお問い合わせください。

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【加工技術例】USB type-C用プラグケース

吉川ハイプレシジョン君津工場

次世代のコネクタ統一規格である“USB type-C”の「プラグケース」を、送金型で絞り加工をプレス化しています。絞り順送プレス加工により大量生産可能。肉厚が均一な絞り加工により、内形・外形寸法の設計規格値を十分満足します。また、バレル加工による表面状態の制御ができ、1段絞り/2段絞りなどご要望に対応いたします。【加工技術例】 ■量産化に成功 ■絞り順送プレス加工により大量生産可能 ■1段絞り/2段絞りなどご要望に対応 ■側面への穴あけ加工可能 ■材料：SUS304L/SUS316L　※他、要相談 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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精密プレス加工活用技術『インサートコネクタプレス加工』

山元株式会社

『インサートコネクタプレス加工』では、インサート成型用のコネクター端子やバスバーの加工をしています。車載、パワーモジュール向けとして幅広く実績があります。精密金型技術を生かして、抜き精度±0.02以下にて管理可能。さらに厳しい要求でも相談可能です。ご要望があれば、インサート成型まで対応可能です。【特長】 ■試作も可能 ■インサート成型まで対応可能 ■量産調達先は、日本、中国、タイで生産可能 ■サイズは展開長で80ｍｍ*50ｍｍ程度 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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機械的性能における基板の強度・屈曲性向上

機械的性能における基板の強度・屈曲性向上とは？

課題

薄型化に伴う強度低下

電子機器の小型化・薄型化が進むにつれて基板も薄くなる傾向にありますが、それに伴い物理的な衝撃や圧力に対する強度が低下し、破損リスクが増加します。

繰り返しの屈曲による疲労破壊

折り畳み可能なディスプレイやウェアラブルデバイスなど、繰り返し曲げられる用途では、基板材料の疲労が蓄積し、亀裂や断線といった破壊に至る可能性があります。

高密度実装による応力集中

部品点数が増え、高密度に実装されることで、基板上に局所的な応力が集中しやすくなり、機械的なストレスに対する脆弱性が増します。

温度変化による熱応力

動作時や環境変化による温度差が基板材料の膨張・収縮を引き起こし、これが機械的な応力となって強度や屈曲性に影響を与えることがあります。

対策

高強度材料の採用

従来の材料よりも引張強度や曲げ強度に優れた特殊な樹脂や複合材料を基板材料として使用することで、根本的な強度向上を図ります。

構造設計の最適化

基板の厚み分布、補強リブの追加、応力緩和のためのパターン設計など、基板全体の構造を最適化することで、特定の箇所への負荷を分散させます。

柔軟性付与技術の導入

特殊な樹脂配合や積層構造により、基板自体の柔軟性を高め、繰り返し曲げに対する耐久性を向上させます。フレキシブル基板技術の応用も含まれます。

表面処理・コーティング技術

基板表面に保護層や強化コーティングを施すことで、傷つきにくくしたり、応力集中を緩和したりして、機械的性能を補助的に向上させます。

対策に役立つ製品例

高弾性率樹脂基板

高いヤング率を持つ特殊な樹脂をベースとした基板材料で、曲げに対する抵抗力と復元力に優れ、繰り返し応力下でも破損しにくい特性を持ちます。

複合強化積層板

ガラス繊維やアラミド繊維などの強化材を樹脂に複合させた積層構造の基板で、従来の材料に比べて格段に高い引張強度と曲げ強度を実現します。

多層フレキシブル基板

薄く柔軟なポリイミドフィルムなどを複数層重ね合わせ、特殊な接着剤で接合した基板で、高い屈曲性と多層配線による機能性を両立させます。

応力緩和構造設計サービス

基板設計段階で、CADツールやシミュレーションを用いて応力集中箇所を特定し、最適な配線レイアウトや補強構造を提案することで、機械的信頼性を高めます。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

基板の強度・屈曲性向上とは？課題と対策・製品を解説

積層

穴開け

無電解めっき

ドライフィルム剥離

電解めっき

ラミネート

露光

現像

エッチング

レジスト塗布

シルク印刷

端子部金めっき

HAL処理

検査

ベアボードテスト

Vカット

ルーター加工

電気的性能

機械的性能

環境性能

機械的性能における基板の強度・屈曲性向上とは？

各社の製品

機械的性能における基板の強度・屈曲性向上

機械的性能における基板の強度・屈曲性向上とは？

​課題

薄型化に伴う強度低下

繰り返しの屈曲による疲労破壊

高密度実装による応力集中

温度変化による熱応力

​対策

高強度材料の採用

構造設計の最適化

柔軟性付与技術の導入

表面処理・コーティング技術

​対策に役立つ製品例

高弾性率樹脂基板

複合強化積層板

多層フレキシブル基板

応力緩和構造設計サービス

課題

対策

対策に役立つ製品例