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プリント配線板・開発

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基板の強度・屈曲性向上とは?課題と対策・製品を解説

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プリント配線板
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その他プリント配線板・開発
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機械的性能における基板の強度・屈曲性向上とは?

プリント配線板(PCB)において、基板材料や構造の改良により、物理的な力に対する耐久性(強度)と、曲げに対する柔軟性(屈曲性)を高める技術のことです。これにより、過酷な環境下での信頼性向上や、薄型・軽量化、可動部への応用などが可能になります。

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【ドローン向け】ソルダーレジスト形成技術資料

【ドローン向け】ソルダーレジスト形成技術資料
ドローン業界では、高度な耐久性と信頼性が求められ、基板の耐環境性能が重要です。特に、温度変化、振動、湿気といった過酷な環境下での使用に耐えうる基板が不可欠です。ソルダーレジストの適切な選定と形成は、これらの課題解決に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、ドローンの信頼性向上に役立ちます。 【活用シーン】 ・屋外での飛行 ・温度変化の激しい環境 ・振動の多い環境 【導入の効果】 ・基板の保護性能向上 ・製品寿命の延長 ・故障リスクの低減

【スマートフォン向け】超小物および接点部品

【スマートフォン向け】超小物および接点部品
スマートフォン業界では、小型化と高機能化が常に求められています。高密度実装が進む中で、接点部品の小型化、高精度化は、製品の信頼性と性能を左右する重要な要素です。接点不良は、製品の動作不良や寿命低下につながる可能性があります。当社の超小物および接点部品は、高精度金型・プレス技術により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・スマートフォン内部の狭い空間での部品実装 ・高密度実装基板上での接点確保 ・小型化、軽量化が求められるスマートフォン 【導入の効果】 ・製品の小型化、軽量化に貢献 ・高い信頼性と耐久性を実現 ・多様な材質への対応による設計自由度の向上

電磁機器用の部材・部品  バスバー・鉄心・ターミナル・大型端子

電磁機器用の部材・部品  バスバー・鉄心・ターミナル・大型端子
電磁軟鉄および銅・銅合金の異形線・線材を用いて、電磁機器に用いられる各種部材・部品を製造いたします。バスバー、鉄心材、大型端子、ターミナル、鉄心など、通電・磁気特性が要求される用途に最適な形状を実現します 【異形線からつくるメリット】 ・材料ロスの最小化   線材を目的形状に近い断面で成形するため、板材からのプレス・切削に比べて歩留まりが高く、   材料使用量を大幅に削減できます ・優れた電気・磁気特性   電磁軟鉄や高導電銅合金をそのまま線材として加工することで、結晶組織を活かした   低損失・高効率な部品設計が可能です ・工法転換によるコスト低減   切削・積層・ろう付けなど複数工程を、線材の曲げ・鍛造・冷間成形に置き換えることで   工程短縮と品質の安定化に貢献します ◆長手方向に厚みと幅が変化する異形線UDW(ウルトラデフォームドワイヤー)  形状が変化するこの新しい異形線を巻くと、モーターに占める銅の占積率が上がり、  効率の良いモーター開発が期待できます

【航空宇宙向け】薄膜回路基板

【航空宇宙向け】薄膜回路基板
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電子機器 ・衛星搭載機器 ・ドローン 【導入の効果】 ・軽量化による燃費効率向上 ・小型化によるスペースの有効活用 ・高信頼性による機器の長寿命化

【通信向け】絶縁材打ち抜き加工(PET/PI/PC/PP)

【通信向け】絶縁材打ち抜き加工(PET/PI/PC/PP)
通信業界の信号保全においては、電子機器の信頼性と耐久性が重要です。絶縁材は、電子部品間の導電を防ぎ、信号の正確な伝達を支える不可欠な要素です。PET、PI、PCなどのプラスチックフィルムは、その絶縁性と加工のしやすさから、広く用いられています。適切な絶縁材の選定と加工は、機器の長寿命化と安定した信号伝送に貢献します。 【活用シーン】 ・通信機器内部の電子部品の絶縁 ・信号伝送路の保護 ・高周波回路の絶縁 【導入の効果】 ・信号の安定化 ・機器の信頼性向上 ・製品寿命の延長

【ウェアラブルデバイス向け】電源基板設計ハンドブック

【ウェアラブルデバイス向け】電源基板設計ハンドブック
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。特に、限られたスペースの中で、電源ICの性能を最大限に引き出す基板レイアウトが求められます。不適切なパターン設計は、ノイズの発生や効率の低下を招き、デバイスの性能やバッテリー寿命に悪影響を与える可能性があります。当社の『電源基板におけるパターン設計の勘所』は、ウェアラブルデバイスの設計に特化した事例を基に、これらの課題を解決するための具体的なノウハウを提供します。この資料は、電源設計エンジニアの皆様が、ウェアラブルデバイスの設計において、最適な基板レイアウトを実現するための手助けとなるでしょう。 【活用シーン】 * 小型ウェアラブルデバイス * バッテリー駆動のデバイス * 高密度実装基板 【導入の効果】 * ノイズ対策によるデバイスの安定性向上 * 電源効率の改善によるバッテリー寿命の延長 * 小型化と高性能化の両立

【鉄道向け】基板絶縁保護UV硬化型コンフォーマルコーティング剤

【鉄道向け】基板絶縁保護UV硬化型コンフォーマルコーティング剤
鉄道業界では、車両の運行を支える電子基板の信頼性が重要です。特に、振動や衝撃にさらされる環境下では、基板の保護が不可欠です。基板の故障は、運行の遅延や安全性の低下につながる可能性があります。当社の無溶剤UV硬化型コンフォーマルコーティング剤は、電子基板を保護し、長期的な信頼性確保に貢献します。 【活用シーン】 ・鉄道車両内の制御基板 ・信号システム基板 ・車載電子機器 【導入の効果】 ・耐衝撃性の向上 ・長期的な信頼性の確保 ・メンテナンスコストの削減

【車載コネクタ向け】フープインサート成形による量産

【車載コネクタ向け】フープインサート成形による量産
自動車業界では、コネクタの小型化、高密度化が進み、高い品質と信頼性が求められています。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、コネクタの接合不良は重大な問題を引き起こす可能性があります。フープインサート成形技術は、これらの課題に対し、安定した品質とコスト効率の両立を実現します。当社の技術は、極狭端子間ピッチのコネクタ生産など、車載向け小型精密電子部品の安定供給に貢献します。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・コネクタの小型化、高密度化 【導入の効果】 ・安定した品質のコネクタ供給 ・コスト削減 ・製品の信頼性向上

【電子機器向け】多工程・多層貼りの複合精密部品加工

【電子機器向け】多工程・多層貼りの複合精密部品加工
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。限られたスペースの中で、複数の機能を効率的に実現するために、部品の集積度を高めることが重要です。従来の部品点数が多い構成では、組立工数の増加や、部材管理の煩雑さ、コスト増といった課題がありました。当社の「多工程・多層貼りの複合精密部品加工」は、これらの課題を解決し、電子機器の小型化と性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン ・タブレット端末 ・ウェアラブルデバイス ・その他、小型電子機器 【導入の効果】 ・一体化・小型化の実現 ・組立工数削減 ・部材管理の簡素化 ・コスト削減(製造原価低減)

【電子機器向け】真直度とは?基本を解説!

【電子機器向け】真直度とは?基本を解説!
電子機器業界においては、部品の正確な配置と接続が製品の性能を左右します。真直度が適切に管理されていない場合、部品の接触不良や回路の短絡を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「真直度」の基本を解説しています。 【活用シーン】 ・電子機器設計における真直度の理解 ・部品実装時の品質管理 ・図面作成時の注意点 【導入の効果】 ・電子機器設計の品質向上 ・製品の信頼性向上 ・設計ミスの削減

【ディスプレイ向け】絶縁材打ち抜き加工(PET/PI/PC)

【ディスプレイ向け】絶縁材打ち抜き加工(PET/PI/PC)
ディスプレイ業界では、薄型化と同時に、電子部品の保護と絶縁性の確保が求められます。特に、狭いスペースに多くの部品を実装する薄型ディスプレイにおいては、絶縁材の正確な加工が、製品の信頼性と安全性を左右します。不適切な絶縁材の使用や加工は、ショートや故障の原因となる可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、薄型化のニーズに応えるとともに、高い絶縁性能を提供します。 【活用シーン】 ・薄型テレビ、モニター ・スマートフォン、タブレット ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・薄型化と絶縁性の両立 ・部品の保護と製品寿命の向上 ・多様な材料と加工方法による柔軟な対応

【IoTデバイス向け】ソルダーレジスト形成技術資料

【IoTデバイス向け】ソルダーレジスト形成技術資料
IoTデバイス業界では、過酷な環境下での使用に耐えうる高い耐久性が求められます。特に、温度変化、振動、湿気などにさらされるデバイスにおいては、プリント基板の信頼性が製品寿命を左右する重要な要素です。ソルダーレジストの適切な選定と形成は、これらの外部要因から基板を保護し、デバイスの長期的な動作を保証するために不可欠です。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。 【活用シーン】 ・屋外設置型IoTデバイス ・産業用IoT機器 ・過酷な環境で使用されるIoTデバイス 【導入の効果】 ・基板の保護性能向上 ・製品の信頼性向上 ・長期的な製品寿命の確保

【電線向け】PVC熱収縮チューブ

【電線向け】PVC熱収縮チューブ
電線業界では、電線の端末処理や接続部分の絶縁は、安全性と製品寿命を左右する重要な要素です。電線の絶縁が不十分な場合、漏電や短絡による事故のリスクが高まります。また、外部環境からの影響を受けやすく、湿気や腐食によって性能が劣化することもあります。YLPVC PVC熱収縮チューブは、優れた電気絶縁性と低温収縮特性により、電線の絶縁と保護に貢献します。 【活用シーン】 ・電線端末の絶縁 ・電線接続部の保護 ・ケーブルの保護 【導入の効果】 ・絶縁性能の向上 ・電線接続部の保護 ・製品の安全性向上

【航空宇宙向け】電源基板設計ハンドブック

【航空宇宙向け】電源基板設計ハンドブック
航空宇宙業界では、機体の軽量化が重要な課題です。電源基板の設計においては、小型化と高効率化が求められ、部品の配置や配線パターンが性能に大きく影響します。不適切な設計は、ノイズの発生や電力損失を招き、機体の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、電源ICの性能を最大限に引き出し、軽量化に貢献するための基板レイアウトの勘所を解説します。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電源設計 ・軽量化が求められる電子機器の設計 ・高信頼性が要求されるシステムの設計 【導入の効果】 ・電源基板の小型化、軽量化 ・ノイズ対策による信頼性向上 ・電力効率の改善 ・設計期間の短縮

【電子機器向け】絶縁材打ち抜き加工(PET/PI/PC/PP)

【電子機器向け】絶縁材打ち抜き加工(PET/PI/PC/PP)
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材の正確な加工が求められます。特に、電子部品の保護と電気的絶縁を両立させるためには、材料選定と精密な加工技術が不可欠です。不適切な絶縁材の使用や加工不良は、製品の短絡や性能低下につながる可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、お客様のニーズに合わせた最適な絶縁ソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・電子機器基板における電子部品の絶縁 ・電子部品とシールド間の導電防止 ・各種電子機器の絶縁対策 【導入の効果】 ・電子機器の信頼性向上 ・製品の小型化と高性能化に貢献 ・多様な材料と加工方法による最適な絶縁ソリューションの提供

【通信インフラ向け】基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプ

【通信インフラ向け】基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプ
通信インフラ業界では、機器の小型化と高密度実装が進み、基板接続の信頼性が重要視されています。特に、電波塔や基地局などの屋外環境で使用される機器では、振動や温度変化に強く、確実な接続が求められます。当社の基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプは、自動実装プロセスに対応し、垂直基板への実装も可能なため、設計の自由度を高め、信頼性の高い接続を実現します。 【活用シーン】 ・基地局 ・ルーター ・サーバー ・通信機器 【導入の効果】 ・自動実装による工数削減 ・高い接続信頼性 ・設計の自由度向上 ・L字ブラケットの代替

【電子機器向け】プレス抜き加工(ゴム、ゴム+両面テープ)

【電子機器向け】プレス抜き加工(ゴム、ゴム+両面テープ)
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材料の正確な加工が求められます。特に、狭いスペースでの絶縁や、振動・温度変化に強い絶縁性能が重要です。不適切な絶縁材料の使用や加工は、製品の短絡や故障につながる可能性があります。当社プレス抜き加工は、ゴムシートからの抜き加工により、電子機器の絶縁ニーズに対応します。 【活用シーン】 ・電子機器内部の絶縁 ・基板の絶縁 ・コネクタ周りの絶縁 ・筐体内の絶縁 ・各種センサーの絶縁 【導入の効果】 ・絶縁性能の向上 ・製品の信頼性向上 ・コスト削減 ・短納期対応 ・多様な材料への対応

【電子機器向け】薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工

【電子機器向け】薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工
電子機器業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、絶縁性や耐熱性に優れた薄物フィルムの精密加工が求められます。特に、狭いスペースでの絶縁対策や、部品同士の干渉を防ぐための形状加工が重要です。不適切な加工は、製品の短絡や性能低下を引き起こす可能性があります。当社の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、様々な材料と加工方法に対応し、お客様のニーズに合わせた最適な絶縁ソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁シート ・バッテリーセパレーター ・基板保護フィルム ・各種センサーの保護 ・電子機器筐体の絶縁 【導入の効果】 ・絶縁性能の向上 ・製品の信頼性向上 ・設計自由度の向上 ・コスト削減 ・短納期対応

【電子部品向け】金型離型フィルム

【電子部品向け】金型離型フィルム
電子部品業界において、絶縁性は製品の信頼性を左右する重要な要素です。コンプレッションモールドやトランスファーモールド成形において、金型への樹脂付着は絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の金型離型フィルムは、金型への汚染を防ぎ、安定した絶縁性を確保することで、電子部品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・コンプレッションモールド成形 ・トランスファーモールド成形 ・絶縁性を重視する電子部品製造 【導入の効果】 ・金型への樹脂付着を抑制 ・絶縁不良のリスクを低減 ・製品の歩留まり向上

FPCフォーミング(折り曲げ)納品

FPCフォーミング(折り曲げ)納品
山下マテリアル株式会社が提供する「FPCフォーミング加工サービス」は、弊社にて製造したフレキシブルプリント配線板(FPC)を、お客様のご要望に応じた形状へあらかじめ曲げ加工して納品するサービスです。納品されたFPCは、すぐに組立工程へ投入可能な状態となっており、組立現場の作業工数を大幅に削減。省スペース設計にも貢献します。 曲げ形状やサイズはご相談のうえ、カスタム対応が可能です。液晶ポリマー(LCP)やポリイミド(PI)などの柔軟素材を活かしたフォーミング例も多数取り揃えており、難度の高い形状にも柔軟に対応いたします。

【オーダーメイド対応】家電・民生用ハーネス

【オーダーメイド対応】家電・民生用ハーネス
当社で取り扱っている「家電・民生用ハーネス」についてご紹介いたします。 冷蔵ショーケース、ゲーム機、各種家電製品など、多種多様な用途で 使用可能な製品です。 材料がある程度在庫でき、仕入れの日数がいらないので短納期で 対応可能です。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【用途】 ■エアコン ■各種メディカル機器 ■券売機 ■冷蔵ショーケース ■ゲーム機 ■各種家電製品 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板『HIGH POWER LED PWB』

基板『HIGH POWER LED PWB』
『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧(2kV/80μm時) ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360~740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

FPC固定用途に『ダイタック FRT30』

FPC固定用途に『ダイタック FRT30』
DIC株式会社が取り扱う、PET基材両面接着テープ 『ダイタック FRT30』をご紹介します。 接着性・耐反発性・保持力性に優れ、FPC固定などに使用されています。 サイズは、最大幅1000mm、標準長さ50mとなっております。 ご用命の際はお申し付けください。 【特長】 ■接着性に優れる ■耐反発性に優れる ■保持力性に優れる ■サイズ:最大幅1000mm、標準長さ50m ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ▶資料ダウンロード、お問い合わせ等の際は、以下の「基本情報」欄の「■DIC株式会社の個人情報の取り扱いについて」をご確認下さい。

RISHOLITE 紙基材フェノールエポキシ樹脂積層板(薄板)

RISHOLITE 紙基材フェノールエポキシ樹脂積層板(薄板)
RISHOLITE 紙基材フェノールエポキシ樹脂積層板(薄板)には、PS-1131シリーズとPS-1143シリーズがあります。PS-1131シリーズは、コールドパンチング板のベストセラー紙フェノール積層板で、バランスのとれた性能と優れた打抜き加工性は定評があります。PS-1131Aは高含浸クラフト紙の採用でコストダウンに成功したVA品です。PS-1131Sは耐湿性を向上したタイプで、可変抵抗器などカーボン焼付基板に適しています。PS-1143シリーズでは、打抜き温度が60~90℃のセミコールドのPS-1143Sと、晒クラフト紙を使ったVA品で80~120℃のホットパンチングのPS-1143Lがあります。高温時の軟化や強度劣化が少なく、蛍光灯の端子板は代表的な用途の1つです。端子の付いたアルミキャップとガラス管との接着時に高温に曝されますが、PS-1143は熱間強度に優れ、端子の曲りがありません。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

オリジナル基板設計 基板設計・実装 3Weeks

オリジナル基板設計 基板設計・実装 3Weeks
煩わしい制御盤内の配線が専用設計基板を使うと・・・コネクタ・基板配線でスッキリ!匠の技で御社に最適な専用基板を設計いたします。配線ラクラク時間短縮、装置の小型化に貢献、配線ミスが発生しにくいという3つのメリット。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

PEMプリント基板用ファスナー

PEMプリント基板用ファスナー
『PEMプリント基板用ファスナー』は、プリント基板用の表面実装、 ブローチング、フレアリングの技術を活用している製品です。 部品と基板を、基板と基板を、基板と板金を組み立てるファスナーを提供。 電子部品がどんなに進歩しても、性能が発揮されるためには部品が プリント基板にしっかりと固定されている必要があります。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■SMTSO/SMTSOBリールファースト表面実装ナット及びスペーサー ■SMTSSリールファーストスナップトップスペーサー ■SMTSKリールファーストキーホールスペーサー ■KF2/KFS2ブローチングナット ■KFE/KFSEブローチングスペーサー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

多層フレキシブル基板(多層FPC)『極薄柔軟多層FPC』

多層フレキシブル基板(多層FPC)『極薄柔軟多層FPC』
『極薄柔軟多層FPC』は、標準的な多層FPCと比べ配線密度はそのままに 薄型化を実現した多層フレキシブル基板です。 従来は困難であった狭いスペースでの折り曲げ配線を可能とし、 今後のデジタル電子機器のますますの軽量化・コンパクト化に貢献します。 モバイル機器関連はもとより、医療、介護関連やロボット関連からスポーツ、 ヘルスケアなどさまざまな分野で用いられるウエアラブル端末への適用が可能となります。 【特長】 ■薄型化40%を実現 ■基材にはポリイミドを使用し薄型でありながら十分な信頼性を確保 ■薄い、柔軟、低反発であることから組み込み性に優秀 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板

プリント基板
株式会社エヌビーシーの電子事業部では、プリント基板の設計、製造、 販売を通じて、カ-エレクトロニクスの一端を担っており、 「信頼性の高い製品作り」をモットーにしています。 最近では、熱に対する信頼性の向上を目的として金属基板の製造も手がけ、 お客様から好評をいただいております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【生産量】 ■片面基板:11,000m2/月 ■両面多層基板:22,000m2/月 ■金属基板:1,000m2/月 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

産業用ワイヤーハーネス加工サービス

産業用ワイヤーハーネス加工サービス
当社では、圧着・圧接・半田付けなどのワイヤーハーネス加工を手掛けております。 大量加工品からエレベータ制御盤のような太物ケーブルも取り扱っており、 少量多品種、短納期など柔軟に対応可能なマンパワーに自信があります。 また、ハーネス加工と射出成型の組み合わせも可能です。 【当社の特長】 ■マンパワー ■一括対応 ■ハーネス&成型 ■安定供給 ■積極的な設備投資 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

伸びる配線材料『SUAVE-ELシリーズ』

伸びる配線材料『SUAVE-ELシリーズ』
高い導電性を有しており、柔軟な基材にスクリーン印刷にて配線を作製いただく事が可能です。また、比較的低温で焼結・硬化が可能な為、様々な基材に印刷が可能です。 また、硬化後も非常に柔らかいことから、基材の動きに追従することが 可能です。単膜で伸縮させている様子を動画にてご覧いただけます。 【ラインアップ】 ■SUAVE-EL05  低抵抗タイプ ■SUAVE-EL07  抵抗値変化タイプ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

ホットメルトモールディング

ホットメルトモールディング
「ホットメルトモールディング」は、接着剤ベースの樹脂(ポリアミド・ ポリエステル・ポリオレフィン)での成形技術です。 一液性熱可塑性樹脂を使用した基板・電子部品の保護に好適。 接着力が高いため、防水・防滴・防塵に優れており、金型も小型となる ため初期費用も抑えられます。 【特長】 ■電子部品やプリント基板へのストレスが少ない ■接着力が高いため、防水・防滴・防塵に優れている ■金型も小型となるため初期費用も抑えらる ■ポッティング時の表面の凸凹やボイド問題も解消 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フルカスタムピンヘッダー

フルカスタムピンヘッダー
基板接続において、「端子の太さ、長さ、形状やピッチが合わない」、「既製の標準品では使いにくい」、「そもそも既製品にはない」といった問題を解決する提案型ピンヘッダーです。 今まで培ってきた端子製造技術、端子挿入技術、製品開発力をフルカスタムピンヘッダーという製品で表現し、お客様の問題を解決できるよう提案します。

【技術資料】デクセリアルズの配合技術

【技術資料】デクセリアルズの配合技術
当資料では、お客さまの課題を解決するために、当社の材料や配合技術を 活かし、期待される性能を実現した製品と事例をご紹介しています。 「配合技術」とは、素材を「混ぜて形にする」「混ぜて機能を付与する」 技術のことです。 デクセリアルズでは長年培った材料の配合技術と、その膨大な開発設計 データを大切に活用し、現在も新たな機能や価値を発現する新素材の開発に 挑戦を続けています。 【掲載内容】 ■「配合技術」の重要性 ■配合技術から生まれた製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板『RV-012』

プリント基板『RV-012』
『RV-012』はアルプル電気社製 RK09L1120シリーズに最適化されたボリューム固定用基板です。この基板には取り付け用の穴は開いていないためボリュームにナットを取り付けて基板を固定します。 想定部品は、アルプル電気製 RK09L1120シリーズおよび日本圧着端子製 B3P-PH-K-Sとなります。 【仕様】 外径寸法 幅 約12mm , 高さ 約21mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

軽量・高強度!ケーブルのように通電する『フレキシブル導電糸』

軽量・高強度!ケーブルのように通電する『フレキシブル導電糸』
当社の『フレキシブル導電糸』は、 高強度を保ちつつ低抵抗の導電糸です。 屈曲耐久150万回以上の耐屈曲性と柔軟性に優れており、 伸縮させても導電性を維持します。 【特長】 ■高強度・低抵抗 ■耐屈曲性 ■柔軟性 ■ウェアラブルシステムに活用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

薄物プリント配線基板実装搬送用『エース・ボード』

薄物プリント配線基板実装搬送用『エース・ボード』
当製品は、FPC・薄物基板実装時に用いられる耐熱テープ等での 固定に変わる、粘着タイプのキャリアボードで効率UPが図れます。 耐久性は500サイクル以上、粘着力は2.0~10.0Nまで1.0N±0.5毎に設定可能。 耐寒熱性は -80.0℃~260℃(鉛フリー対応) となっております。 【特長】 ■耐久性:500サイクル以上 ■粘着力:2.0~10.0Nまで1.0N±0.5毎に設定可能 ■帯電防止:50V以下“TOPプレートセット時:20V以下” ■耐溶剤:エタノール・水 ■耐寒熱性:-80.0℃~260℃(鉛フリー対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高強度で高導電率!伸線加工性も良好なアルミ合金線材のご提供

高強度で高導電率!伸線加工性も良好なアルミ合金線材のご提供
こういったお悩みはないでしょうか ・モーター、コイル、ケーブルなどを軽量化したい ・アルミ化を検討したが(伸線性や耐屈曲性などの)問題が出て断念した ・細くて軽い線材を探している ・軽くて導電率の高い素材を探している ・軽くて熱伝導率が高い素材を探している ・極細線の商品ラインナップにアルミ製品を加えたい 弊社開発のアルミ合金線材は以下の画期的な特徴を有しています。 ・φ30㎛までの極細伸線可能 ・繰り返しの折り曲げに強い(軟銅線と同等以上) ・導電率は50IACS%~ これら特徴により弊社のアルミ合金は、従来アルミ化困難とされてきた対象物の課題を一気に解決する可能性を有しています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

【加工技術】端末加工

【加工技術】端末加工
ウレタン皮膜銅線やビニール被覆銅線の端末に指定寸法の予備半田処理を 施す「端末加工」についてご紹介します。 当技術は小型化・複雑化が進む電子部品や電子機器などの製造効率と製品精度の 向上に欠かせません。 当社では、ウレタン皮膜銅線(UEW)で1.2mmから、ビニール被覆銅線では 1.0mmから対応可能。さらに、業界トップクラスの最小寸法公差と半田付け 精度を自社開発の装置によって低コストで実現しています。 【特長】 ■ウレタン皮膜銅線(UEW)は1.2mm、ビニール被覆銅線では1.0mmから対応可能 ■業界トップクラスの最小寸法公差と半田付け精度を実現 ■自社開発の装置のため低コスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD Cシリーズ』

プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD Cシリーズ』
『ACE BOARD Cシリーズ』は、プレス温度200℃で使用可能な プリント基板製造用クッション材です。 クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質で、繰り返し使用可能。 好適なクッション材を選定可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質 ■プレス温度200℃で使用可能 ■繰り返し使用可能 ■吸着による自動搬送に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フラットワイヤー(FFC)

フラットワイヤー(FFC)
日東電線工業株式会社は、『フラットワイヤー(FFC)』を販売しております。 問題になっている、ウィスカー対応の当製品の販売実績があり お客様にご提案可能。またこれらの配線材に折り、PET、両面テープ貼付け、 スイッチ実装等さまざまな加工に対応いたします。 住友電工の特約店としてFFC、FPC等の多くの販売実績があります。 品質はもちろんのこと納期、単価についても満足頂けます。 【特長】 ■住友電工の特約店としてFFC、FPC等の多くの販売実績 ■品質はもちろんのこと納期、単価についても満足頂ける ■ウィスカー対応FFCの販売実績あり ■配線材に折り、PET、両面テープ貼付け、スイッチ実装等の様々な可能に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【総合カタログ】プリント基板周辺アクセサリ

【総合カタログ】プリント基板周辺アクセサリ
当カタログは、プリント基板周辺アクセサリの販売・輸出入を行う 株式会社M・Y・Gの総合カタログです。 スペーサーをはじめ、ワッシャーやブッシュ、ねじやナットなど、 種類豊富にご紹介しております。 【掲載内容】 ■ご利用ガイド ■スペーサー ■ワッシャー・ブッシュ ■ねじ・ナット ■データインデックス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社丸和製作所 事業紹介

株式会社丸和製作所 事業紹介
株式会社丸和製作所は、主にフレキシブルプリント基板(FPC)の製造・ 販売を行っている会社です。 当社の製品は、宇宙・航空機器や医療機器などで使用されており、様々な ニーズにお応えすべく、高密度FPC形成技術や薄型FPC形成技術などを 保有し、豊富な経験と生産技術で皆様にご満足頂けるFPCをタイムリーに ご提供致します。 フレキシブルプリント基板(FPC)の事なら、是非当社にご相談ください。 【事業内容】 ■フレキシブルプリント基板(FPC)の製造・販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ガラスエポキシ(ガラエポ)成形加工 重電関連の絶縁部品

ガラスエポキシ(ガラエポ)成形加工 重電関連の絶縁部品
角型の金型に対してハンドレイアップ製法を応用する事でガラスエポキシ(ガラエポ)をL字アングルに成形しました。要求される精度に応じて成形後に切断して形を整える事も可能です。 重電、鉄道、通信関係で利用される受注生産品から電子部品のFPCの補強板まで幅広い分野・用途で実績がありますので、お気軽にご相談下さい。

車載基板試作サービス

車載基板試作サービス
車載基板生産実績があり、量産時の品質管理を意識した試作対応が可能です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

電子材・接着剤

電子材・接着剤
当社では、電子材・接着剤を取り扱っております。 電子材は、材料・半製品・完成品など、お客様のニーズに合わせた状態で提供。 また、接着剤においては、接着対象・必要性能・接着方法・環境衛生・ トータルコストの考慮と、適切な接着剤・使用方法の選定により、 省エネ・省力化・品質向上等に大きく寄与いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【取扱製品】 ■プリント配線板用材料 ■EMS/ODM(電子機器の開発・設計・製造受託サービス) ■接着剤「Hi-Bon(ハイボン)」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社省栄プリント製作所 高信頼性の厚銅(大電流)基板

株式会社省栄プリント製作所 高信頼性の厚銅(大電流)基板
プリント基板の試作・量産製造における高品質対応から 短納期試作まで社内一貫生産の省栄プリント製作所なら、 お客様のさまざまなニーズに応えることが可能です。

セルボードファスナー&ボードスペーサー【プリント基板に圧入可!】

セルボードファスナー&ボードスペーサー【プリント基板に圧入可!】
『セルボードファスナー&ボードスペーサー』は、プリント基板へ圧入するだけで、 スペーサー及びナットが取付られます。 ローレット部は基板の繊維を切らずに、溝の中に変形して押込める役割をするので、 PCボード等に圧入するだけで固定することが可能。 取付は下穴に対してパイロット部があるので、 簡単に圧入できます。 【特長】 ■従来の設備(標準プレス機)で圧入 ■高い押抜力、回転トルクが得られる ■綺麗な仕上がり ■プレス後の後処理は、基本的に不要 ■RoHS2対応品 プレスナットを使用している方々からは、以下のお声を頂いております。 「溶接から工法変更したおかげで作業効率が上がった!」 「誰でも簡単に取り付けができるので、現場の負担が減りました!」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

水田製作所の特長

水田製作所の特長
MIZUTAは、受託設計・生産専門の総合アセンブリメーカーです。 電気・電子機器向け樹脂成形品端子台及びプリント配線基板の設計・製作を コア技術として、成形2次加工並びにユニット設計~製造組立まで、お客様の さまざまなご要望にトータルにお応えいたします。 部品単体の生産お手伝いなどにも対応いたします。 詳しくは、お問い合わせください。 【当社の特長】 ■部品単体の生産お手伝い ■パッケージ(各部品の組み合わせ単位でお手伝い) ■ユニットでの設計・製作 ■製品開発~生産の受託 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クッション材『ACE BOARD X・CXシリーズ』

クッション材『ACE BOARD X・CXシリーズ』
『ACE BOARD X・CXシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を 兼ねそろえる性質のプリント基板製造用クッション材です。 吸着による自動搬送に対応し、プレス温度200℃~300℃で使用可能。 また、繰り返し使用が可能となっております。 好適なクッション材を選定できますので、ご用命の際は、当社へお気軽に ご相談ください。 【特長】 ■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質 ■プレス温度200℃~300℃で使用可能 ■繰り返し使用可能 ■吸着による自動搬送に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子部品 製造サービス

電子部品 製造サービス
当社では、1973年創業以来、電子部品製造に関するノウハウを蓄積し、 小ロットにも対応できる「産業用機械向けの製品」を得意としております。 当社の高い技術力と品質はベテランスタッフと女性スタッフに支えられて います。教育体制にも力を入れ、お取引様からご満足いただける品質の 電子部品を納品し続けています。 東京都武蔵村山市に本社第一工場・第二工場を持ち、生産体制も 整っております。皆さまのご期待に適う電子部品製造をこれからも 続けてまいります。 【特長】 ■実績とノウハウ ■製造能力 ■高い技術力と品質 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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機械的性能における基板の強度・屈曲性向上

機械的性能における基板の強度・屈曲性向上とは?

プリント配線板(PCB)において、基板材料や構造の改良により、物理的な力に対する耐久性(強度)と、曲げに対する柔軟性(屈曲性)を高める技術のことです。これにより、過酷な環境下での信頼性向上や、薄型・軽量化、可動部への応用などが可能になります。

​課題

薄型化に伴う強度低下

電子機器の小型化・薄型化が進むにつれて基板も薄くなる傾向にありますが、それに伴い物理的な衝撃や圧力に対する強度が低下し、破損リスクが増加します。

繰り返しの屈曲による疲労破壊

折り畳み可能なディスプレイやウェアラブルデバイスなど、繰り返し曲げられる用途では、基板材料の疲労が蓄積し、亀裂や断線といった破壊に至る可能性があります。

高密度実装による応力集中

部品点数が増え、高密度に実装されることで、基板上に局所的な応力が集中しやすくなり、機械的なストレスに対する脆弱性が増します。

温度変化による熱応力

動作時や環境変化による温度差が基板材料の膨張・収縮を引き起こし、これが機械的な応力となって強度や屈曲性に影響を与えることがあります。

​対策

高強度材料の採用

従来の材料よりも引張強度や曲げ強度に優れた特殊な樹脂や複合材料を基板材料として使用することで、根本的な強度向上を図ります。

構造設計の最適化

基板の厚み分布、補強リブの追加、応力緩和のためのパターン設計など、基板全体の構造を最適化することで、特定の箇所への負荷を分散させます。

柔軟性付与技術の導入

特殊な樹脂配合や積層構造により、基板自体の柔軟性を高め、繰り返し曲げに対する耐久性を向上させます。フレキシブル基板技術の応用も含まれます。

表面処理・コーティング技術

基板表面に保護層や強化コーティングを施すことで、傷つきにくくしたり、応力集中を緩和したりして、機械的性能を補助的に向上させます。

​対策に役立つ製品例

高弾性率樹脂基板

高いヤング率を持つ特殊な樹脂をベースとした基板材料で、曲げに対する抵抗力と復元力に優れ、繰り返し応力下でも破損しにくい特性を持ちます。

複合強化積層板

ガラス繊維やアラミド繊維などの強化材を樹脂に複合させた積層構造の基板で、従来の材料に比べて格段に高い引張強度と曲げ強度を実現します。

多層フレキシブル基板

薄く柔軟なポリイミドフィルムなどを複数層重ね合わせ、特殊な接着剤で接合した基板で、高い屈曲性と多層配線による機能性を両立させます。

応力緩和構造設計サービス

基板設計段階で、CADツールやシミュレーションを用いて応力集中箇所を特定し、最適な配線レイアウトや補強構造を提案することで、機械的信頼性を高めます。

⭐今週のピックアップ

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