特性インピーダンス整合とは？課題と対策・製品を解説

通信業界、特に高速データ伝送が求められる分野では、信号の遅延やノイズを最小限に抑えることが重要です。薄膜回路基板は、これらの課題に対し、高密度配線と優れた熱伝導性で応えます。当社の薄膜回路基板は、レーザーダイオード（LD）実装基板や光通信用途に最適です。

【活用シーン】
* 光通信（FTTx、データセンター、モバイル基地局）

【導入の効果】
* 高速データ伝送の安定化
* 信号品質の向上
* 製品の信頼性向上

家電業界では、省エネ性能向上のために、電子回路の正確な測定が求められます。特に、電力効率を左右する電子部品の特性評価においては、正確なインピーダンス測定が重要です。測定誤差は、製品の性能評価に影響を与え、開発期間の遅延やコスト増加につながる可能性があります。当社の「3分で分かる！電気特性測定用基板」に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いについて解説しています。省エネ家電の開発効率向上にお役立てください。

【活用シーン】
・省エネ性能評価
・電子回路設計
・製品開発における特性評価

【導入の効果】
・正確な測定による開発期間の短縮
・製品の省エネ性能向上
・コスト削減

通信業界では、データ伝送速度の向上に伴い、電源基板の設計が重要になっています。高速データ通信を安定して行うためには、ノイズ対策や適切な部品配置が不可欠です。不適切な設計は、信号の劣化や誤動作を引き起こし、通信速度の低下につながる可能性があります。本ハンドブックは、電源設計エンジニアの皆様に向けて、電源基板設計の勘所をまとめた資料です。

【活用シーン】
・高速データ通信機器
・基地局
・サーバー

【導入の効果】
・高速データ伝送の安定化
・ノイズ対策による信号品質の向上
・製品の信頼性向上

家電業界では、省エネ性能の向上が強く求められています。特に、電力消費を抑え、効率的なエネルギー利用を実現することが重要です。ワイヤーハーネスは、家電製品の内部で電気信号や電力を伝達する重要な部品であり、その品質が製品の省エネ性能に大きく影響します。当社ワイヤーハーネスは、省エネ性能を考慮した設計と、高品質な材料の使用により、家電製品の効率的な電力供給をサポートします。

【活用シーン】
・省エネ性能が求められる家電製品（冷蔵庫、エアコン、洗濯機など）
・電力効率を向上させたい製品
・製品の小型化、軽量化を目指す場合

【導入の効果】
・電力損失の低減
・製品の省エネ性能向上
・製品の信頼性向上

通信インフラ業界、特に信号保全の分野では、プリント基板の信頼性が重要です。信号の正確な伝達を確保するためには、基板上の部品実装の精度が求められます。ソルダーレジストの適切な設計と形成は、短絡や断線を防ぎ、製品の長期的な安定性に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。

【活用シーン】
・通信機器の基板設計
・信号伝送路の保護
・高周波回路のシールド

【導入の効果】
・基板の信頼性向上
・製品の長寿命化
・信号品質の安定化

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。特に、限られたスペースの中で、電源ICの性能を最大限に引き出す基板レイアウトが求められます。不適切なパターン設計は、ノイズの発生や効率の低下を招き、デバイスの性能やバッテリー寿命に悪影響を与える可能性があります。当社の『電源基板におけるパターン設計の勘所』は、ウェアラブルデバイスの設計に特化した事例を基に、これらの課題を解決するための具体的なノウハウを提供します。この資料は、電源設計エンジニアの皆様が、ウェアラブルデバイスの設計において、最適な基板レイアウトを実現するための手助けとなるでしょう。

【活用シーン】
* 小型ウェアラブルデバイス
* バッテリー駆動のデバイス
* 高密度実装基板

【導入の効果】
* ノイズ対策によるデバイスの安定性向上
* 電源効率の改善によるバッテリー寿命の延長
* 小型化と高性能化の両立

自動車業界において、電子制御ユニット（ECU）の小型化と高性能化は、燃費向上や安全性の向上に不可欠です。電源基板の設計は、ECUの性能を左右する重要な要素であり、ノイズ対策や効率的な電力供給が求められます。適切なパターン設計は、これらの課題を解決し、製品の信頼性を高めるために不可欠です。本資料は、自動車の電源設計エンジニアの皆様に向けて、電源基板設計の勘所を解説します。

【活用シーン】
・ECU設計
・車載用電子機器設計
・電源設計

【導入の効果】
・ノイズ対策による製品の信頼性向上
・電源効率の改善
・設計期間の短縮

プリント基板が原因と動作が不安定等、お困りの事はご相談ください。
これまで、弊社設計では、全て安定動作させています。

当社が得意とする産業用機器では、入出力/制御に対応する
アナログ／デジタル回路の両方が必要とされています。

それぞれの豊富な設計経験による設計・製造サービスをご提供。

「装置制御用マイコン基板」をはじめ、「LED表示基板」、
「ソーラー充放電制御基板」など、多数の実績がありますので、
ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。

【実績例（一部）】
■装置制御用マイコン基板（タイヤサービス機器、自動車検査機器等）
■LED表示基板
■PLC周辺回路基板
■ソーラー充放電制御基板
■モーター制御基板再生（生産中止品の再製作）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フラットークはインテルプロセッサを搭載したプリント基板設計の豊富な経験を活かし、 お 客 様に信頼性の高い基板を短納期でご提供いたします。

当社では、長年の経験と先進の設計技術により、機能的で美しい設計を
ご提供いたします。

「依頼するたびに設計担当が変わり困っている」
「ちょっとした改版なのに高額な見積だった」「依頼からの対応が遅すぎた」
などの問題にお困りのお客様からご相談をいただき、当社の対応を
高く評価いただいております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【案件一例】
■GHz帯高速信号、DDRx 基板のSI・EMC解析
■イメージセンサ搭載の高多層、高密度実装基板設計
■大電流、大電圧対応特殊厚銅基板
■高周波RF 基板
■超小型機器のリジッドフレキ基板を使用した構造検討　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

いち早いスピードと、幅広いニーズへの対応力が求められるプリント基板設計。富士プリント工業では、　　豊かなクリエイティビティと百戦錬磨の経験を持つ設計エンジニアを集結し、迅速かつ高品位な設計業務を推進しています

当社では、長年培った豊富な設計実績と確かな技術力で
プリント基板の設計をおこなっております。

基板メーカーの強みを生かし、基材特性・製造ルールを考慮した、
設計ソリューションをご提供。

また、先進技術に積極的に取り組み、お客様の幅広いニーズにお応えします。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【概要】
■図研製CADVANCE-α IIIを始めとした多種多様なCADシステムに対応
■CADシステム指定での設計もサポート
■片面基板～20層高多層基板や大電流基板など多種多様な基板設計に対応
■ガーバーデータ、現品基板からの設計変更なども対応可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

デュアル電子工業では、基板設計サービスを提供しています。
20年を超える実績が、多種多様な基板の設計を可能にしています。

さまざまなモノとモノをつなげられるIoT製品に必要な無線通信。

この通信には無線通信規格LPWA(Low Power, Wide Area)を満たした
接続手法、アンテナモジュールを採用するのが一般的です。

ヒロセ電機のSMAアンテナコネクタを使った『FL CoaxBridge』は、
LPWA規格をクリアすることができ、さらに省スペース、低コストを
実現。お客さまの基板設計のご要望に応じて3つの接続プランから
お選びいただけます。

【特長】
■無線通信アンテナモジュールに適した3つのプラン
■省スペース、低コストを実現
■お客さまのご要望に応じた基板レイアウト設計をサポート

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。

当社は、設計者40名以上の業界トップクラスの体制を整え、
プリント基板一筋に設計を行っております。

短納期・大型案件は、その都度プロジェクトチームを編成しお客様の
ご要望にお応えします。

また業界ではメジャーとされている設計ツールを各種取り揃えており、
お客様の多様なニーズにお応えできます。

【プリント基板設計実績】
■大型高速基板設計 （半導体試験装置・基地局装置・放送映像装置）
■電源基板設計 （業務用安定化電源装置・産業機器電源装置）
■高周波RF設計 （無線通信装置・マイクロ波帯通信装置）
■小型高密度設計 （デジタルカメラ・車載装置）
■パッケージ設計
■短納期の同時並行設計 （最大5名）

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

■急な仕様変更でもスピード対応
　開発・設計においては直前の仕様変更や、本決まりにならないまま
　設計を進めることもよくあります。
　アート電子は、そうした懸念をお持ちのお客様にも「フレキシブルに」
「スピーディに」対応致します。

■ノイズに強いパターン設計
　アート電子では、常にノイズに最大限配慮したパターン設計を行います。
　回路設計段階はもちろん、パターン設計後のシミュレーションに至るまで、
　ご要望やセットに応じて対策を講じ、完成後のトラブルを最小限に抑えます。

■量産まで考慮したパターン設計
　アート電子では、試作だけではなく量産も見据えたパターン設計を行います。
　当社に試作のパターン設計をお任せ頂いた場合でも、量産基板メーカー・実装
　メーカーの製造条件を頂くことで、その設計内容そのままで、量産に移行する
　ことが可能です。

当社が提供する『基板設計』をご紹介します。

片面TH基板～高多層基板、IVH・BVH基板など高難度設計はもちろん、
高電圧・大電流、特殊基板などのご要望も実績でお答えいたします。
(※インピーダンスコントロールは基板層構成までご提案が可能）

基板設計でお心懸かりな点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
＜G帯高周波/高速伝送RF通信技術＞
■波形の乱れの抑制
■等長・等遅延配線で遅延量を計算
■μVオーダーの極小信号を取り扱う基板設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

情報化技術の発展とともに、進化を続ける通信・電子機器の多くに、
銅及び銅合金が使用されています。

特に、高強度・高温耐熱性・高導電性にすぐれた銅合金の開発が進み、
リードフレーム材などの半導体素子の導電部材として活躍しています。

また、パソコンや周辺機器、テレビ・オーディオ機器、ゲーム機器など
幅広く使用されているプリント基板配線にも使われます。

電話機などの通信機器には、コネクター、トランジスタキャップ、
水晶発振子ケース・リレーなどに、りん青銅、洋白が多く使用され、
重要な役割を担っています。

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

スタックアップの問題は、誰もが避けたい、基板のリスピンの主な原因の1つです。
数あるスタックアップツールの中でも、高精度なフィールドソルバや損失プランニング環境、誘電材料の完全なライブラリによってスタックアップ設計プロセスを強化でき、
それらがすべて、広く使用されているシグナルインテグリティソフトウェアとシームレスにインターフェースされているのは、Z-planner Enterpriseだけです。

エッジレートがますます高速化する現在、実際の誘電材料データによる正確な損失およびインピーダンスの計算は、
スタックアップを初回から正しく設計するために不可欠です。

【特長】
• HyperLynxフィールドソルバーの統合
• 層数やインピーダンスグループが無制限
• 高度なスタックアップウィザード
• さまざまなファブのスタックアップを仕様と比較し、DFXルールを確実に適用
• ガラスの特性を考慮し、ガラスの織りによるずれを抑制
• 詳細な製造プロパティが追加された製造部門のスタックアップをインポート

※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください。

当社で行う「アートワーク設計・回路開発」について、ご紹介いたします。

イメージを膨らまし適正部品配置(ピッチ、TOP/BTM等)やチップサイズ再選定、
GNDの入れ方等を工場へタイムリーに相談し工夫を行います。

その他、当社ではプリント基板製造や部品実装なども承っております。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。

【仕様実績(一例)】
■高周波/通信・レーダー関連/高速デジタル
・Kintex UltraScale＋GTX/GTH高速シリアルI/O
・28GHzミリ波・マイクロ波伝送
■各種インターフェース/電源回路
・DDR4 SDRAM(2.4Gbps)
・SAMTEC FireFly28Gbps

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、プリント配線板のデザインサービス、シミュレーションサービス、
製造サービスを行っております。

ご多忙なエンジニアに代わって、収容性・実現性を検討し、回路特性や
伝送特性を考慮した設計仕様のご提案から、伝送線路シミュレーション、
EMIチェックが可能。

また、プリント配線板製造までのサポートで、製造テクノロジーに
マッチしたデザインをお届けいたします。

【営業品目】
■1層～高多層基板
■インピーダンス制御基板
■メタル・熱対策基板(アルミ・銅)
■厚銅・大電流基板
■フレキシブル基板　など

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

『9860B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ、
フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。

可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動。めっき厚は
0.1-0.3μm Min.。1.6Gbpsの高速伝送に対応。

インピーダンスマッチングは、差動100Ωとなっております。

【特長】
■フローティングタイプ平行接続
■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ
■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動
■Z方向は0.5mmの有効嵌合長
■インピーダンスマッチング:差動100Ω

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Si8000m/Si9000e』は、簡単操作を実現したPCB高周波伝送線路損失
シミュレータです。

周波数に伴い変化する複雑な伝送線路損失特性も、わかりやすいグラフで
三つの要素に分離させて確認可能。

使用頻度の高い伝送線路モデルを中心に構成した130種類以上の
伝送線路構造モデルで、設計者の問題解決をサポートします。

【特長】
■簡単操作を実現
■さまざまな伝送線路パラメータに対応
■伝送線路構造情報をすばやくグラフ化できる
■基板材料の周波数変化特性が、基板の信号伝送性能に及ぼす影響を
　検証できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『光通信スプリッタ』は、光ファイバによって大量に伝送される情報を分岐するための部品。

品質は米国の電気・通信分野の標準規格である、Telcordia規格準拠により保証されています。

また当社ではV溝基板の開発・量産から、高密度光配線システムの提案までを
一貫して行っているため、ニーズに合わせたフレキシブルな対応が可能です。

【特長】
■Telcordia規格準拠
■母材からの加工により開発・量産化に対応可能

※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

当社では、設計〜実装までをご依頼いただくことで中間工程を短縮し
更なる納期短縮が可能な、アートワーク設計を行っております。

CADはCadence(ケイデンス)のAllegro(アレグロ)を使用。
ビューアー(無償提供)にて検図可能です。

「高周波・高密度基板の設計をして欲しい」、「手書き回路図をCADにより
清書したい」、「ネットリストが無い」など、様々なお悩みに対応いたします。

【必要データ・資料(一例)】
■回路図
■部品表
■ネットリスト(簡易的に作成も可能)
■部品のデータシートやカタログ(納期短縮に寄与)
■基板外形図(DXFデータがあれば納期短縮に寄与)
■必要に応じ、部品の配置指定、高さ制限

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

名東電産株式会社では、プリント基板の配線における特性インピーダンス測定を、テストクーポンを用いたTDR測定で行っています。
データ伝送の高速化により、デジタル信号の伝送損失や反射による波形ひずみなどの問題が懸念されています。
そこで、伝送特性要因のひとつである特性インピーダンスを整合（マッチング）させることが特に重要となります。

【メリット】
○インピーダンスを整合させることにより
→信号の損失が少なくなる
→効率よく伝送させることが出来る

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

株式会社ケー・ユー技研では、プリント配線板パターン設計や
プリント基板製作・アッセンブリーなどを行っております。

監視カメラ用基板や、高周波基板、モバイル機器用基板などに
実績がございます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■設計基盤実績：1,000種類以上
■高密度実装回路
■フレキシブル、リジットフレキ基板対応
■高周波数回路
■片面から64層基板まで

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造
プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元
実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット
フォームに向けた取り組みをご紹介しております。

"チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント
基板間寄生結合のモデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証"
などを掲載。

ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容（一部）】
■Co-designのご紹介
■運用事例 チップ・パッケージ・ボードの統合解析
■超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証と解析
■電源回路の確認3D可視化と統合検証

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ポリガイドは重要な要素である低損失でのオペレーションを必要とするマイクロ波やUHFでの用途に最適です。
電気的、物理的、化学的にも理想の基板と言えます。

【特徴】
○Low Cost
○Low Loss
○High Thermal Conductivity

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※こちらのカタログは英語のカタログになります。

【当社が選ばれる理由】

■年間200件以上の開発案件を担当
当社は1986年に創業し、一貫して基板設計を主幹業務として、様々な仕様の設計品を扱ってきました。
長年培った、豊富な経験と実績は多くのお客様から信頼いただいております。

■平均設計歴20年の熟練技術者集団
アナログ回路、デジタル回路、高周波回路、高速通信といった様々な仕様において、高品質で対応できる力があります。
お困り事があれば、お気軽にご相談ください。

■回路、筐体設計技術者も在籍
社内には、システム設計まで担当できる大手メーカー出身の電気設計技術者に加え、
エレメカ設計を得意とする機構設計技術者が在籍しています。
プリント基板の開発を「システム摂家・筐体設計・基板設計」の3つの設計からの知見を集結させ、お客様のお悩みを解決いたします。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高速信号用プリント基板の設計に於ける伝送線路シミュレータの有用性は、プリント基板設計者の共通認識です。一方、必要性が理解されている筈の伝送線路シミュレータでありながらも、多くの企業や基板設計者が
《伝送線路シミュレータの運用は技術的ハードルが高く、また、導入コストも大きい。更に、外国製なので、使いにくくサポートも心配・・・》
といったイメージの基に導入を躊躇しています。
このような状況を踏まえ、エレクトロ・システム は、全ての設計者が毎日の設計業務で使える 使い易さと低価格を兼ね備えた オリジナル伝送線路シミュレータ を開発して参りました。
弊社の伝送線路シミュレータは、株式会社ニソール様より 【CADLUS Sim】 として販売されています。

※シミュレーションデータの公開
弊社は、伝送線路シミュレーションの精度を向上させる為の様々な活動を行う、社団法人・電子情報技術産業協会（JEITA）ECセンターEDA標準ワーキンググループのIBIS Quality Framework でシミュレーション結果を公開しています。
（結果の公開には、同ワーキンググループによる精度の確認が必要です）

当社ではプリント基板の設計を行っており、アナログ設計(電源、高周波)・
デジタル設計(インピーダンス、差動)の経験豊富な設計者が在籍しております。

取扱いCADはメインがPADS(メンターグラフィクス社製)です。
またWinPCB(CSiEDA)、Quadceptも可能です。

ご希望のCADのご指定がございましたらお気軽にご相談ください。

【設計例】
■通常硬質板片面基板
■両面基板
■多層基板(4層～)フレキ(FPC)基板片面フレキ
■両面フレキ
■多層フレキ(4層～)特殊基板アルミ基板　など

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

『CFOシリーズ』は、スプリングコンタクトのノイズ誘起電圧を45％削減できる
製品です。

信号伝送路や給電線に使う場合、接続部短縮化による特性インピーダンス
安定化に寄与でき、設計の自由度を広げ、高周波コネクタの代わりに
低コストを実現。

また、グラウンド接続に使う場合は、機器・デバイスで求められる
グラウンド強化、発生ノイズの低減に寄与でき、小型高信頼接続、
接続点数必要最小化、回路の安定動作化で、設計の自由度を広げます。

【特長】
＜信号伝送路や給電線に使う＞
■接続部短縮化による特性インピーダンス安定化に寄与でき、設計の自由度を広げる
■高周波コネクタの代わりに低コストを実現
＜グラウンド接続に使う＞
■機器・デバイスで求められるグラウンド強化、発生ノイズの低減に寄与できる
■小型高信頼接続、接続点数必要最小化、回路の安定動作化で、設計の自由度を広げる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Board Design』は、音声廻りの回路・基板設計、更には音響設計・
音質改善コンサルティングまで音声発声システム開発をトータルで
サポートするサービスです。

音響設計では、音質を損なわないスピーカー取付位置、取付方法等をご提案。

音質改善コンサルティングでは、音源の改善、ノイズ発生回路の
調査・改善提案、びびり音・こもり音等の改善提案をご提供いたします。

【特長】
■高音質回路設計
■音響設計
■音質改善コンサルティング

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、システム仕様検討から設計、製造、評価まで一貫してサポートしています。

各セクションに精通したスタッフの監修の元、安定した品質でお届け。
IVH、高多層、インビーダンス管理基板等の多種多様なニーズに対応します。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【サービス・実績】
■半導体テスタパフォーマンス基板
■PCI-EXPRESS基板開発
■PCI、AGP基板開発
■各種マザーボード設計
■カスタムボード開発

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社ではプリント基板（設計・試作・実装）のトータルサポートを承っており、
これまでに多種多様なプリント基板の設計を行った実績もございます。

お客様のご要望にお応えするため、営業とプリント基板設計の熟練者が
万全のサポートをいたします。まずは一度お問い合わせください。

【概要】
■使用CAD
　・CSiEDA WinPCB
　・MentorGraphics PADS 全バージョン
　・図研 CR-8000
■入力ネットリスト
　・変換ソフトにより大半のネットリストに対応可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、平滑銅箔／低誘電材料の接合を行っております。

ICT市場に求められる高周波基板に適しており、
低誘電樹脂（LCP、PPEなど）に適応可能です。

ご要望の際はお気軽にご相談ください。

【特長】
■平滑銅箔の接合が可能→導体損失の低減
■低誘電材料との接合が可能→誘電損失の低減
■化学結合による接合→耐熱性、耐久性の向上

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

『フュームドシリカ AEROSIL』は、低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を
達成できる高機能の樹脂用フィラーです。

表面処理により機能を付与し、5G用途のPCB（プリント回路基板）、
CCL（銅張積層板）に使用することで吸湿性や電気特性、レオロジー特性の
コントロールが可能。

電気特性の技術データに関してご興味のある方は、個別にお問い合わせください。

【特長】
■低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を実現
■高機能の樹脂用フィラー
■表面処理により機能を付与
■5G用途のPCB（プリント回路基板）、CCL（銅張積層板）に使用することで
　吸湿性や電気特性、レオロジー特性のコントロールが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、プリント基板のアートワーク設計を日本とベトナムで行っております。

実装組立につきましてもベトナムで対応が可能です。基板設計で重要な
ノイズ対策（EMC）にも積極的に取り組んでおります。

Nadcap取得工場または日系工場で対応いたします。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【アートワーク設計について(日本・ベトナム)】
■iNARTE認定　EMC デザインエンジニア監修の元、日本・ベトナム国立
　ダナン大学工学部卒業のエンジニアが設計

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

・基板材料：誘電損失対策/抵抗損失対策
・基板製造：高精度基板製造/特殊スペック対応/パターン仕上がり計測
・実装：高密度実装/特殊実装

ミリ波高周波に関連して、基板設計～製造～実装まで一貫して
対応可能です。

当社のサービスである『基板設計』は、分析機器、産業機器における
デジタルからアナログ回路まで対応できます。

特性インピーダンス、高速信号伝送、高速メモリバス、高速シリアルや
ノイズ対策、さらに新技術としてDDR4やLPDDR4-SDRAMなどに対応を考慮した
設計が可能。

プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する
お見積りやご相談は当社にお任せください。　

【サービス概要】
■主要CADソフト：CSiEDA・Pads・CR-8000
■対応可能ネットリスト：国内外で使用されている主要ソフトであれば対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、アートワーク（プリント基板のパターン設計）を承っております。

100MHzでも1GHzでも10GHzでも100GHzでも設計します。
RF基板、アンテナ基板もお任せください。

LEDを点灯させるだけのような簡単な設計も喜んでお引き受けいたします。

【このようなこともお引き受け可能】
■お客様や協力会社様で設計したアートワークをノイズ等の
　問題がないか検証する
■回路図やデータがない基板を1から設計し直す
■ディスコン品になった部品を代替して設計し直す

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

アポロ技研では、ハードウエア設計者、基板設計者、シミュレーション
技術者が一体となってチームを組み、PI/SI/EMCシミュレーションを
有効活用しております。

これにより品質の良い基板設計と、”ものづくり”を提供できる体制を整え、
基板設計を軸に、ハードウエア開発からものづくりまでの業務を一括
または部分的に請け負っております。

またご希望に合わせて、開発、基板設計、製造などの
複数の工程にまたがるサービスをフレキシブルに提供いたします。

【事業内容】
■電子機器開発に関する総合的な技術支援・開発
■プリント基板CAD設計・製造・販売
■オリジナル製品の開発・製造・販売

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、経験豊富な設計者が『アートワーク設計』を対応いたします。

設計経験を駆使してのコスト低減のご提案や、量産基板製造・部品実装を
踏まえての設計をご提案可能。

対応CADは「CR-8000 DF/ZUKEN」をはじめ、「Xpedition/Mentor」「CR-5000
BD/ZUKEN」「PADS/Mentor」などがございます。

ご用命の際はお気軽にご相談ください。

【特長】
■ビルドアップ、IVH、高周波基板
■アナログ・デジタル混載基板
■画像処理基板
■ノイズ解析
■シミュレーション対応 等々

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高速化する伝送信号は、配線路の影響を大きく受けることになります。
我々は配線前の段階からシミュレーションを行い、LSIを確実に動作させます。

東和電子では，回路設計・ソフト設計にとどまらず，その設計を基にした基板設計から部品調達，実装までトータルで製品開発の受託も可能です。

詳しくは、お気軽にお問い合わせくださいませ。

当社では、シミュレーションとプリント基板設計の融合から高品質設計を
実現する『プリント基板設計・シミュレーションサービス』を提供しています。

技術者70名体制でQuick, and High Qualityを実現し、
先端のシミュレーション技術とプリント基板デザイン技術の融合で
強力に開発をサポート。
高品質基板設計～実装迄の一貫生産体制で試作開発期間の短縮に貢献します。

iNARTE EMC Design Engineer有資格者が検討・提案を行いますので、
ご要望の際は、お気軽にご相談ください。

【当社の特長】
■豊富な実績と長年のノウハウ
■設計から実装までの一貫体制
■お客様目線でプラスαのご提案
■5拠点で日本国内をカバー

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

株式会社東北ワンピースでは、基板設計の受託を行っております。

DesignGateway(図研)や、CR-5000BoardDesigner(Ver16)(図研)、
CR-8000DesignForce(図研)といった設計ツールを使用しており
スマートフォンやタブレットといった民生機器の設計支援実績や
DDR、DDR2、DDR3(～533MHz：1066Mbps）など高速信号、
無線信号などの方式別実績が御座います。

基板設計でお困りのことがあれば、是非当社までご相談ください。

【設計ツール】
■回路設計CAD：DesignGateway(図研)
■基板設計CAD：CR-5000BoardDesigner(Ver16)(図研)
■基板設計CAD：CR-8000DesignForce(図研)

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

回路設計と基板設計（アートワーク）の分業化の目的は業務の効率向上でした。しかし、今日の高速なデジタル回路用基板の設計に於いては、このような分業化が弊害となりつつあります。いうまでもありませんが、このようなプリント基板を一発で安定動作させるには、回路設計者と同等に回路や使用する部品の特性を理解した上で、広範囲な基板設計テクニックを持つ事が必要だからです。
エレクトロ・システム株式会社では、高速デジタル回路の設計や、最新FPGAのI/O特性などに習熟し、更には伝送線路理論を熟知したベテランエンジニアが、プリント基板設計に直接係わる事で、回路仕様に応じた配線引き回しや等長化、インピーダンスコントロール、TH配置、CR配置、シールドへの配慮などを的確に行いながら、プリント基板を設計致します。
また、高速デジタル回路用基板の設計に不可欠な伝送線路シミュレーションについては、自社開発のオリジナル シミュレータを用いる事で、シミュレーション費用の圧縮を実現しています。
（弊社開発のシミュレータは、株式会社ニソールより 【CADLUS Sim】　として販売されています）