ピンホール・腐食の防止とは？課題と対策・製品を解説

当社で行っている「低腐食めっき」処理についてご紹介いたします。 置換反応を軽減した置換還元めっきとNiとAuの間にPdめっきを施すことで 腐食を軽減するNiPdAuめっきに対応。 電子機器の高機能化、多機能化に伴う小型・軽量・薄型化によりL/Sが狭い 製品が増えてきています。当社では、めっき前工程として製品に合わせた 前処理の改善を提案、対応させていただきます。 【処理工程】 ■Step1.前処理・マスキング　銅表面の洗浄整面 ■Step2.めっき処理　無電解・電解・部分めっき ■Step3.水洗乾燥　最終純粋洗浄 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う、純亜鉛めっき『はんだ用シルバートップ』をご紹介します。 無鉛はんだ、非活性フラックスにも対応する良好なはんだ濡れ性、 耐ホイスカー性、高表面導通性に伴う高シールド性など、 電子部品として要求される諸特性を全て兼ね備えています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■機能：エコタイプ/導電性/半田性 ■Zn目付け量：3～20g/m2 ■板厚範囲：0.15～1.2mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

工法：金型、プレス加工 用途：耐食性を必要とされる、電池モジュールの通電端子、リード線 板厚：0.1mm～0.5mm ＜補足＞ ・携帯電話（ガラケー）が流行した2000年代から、純ニッケル（９９％ニッケル）端子の加工生産を続けております。 ・主たる用途はリチウムイオン電池の端子となります。 ・大手メーカー様向けに、創業60年を超える生産実績あり。 ・国産、日本生産です ・昨今は、民生用から、産業用　（例えばハンディターミナル用）　としてのご利用も増えております。

株式会社東電化では、生産設備として 『Ni+Sn/Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』を保有しています。 【仕様】 ■材質：SUS系/銅合金/Fe系 ■板厚：0.03mm～3.0mm ■材幅：～200mm ■メッキ仕様 　・下地 半光沢Ni 　・半光沢Sn/リフローSn 　・両面片面及び部分ストライプ可能 ■メッキ厚：Ni ～2.0μm　Sn～5.0μm位 ■コイル外形／重量（単重）：MAX950mm／～500kg位 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は創業以来、プリント基板の表面処理業として『硬質電解金めっき』 を専業でやってまいりました。 『硬質電解金めっき』業者の減少で数多くの基板メーカー様が 苦慮されている中、当社はメーカー様ニーズに対応させて頂くため、 一貫して『硬質電解金めっき』にこだわり続けております。 手間のかかるテープマスキングでの『部分金めっき』を得意としており、 経験豊富なマスキングスタッフを揃え、納期迅速、且つ、コスト面でも お客様のご要望にお応えしております。 【営業品目】 ■プリント基板の金、ニッケルめっき・半田レベラー ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。