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ピンホール・腐食の防止とは？課題と対策・製品を解説
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端子部金めっきにおけるピンホール・腐食の防止とは？
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株式会社東電化では、生産設備として
『Ni+Sn/Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』を保有しています。
【仕様】
■材質：SUS系/銅合金/Fe系
■板厚：0.03mm～3.0mm
■材幅：～200mm
■メッキ仕様
・下地 半光沢Ni
・半光沢Sn/リフローSn
・両面片面及び部分ストライプ可能
■メッキ厚：Ni ～2.0μm Sn～5.0μm位
■コイル外形／重量（単重）：MAX950mm／～500kg位
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Ni+Sn/Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』
★こんなことでお困りではありませんか?
〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない
〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい
〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど)
「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに
導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。
一般的に銀粉を用いた導電性接着剤で課題となるガルバニック腐食を
抑制し、ニッケル、スズといった端子との接続信頼性に優れています。
部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない
電子部品においてはんだとの代替が可能です。
また、フラックスの洗浄が不要となり工程の削減にも貢献します。
【特長】
■80°Cという低温での硬化が可能
■はんだ代替が可能
■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制
※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
端子間での接続信頼性でお困りの方！低温で硬化可能な導電性接着剤
当社で取り扱う、純亜鉛めっき『はんだ用シルバートップ』をご紹介します。
無鉛はんだ、非活性フラックスにも対応する良好なはんだ濡れ性、
耐ホイスカー性、高表面導通性に伴う高シールド性など、
電子部品として要求される諸特性を全て兼ね備えています。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【仕様】
■機能：エコタ イプ/導電性/半田性
■Zn目付け量：3～20g/m2
■板厚範囲：0.15～1.2mm
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
純亜鉛めっき『はんだ用シルバートップ』
当社は創業以来、プリント基板の表面処理業として『硬質電解金めっき』
を専業でやってまいりました。
『硬質電解金めっき』業者の減少で数多くの基板メーカー様が
苦慮されている中、当社はメーカー様ニーズに対応させて頂くため、
一貫して『硬質電解金めっき』にこだわり続けております。
手間のかかるテープマスキングでの『部分金めっき』を得意としており、
経験豊富なマスキングスタッフを揃え、納期迅速、且つ、コスト面でも
お客様のご要望にお応えしております。
【営業品目】
■プリント基板の金、ニッケルめっき・半田レベラー
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
表面処理加工サービス
当社で行っている「低腐食めっき」処理についてご紹介いたします。
置換反応を軽減 した置換還元めっきとNiとAuの間にPdめっきを施すことで
腐食を軽減するNiPdAuめっきに対応。
電子機器の高機能化、多機能化に伴う小型・軽量・薄型化によりL/Sが狭い
製品が増えてきています。当社では、めっき前工程として製品に合わせた
前処理の改善を提案、対応させていただきます。
【処理工程】
■Step1.前処理・マスキング 銅表面の洗浄整面
■Step2.めっき処理 無電解・電解・部分めっき
■Step3.水洗乾燥 最終純粋洗浄
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低腐食めっき
工法：金型、プレス加工
用途：耐食性を必要とされる、電池モジュールの通電端子、リード線
板厚：0.1mm～0.5mm
＜補足＞
・携帯電話（ガラケー）が流行した2000年代から、純ニッケル（９９％ニッケル）端子の加工生産を続けております。
・主たる用途はリチウムイオン電池の端子となります。
・大手メーカー様向けに、創業60年を超える生産実績あり。
・国産、日本生産です
・昨今は、民生用から、産業用 （例えばハンディターミナル用） としてのご利用も増えております。
ニッケル端子、ニッケルブロック、ニッケルリード
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端子部金めっきにおけるピンホール・腐食の防止
端子部金めっきにおけるピンホール・腐食の防止とは？
プリント配線板の端子部における金めっきは、電気的接続性や耐食性を向上させるために不可欠な表面処理です。しかし、めっき層に発生するピンホールや、その後の腐食は、製品の信頼性低下や寿命短縮に直結する深刻な問題です。本稿では、これらの課題に対する具体的な対策と、それを支援する商材について解説します。
課題
めっき層の微細欠陥（ピンホール）発生
金めっきプロセス中の不均一な析出や異物混入により、めっき層に微細な穴（ピンホール）が生じ、下地の銅などが露出するリスクがあります。
腐食性環境下での劣化
ピンホール箇所やめっき層自体が、大気中の湿気、硫化物、ハロゲン化物などの腐食性物質に曝露されることで、腐食が進行し、電気的接触不良を引き起こします。
めっき膜厚のばらつき
端子部の形状や配置によっては、金めっき膜厚が均一にならず、薄い箇所でピンホールが発生しやすくなったり、腐食に対する耐性が低下したりします。
製造工程での汚染
めっき前後の洗浄不足や、製造ラインでの異物付着、取り扱い時の指紋などが、ピンホールや腐食の起点となることがあります。
対策
めっき液組成と条件の最適化
ピンホールの発生を抑制し、均一で緻密な金めっき層を形成するために、めっき液の成分バランス、温度、pH、攪拌条件などを精密に管理・最適化します。
下地処理の徹底とバリア層の適用
めっき前の銅表面の清浄度を高め、ニッケルなどのバリア層を均一に形成することで、金めっき層の密着性を向上させ、ピンホールの発生を抑制します。
めっき膜厚の均一化技術の導入
端子形状や配置に合わせためっき治具の設計、めっき装置の改良、または選択めっき技術などを活用し、端子部全体の膜厚を均一に保ちます。
製造環境のクリーン化と厳格な管理
製造ライン全体の清浄度を維持し、異物混入防止策を徹底します。また、取り扱い時の汚染を防ぐための適切な手順を確立・遵守します。
対策に役立つ製品例
高機能めっき添加剤
めっき液に添加することで、結晶構造を微細化し、ピンホールの発生を抑制し、めっき層の緻密性と耐食性を向上させます。
精密洗浄剤・表面処理剤
めっき前処理において、表面の油分や酸化膜を効果的に除去し、均一なめっき層の形成を促進する薬剤です。
選択めっき用治具・マスク材
特定の箇所のみにめっきを施すための治具やマスク材で、端子部への均一な膜厚形成を支援します。
環境モニタリングシステム
製造環境中の微粒子や化学物質濃度をリアルタイムで監視し、汚染リスクを低減するためのシステムです。
