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プリント配線板・開発に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
耐湿性の確保とは?課題と対策・製品を解説

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環境性能における耐湿性の確保とは?
プリント配線板(PCB)の開発において、製品が湿度の高い環境下でも安定した性能を発揮し、劣化や故障を防ぐ能力を確保することです。これは、製品の信頼性、寿命、そして最終的な環境負荷低減に不可欠な要素です。
各社の製品
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▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
【電子機器向け】プレス抜き加工(ゴム、ゴム+両面テープ)
【IoTデバイス向け】ソルダーレジスト形成技術資料
【ドローン向け】ソルダーレジスト形成技術資料
【電線向け】PVC熱収縮チューブ
銅箔『三井の厚銅箔』
『やわらかマーキングチューブ』
プリント基板収納用ガイド板(PCBラック板)
ケーブル接続材料『レジン』
当社では、ケーブル接続部の防湿、機械的補強の他、使用場所、作業性等を
考慮した『レジン』を取り扱っております。
エポキシ樹脂系で、硬化剤を添加することにより、常温で硬化する「No.4」を
はじめ、混合注入作業が容易で外気温にかかわりなく低温度で硬化する
「No.9407」など、様々な製品をラインアップしています。
【No.4 特長】
■エポキシ樹脂系
■硬化剤を添加することにより常温で硬化
■電力、信号ケーブル等のビニルシースケーブルの
絶縁防湿処理剤として注入工法、圧入工法に使用
■主剤と硬化剤は別々に同一包装紙にパックしてあり混合が容易
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【基板。部品の防水封止】 「従来工法とLPM工法の違い」
難燃性絶縁シート『Formex』※優 れた絶縁特性・電気特性!
『Formex』は、難燃等級が全て94V(VTM)-0で、優れた絶縁特性・電気特性を兼ね備えた難燃性絶縁シートです。
水分吸収率が非常に低いため、電気特性、特に液体・湿度による絶縁低下や
変形・寸法変化が起きにくく、また加工性が非常に優れているため、複雑な形状、
折り曲げ加工等が打ち抜きプレスで簡単に制作することができます。
RoHS, REACH 準拠品、IPCデータ取得で、人体及び環境破壊への配慮をしています。
【特長】
■水分吸収率が非常に低い(絶縁・電気特性の向上)
■生産・管理・搬送コストの低減
■比重が低く耐蝕性に優れている
■安心・安全な材質
■UL既定の電気的発火試験全シリーズ実施
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板への防湿剤塗布サービス ※動画付【複雑なコーティングも可能】
当社は長年、トイレ周りの基板製作を行い、防湿剤塗布の技術を培って参りました。
日本を代表するトイレメーカー様向けのプリント基板製造において、防湿剤塗布の実績は20年以上。
現在は、それ以外の水周り製品、屋外使用製品のプリント基板への防湿剤塗布を行っております。
当社が培った技術で、基板への防湿剤コーティングはぜひお任せください。
【こんなお悩みを解決!】
■屋外で使 用する基板に防湿処理をしたい。
■水周りで使用する基板に防湿処理をしたい。
■結露が心配なので防湿処理をしたい。
■基板全体に防湿処理をしたいが時間がかかりそう。
■防湿処理をしたい基板が大量にあるので時間がかかる。
■一部の部品のみに防湿処理をしたい。
■防湿処理をしたいエリアが狭くてやり難い。
電気・電子機器の内部配線『UL1007,cUL AWM』
【基板・部品の防水に】ホットメルトモールディング紹介動画
ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法として採用が拡大している「ホットメルトモールディング」。
従来の2液ポッティングに比べて、以下の優位性が評価され代替が進んでおります。
・きわめて短い固化時間。
ホットメルトモールディングは、数十秒で封止が完了します。
・小型軽量化が可能。
ホットメルトモールディングは電装部品に直接インサート成形する為
ケースが不要で形状の自 由度も高く、小型軽量化を実現します。
・サステナブルな材料
弊社の扱うPA系ホットメルトは天然植物油由来で、環境負荷に
配慮された材料です。
ホットメルトモールディングの採用までのプロセスと採用製品事例を5分程度の動画にまとめました。
下の動画リンクよりご確認ください。
エレクトロニクス応用基板や機器の試作が早い!
基板・センサー類の防水・絶縁
大気圧プラズマ表面処理装置 5G向けプリント基板(FCCL)にも
シリコーンフレキシブ ル基板(Si FPC)
LED製品の設計製作サービス
金被膜導電微粒子
ニッケル被膜導電微粒子
ニッケル被膜導電微粒子は、微細な電極間の接続用に設計されており、例えば液晶ディスプレイパネルのガラス板間の垂直伝導などに利用されます。
また接着剤に分散して各向異性導電フィルム(ACF)を造ったり、各向異性導電接着剤(ACP)として液晶ディスプレイの組み立てに使用したりされます。
製品特性
★ポリマーマイクロビーズをコアとし、ニッケル層を外殻とする。
★幅広い粒径の選択肢:3.0~11.0 µmの範囲内0.25 µm 刻みでの豊富な仕様がラインアップ。
★粒径が均一で、変動係数 CV が3.5%より小さい。
★分散性が優れており、オーバーラップや凝集がない。
★適切な硬度を持ち、安定した導電性と信頼性を持つ。
★インピーダンスが低く、高温多湿の環境下でも安定性が高い。


















