耐湿性の確保とは？課題と対策・製品を解説

ドローン業界では、高度な耐久性と信頼性が求められ、基板の耐環境性能が重要です。特に、温度変化、振動、湿気といった過酷な環境下での使用に耐えうる基板が不可欠です。ソルダーレジストの適切な選定と形成は、これらの課題解決に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、ドローンの信頼性向上に役立ちます。

【活用シーン】
・屋外での飛行
・温度変化の激しい環境
・振動の多い環境

【導入の効果】
・基板の保護性能向上
・製品寿命の延長
・故障リスクの低減

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材料の正確な加工が求められます。特に、狭いスペースでの絶縁や、振動・温度変化に強い絶縁性能が重要です。不適切な絶縁材料の使用や加工は、製品の短絡や故障につながる可能性があります。当社プレス抜き加工は、ゴムシートからの抜き加工により、電子機器の絶縁ニーズに対応します。

【活用シーン】
・電子機器内部の絶縁
・基板の絶縁
・コネクタ周りの絶縁
・筐体内の絶縁
・各種センサーの絶縁

【導入の効果】
・絶縁性能の向上
・製品の信頼性向上
・コスト削減
・短納期対応
・多様な材料への対応

電線業界では、電線の端末処理や接続部分の絶縁は、安全性と製品寿命を左右する重要な要素です。電線の絶縁が不十分な場合、漏電や短絡による事故のリスクが高まります。また、外部環境からの影響を受けやすく、湿気や腐食によって性能が劣化することもあります。YLPVC PVC熱収縮チューブは、優れた電気絶縁性と低温収縮特性により、電線の絶縁と保護に貢献します。

【活用シーン】
・電線端末の絶縁
・電線接続部の保護
・ケーブルの保護

【導入の効果】
・絶縁性能の向上
・電線接続部の保護
・製品の安全性向上

IoTデバイス業界では、過酷な環境下での使用に耐えうる高い耐久性が求められます。特に、温度変化、振動、湿気などにさらされるデバイスにおいては、プリント基板の信頼性が製品寿命を左右する重要な要素です。ソルダーレジストの適切な選定と形成は、これらの外部要因から基板を保護し、デバイスの長期的な動作を保証するために不可欠です。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。

【活用シーン】
・屋外設置型IoTデバイス
・産業用IoT機器
・過酷な環境で使用されるIoTデバイス

【導入の効果】
・基板の保護性能向上
・製品の信頼性向上
・長期的な製品寿命の確保

当社では、ケーブル接続部の防湿、機械的補強の他、使用場所、作業性等を
考慮した『レジン』を取り扱っております。

エポキシ樹脂系で、硬化剤を添加することにより、常温で硬化する「No.4」を
はじめ、混合注入作業が容易で外気温にかかわりなく低温度で硬化する
「No.9407」など、様々な製品をラインアップしています。

【No.4 特長】
■エポキシ樹脂系
■硬化剤を添加することにより常温で硬化
■電力、信号ケーブル等のビニルシースケーブルの
　絶縁防湿処理剤として注入工法、圧入工法に使用
■主剤と硬化剤は別々に同一包装紙にパックしてあり混合が容易

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『三井の厚銅箔』は、CAF発生のリスクを減少することが可能な銅箔です。

低粗度銅箔は、銅箔とガラスクロスが接触する事を防ぎ、高温高湿加工での
CAF発生のリスクを減らします。

一般粗度と低粗度の2種類をラインアップとしてご用意しております。
お気軽にご相談下さい。

【特長】
■ガラスクロスが接触する事を防ぐ
■CAF発生のリスクを減らす事が可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

2液ポッティング工程をホットメルトモールディングに代替することでVAを実現した事例を多数掲載！
これらの事例を工程の視点からまとめた技術事例資料です。

■只今、技術資料をはじめ、各種事例集を無料進呈中！■

【掲載情報】
■ポッティングとホットメルトモールディングの違い
■工程フロー実装～ポッティング工程
■工程フロー実装～ホットメルトモールディング
■アプリケーション１ LED灯具の防水封止
■アプリケーション２ マイクロSWの防水封止
■アプリケーション３ 温度センサーの防水封止

PCBラック板は、プリント基板収納ラック用に開発されたガイド板です。

全て導電性で、表面抵抗値は10^4～10^8Ω／□を半永久的に維持。

用途に合わせて、カットして収納ボックスに両面テープで貼り付けたり、
専用アルミガイドバーに差し込んで使用することができます。

【特長】
■Lタイプは、導電性硬質塩ビの真空成型品
■PPタイプは、導電性PPの射出成型品
■MZタイプは、耐熱性の射出成型品で、耐熱マガジンラックや耐熱を
　必要とするベーキング用に好適
■特注品も受注可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品紹介｜樹脂ポッティング（基板・電子部品封止）

樹脂ポッティング（封止）は、基板や電子部品を樹脂で保護することで、使用環境によるトラブルを防止し、製品の信頼性を高める技術です。当社では、用途や使用条件に応じた封止方法を検討し、電子機器の安定動作と長寿命化を支援しています。

汚れ付着防止として、埃や粉塵、油分などが基板や電子部品に直接触れることを防ぎ、接触不良や誤動作のリスクを低減します。
耐水性対策では、防水・防滴を目的とした封止により、屋外設置機器や水回りで使用される電子ユニットにも対応可能です。
耐震・耐衝撃対策として、振動や衝撃による部品のズレや断線を防ぐため、実装部品やリード線を樹脂で固定し、車載補機や可動体用途にも適した対策を行います。
また、虫害対策として、野外で使用される基板や電子部品を樹脂で覆うことで、虫の侵入や巣作りによるトラブル防止にも有効です。

試作・評価段階から量産前まで、使用環境に応じた最適なポッティングをご提案します。
まずはお気軽に、お電話またはメールにてお問い合わせください。
試作・小ロット案件や、仕様が未確定の段階でもご相談可能です。

当社は長年、トイレ周りの基板製作を行い、防湿剤塗布の技術を培って参りました。

日本を代表するトイレメーカー様向けのプリント基板製造において、防湿剤塗布の実績は20年以上。
現在は、それ以外の水周り製品、屋外使用製品のプリント基板への防湿剤塗布を行っております。

当社が培った技術で、基板への防湿剤コーティングはぜひお任せください。

【こんなお悩みを解決！】
■屋外で使用する基板に防湿処理をしたい。
■水周りで使用する基板に防湿処理をしたい。
■結露が心配なので防湿処理をしたい。
■基板全体に防湿処理をしたいが時間がかかりそう。
■防湿処理をしたい基板が大量にあるので時間がかかる。
■一部の部品のみに防湿処理をしたい。
■防湿処理をしたいエリアが狭くてやり難い。

中谷のホットメルト成形技術はここが違う。
１．低温・低圧成形のパイオニア
２．多様な専用材料
３．ポッティング工法では出来ない薄肉成形
４．防水化技術（機能性付与）
５．製品信頼性

弊社の大気圧プラズマ表面処理装置『Precise』は、
プラズマ発生部を処理部と分離されているため（ダウンストリーム型）、
処理方面にダメージを与えることなく、分子結合を主体に表面に
官能基・水酸基を付与することで、液晶ポリマー（LCP）やフッ素樹脂へ、
滑らかな表面のまま、ダイレクトに接着することが可能です。

また、プラズマ処理により正・負電極部やセパレータへの表面を活性化することで、
リチウムイオン電池への電解液の注入含浸時間の短縮にも効果が期待できます。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社では、樹脂加工、金属加工、プリント配線基板などを組合せた
LED製品の設計製作を行っております。

水中でも使用可能な自動グラデーション色変化の演出を実現する
LED製品などの実績がございます。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

※PDFから会社案内がダウンロードできます。詳しくはお気軽にお問い合わせください。

Si FPCは、大きく６つの特徴を持っています。
１）シリコーン印刷可能な高弾性銀ペースト
２）柔軟で折りたたみ可能
３）優れた耐候性
４）優れた電気絶縁性
５）高い耐薬品性
６）生体適合性
また、ROHS、ISO9000とIECQ080000　に合格しております。

液晶ディスプレイパネルのガラス板間の垂直伝導などに利用され、また接着剤に分散して各向異性導電フィルム（ACF）を造ったり、
各向異性導電接着剤（ACP）として液晶ディスプレイの組み立てに使用したりされます。
製品特性
★ポリマーマイクロビーズをコアとし、金皮膜を外殻とする。
★幅広い粒径の選択肢：3.0～11.0 µmの範囲内0.25 µm 刻みでの豊富な仕様がラインアップ。
★粒径が均一で、変動係数 CV が3.5%より小さい。
★分散性が優れており、オーバーラップや凝集がない。
★適切な硬度を持ち、安定した導電性と信頼性を持つ。
★インピーダンスが低く、高温多湿の環境下でも安定性が高い。

『Formex』は、難燃等級が全て94V(VTM)-0で、優れた絶縁特性・電気特性を兼ね備えた難燃性絶縁シートです。

水分吸収率が非常に低いため、電気特性、特に液体・湿度による絶縁低下や
変形・寸法変化が起きにくく、また加工性が非常に優れているため、複雑な形状、
折り曲げ加工等が打ち抜きプレスで簡単に制作することができます。

RoHS, REACH 準拠品、IPCデータ取得で、人体及び環境破壊への配慮をしています。

【特長】
■水分吸収率が非常に低い（絶縁・電気特性の向上）
■生産・管理・搬送コストの低減
■比重が低く耐蝕性に優れている
■安心・安全な材質　　
■UL既定の電気的発火試験全シリーズ実施

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法として採用が拡大している「ホットメルトモールディング」。
従来の２液ポッティングに比べて、以下の優位性が評価され代替が進んでおります。
・きわめて短い固化時間。
　ホットメルトモールディングは、数十秒で封止が完了します。
・小型軽量化が可能。
　ホットメルトモールディングは電装部品に直接インサート成形する為
　ケースが不要で形状の自由度も高く、小型軽量化を実現します。
・サステナブルな材料
　弊社の扱うPA系ホットメルトは天然植物油由来で、環境負荷に
　配慮された材料です。

ホットメルトモールディングの採用までのプロセスと採用製品事例を5分程度の動画にまとめました。
下の動画リンクよりご確認ください。

ニッケル被膜導電微粒子は、微細な電極間の接続用に設計されており、例えば液晶ディスプレイパネルのガラス板間の垂直伝導などに利用されます。
また接着剤に分散して各向異性導電フィルム（ACF）を造ったり、各向異性導電接着剤（ACP）として液晶ディスプレイの組み立てに使用したりされます。
製品特性
★ポリマーマイクロビーズをコアとし、ニッケル層を外殻とする。
★幅広い粒径の選択肢：3.0～11.0 µmの範囲内0.25 µm 刻みでの豊富な仕様がラインアップ。
★粒径が均一で、変動係数 CV が3.5%より小さい。
★分散性が優れており、オーバーラップや凝集がない。
★適切な硬度を持ち、安定した導電性と信頼性を持つ。
★インピーダンスが低く、高温多湿の環境下でも安定性が高い。

当社で取り扱う電気・電子機器の内部配線『UL1007』について、
ご紹介いたします。

絶縁体は、非鉛耐熱ビニル。UL、CSA規格共用です。
UL VW-1、CSA FT1/FT2、及び垂直難燃試験(-F-)に合格いたします。

標準色は黒・白・赤・青・緑・黄・茶・橙・灰です。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。

【加工】
■スパイラルマーキング
■ツイスト
■ボビン

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

自社内で、設計サービス（回路開発・基盤設計・ソフトウェア開発・機構・構造設計・梱包設計）、部品調達（国内外200社超からの調達ルート・豊富な汎用電子部品・半導体の在庫）、ものづくりサービス（自社内に基板実装設備を保有・機器完成品組立までの一貫ライン・小ロット試作～量産までのフレキシブルライン）の提供が可能です。屋外使用や水回り使用に不可欠なエレクトロニクス基板の防湿、防振、防塵、防錆など様々な樹脂のコーティング・充填・シーリングに対応しております。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

「ホットメルトモールディング」は、接着剤ベースの樹脂(ポリアミド・
ポリエステル・ポリオレフィン)での成形技術です。

一液性熱可塑性樹脂を使用した基板・電子部品の保護に好適。

接着力が高いため、防水・防滴・防塵に優れており、金型も小型となる
ため初期費用も抑えられます。

【特長】
■電子部品やプリント基板へのストレスが少ない
■接着力が高いため、防水・防滴・防塵に優れている
■金型も小型となるため初期費用も抑えらる
■ポッティング時の表面の凸凹やボイド問題も解消

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『やわらかマーキングチューブ』は、配線等のケーブルに取り付けるチューブやラベルに、信号名などを印字できる製品です。
寒い冬場での作業でも硬くならずやわらかいのが特長です。

【その他特長】
■印字がキレイにできる！
■扱いやすく、快適に作業ができる！
■チューブウォーマーいらず！

内径も様々な大きさを取り揃えております。


※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。