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プリント配線板・開発

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レジストの完全剥離とは?課題と対策・製品を解説

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プリント配線板
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ドライフィルム剥離におけるレジストの完全剥離とは?

プリント配線板製造プロセスにおいて、回路パターン形成後に不要となった感光性樹脂(ドライフィルムレジスト)を基板から完全に除去する工程を指します。この工程は、後工程での信頼性確保や外観品質向上に不可欠です。

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「易解体性 電気剥離テープ」は、電圧を印加することで、容易に被着体から
テープを剥離することが可能な粘着テープです。

昨今求めれられる易解体性を付与しており、電子機器のパーツ固定や、
加工工程の簡略化に貢献可能。

また、従来の熱剥離・UV剥離タイプのテープでは、保管時の貯蔵安定性も
懸念事項となっておりますが、当製品は特定環境を必要としない安定性の高い粘着テープです。

【特長】
■強力な粘着力
■容易な剥離性
■優れたリサイクル性
■薄膜両面テープ 30μm~

※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

易解体性 電気剥離テープ【わずか10V、10秒で粘着力が低下】

『ZEROホイール』は、プリント配線板研磨工程で使用する不織布研磨材
ホイールです。

バフカスの微細化によりスルーホールへの穴詰まり不良を従来品より
低減することができます。

また、スルーホール穴あけ後のバリ取り(銅メッキ前)処理などの整面研磨では、
ワイルドスクラッチの無い安定した均一な仕上げ面をご提供します。

【特長】
■極細の繊維を使用しレジンコーティングを薄膜化する事で、
 バフカスを微細化し穴詰まりの低減を実現
■レジン薄膜化により砥粒コーティングの均一性が向上し、
 ムラのない研磨面を得ることができる

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

プリント配線板用研磨製品『ZEROホイール』

『SSPシリーズ』は、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、
物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に
抑えたいときの処理用に開発しました。

従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが
可能です。

【特長】
■銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除ける
■酸化物、油脂分、防錆材の除去を同時に行う
■銅表面を平滑に処理できることで解像性を向上
■プライマー膜により、レジストとの十分な密着効果
■プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

レジスト塗布前金属表面処理剤『SSPシリーズ』

【製品特長】
○クリーンな剥離
 エアーブローを用いず、剥離切っ掛けを作るためチップ飛びを軽減できます。
○段取不要
 基板の厚み・大きさに対して、段取り換えが不要です
○極薄基板対応(基材厚:0.025mm)
 基板クランプ搭載の為、従来の装置では剥離困難であった極薄板も対応可能です。
○難剥離材対応
 PKG基板用ABF、ソルダーレジスト等の難剥離材もご相談下さい。
○NGストッカー内蔵
 フィルム残りをセンサーで自動検出しNGストッカーへ収納されます。
○クリーン仕様対応(追加オプション)
 HEPAフィルタによるダウンフローも可能

デモ機での剥離テスト実施や薄型基板、大型基板、特殊フィルム等の特殊対応も検討可能ですので、お気軽にお問合せください。

プリント配線板用保護フィルム自動剥離装置

当社では、プリント基板の設計・計画・製造・実装・販売を行っております。

熟練したスタッフによる作業はもちろん、
レーザープロッター精密計画による高品質な製品をご提供。

各部署において「お客様に喜ばれる商品づくり」に真剣に取り組んでおります。
ご要望の際はお気軽にご相談ください。

【事業内容】
■プリント基板の設計・計画・製造・実装・販売
■その他附帯業務(組配含む)

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社サンケンプリンティング 事業紹介

プリント基板(PCB)業界に納入実績のある
ファインバブル発生装置YJノズルの洗浄による歩留まり向上
ファインバブルテスト結果を掲載!

【ファインバブルテスト結果】
■ファインバブル洗浄による歩留まり向上を実現!

 <詳細>
  プリント基板(PCB)製造工程における、ソルダーレジストに
  おいて、  レジスト形成の現像後、水洗工程での、レジスト
  インク付着不良が  テスト開始から1週間以上経過後も、
  発生ゼロが継続。

※ファインバブル発生装置YJノズルの洗浄による歩留まり向上のテスト結果!

詳細は弊社に資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

ファインバブル発生装置YJノズル洗浄性能アップPCB洗浄例

当社では、『スパイラルカッター/バフ』を取扱っております。

「スパイラルカッター」は、クレトイシ株式会社が長年にわたって蓄積した
ノウハウと高度な技術を融合させて開発した弾性砥石です。

その他、優れた研磨力をもつコンボルートタイプの「VCホイール」や、
「HSWホイール」「PCWホイール」など豊富なラインアップをご用意しています。

【特長(抜粋)】
<スパイラルカッター>
■穴埋めインク樹脂・ビルドアップ樹脂などの各種樹脂研磨が
 目詰まりなく研削可能
■基板表面のレベリング性が良好で突起物の凹凸の除去が可能
<VC ホイール>
■優れた研磨力をもつコンボルートタイプの不織布研磨材
■樹脂研磨で優れたレベリング性能を発揮

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント配線板研磨製品『スパイラルカッター/バフ』

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ドライフィルム剥離におけるレジストの完全剥離

ドライフィルム剥離におけるレジストの完全剥離とは?

プリント配線板製造プロセスにおいて、回路パターン形成後に不要となった感光性樹脂(ドライフィルムレジスト)を基板から完全に除去する工程を指します。この工程は、後工程での信頼性確保や外観品質向上に不可欠です。

課題

残渣の付着

ドライフィルムレジストが基板表面や配線パターンに部分的に残存し、後工程でのショートや断線の原因となる。

基板へのダメージ

過度な剥離処理により、基板表面の銅箔や絶縁層を傷つけ、製品の信頼性を低下させる可能性がある。

処理時間の長期化

レジストの剥離が不十分な場合、再処理が必要となり、生産効率の低下を招く。

薬液管理の複雑化

剥離液の濃度や温度、pHなどの管理が不適切だと、剥離ムラや残渣発生のリスクが高まる。

​対策

最適化された剥離液の選定

基板材質やレジストの種類に適した、高い溶解性と低ダメージ性を両立させた剥離液を使用する。

精密な洗浄工程の導入

超音波洗浄や高圧ジェット洗浄など、物理的な力を効果的に利用し、残渣を徹底的に除去する。

自動化されたプロセス制御

剥離時間、温度、薬液濃度などを自動で管理・調整し、安定した剥離品質を維持する。

前処理・後処理の最適化

剥離前の予備洗浄や、剥離後のリンス工程を最適化し、剥離効果を高め残渣を抑制する。

​対策に役立つ製品例

高性能剥離液

様々なドライフィルムレジストに対して高い溶解力を持ち、基板へのダメージを最小限に抑える特殊配合の化学薬品。

高機能洗浄装置

精密な洗浄ノズルや温度・圧力制御機能を備え、微細な残渣まで効率的に除去できる装置。

プロセス管理システム

剥離液の濃度、温度、流量などをリアルタイムで監視・制御し、常に最適な剥離条件を維持する自動制御システム。

特殊表面処理剤

基板表面のレジスト密着性を調整し、剥離を容易にするための前処理剤や、剥離後の表面保護剤。

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