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レジストの完全剥離とは?課題と対策・製品を解説

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ドライフィルム剥離におけるレジストの完全剥離とは?
プリント配線板製造プロセスにおいて、回路パターン形成後に不要となった感光性樹脂(ドライフィルムレジスト)を基板から完全に除去する工程を指します。この工程は、後工程での信頼性確保や外観品質向上に不可欠です。
各社の製品
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当社では、プリント基板の設計・計画・製造・実装・販売を行っております。
熟練したスタッフによる作業はもちろん、
レーザープロッター精密計画による高品質な製品をご提供。
各部署において「お客様に喜ばれる商品づくり」に真剣に取り組んでおります。
ご要望の際はお気軽にご相談ください。
【事業内容】
■プリント基板の設計・計画・製造・実装・販売
■その他附帯業務(組配含む)
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『SSPシリーズ』は、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、
物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に
抑えたいときの処理用に開発しました。
従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが
可能です。
【特長】
■銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除ける
■酸化物、油脂分、防錆材の除去を同時に行う
■銅表面を平滑に処理できることで解像性を向上
■プライマー膜により、レジストとの十分な密着効果
■プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。


