レジストの完全剥離とは？課題と対策・製品を解説

「易解体性 電気剥離テープ」は、電圧を印加することで、容易に被着体から
テープを剥離することが可能な粘着テープです。

昨今求めれられる易解体性を付与しており、電子機器のパーツ固定や、
加工工程の簡略化に貢献可能。

また、従来の熱剥離・UV剥離タイプのテープでは、保管時の貯蔵安定性も
懸念事項となっておりますが、当製品は特定環境を必要としない安定性の高い粘着テープです。

【特長】
■強力な粘着力
■容易な剥離性
■優れたリサイクル性
■薄膜両面テープ 30μm~

※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

【製品特長】
○クリーンな剥離
　エアーブローを用いず、剥離切っ掛けを作るためチップ飛びを軽減できます。
○段取不要
　基板の厚み・大きさに対して、段取り換えが不要です
○極薄基板対応（基材厚：0.025mm）
　基板クランプ搭載の為、従来の装置では剥離困難であった極薄板も対応可能です。
○難剥離材対応
　PKG基板用ABF、ソルダーレジスト等の難剥離材もご相談下さい。
○NGストッカー内蔵
　フィルム残りをセンサーで自動検出しNGストッカーへ収納されます。
○クリーン仕様対応（追加オプション）
　HEPAフィルタによるダウンフローも可能

デモ機での剥離テスト実施や薄型基板、大型基板、特殊フィルム等の特殊対応も検討可能ですので、お気軽にお問合せください。

プリント基板（ＰＣＢ）業界に納入実績のある
ファインバブル発生装置ＹＪノズルの洗浄による歩留まり向上
ファインバブルテスト結果を掲載！

【ファインバブルテスト結果】
■ファインバブル洗浄による歩留まり向上を実現！

　＜詳細＞
　　プリント基板（ＰＣＢ）製造工程における、ソルダーレジストに
　　おいて、　　レジスト形成の現像後、水洗工程での、レジスト
　　インク付着不良が　　テスト開始から１週間以上経過後も、
　　発生ゼロが継続。

※ファインバブル発生装置ＹＪノズルの洗浄による歩留まり向上のテスト結果！

詳細は弊社に資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

当社では、プリント基板の設計・計画・製造・実装・販売を行っております。

熟練したスタッフによる作業はもちろん、
レーザープロッター精密計画による高品質な製品をご提供。

各部署において「お客様に喜ばれる商品づくり」に真剣に取り組んでおります。
ご要望の際はお気軽にご相談ください。

【事業内容】
■プリント基板の設計・計画・製造・実装・販売
■その他附帯業務（組配含む）

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ZEROホイール』は、プリント配線板研磨工程で使用する不織布研磨材
ホイールです。

バフカスの微細化によりスルーホールへの穴詰まり不良を従来品より
低減することができます。

また、スルーホール穴あけ後のバリ取り(銅メッキ前)処理などの整面研磨では、
ワイルドスクラッチの無い安定した均一な仕上げ面をご提供します。

【特長】
■極細の繊維を使用しレジンコーティングを薄膜化する事で、
　バフカスを微細化し穴詰まりの低減を実現
■レジン薄膜化により砥粒コーティングの均一性が向上し、
　ムラのない研磨面を得ることができる

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、『スパイラルカッター/バフ』を取扱っております。

「スパイラルカッター」は、クレトイシ株式会社が長年にわたって蓄積した
ノウハウと高度な技術を融合させて開発した弾性砥石です。

その他、優れた研磨力をもつコンボルートタイプの「VCホイール」や、
「HSWホイール」「PCWホイール」など豊富なラインアップをご用意しています。

【特長(抜粋)】
＜スパイラルカッター＞
■穴埋めインク樹脂・ビルドアップ樹脂などの各種樹脂研磨が
　目詰まりなく研削可能
■基板表面のレベリング性が良好で突起物の凹凸の除去が可能
＜VC ホイール＞
■優れた研磨力をもつコンボルートタイプの不織布研磨材
■樹脂研磨で優れたレベリング性能を発揮

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

金属含有量をppbレベルまで管理された電子材料用の界面活性剤です。

電子材料の洗浄に使用される製品は金属管理されており、界面活性剤も
例外ではありません。しかし、界面活性剤は溶剤と比較し金属値が高く
ppmレベルでの製品が殆どです。

当製品は、配合量を増やすことが可能となり、より多くの界面特性能の
付与が期待できます。

【特長】
■表面張力低下
■接触角減少
■洗浄力向上

※サンプル無料進呈中！お問合せからお気軽にお申し込みください。
　仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。

『SSPシリーズ』は、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、
物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に
抑えたいときの処理用に開発しました。

従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが
可能です。

【特長】
■銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除ける
■酸化物、油脂分、防錆材の除去を同時に行う
■銅表面を平滑に処理できることで解像性を向上
■プライマー膜により、レジストとの十分な密着効果
■プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。