高アスペクト比のめっきとは？課題と対策・製品を解説

医療機器業界では、製品の小型化と高密度実装が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、基板設計の最適化が重要です。ソルダーレジスト形成技術は、端子サイズやクリアランスを精密に制御し、高密度実装を可能にします。当社の資料は、これらの課題に対応するための製品選定に役立ちます。

【活用シーン】
・小型医療機器
・高密度実装基板
・精密な部品配置

【導入の効果】
・基板サイズの縮小
・実装密度の向上
・製品の信頼性向上

渡辺商行のシリコーンゴムシートは用途によって様々な基材に一体成形が可能です。
【特徴】
■ガラスエポキシ材などの基板上にシリコーンゴムを一体成形することができます。
主にリードフレーム、コネクター製造のメッキマスクとして使用されております。
■レーザー加工もできます。
■ 基板はガラスエポキシ基板以外にも対応可能です。
・ベークライト基板
・PETフィルム
・両面テープ
・樹脂
・金属
　等も対応可能です。

※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり
電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。

『6層2-2-2ビルドアップ基板』は、0.3ピッチ144ピンBGA搭載の
プリント基板です。

ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。
コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっきで、レジストはDIによるレーザー露光です。

【特長】
■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア
■コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっき
■コア部2層THφ0.2ドリル/ランド径φ0.25

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、プリント配線基板のめっき加工を承っております。

より小さく、より薄く、より軽く、そして何よりも高い精度を求められる
多様なニーズに的確に応え、業界トップレベルの技術を培ってまいりました。

”技術と創意で躍進しよう”をモットーに、さらに高精度で信頼性のある
サービスをご提供いたします。

【保有技術】
■高アスペクトスルーホール対応パルス電気銅めっき（パルスめっき）
　・小径穴のめっき厚確保のために表面のめっき厚を厚くしなくて済むため、
　　ファインパターンに適している
　・DCめっきと比較し表面のバラつきを抑えることができる
　・LVH品の付き回りが改善される

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

白金金属に属するパラジウム金属（Pd）は融点1555℃、密度12.16g/cm3、ビッカース硬度HV250～300、面心立方構造の貴金属であり、大気中においては変色せず、耐薬品性に優れた貴金属です。
純パラジウムめっきは、白金族特有の高貴な色調を保ち、大気中では不錆、不変色、化学的安定度が高く酸及びアルカリに侵されません。

メタロイドは、樹脂やセラミックに塗るだけで、その塗膜上に
無電解銅めっきが析出するめっき触媒プライマー材料です。

5G市場への参入を目指される各企業様から、高周波応用部品の
製造に需要が拡大しております。

ぜひ、お試しください。

【特長】
■簡単なプロセス
■透明な塗膜
■低誘電材料・ガラスに高密着
■良好な高周波特性が得られる
■微細配線
　
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。

「6層貫通穴基板」をはじめ、「10層貫通樹脂埋め基板」や、「1段ビルドアップ基板」など
リジット基板の導入事例をご紹介します。

【導入事例】
■6層貫通穴基板
　・板厚1.6ｍｍ 無電解金

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『COP-CF』は、高周波特性に優れたCOPを使用しためっきシード層
コーティング材料です。

高周波透明基板などの用途に適しており、
専用めっきシード層の採用により、高い接着力を発揮します。

【接着力】
■ピール強度：6N/cm以上
■備考：10mm巾・25mm/min・90度剥離

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

光反応メタロイドとは、めっき触媒プライマー「メタロイド」塗膜に
パターンでUV照射するだけで、パターン通りに触媒を失活させ、
無電解銅めっきで配線パターンを形成する実用開発中の
グリーンナノテクノロジー材料です。

低誘電樹脂やガラスに粗化なしで平滑面に無電解銅めっきができます。

【特長】
■簡単なプロセス
■低誘電材料に密着
■透明・絶縁性
■5G対応プロセス
■脱レジスト量産工法

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。