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高アスペクト比のめっきとは?課題と対策・製品を解説

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無電解めっきにおける高アスペクト比のめっきとは?
高アスペクト比のめっきとは、プリント配線板において、ビアホールや微細な配線パターンなど、深さと幅の比率が大きい構造に対して、均一な厚さで金属膜を形成する技術です。特に無電解めっきは、めっき浴中に浸漬するだけで めっき皮膜を形成できるため、複雑な形状や深穴へのめっきに適しており、高アスペクト比構造の実現に不可欠な技術となっています。
各社の製品
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プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』
光反応メタロイド材料
めっきシード層コーティング材料『COP-CF』
プリント配線基板 めっき加工サービス
当社では、プリント配線基板のめっき加工を承っております。
より小さく、より薄く、より軽く、そして何よりも高い精度を求められる
多様なニーズに的確に応え、業界トップレベルの技術を培ってまいりました。
”技術と創意で躍進しよう”をモットーに、さらに高精度で信頼性のある
サービスをご提供いたします。
【保有技術】
■高アスペクトスルーホール対応パルス電気銅めっき(パルスめっき)
・小径穴のめっき厚確保のために表面のめっき厚を厚くしなくて済むため、
ファインパターンに適している
・DCめっきと比較し表面のバラつきを抑えることができる
・LVH品の付き回りが改善される
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
ガラスエポキシ基板付きシリコーンゴムシート





