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高アスペクト比のめっきとは?課題と対策・製品を解説

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無電解めっきにおける高アスペクト比のめっきとは?

高アスペクト比のめっきとは、プリント配線板において、ビアホールや微細な配線パターンなど、深さと幅の比率が大きい構造に対して、均一な厚さで金属膜を形成する技術です。特に無電解めっきは、めっき浴中に浸漬するだけでめっき皮膜を形成できるため、複雑な形状や深穴へのめっきに適しており、高アスペクト比構造の実現に不可欠な技術となっています。

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【医療機器向け】ソルダーレジスト形成技術資料

【医療機器向け】ソルダーレジスト形成技術資料
医療機器業界では、製品の小型化と高密度実装が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、基板設計の最適化が重要です。ソルダーレジスト形成技術は、端子サイズやクリアランスを精密に制御し、高密度実装を可能にします。当社の資料は、これらの課題に対応するための製品選定に役立ちます。 【活用シーン】 ・小型医療機器 ・高密度実装基板 ・精密な部品配置 【導入の効果】 ・基板サイズの縮小 ・実装密度の向上 ・製品の信頼性向上

プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』

プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』
大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『6層2-2-2ビルドアップ基板』は、0.3ピッチ144ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっきで、レジストはDIによるレーザー露光です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっき ■コア部2層THφ0.2ドリル/ランド径φ0.25 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

光反応メタロイド材料

光反応メタロイド材料
光反応メタロイドとは、めっき触媒プライマー「メタロイド」塗膜に パターンでUV照射するだけで、パターン通りに触媒を失活させ、 無電解銅めっきで配線パターンを形成する実用開発中の グリーンナノテクノロジー材料です。 低誘電樹脂やガラスに粗化なしで平滑面に無電解銅めっきができます。 【特長】 ■簡単なプロセス ■低誘電材料に密着 ■透明・絶縁性 ■5G対応プロセス ■脱レジスト量産工法 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント配線基板 めっき加工サービス

プリント配線基板 めっき加工サービス
当社では、プリント配線基板のめっき加工を承っております。 より小さく、より薄く、より軽く、そして何よりも高い精度を求められる 多様なニーズに的確に応え、業界トップレベルの技術を培ってまいりました。 ”技術と創意で躍進しよう”をモットーに、さらに高精度で信頼性のある サービスをご提供いたします。 【保有技術】 ■高アスペクトスルーホール対応パルス電気銅めっき(パルスめっき)  ・小径穴のめっき厚確保のために表面のめっき厚を厚くしなくて済むため、   ファインパターンに適している  ・DCめっきと比較し表面のバラつきを抑えることができる  ・LVH品の付き回りが改善される ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

パラジウムメッキ

パラジウムメッキ
白金金属に属するパラジウム金属(Pd)は融点1555℃、密度12.16g/cm3、ビッカース硬度HV250~300、面心立方構造の貴金属であり、大気中においては変色せず、耐薬品性に優れた貴金属です。 純パラジウムめっきは、白金族特有の高貴な色調を保ち、大気中では不錆、不変色、化学的安定度が高く酸及びアルカリに侵されません。

ガラスエポキシ基板付きシリコーンゴムシート

ガラスエポキシ基板付きシリコーンゴムシート
渡辺商行のシリコーンゴムシートは用途によって様々な基材に一体成形が可能です。 【特徴】 ■ガラスエポキシ材などの基板上にシリコーンゴムを一体成形することができます。 主にリードフレーム、コネクター製造のメッキマスクとして使用されております。 ■レーザー加工もできます。 ■ 基板はガラスエポキシ基板以外にも対応可能です。 ・ベークライト基板 ・PETフィルム ・両面テープ ・樹脂 ・金属  等も対応可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

めっき触媒プライマー『5G対応 メタロイド材料』

めっき触媒プライマー『5G対応 メタロイド材料』
メタロイドは、樹脂やセラミックに塗るだけで、その塗膜上に 無電解銅めっきが析出するめっき触媒プライマー材料です。 5G市場への参入を目指される各企業様から、高周波応用部品の 製造に需要が拡大しております。 ぜひ、お試しください。 【特長】 ■簡単なプロセス ■透明な塗膜 ■低誘電材料・ガラスに高密着 ■良好な高周波特性が得られる ■微細配線   ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【導入事例】リジット基板 製品納入実績

【導入事例】リジット基板 製品納入実績
株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 「6層貫通穴基板」をはじめ、「10層貫通樹脂埋め基板」や、「1段ビルドアップ基板」など リジット基板の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■6層貫通穴基板  ・板厚1.6mm 無電解金 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

めっきシード層コーティング材料『COP-CF』

めっきシード層コーティング材料『COP-CF』
『COP-CF』は、高周波特性に優れたCOPを使用しためっきシード層 コーティング材料です。 高周波透明基板などの用途に適しており、 専用めっきシード層の採用により、高い接着力を発揮します。 【接着力】 ■ピール強度:6N/cm以上 ■備考:10mm巾・25mm/min・90度剥離 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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無電解めっきにおける高アスペクト比のめっき

無電解めっきにおける高アスペクト比のめっきとは?

高アスペクト比のめっきとは、プリント配線板において、ビアホールや微細な配線パターンなど、深さと幅の比率が大きい構造に対して、均一な厚さで金属膜を形成する技術です。特に無電解めっきは、めっき浴中に浸漬するだけでめっき皮膜を形成できるため、複雑な形状や深穴へのめっきに適しており、高アスペクト比構造の実現に不可欠な技術となっています。

​課題

めっき膜厚の不均一性

高アスペクト比構造の底部や側壁へのめっき膜厚が薄くなり、導通不良や信頼性低下を引き起こす。

めっき液の浸透性不足

細いビアホールや深い溝にめっき液が十分に浸透せず、めっきが進行しない、または不均一になる。

めっき速度の低下

アスペクト比が大きいほど、めっき反応に必要な物質の供給や副生成物の除去が困難になり、めっき速度が低下する。

応力集中とクラック発生

めっき膜厚の不均一性や内部応力により、高アスペクト比構造の開口部などで応力が集中し、クラックが発生しやすくなる。

​対策

めっき液組成の最適化

めっき液の添加剤や金属イオン濃度を調整し、めっき速度と均一性を向上させる。

めっき浴の撹拌・循環システムの改善

めっき液の流動性を高め、物質移動を促進することで、深穴部へのめっき液の供給を改善する。

前処理技術の高度化

表面改質や触媒処理を最適化し、めっき核生成を均一にし、めっきの密着性と浸透性を向上させる。

めっき条件の精密制御

温度、pH、めっき時間などのパラメータを厳密に管理し、安定しためっき皮膜を形成する。

​対策に役立つ製品例

高性能無電解銅めっき浴

特殊な添加剤を配合し、高アスペクト比構造への均一な銅めっきを可能にするめっき液。

高浸透性触媒処理剤

微細な穴や溝の内部まで確実に触媒を付着させ、無電解めっきの開始を促進する処理剤。

めっき液循環・撹拌装置

めっき浴内の液流を最適化し、深部への均一なめっき液供給を実現する装置。

精密めっき制御システム

温度、pH、濃度などのめっき条件をリアルタイムでモニタリングし、自動で最適制御を行うシステム。

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