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頻繁な抜き差しへの耐性とは？課題と対策・製品を解説
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端子部金めっきにおける頻繁な抜き差しへの耐性とは？
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電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。高い導電性、耐久性、そして精密な加工精度が求められます。コネクタの性能は、電子機器全体の動作に影響を与えるため、材料選定は非常に重要です。リン青銅は、これらの要求に応える優れた特性を備えています。リン青銅定尺板は、コネクタ製造における課題を解決し、高品質な製品作りに貢献します。
【活用シーン】
・電子機器用コネクタ
・スイッチ
・リレー
・リードフレーム
【導入の効果】
・高いばね性による確実な接続
・優れた耐食性による長期的な信頼性
・豊富な板厚バリエーションによる柔軟な対応
【電子機器向け】リン青銅定尺板（180mm×1200mm）
『EM-9030』は、工業用油剤及びそれに付帯する物品の研究開発・製造・販売を行う、株式会社テトラの製品です。
当製品は、Auめっき接点の多数回挿抜（1万回）に対応する封孔処理剤です。
めっき接点を摩耗させないため、摩擦係数が低値で安定し、コネクタの抜き差しをスムーズにすることが可能です。
【特長】
■水溶性
■めっき接点を摩耗させない
■多数回挿抜（1万回）に対応
■コネクタのかん合をスムーズにする
■水で濃度調整を行う
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【サンプル進呈中！】水系封孔処理剤『EM-9030』
ステンレス、リン青銅などによる端子類のご依頼も多数承っております。このような形状でも、特別な金型は必要ありません。今日まで所有している既存の金型を駆使し、ご希望の形状に加工いたします。
バネ端子
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端子部金めっきにおける頻繁な抜き差しへの耐性
端子部金めっきにおける頻繁な抜き差しへの耐性とは？
プリント配線板の端子部に施される金めっきが、繰り返し抜き差しされる環境下で、電気的・機械的な信頼性を維持する能力のことです。特に、コネクタやテスト治具などで頻繁に接続・切断が行われる場合に重要視されます。
課題
めっき層の摩耗・剥離
頻繁な抜き差しにより、金めっき層が物理的に削られたり剥がれたりし、導通不良や接触抵抗の増大を引き起こします。
接触抵抗の増加
摩耗や異物付着により、端子間の接触面積が減少し、電気信号の伝達が不安定になり、ノイズや信号劣化の原因となります。
端子形状の変化
繰り返し応力がかかることで、端子部が変形し、コネクタとの嵌合精度が低下し、接触不良を引き起こす可能性があります。
めっき膜厚のばらつき
めっきプロセスにおける膜厚の均一性が低いと、摩耗しやすい箇所とそうでない箇所が生じ、寿命にばらつきが出やすくなります。
対策
高硬度金めっきの採用
硬度を高めた金めっき層を採用することで、物理的な摩耗に対する耐性を向上させます。
厚膜めっき処理
めっき膜厚を十分に確保することで、摩耗による影響を軽減し、長期間の信頼性を確保します。
表面処理の最適化
めっき後の表面処理（例：研磨、パッシベーション）を最適化し、平滑性と耐食性を向上させ、接触安定性を高めます。
合金めっきの検討
金に他の金属を添加した合金めっきを採用し、硬度や耐摩耗性を向上させ、より過酷な環境に対応します。
対策に役立つ製品例
高硬度金合金めっき液
硬度が高く、耐摩耗性に優れた金合金めっきを形成できるめっき液です。頻繁な抜き差しによる摩耗を効果的に抑制します。
精密研磨装置
めっき後の端子表面を均一かつ精密に研磨し、平滑性と接触安定性を向上させる装置です。接触抵抗の低減に貢献します。
耐摩耗性向上添加剤
既存の金めっきプロセスに添加することで、めっき層の硬度と耐摩耗性を向上させる薬剤です。既存設備での改善が可能です。
膜厚均一化めっきプロセス
めっき液やめっき条件を最適化し、端子部全体に均一な膜厚の金めっきを形成するプロセスです。摩耗による寿命のばらつきを抑えます。
