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信号伝送品質の確保とは？課題と対策・製品を解説

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プリント配線板

基板設計・実装受託

配線板用材料

その他プリント配線板・開発

電気的性能における信号伝送品質の確保とは？

プリント配線板（PCB）における電気的性能の信号伝送品質の確保とは、設計された回路が意図した通りに、かつ高い忠実度で信号を伝達できるように、PCBの物理的な特性や設計手法を最適化することです。これにより、高速・高密度化が進む現代の電子機器において、誤動作や性能低下を防ぎ、製品の信頼性を保証します。

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【製造業向け】プリント配線板

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、プリント配線板の品質が重要です。特に、電子機器や産業機械においては、プリント配線板の設計、製造、検査が製品の性能に大きく影響します。不良品の発生は、コスト増、納期遅延、顧客からの信頼失墜につながる可能性があります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、お客様のニーズに合わせて2～12層のプリント配線板を提供し、品質管理をサポートします。【活用シーン】 * 電子機器の製造 * 産業機械の製造 * 品質管理部門での検査【導入の効果】 * 製品の信頼性向上 * 不良品発生率の低減 * コスト削減

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【ウェアラブルデバイス向け】電源基板設計ハンドブック

アイガ電子工業株式会社

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。特に、限られたスペースの中で、電源ICの性能を最大限に引き出す基板レイアウトが求められます。不適切なパターン設計は、ノイズの発生や効率の低下を招き、デバイスの性能やバッテリー寿命に悪影響を与える可能性があります。当社の『電源基板におけるパターン設計の勘所』は、ウェアラブルデバイスの設計に特化した事例を基に、これらの課題を解決するための具体的なノウハウを提供します。この資料は、電源設計エンジニアの皆様が、ウェアラブルデバイスの設計において、最適な基板レイアウトを実現するための手助けとなるでしょう。【活用シーン】 * 小型ウェアラブルデバイス * バッテリー駆動のデバイス * 高密度実装基板【導入の効果】 * ノイズ対策によるデバイスの安定性向上 * 電源効率の改善によるバッテリー寿命の延長 * 小型化と高性能化の両立

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【ゲーム向け】微細プレス加工

株式会社エクセル電子

ゲーム業界では、小型化と高性能化が進み、高密度実装が求められています。特に、ゲーム機内部の電子部品においては、限られたスペースの中で、確実な電気的接続が不可欠です。接触不良は、ゲームの動作不良やパフォーマンス低下につながる可能性があります。当社の微細プレス加工は、端子幅0.4mm(板厚0.2)の微細部分の加工を可能にし、接点形状をドーム状にすることで、低接触圧下での安定化を実現します。【活用シーン】高密度実装が求められるゲーム機内部の電子部品【導入の効果】低接触圧下における導通信頼性の向上異物挟み込みによる接触不良リスクの低減

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【ディスプレイ向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

山下マテリアル株式会社

ディスプレイ業界では、高画質化と同時に、製品の薄型化、高密度実装が求められています。特に、高温環境下や高周波信号を使用するディスプレイにおいては、基板の耐熱性、低損失特性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な基板は、表示不良や性能劣化につながる可能性があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、高画質ディスプレイの要求に応えます。【活用シーン】・高精細ディスプレイ・高周波信号対応ディスプレイ・高温環境下で使用されるディスプレイ【導入の効果】・高画質表示の実現・製品の信頼性向上・薄型化、高密度実装への貢献

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【データセンター向け】高耐熱・低損失LCPフレキシブル基板

山下マテリアル株式会社

データセンター業界では、サーバーの高密度実装が進み、発熱量の増加と信号の高速化による損失が課題となっています。高密度化は、限られたスペースでより多くの情報を処理するために不可欠ですが、同時に、熱による性能劣化や信号の減衰といった問題を引き起こします。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、これらの課題に対応します。【活用シーン】・高密度実装サーバー・高速通信機器・高周波対応基板【導入の効果】・高耐熱性による長期的な信頼性の向上・低損失特性による信号品質の維持・省スペース化への貢献

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【自動車業界向け】電源基板パターン設計ハンドブック

アイガ電子工業株式会社

自動車業界において、電子制御ユニット（ECU）の小型化と高性能化は、燃費向上や安全性の向上に不可欠です。電源基板の設計は、ECUの性能を左右する重要な要素であり、ノイズ対策や効率的な電力供給が求められます。適切なパターン設計は、これらの課題を解決し、製品の信頼性を高めるために不可欠です。本資料は、自動車の電源設計エンジニアの皆様に向けて、電源基板設計の勘所を解説します。【活用シーン】・ECU設計・車載用電子機器設計・電源設計【導入の効果】・ノイズ対策による製品の信頼性向上・電源効率の改善・設計期間の短縮

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【電子機器向け】金属射出成形（ＭＩＭ）

第一商工株式会社

電子機器業界において、コネクタは製品の性能と信頼性を左右する重要な部品です。小型化、高密度化が進む中で、コネクタには高い精度と耐久性が求められます。特に、信号伝達の安定性や、長期間の使用に耐える堅牢性が不可欠です。金属射出成形（ＭＩＭ）は、これらの要求に応える最適な製法です。【活用シーン】・小型電子機器のコネクタ・高密度実装が求められるコネクタ・耐久性が求められるコネクタ【導入の効果】・高い寸法精度による製品品質の向上・シャープエッジや異形穴など、複雑形状への対応・溶製材と同等の熱処理、表面処理による耐久性向上

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【スマートフォン向け】ソルダーレジスト形成技術資料

株式会社プリケン

スマートフォン業界では、小型化・高機能化に伴い、プリント基板の高密度実装が求められています。特に、限られたスペースの中で、部品の配置密度を高め、電気的接続の信頼性を確保することが重要です。ソルダーレジストの適切な設計は、これらの課題解決に不可欠です。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、高密度実装における設計の最適化を支援します。【活用シーン】・高密度実装基板の設計・部品配置の最適化・電気的接続の信頼性向上【導入の効果】・基板設計の効率化・製品の小型化・高性能化・歩留まり向上

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【通信向け】複合金属加工(切削・ヘッダー・プレス)

株式会社エクセル電子

通信業界において、アンテナは、電波の送受信を担う重要な部品であり、その性能が通信品質を大きく左右します。特に、小型化、高周波化が進む中で、アンテナ部品の精密な加工が求められています。不適切な加工は、電波の減衰や干渉を引き起こし、通信品質の低下につながる可能性があります。当社複合金属加工は、お客様の用途に合わせたカタチで金属部品加工を実現し、アンテナの性能向上に貢献します。【活用シーン】・次世代スマートフォンやウェアラブル端末の超小型精密アンテナ・車載用センサーや通信モジュールの微細金属部品【導入の効果】・大幅なコストダウンと材料歩留まりの改善・生産リードタイムの短縮と大量生産への対応・設計の自由度向上と部品の統合化

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【5G通信向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

山下マテリアル株式会社

5G通信業界では、高速データ通信を安定して行うために、高周波特性に優れた基板が求められます。特に、信号の損失を最小限に抑え、高温環境下でも性能を維持できることが重要です。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題が、通信速度の低下や機器の故障につながる可能性があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高耐熱性を両立し、5G通信の高速化に貢献します。【活用シーン】・基地局・高速データ通信機器・高周波回路【導入の効果】・高周波信号の損失を低減・高温環境下での安定した動作・通信速度の向上

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【通信インフラ向け】ソルダーレジスト形成技術資料

株式会社プリケン

通信インフラ業界、特に信号保全の分野では、プリント基板の信頼性が重要です。信号の正確な伝達を確保するためには、基板上の部品実装の精度が求められます。ソルダーレジストの適切な設計と形成は、短絡や断線を防ぎ、製品の長期的な安定性に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。【活用シーン】・通信機器の基板設計・信号伝送路の保護・高周波回路のシールド【導入の効果】・基板の信頼性向上・製品の長寿命化・信号品質の安定化

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【航空宇宙向け】電源基板設計ハンドブック

アイガ電子工業株式会社

航空宇宙業界では、機体の軽量化が重要な課題です。電源基板の設計においては、小型化と高効率化が求められ、部品の配置や配線パターンが性能に大きく影響します。不適切な設計は、ノイズの発生や電力損失を招き、機体の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、電源ICの性能を最大限に引き出し、軽量化に貢献するための基板レイアウトの勘所を解説します。【活用シーン】・航空機、宇宙機の電源設計・軽量化が求められる電子機器の設計・高信頼性が要求されるシステムの設計【導入の効果】・電源基板の小型化、軽量化・ノイズ対策による信頼性向上・電力効率の改善・設計期間の短縮

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【宇宙開発向け】プリント配線板

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

宇宙開発分野では、過酷な環境下でのデータ収集において、電子機器の信頼性が極めて重要です。特に、温度変化、放射線、振動といった要因から、プリント配線板には高い耐久性と安定性が求められます。不具合は、データの損失やミッションの失敗につながる可能性があります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、2～12層に対応し、少量多品種、特急試作品にも対応可能です。宇宙開発におけるデータ収集の信頼性を高めるために、当社のプリント配線板が貢献します。【活用シーン】 * 人工衛星 * 宇宙探査機 * 観測ロケット【導入の効果】 * 過酷な環境下での高い信頼性 * データ収集の安定化 * ミッション成功への貢献

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【通信高速化向け】電源基板パターン設計ハンドブック

アイガ電子工業株式会社

通信業界では、データ伝送速度の向上に伴い、電源基板の設計が重要になっています。高速データ通信を安定して行うためには、ノイズ対策や適切な部品配置が不可欠です。不適切な設計は、信号の劣化や誤動作を引き起こし、通信速度の低下につながる可能性があります。本ハンドブックは、電源設計エンジニアの皆様に向けて、電源基板設計の勘所をまとめた資料です。【活用シーン】・高速データ通信機器・基地局・サーバー【導入の効果】・高速データ伝送の安定化・ノイズ対策による信号品質の向上・製品の信頼性向上

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【自動車向け】カスタムコネクタ

株式会社エクセル電子

自動車業界では、走行中の振動や衝撃に耐えうる電子部品の接続が求められます。特に、車載電子機器においては、コネクタの接触不良は重大な問題を引き起こす可能性があります。当社のカスタムコネクタは、振動に強い設計と高耐久性を実現し、自動車の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・車載ECU ・車内エンターテイメントシステム・各種センサー【導入の効果】・接触信頼性の向上による信号ロスの低減・製品の長寿命化・調達・製造プロセスの最適化とトータルコスト削減

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【通信向け】樹脂旋盤切削加工（ＮＣ自動旋盤）

第一商工株式会社

高周波通信業界では、電波の伝送効率を高めるために、精密な形状と高い絶縁性を備えた部品が求められます。特に、高周波帯域で使用される部品においては、材料の選定と加工精度が、通信品質を左右する重要な要素となります。当社樹脂旋盤切削加工（ＮＣ自動旋盤）は、これらのニーズに応えるべく、プラスチック材料の精密加工を得意としています。【活用シーン】 * 高周波回路部品 * アンテナ部品 * コネクタ部品 * 絶縁スペーサー【導入の効果】 * 高周波特性の向上 * コスト削減 * 量産体制の確立 * 多様な形状への対応

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【防衛向け】FPGA/基板受託開発

富士ソフト株式会社

防衛分野の信号処理においては、高度なデータ処理能力とリアルタイム性が求められます。特に、レーダーシステムや通信システムなどでは、高速な信号処理が不可欠であり、FPGAの活用が重要です。FPGAは、カスタム設計が可能であり、特定の信号処理アルゴリズムに最適化されたハードウェアを構築できます。当社のFPGA/基板受託開発サービスは、これらの要求に応えるべく、RTL設計から基板開発、ソフトウェア開発までをワンストップで提供します。半導体供給不足にも対応し、最適なFPGAソリューションを提供します。【活用シーン】・レーダーシステム・通信システム・画像処理システム・データ収集システム・電子戦システム【導入の効果】・高速信号処理の実現・システムの小型化・軽量化・高い信頼性と耐久性・カスタマイズによる最適化・長期的な安定供給の確保

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【製造業向け】プリント配線板

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、プリント配線板の品質が重要です。特に、電子機器や産業機械においては、プリント配線板の不具合が製品全体の性能に影響を与える可能性があります。高品質なプリント配線板は、製品の長寿命化や安定した動作に貢献します。株式会社ちの技研のプリント配線板は、お客様のニーズに合わせて2～12層のプリント配線板を提供し、製造業の品質管理をサポートします。【活用シーン】・電子機器の製造・産業機械の製造・品質管理部門での検査【導入の効果】・製品の信頼性向上・不良品の削減・コスト削減

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【電子機器向け】超硬合金ピン・シャフト（コネクタ用）

三和クリエーション株式会社

電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。コネクタの接続不良は、製品全体の機能不全につながるため、高い精度と耐久性が求められます。当社の超硬合金ピン・シャフトは、コネクタの製造において、高い嵌合精度と長期的な信頼性を実現します。【活用シーン】・コネクタのピン、ソケット・電子機器内部の精密な位置決め・高密度実装基板【導入の効果】・コネクタの接続信頼性向上・製品の小型化、高密度化に貢献・長期的な製品寿命の確保

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【IoTデバイス向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

山下マテリアル株式会社

IoTデバイス業界では、小型化と同時に、バッテリー駆動時間の延長が求められています。特に、高温環境下や高周波信号を使用するデバイスにおいては、基板の性能がデバイス全体の電力効率に大きく影響します。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題から、省電力化の妨げになることがありました。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高い耐熱性により、IoTデバイスの省電力化に貢献します。【活用シーン】・ウェアラブルデバイス・スマートセンサー・産業用IoT機器【導入の効果】・バッテリー駆動時間の延長・デバイスの小型化・高周波信号の安定伝送

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【ディスプレイ向け】薄膜回路基板で薄型化を実現

シチズンファインデバイス株式会社

ディスプレイ業界では、薄型化と高機能化が常に求められています。特に、省スペース化と軽量化は、製品の競争力を左右する重要な要素です。薄型化を実現するためには、基板の薄型化が不可欠であり、同時に高い信頼性と性能が求められます。当社の薄膜回路基板は、薄膜加工技術を駆使し、ディスプレイの薄型化に貢献します。【活用シーン】・薄型ディスプレイ・高密度実装基板・高放熱基板【導入の効果】・薄型化による製品の付加価値向上・高精度な回路パターンの実現・高い信頼性と耐久性

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【防衛向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板

山下マテリアル株式会社

防衛分野では、機器の信頼性と長期的な運用が求められます。特に、温度変化、振動、衝撃といった過酷な環境下で使用される電子機器においては、基板の耐久性が重要です。従来の基板では、高温環境下での性能劣化や、振動による接合部の破損といった問題が発生する可能性があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、高耐熱性、低吸湿性、耐薬品性を備え、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。【活用シーン】・軍事用通信機器・航空宇宙機器・ミサイルシステム・レーダーシステム【導入の効果】・過酷な環境下での高い信頼性・長期的な製品寿命・メンテナンスコストの削減

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【高速伝送向け】薄膜回路基板

シチズンファインデバイス株式会社

通信業界、特に高速データ伝送が求められる分野では、信号の遅延やノイズを最小限に抑えることが重要です。薄膜回路基板は、これらの課題に対し、高密度配線と優れた熱伝導性で応えます。当社の薄膜回路基板は、レーザーダイオード（LD）実装基板や光通信用途に最適です。【活用シーン】 * 光通信（FTTx、データセンター、モバイル基地局）【導入の効果】 * 高速データ伝送の安定化 * 信号品質の向上 * 製品の信頼性向上

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【宇宙開発向け】プリント配線板

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

宇宙開発分野では、過酷な環境下でのデータ収集において、電子機器の信頼性が極めて重要です。特に、温度変化、放射線、振動といった要因から、電子部品の故障リスクを最小限に抑える必要があります。プリント配線板は、これらの環境下で安定した性能を発揮し、データの正確な収集を支える基盤となります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、宇宙開発におけるデータ収集の信頼性を高めるために必要とされています。【活用シーン】・人工衛星・宇宙探査機・観測ロケット【導入の効果】・過酷な環境下での高い信頼性・データ収集システムの安定稼働・長期的な運用コストの削減

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【ロボティクス向け】薄膜回路基板

シチズンファインデバイス株式会社

ロボティクス業界では、高度な動作制御と精密なセンサー情報処理が求められます。特に、ロボットの小型化、高性能化が進む中で、基板の高密度実装と高い信頼性が重要です。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。【活用シーン】・高精度な位置決め制御が必要なロボットアーム・微細なセンサー情報を処理するロボット・小型・軽量化が求められるモバイルロボット【導入の効果】・高密度実装による小型化・軽量化・高精度な回路パターンによる性能向上・高い信頼性による長寿命化

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【ゲーム機向け】メンブレンスイッチによる自由なカスタマイズ

株式会社フジクラ　　

ゲーム機業界では、多様な操作性やデザインへの対応が求められています。特に、ユーザーの操作感を左右するスイッチは、製品の差別化を図る上で重要な要素です。従来のスイッチでは、設計の自由度やカスタマイズ性に限界があり、製品開発の障壁となることも少なくありません。当社のメンブレンスイッチは、フレキシブルな設計と完全カスタム対応により、ゲーム機の多様なニーズに応えます。【活用シーン】・ゲームコントローラーのボタン配置変更・操作スティックのポテンショメータ基板・タッチ・感圧など特殊な操作感を実現するスイッチの設計・デザインに合わせたスイッチ形状のカスタマイズ【導入の効果】・製品の差別化、操作性の向上・設計自由度の向上、開発期間の短縮・多様なニーズへの対応、顧客満足度の向上

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「絶縁不良で通信障害を起こしたくない」通信向け打ち抜き加工

株式会社五輪パッキング

通信業界の信号保全においては、電子機器の信頼性と耐久性が重要です。絶縁材は、電子部品間の導電を防ぎ、信号の正確な伝達を支える不可欠な要素です。PET、PI、PCなどのプラスチックフィルムは、その絶縁性と加工のしやすさから、広く用いられています。適切な絶縁材の選定と加工は、機器の長寿命化と安定した信号伝送に貢献します。【活用シーン】・通信機器内部の電子部品の絶縁・信号伝送路の保護・高周波回路の絶縁【導入の効果】・信号の安定化・機器の信頼性向上・製品寿命の延長

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【家電向け】ワイヤーハーネス

株式会社エクセル

家電業界では、省エネ性能の向上が強く求められています。特に、電力消費を抑え、効率的なエネルギー利用を実現することが重要です。ワイヤーハーネスは、家電製品の内部で電気信号や電力を伝達する重要な部品であり、その品質が製品の省エネ性能に大きく影響します。当社ワイヤーハーネスは、省エネ性能を考慮した設計と、高品質な材料の使用により、家電製品の効率的な電力供給をサポートします。【活用シーン】・省エネ性能が求められる家電製品（冷蔵庫、エアコン、洗濯機など）・電力効率を向上させたい製品・製品の小型化、軽量化を目指す場合【導入の効果】・電力損失の低減・製品の省エネ性能向上・製品の信頼性向上

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【通信インフラ向け】基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプ

株式会社アクアス

通信インフラ業界では、機器の小型化と高密度実装が進み、基板接続の信頼性が重要視されています。特に、電波塔や基地局などの屋外環境で使用される機器では、振動や温度変化に強く、確実な接続が求められます。当社の基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプは、自動実装プロセスに対応し、垂直基板への実装も可能なため、設計の自由度を高め、信頼性の高い接続を実現します。【活用シーン】・基地局・ルーター・サーバー・通信機器【導入の効果】・自動実装による工数削減・高い接続信頼性・設計の自由度向上・L字ブラケットの代替

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【家電向け】3分で分かる！電気特性測定用基板

株式会社プリケン

家電業界では、省エネ性能向上のために、電子回路の正確な測定が求められます。特に、電力効率を左右する電子部品の特性評価においては、正確なインピーダンス測定が重要です。測定誤差は、製品の性能評価に影響を与え、開発期間の遅延やコスト増加につながる可能性があります。当社の「3分で分かる！電気特性測定用基板」に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いについて解説しています。省エネ家電の開発効率向上にお役立てください。【活用シーン】・省エネ性能評価・電子回路設計・製品開発における特性評価【導入の効果】・正確な測定による開発期間の短縮・製品の省エネ性能向上・コスト削減

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【ゲーム機向け】3分で分かる！より速く熱を逃がす基板

株式会社プリケン

ゲーム機業界では、高性能化に伴い、基板の放熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかる処理を行う際には、熱による性能低下や故障のリスクを抑えることが不可欠です。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説した資料を進呈しており、放熱性の高い基板の実現をサポートします。この資料は、ゲーム機の高性能化を目指す上で、基板設計における重要なポイントを理解するのに役立ちます。【活用シーン】・高性能ゲーム機の開発・熱対策が必要な基板設計【導入の効果】・熱による性能低下のリスクを軽減・製品の信頼性向上・基板設計の効率化

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【5G通信向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板

山下マテリアル株式会社

5G通信業界では、高速データ通信の実現に向けて、高周波特性に優れた部品が求められています。特に、信号の伝送損失を抑え、安定した通信品質を確保することが重要です。従来の基板では、高周波領域での損失が課題となる場合があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、低誘電率材料を採用し、高周波信号の損失を低減することで、5G通信の高速化に貢献します。【活用シーン】・基地局・高速データ通信機器・高周波回路【導入の効果】・高速データ通信の安定化・信号損失の低減・通信品質の向上

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【サーバー向け】ソルダーレジスト形成技術資料

株式会社プリケン

サーバー業界では、データ処理速度の向上と信号伝送の安定性が求められます。特に、高密度実装が進む中で、ソルダーレジストの精度が重要になります。不適切なソルダーレジストは、信号の干渉や基板の短絡を引き起こし、サーバーの性能低下につながる可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載しており、製品選定の際に役立ちます。【活用シーン】・高速データ通信を行うサーバー・高密度実装基板を使用するサーバー・信号 integrity が重要なサーバー【導入の効果】・信号伝送の安定化・基板の信頼性向上・製品選定時間の短縮

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【IoT向け】薄膜回路基板（サブマウント・キャリア）

シチズンファインデバイス株式会社

IoT業界では、デバイスの小型化と同時に、バッテリー駆動時間の延長が重要な課題となっています。省電力化を実現するためには、部品の効率的な電力利用が不可欠です。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、省電力デバイスの開発をサポートします。【活用シーン】・ウェアラブルデバイス・スマートセンサー・IoTゲートウェイ【導入の効果】・デバイスの小型化・消費電力の削減・バッテリー駆動時間の延長

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【通信機器向け】小径ピン

三和クリエーション株式会社

通信機器業界では、小型化と高速データ通信のニーズが高まっています。このため、基板実装やコネクタ接続など、精密な位置決めが求められる場面が増加しています。高速通信を支えるためには、高い精度と信頼性を持つピンが不可欠です。三和クリエーションの小径ピンは、これらの課題に応えるために開発されました。【活用シーン】 * 高速通信機器の基板実装 * コネクタ接続における高精度な位置決め * 小型化が求められる通信デバイス【導入の効果】 * 高速データ通信の安定化 * 製品の小型化と高密度化の実現 * 高い信頼性による製品寿命の向上

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【家電向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

山下マテリアル株式会社

家電業界では、製品の薄型化と高性能化が同時に求められています。限られたスペースの中で、高い性能を維持するためには、基板の小型化と、高周波信号の損失を抑えることが重要です。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、薄型化を実現しつつ、高耐熱性、低損失特性により、家電製品の性能向上に貢献します。【活用シーン】・薄型テレビ・スマートフォン・ウェアラブルデバイス【導入の効果】・製品の小型化・高周波信号の損失低減・製品の信頼性向上

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【航空宇宙向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

山下マテリアル株式会社

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費向上や性能向上に不可欠です。同時に、高度な安全性と信頼性が求められ、過酷な環境下でも安定した性能を発揮する電子部品が重要となります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、軽量でありながら、高耐熱性、低損失特性、耐薬品性を備え、航空宇宙用途の厳しい要求に応えます。【活用シーン】 * 航空機 * 宇宙探査機 * 衛星 * 軽量化が求められる電子機器【導入の効果】 * 軽量化による燃費向上 * 過酷な環境下での安定した動作 * 高い信頼性 * 設計の自由度向上

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【情報通信向け】高精度プレス加工

株式会社ニチベイパーツ

情報通信業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、部品の精密加工が不可欠です。高速データ通信を支えるためには、高精度な部品が求められます。プレス加工の精度が低いと、製品の性能低下や歩留まりの悪化を招く可能性があります。当社高精度プレス加工は、お客様のニーズに合わせた素材や形状を提案し、作業性向上、歩留まり改善、コスト低減に貢献します。【活用シーン】・高速通信デバイス・高周波部品・小型電子機器【導入の効果】・高精度加工による製品性能の向上・歩留まり改善によるコスト削減・高品質な製品供給による顧客満足度の向上

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【自動車電装向け】高機能『耐熱フィルム』

株式会社ニチベイパーツ

自動車業界の電装分野では、電子機器の小型化と信頼性の向上が求められています。高温環境下での使用に耐え、高い性能を維持することが重要です。高機能『耐熱フィルム』は、これらの課題に対応し、電子機器の薄型化・軽量化を実現します。【活用シーン】・車載用電子機器・ECU（Electronic Control Unit）・各種センサー【導入の効果】・高温環境下での安定した動作・製品の小型化・軽量化・信頼性の向上

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【ウェアラブル向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

山下マテリアル株式会社

ウェアラブルデバイスの小型化が進む中、基板の高性能化は不可欠です。特に、限られたスペースでの高密度実装と、高い信頼性が求められます。高温環境や高周波信号への対応も重要です。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、これらの課題に応えます。【活用シーン】・スマートウォッチ・VR/ARデバイス・ヘルスケアデバイス・ウェアラブルセンサー【導入の効果】・小型化と高性能の両立・高い信頼性・高周波特性の改善

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【航空宇宙向け】薄膜回路基板

シチズンファインデバイス株式会社

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。【活用シーン】・航空機、宇宙機の電子機器・衛星搭載機器・ドローン【導入の効果】・軽量化による燃費効率向上・小型化によるスペースの有効活用・高信頼性による機器の長寿命化

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基板対基板（FPC）接続用コネクタ | FB35Sシリーズ

株式会社フジクラ　　

FB35S シリーズコネクタはFB35 レセプタクルコネクタの短手を0.2mm小さくした短手長さ2.1mm、0.35mmピッチ、嵌合高さ0.7mmの基板対FPC 間接続用のコネクタです。 FB35 シリーズコネクタと同様にタブに4Aの電流を流すことが可能な電源コンタクトとしての機能を設け、機器の小型化・薄型化に貢献します。【特長】 ■レセプタクルコネクタ短手（テール～テール）2.1mm ■タブは電源コンタクトとして4A まで通電させることが可能です。　高電流を流す場合、コンタクト芯数を削減することにより省スペース化が可能です。 ■レセプタクルタブは外周を囲むインサート構造で、コネクタのこじり挿入時のダメージを軽減します。 ■挿入時のクリック感、抜去力向上のためプラグコンタクトに凹み構造を設けました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フレキシブルプリント回路基板

唐威科技股份有限公司

‧ノートパソコン‧携帯電話 ‧デジカメ ‧LCDモジュール ‧ハードディスク‧ＣＤ-ＲＯＭ ‧プリンター ‧タッチパネル ‧バックライト‧バッテリー ‧コンシューマー製品‧その他の電子機器

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回路基板『FPC』フレキシブルプリンテッドサーキット

株式会社ヤマデン

『FPC』は、薄くて丈夫なフィルム上に電子回路を形成した屈曲耐久性に優れた回路基板です。ハーネス（電線）からの置き換えもでき、シールド加工および防水付与、部品実装も可能。 “薄い”“軽い”“柔らかい”“高密度実装”の特長を活かして携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での省スペース化、配線簡略化に欠かす事の出来ない製品です。【特長】 ■きわめて薄く、自由に曲げることが可能 ■ハーネス（電線）からの置き換えも可能 ■硬質基板やハーネスと比べると、薄く非常に軽量 ■シールド加工および防水付与、部品実装も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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異型銅厚共存基板

大陽工業株式会社

『異型銅厚共存基板』は、同一層に300μmの厚銅箔と70μmの薄銅箔を共存させ、途中で切り替えることができる大電流基板です。組立工数や部品点数の削減を実現。小型化の進むGaNやSiCに代表されるパワーデバイスにも好適です。【特長】 ■300μmと70μmを途中で切り替え可能 ■300μmと70μmは入り組んでいてもOK ■銅インレイの組み合わせ可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板用高電流端子 POWERELEMENT

ウルトエレクトロニクス　ICS

冷間圧接の原理を応用したリジッドプレスフィット方式の実装により、無はんだにて低抵抗、高強度の実装を提供します。IATF16949認証取得でオートモーティブ用途対応。各種カスタマイズにも対応可能。35年に及ぶ豊富な市場実績に裏打ちされた高い信頼性を提供します。

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電気回路設計・製作

ジーニアルライト株式会社

当社では、電気回路設計・製作を承っております。ユニバーサル基板での設計製作(1枚からOK)のほか、試作基板、量産基板の設計製作が可能。電気回路設計製作で難しいとされる光計測や医療機器も実績があり、実機検証では、性能機能確認以外にもEMC、電気安全性試験などもできます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■基板1枚から試作 ■内容・光学回路、アナログ回路、デジタル回路、FW組込み・実機検証・電気回路設計製作で難しいとされる光計測や医療機器も実績あり・量産対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高周波領域での低伝送損失、熱可塑性や接着性が求められる樹脂開発に

セイカ株式会社

【TPE-R】セイカのTPE-Rは、高周波領域での低伝送損失（Low Dk/Df）を実現する材料や熱可塑性樹脂、接着性樹脂の開発検討に採用実績のあるモノマーです。（特長） ■化　合　物　名　：1,3-Bis(4-aminophenoxy)benzene ■化　学　式　　　：C18H16N2O2 ■M.W.(分子量)　　：292.33 ■CAS No.　　　　：2479-46-1 ■融　点　　　　　：116℃ 【BAPP】セイカのBAPPは、高周波領域での低伝送損失（Low Dk/Df）を実現する材料や熱可塑性樹脂、ゴム架橋剤、ビスマレイミド用原料の開発検討に採用実績のあるモノマーです。（特長） ■化　合　物　名　：2,2-Bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane ■化　学　式　　　：C27H26N2O2 ■M.W.(分子量)　　：410.51 ■CAS No.　　　　：13080-86-9 ■融　点　　　　　：128℃

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高導電性・低価格銀ペースト『ドータイト XA-9565』

フジケミ近畿株式会社

『ドータイト XA-9565』は、塗布方法はスクリーン印刷が好適な高導電性・低価格銀ペーストです。金属材料に迫る高い導電性を、ポリマー型銀ペースト並みの低温硬化と低価格で実現。アディティブ工法により、エッチングなどと比較して工程削減が可能です。 RFIDアンテナをはじめ、電子部品用電磁波シールドや、センサー回路、メンブレンスイッチ回路などのアプリケーションにご活用いただけます。【特長】 ■銀ナノ粒子の融着により、高い導電性を実現 ■優れたスクリーン印刷性を実現 ■アディティブ工法により、エッチングなどと比較して工程削減が可能 ■TSCA、REACH、IECSCのインベントリーに登録済みの材料で構成 ■銀ナノ粒子が融着し、連続した導電パスを形成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板『PS-020』

日本アイエムアイ株式会社

『PS-020』は3端子レギュレータの接続が可能な電源分配用基板です。コネクタ、レギュレータのマウントが可能です。フリー領域も用意しています。コネクタは、日本圧着端子製　 VH , PH シリーズ　および、日本航空電子工業製　IL-Gシリーズを想定しています。ご要望の際はお気軽にご相談下さい。【仕様】外径寸法　約63.5mm x 約43.2mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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電気的性能における信号伝送品質の確保

電気的性能における信号伝送品質の確保とは？

課題

高周波信号の減衰と歪み

信号周波数が高くなるにつれて、配線材料や基板材料による信号の減衰や波形の歪みが発生しやすくなり、データエラーの原因となります。

インピーダンス不整合による反射

配線経路のインピーダンスが不均一だと、信号が反射し、信号品質の低下やクロストークの増加を招きます。

クロストークによる干渉

隣接する配線間で信号が漏れ合い、意図しない信号が発生することで、本来の信号が干渉され、誤動作を引き起こします。

電源ノイズの伝播

電源ラインやグラウンドラインのノイズが信号ラインに伝播し、信号品質を劣化させ、回路の安定性を損ないます。

対策

材料特性の最適化

低誘電損失・低誘電率の基板材料や導体材料を選定し、高周波信号の減衰を抑制します。

インピーダンス制御設計

配線幅、層間距離、誘電率などを考慮し、信号線全体のインピーダンスを均一に設計することで、信号反射を最小限に抑えます。

配線レイアウトの最適化

信号線間の距離を確保し、適切なシールド構造を採用することで、クロストークを低減します。

電源・グラウンド設計の強化

デカップリングコンデンサの配置や、電源・グラウンドプレーンの設計を最適化し、ノイズの発生と伝播を抑制します。

対策に役立つ製品例

高機能基板材料

低損失特性を持つ特殊な樹脂やセラミック材料を使用することで、高周波信号の減衰を大幅に低減し、信号伝送ロスを最小化します。

インピーダンス制御設計ツール

配線幅や層間距離などのパラメータを入力することで、目標インピーダンスに合わせた最適な配線設計を自動計算し、設計ミスを防ぎます。

ノイズ対策部品

フェライトビーズや高周波用コンデンサなどの部品を適切に配置することで、電源ラインや信号ライン上のノイズを効果的に吸収・除去します。

信号品質解析ソフトウェア

設計段階で信号の反射、減衰、クロストークなどの影響をシミュレーションし、問題点を事前に特定・修正することで、開発期間の短縮と品質向上に貢献します。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

信号伝送品質の確保とは？課題と対策・製品を解説

積層

穴開け

無電解めっき

ドライフィルム剥離

電解めっき

ラミネート

露光

現像

エッチング

レジスト塗布

シルク印刷

端子部金めっき

HAL処理

検査

ベアボードテスト

Vカット

ルーター加工

電気的性能

機械的性能

環境性能

電気的性能における信号伝送品質の確保とは？

各社の製品

電気的性能における信号伝送品質の確保

電気的性能における信号伝送品質の確保とは？

​課題

高周波信号の減衰と歪み

インピーダンス不整合による反射

クロストークによる干渉

電源ノイズの伝播

​対策

材料特性の最適化

インピーダンス制御設計

配線レイアウトの最適化

電源・グラウンド設計の強化

​対策に役立つ製品例

高機能基板材料

インピーダンス制御設計ツール

ノイズ対策部品

信号品質解析ソフトウェア

課題

対策

対策に役立つ製品例