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信号伝送品質の確保とは?課題と対策・製品を解説

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電気的性能における信号伝送品質の確保とは?

プリント配線板(PCB)における電気的性能の信号伝送品質の確保とは、設計された回路が意図した通りに、かつ高い忠実度で信号を伝達できるように、PCBの物理的な特性や設計手法を最適化することです。これにより、高速・高密度化が進む現代の電子機器において、誤動作や性能低下を防ぎ、製品の信頼性を保証します。

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【ゲーム機向け】3分で分かる!より速く熱を逃がす基板

【ゲーム機向け】3分で分かる!より速く熱を逃がす基板
ゲーム機業界では、高性能化に伴い、基板の放熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかる処理を行う際には、熱による性能低下や故障のリスクを抑えることが不可欠です。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説した資料を進呈しており、放熱性の高い基板の実現をサポートします。この資料は、ゲーム機の高性能化を目指す上で、基板設計における重要なポイントを理解するのに役立ちます。 【活用シーン】 ・高性能ゲーム機の開発 ・熱対策が必要な基板設計 【導入の効果】 ・熱による性能低下のリスクを軽減 ・製品の信頼性向上 ・基板設計の効率化

【スマートフォン向け】ソルダーレジスト形成技術資料

【スマートフォン向け】ソルダ��ーレジスト形成技術資料
スマートフォン業界では、小型化・高機能化に伴い、プリント基板の高密度実装が求められています。特に、限られたスペースの中で、部品の配置密度を高め、電気的接続の信頼性を確保することが重要です。ソルダーレジストの適切な設計は、これらの課題解決に不可欠です。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、高密度実装における設計の最適化を支援します。 【活用シーン】 ・高密度実装基板の設計 ・部品配置の最適化 ・電気的接続の信頼性向上 【導入の効果】 ・基板設計の効率化 ・製品の小型化・高性能化 ・歩留まり向上

「絶縁不良で通信障害を起こしたくない」通信向け打ち抜き加工

「絶縁不良で通信障害を起こしたくない」通信向け打ち抜き加工
通信業界の信号保全においては、電子機器の信頼性と耐久性が重要です。絶縁材は、電子部品間の導電を防ぎ、信号の正確な伝達を支える不可欠な要素です。PET、PI、PCなどのプラスチックフィルムは、その絶縁性と加工のしやすさから、広く用いられています。適切な絶縁材の選定と加工は、機器の長寿命化と安定した信号伝送に貢献します。 【活用シーン】 ・通信機器内部の電子部品の絶縁 ・信号伝送路の保護 ・高周波回路の絶縁 【導入の効果】 ・信号の安定化 ・機器の信頼性向上 ・製品寿命の延長

【自動車電装向け】高機能『耐熱フィルム』

【自動車電装向け】高機能『耐熱フィルム』
自動車業界の電装分野では、電子機器の小型化と信頼性の向上が求められています。高温環境下での使用に耐え、高い性能を維持することが重要です。高機能『耐熱フィルム』は、これらの課題に対応し、電子機器の薄型化・軽量化を実現します。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・ECU(Electronic Control Unit) ・各種センサー 【導入の効果】 ・高温環境下での安定した動作 ・製品の小型化・軽量化 ・信頼性の向上

【防衛向け】FPGA/基板受託開発

【防衛向け】FPGA/基板受託開発
防衛分野の信号処理においては、高度なデータ処理能力とリアルタイム性が求められます。特に、レーダーシステムや通信システムなどでは、高速な信号処理が不可欠であり、FPGAの活用が重要です。FPGAは、カスタム設計が可能であり、特定の信号処理アルゴリズムに最適化されたハードウェアを構築できます。当社のFPGA/基板受託開発サービスは、これらの要求に応えるべく、RTL設計から基板開発、ソフトウェア開発までをワンストップで提供します。半導体供給不足にも対応し、最適なFPGAソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・レーダーシステム ・通信システム ・画像処理システム ・データ収集システム ・電子戦システム 【導入の効果】 ・高速信号処理の実現 ・システムの小型化・軽量化 ・高い信頼性と耐久性 ・カスタマイズによる最適化 ・長期的な安定供給の確保

【宇宙開発向け】プリント配線板

【宇宙開発向け】プリント配線板
宇宙開発分野では、過酷な環境下でのデータ収集において、電子機器の信頼性が極めて重要です。特に、温度変化、放射線、振動といった要因から、プリント配線板には高い耐久性と安定性が求められます。不具合は、データの損失やミッションの失敗につながる可能性があります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、2~12層に対応し、少量多品種、特急試作品にも対応可能です。宇宙開発におけるデータ収集の信頼性を高めるために、当社のプリント配線板が貢献します。 【活用シーン】 * 人工衛星 * 宇宙探査機 * 観測ロケット 【導入の効果】 * 過酷な環境下での高い信頼性 * データ収集の安定化 * ミッション成功への貢献

【5G通信向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

【5G通信向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板
5G通信業界では、高速データ通信を安定して行うために、高周波特性に優れた基板が求められます。特に、信号の損失を最小限に抑え、高温環境下でも性能を維持できることが重要です。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題が、通信速度の低下や機器の故障につながる可能性があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高耐熱性を両立し、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高周波信号の損失を低減 ・高温環境下での安定した動作 ・通信速度の向上

【ウェアラブルデバイス向け】電源基板設計ハンドブック

【ウェアラブルデバイス向け】電源基板設計ハンドブック
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。特に、限られたスペースの中で、電源ICの性能を最大限に引き出す基板レイアウトが求められます。不適切なパターン設計は、ノイズの発生や効率の低下を招き、デバイスの性能やバッテリー寿命に悪影響を与える可能性があります。当社の『電源基板におけるパターン設計の勘所』は、ウェアラブルデバイスの設計に特化した事例を基に、これらの課題を解決するための具体的なノウハウを提供します。この資料は、電源設計エンジニアの皆様が、ウェアラブルデバイスの設計において、最適な基板レイアウトを実現するための手助けとなるでしょう。 【活用シーン】 * 小型ウェアラブルデバイス * バッテリー駆動のデバイス * 高密度実装基板 【導入の効果】 * ノイズ対策によるデバイスの安定性向上 * 電源効率の改善によるバッテリー寿命の延長 * 小型化と高性能化の両立

【宇宙開発向け】プリント配線板

【宇宙開発向け】プリント配線板
宇宙開発分野では、過酷な環境下でのデータ収集において、電子機器の信頼性が極めて重要です。特に、温度変化、放射線、振動といった要因から、電子部品の故障リスクを最小限に抑える必要があります。プリント配線板は、これらの環境下で安定した性能を発揮し、データの正確な収集を支える基盤となります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、宇宙開発におけるデータ収集の信頼性を高めるために必要とされています。 【活用シーン】 ・人工衛星 ・宇宙探査機 ・観測ロケット 【導入の効果】 ・過酷な環境下での高い信頼性 ・データ収集システムの安定稼働 ・長期的な運用コストの削減

【通信機器向け】小径ピン

【通信機器向け】小径ピン
通信機器業界では、小型化と高速データ通信のニーズが高まっています。このため、基板実装やコネクタ接続など、精密な位置決めが求められる場面が増加しています。高速通信を支えるためには、高い精度と信頼性を持つピンが不可欠です。三和クリエーションの小径ピンは、これらの課題に応えるために開発されました。 【活用シーン】 * 高速通信機器の基板実装 * コネクタ接続における高精度な位置決め * 小型化が求められる通信デバイス 【導入の効果】 * 高速データ通信の安定化 * 製品の小型化と高密度化の実現 * 高い信頼性による製品寿命の向上

【家電向け】3分で分かる!電気特性測定用基板

【家電向け】3分で分かる!電気特性測定用基板
家電業界では、省エネ性能向上のために、電子回路の正確な測定が求められます。特に、電力効率を左右する電子部品の特性評価においては、正確なインピーダンス測定が重要です。測定誤差は、製品の性能評価に影響を与え、開発期間の遅延やコスト増加につながる可能性があります。当社の「3分で分かる!電気特性測定用基板」に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いについて解説しています。省エネ家電の開発効率向上にお役立てください。 【活用シーン】 ・省エネ性能評価 ・電子回路設計 ・製品開発における特性評価 【導入の効果】 ・正確な測定による開発期間の短縮 ・製品の省エネ性能向上 ・コスト削減

【通信高速化向け】電源基板パターン設計ハンドブック

【通信高速化向け】電源基板パターン設計ハンドブック
通信業界では、データ伝送速度の向上に伴い、電源基板の設計が重要になっています。高速データ通信を安定して行うためには、ノイズ対策や適切な部品配置が不可欠です。不適切な設計は、信号の劣化や誤動作を引き起こし、通信速度の低下につながる可能性があります。本ハンドブックは、電源設計エンジニアの皆様に向けて、電源基板設計の勘所をまとめた資料です。 【活用シーン】 ・高速データ通信機器 ・基地局 ・サーバー 【導入の効果】 ・高速データ伝送の安定化 ・ノイズ対策による信号品質の向上 ・製品の信頼性向上

【電子機器向け】超硬合金ピン・シャフト(コネクタ用)

【電子機器向け】超硬合金ピン・シャフト(コネクタ用)
電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。コネクタの接続不良は、製品全体の機能不全につながるため、高い精度と耐久性が求められます。当社の超硬合金ピン・シャフトは、コネクタの製造において、高い嵌合精度と長期的な信頼性を実現します。 【活用シーン】 ・コネクタのピン、ソケット ・電子機器内部の精密な位置決め ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・コネクタの接続信頼性向上 ・製品の小型化、高密度化に貢献 ・長期的な製品寿命の確保

【ゲーム向け】微細プレス加工

【ゲーム向け】微細プレス加工
ゲーム業界では、小型化と高性能化が進み、高密度実装が求められています。特に、ゲーム機内部の電子部品においては、限られたスペースの中で、確実な電気的接続が不可欠です。接触不良は、ゲームの動作不良やパフォーマンス低下につながる可能性があります。当社の微細プレス加工は、端子幅0.4mm(板厚0.2)の微細部分の加工を可能にし、接点形状をドーム状にすることで、低接触圧下での安定化を実現します。 【活用シーン】 高密度実装が求められるゲーム機内部の電子部品 【導入の効果】 低接触圧下における導通信頼性の向上 異物挟み込みによる接触不良リスクの低減

【IoT向け】薄膜回路基板(サブマウント・キャリア)

【IoT向け】薄膜回路基板(サブマウント・キャリア)
IoT業界では、デバイスの小型化と同時に、バッテリー駆動時間の延長が重要な課題となっています。省電力化を実現するためには、部品の効率的な電力利用が不可欠です。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、省電力デバイスの開発をサポートします。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・スマートセンサー ・IoTゲートウェイ 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・消費電力の削減 ・バッテリー駆動時間の延長

【ディスプレイ向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

【ディスプレイ向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板
ディスプレイ業界では、高画質化と同時に、製品の薄型化、高密度実装が求められています。特に、高温環境下や高周波信号を使用するディスプレイにおいては、基板の耐熱性、低損失特性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な基板は、表示不良や性能劣化につながる可能性があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、高画質ディスプレイの要求に応えます。 【活用シーン】 ・高精細ディスプレイ ・高周波信号対応ディスプレイ ・高温環境下で使用されるディスプレイ 【導入の効果】 ・高画質表示の実現 ・製品の信頼性向上 ・薄型化、高密度実装への貢献

【航空宇宙向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

【航空宇宙向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費向上や性能向上に不可欠です。同時に、高度な安全性と信頼性が求められ、過酷な環境下でも安定した性能を発揮する電子部品が重要となります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、軽量でありながら、高耐熱性、低損失特性、耐薬品性を備え、航空宇宙用途の厳しい要求に応えます。 【活用シーン】 * 航空機 * 宇宙探査機 * 衛星 * 軽量化が求められる電子機器 【導入の効果】 * 軽量化による燃費向上 * 過酷な環境下での安定した動作 * 高い信頼性 * 設計の自由度向上

【航空宇宙向け】薄膜回路基板

【航空宇宙向け】薄膜回路基板
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電子機器 ・衛星搭載機器 ・ドローン 【導入の効果】 ・軽量化による燃費効率向上 ・小型化によるスペースの有効活用 ・高信頼性による機器の長寿命化

【航空宇宙向け】電源基板設計ハンドブック

【航空宇宙向け】電源基板設計ハンドブック
航空宇宙業界では、機体の軽量化が重要な課題です。電源基板の設計においては、小型化と高効率化が求められ、部品の配置や配線パターンが性能に大きく影響します。不適切な設計は、ノイズの発生や電力損失を招き、機体の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、電源ICの性能を最大限に引き出し、軽量化に貢献するための基板レイアウトの勘所を解説します。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電源設計 ・軽量化が求められる電子機器の設計 ・高信頼性が要求されるシステムの設計 【導入の効果】 ・電源基板の小型化、軽量化 ・ノイズ対策による信頼性向上 ・電力効率の改善 ・設計期間の短縮

【IoTデバイス向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

【IoTデバイス向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板
IoTデバイス業界では、小型化と同時に、バッテリー駆動時間の延長が求められています。特に、高温環境下や高周波信号を使用するデバイスにおいては、基板の性能がデバイス全体の電力効率に大きく影響します。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題から、省電力化の妨げになることがありました。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高い耐熱性により、IoTデバイスの省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・スマートセンサー ・産業用IoT機器 【導入の効果】 ・バッテリー駆動時間の延長 ・デバイスの小型化 ・高周波信号の安定伝送

【5G通信向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板

【5G通信向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板
5G通信業界では、高速データ通信の実現に向けて、高周波特性に優れた部品が求められています。特に、信号の伝送損失を抑え、安定した通信品質を確保することが重要です。従来の基板では、高周波領域での損失が課題となる場合があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、低誘電率材料を採用し、高周波信号の損失を低減することで、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高速データ通信の安定化 ・信号損失の低減 ・通信品質の向上

【通信インフラ向け】ソルダーレジスト形成技術資料

【通信インフラ向け】ソルダーレジスト形成技術資料
通信インフラ業界、特に信号保全の分野では、プリント基板の信頼性が重要です。信号の正確な伝達を確保するためには、基板上の部品実装の精度が求められます。ソルダーレジストの適切な設計と形成は、短絡や断線を防ぎ、製品の長期的な安定性に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。 【活用シーン】 ・通信機器の基板設計 ・信号伝送路の保護 ・高周波回路のシールド 【導入の効果】 ・基板の信頼性向上 ・製品の長寿命化 ・信号品質の安定化

【製造業向け】プリント配線板

【製造業向け】プリント配線板
製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、プリント配線板の品質が重要です。特に、電子機器や産業機械においては、プリント配線板の設計、製造、検査が製品の性能に大きく影響します。不良品の発生は、コスト増、納期遅延、顧客からの信頼失墜につながる可能性があります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、お客様のニーズに合わせて2~12層のプリント配線板を提供し、品質管理をサポートします。 【活用シーン】 * 電子機器の製造 * 産業機械の製造 * 品質管理部門での検査 【導入の効果】 * 製品の信頼性向上 * 不良品発生率の低減 * コスト削減

【家電向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

【家電向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板
家電業界では、製品の薄型化と高性能化が同時に求められています。限られたスペースの中で、高い性能を維持するためには、基板の小型化と、高周波信号の損失を抑えることが重要です。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、薄型化を実現しつつ、高耐熱性、低損失特性により、家電製品の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型テレビ ・スマートフォン ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・製品の小型化 ・高周波信号の損失低減 ・製品の信頼性向上

【ウェアラブル向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

【ウェアラブル向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板
ウェアラブルデバイスの小型化が進む中、基板の高性能化は不可欠です。特に、限られたスペースでの高密度実装と、高い信頼性が求められます。高温環境や高周波信号への対応も重要です。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、これらの課題に応えます。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス ・ウェアラブルセンサー 【導入の効果】 ・小型化と高性能の両立 ・高い信頼性 ・高周波特性の改善

【ディスプレイ向け】薄膜回路基板で薄型化を実現

【ディスプレイ向け】薄膜回路基板で薄型化を実現
ディスプレイ業界では、薄型化と高機能化が常に求められています。特に、省スペース化と軽量化は、製品の競争力を左右する重要な要素です。薄型化を実現するためには、基板の薄型化が不可欠であり、同時に高い信頼性と性能が求められます。当社の薄膜回路基板は、薄膜加工技術を駆使し、ディスプレイの薄型化に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型ディスプレイ ・高密度実装基板 ・高放熱基板 【導入の効果】 ・薄型化による製品の付加価値向上 ・高精度な回路パターンの実現 ・高い信頼性と耐久性

【サーバー向け】ソルダーレジスト形成技術資料

【サーバー向け】ソルダーレジスト形成技術資料
サーバー業界では、データ処理速度の向上と信号伝送の安定性が求められます。特に、高密度実装が進む中で、ソルダーレジストの精度が重要になります。不適切なソルダーレジストは、信号の干渉や基板の短絡を引き起こし、サーバーの性能低下につながる可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載しており、製品選定の際に役立ちます。 【活用シーン】 ・高速データ通信を行うサーバー ・高密度実装基板を使用するサーバー ・信号 integrity が重要なサーバー 【導入の効果】 ・信号伝送の安定化 ・基板の信頼性向上 ・製品選定時間の短縮

【データセンター向け】高耐熱・低損失LCPフレキシブル基板

【データセンター向け】高耐熱・低損失LCPフレキシブル基板
データセンター業界では、サーバーの高密度実装が進み、発熱量の増加と信号の高速化による損失が課題となっています。高密度化は、限られたスペースでより多くの情報を処理するために不可欠ですが、同時に、熱による性能劣化や信号の減衰といった問題を引き起こします。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・高密度実装サーバー ・高速通信機器 ・高周波対応基板 【導入の効果】 ・高耐熱性による長期的な信頼性の向上 ・低損失特性による信号品質の維持 ・省スペース化への貢献

【ロボティクス向け】薄膜回路基板

【ロボティクス向け】薄膜回路基板
ロボティクス業界では、高度な動作制御と精密なセンサー情報処理が求められます。特に、ロボットの小型化、高性能化が進む中で、基板の高密度実装と高い信頼性が重要です。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・高精度な位置決め制御が必要なロボットアーム ・微細なセンサー情報を処理するロボット ・小型・軽量化が求められるモバイルロボット 【導入の効果】 ・高密度実装による小型化・軽量化 ・高精度な回路パターンによる性能向上 ・高い信頼性による長寿命化

【情報通信向け】高精度プレス加工

【情報通信向け】高精度プレス加工
情報通信業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、部品の精密加工が不可欠です。高速データ通信を支えるためには、高精度な部品が求められます。プレス加工の精度が低いと、製品の性能低下や歩留まりの悪化を招く可能性があります。当社高精度プレス加工は、お客様のニーズに合わせた素材や形状を提案し、作業性向上、歩留まり改善、コスト低減に貢献します。 【活用シーン】 ・高速通信デバイス ・高周波部品 ・小型電子機器 【導入の効果】 ・高精度加工による製品性能の向上 ・歩留まり改善によるコスト削減 ・高品質な製品供給による顧客満足度の向上

【高速伝送向け】薄膜回路基板

【高速伝送向け】薄膜回路基板
通信業界、特に高速データ伝送が求められる分野では、信号の遅延やノイズを最小限に抑えることが重要です。薄膜回路基板は、これらの課題に対し、高密度配線と優れた熱伝導性で応えます。当社の薄膜回路基板は、レーザーダイオード(LD)実装基板や光通信用途に最適です。 【活用シーン】 * 光通信(FTTx、データセンター、モバイル基地局) 【導入の効果】 * 高速データ伝送の安定化 * 信号品質の向上 * 製品の信頼性向上

【通信インフラ向け】基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプ

【通信インフラ向け】基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプ
通信インフラ業界では、機器の小型化と高密度実装が進み、基板接続の信頼性が重要視されています。特に、電波塔や基地局などの屋外環境で使用される機器では、振動や温度変化に強く、確実な接続が求められます。当社の基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプは、自動実装プロセスに対応し、垂直基板への実装も可能なため、設計の自由度を高め、信頼性の高い接続を実現します。 【活用シーン】 ・基地局 ・ルーター ・サーバー ・通信機器 【導入の効果】 ・自動実装による工数削減 ・高い接続信頼性 ・設計の自由度向上 ・L字ブラケットの代替

【ゲーム機向け】メンブレンスイッチによる自由なカスタマイズ

【ゲーム機向け】メンブレンスイッチによる自由なカスタマイズ
ゲーム機業界では、多様な操作性やデザインへの対応が求められています。特に、ユーザーの操作感を左右するスイッチは、製品の差別化を図る上で重要な要素です。従来のスイッチでは、設計の自由度やカスタマイズ性に限界があり、製品開発の障壁となることも少なくありません。当社のメンブレンスイッチは、フレキシブルな設計と完全カスタム対応により、ゲーム機の多様なニーズに応えます。 【活用シーン】 ・ゲームコントローラーのボタン配置変更 ・操作スティックのポテンショメータ基板 ・タッチ・感圧など特殊な操作感を実現するスイッチの設計 ・デザインに合わせたスイッチ形状のカスタマイズ 【導入の効果】 ・製品の差別化、操作性の向上 ・設計自由度の向上、開発期間の短縮 ・多様なニーズへの対応、顧客満足度の向上

【家電向け】ワイヤーハーネス

【家電向け】ワイヤーハーネス
家電業界では、省エネ性能の向上が強く求められています。特に、電力消費を抑え、効率的なエネルギー利用を実現することが重要です。ワイヤーハーネスは、家電製品の内部で電気信号や電力を伝達する重要な部品であり、その品質が製品の省エネ性能に大きく影響します。当社ワイヤーハーネスは、省エネ性能を考慮した設計と、高品質な材料の使用により、家電製品の効率的な電力供給をサポートします。 【活用シーン】 ・省エネ性能が求められる家電製品(冷蔵庫、エアコン、洗濯機など) ・電力効率を向上させたい製品 ・製品の小型化、軽量化を目指す場合 【導入の効果】 ・電力損失の低減 ・製品の省エネ性能向上 ・製品の信頼性向上

【自動車業界向け】電源基板パターン設計ハンドブック

【自動車業界向け】電源基板パターン設計ハンドブック
自動車業界において、電子制御ユニット(ECU)の小型化と高性能化は、燃費向上や安全性の向上に不可欠です。電源基板の設計は、ECUの性能を左右する重要な要素であり、ノイズ対策や効率的な電力供給が求められます。適切なパターン設計は、これらの課題を解決し、製品の信頼性を高めるために不可欠です。本資料は、自動車の電源設計エンジニアの皆様に向けて、電源基板設計の勘所を解説します。 【活用シーン】 ・ECU設計 ・車載用電子機器設計 ・電源設計 【導入の効果】 ・ノイズ対策による製品の信頼性向上 ・電源効率の改善 ・設計期間の短縮

【航空宇宙向け】3分で分かる!より速く熱を逃がす基板

【航空宇宙向け】3分で分かる!より速く熱を逃がす基板
航空宇宙業界では、製品の信頼性と軽量化が両立することが求められます。特に、過酷な環境下で使用される電子機器においては、放熱性の確保が重要です。不十分な放熱は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、放熱性を高めることで、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・航空機や宇宙船の電子機器 ・軽量化が求められる電子機器 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・製品の信頼性向上 ・軽量化への貢献

【防衛向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板

【防衛向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板
防衛分野では、機器の信頼性と長期的な運用が求められます。特に、温度変化、振動、衝撃といった過酷な環境下で使用される電子機器においては、基板の耐久性が重要です。従来の基板では、高温環境下での性能劣化や、振動による接合部の破損といった問題が発生する可能性があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、高耐熱性、低吸湿性、耐薬品性を備え、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。 【活用シーン】 ・軍事用通信機器 ・航空宇宙機器 ・ミサイルシステム ・レーダーシステム 【導入の効果】 ・過酷な環境下での高い信頼性 ・長期的な製品寿命 ・メンテナンスコストの削減

【通信向け】樹脂旋盤切削加工(NC自動旋盤)

【通信向け】樹脂旋盤切削加工(NC自動旋盤)
高周波通信業界では、電波の伝送効率を高めるために、精密な形状と高い絶縁性を備えた部品が求められます。特に、高周波帯域で使用される部品においては、材料の選定と加工精度が、通信品質を左右する重要な要素となります。当社樹脂旋盤切削加工(NC自動旋盤)は、これらのニーズに応えるべく、プラスチック材料の精密加工を得意としています。 【活用シーン】 * 高周波回路部品 * アンテナ部品 * コネクタ部品 * 絶縁スペーサー 【導入の効果】 * 高周波特性の向上 * コスト削減 * 量産体制の確立 * 多様な形状への対応

【電子機器向け】金属射出成形(MIM)

【電子機器向け】金属射出成形(MIM)
電子機器業界において、コネクタは製品の性能と信頼性を左右する重要な部品です。小型化、高密度化が進む中で、コネクタには高い精度と耐久性が求められます。特に、信号伝達の安定性や、長期間の使用に耐える堅牢性が不可欠です。金属射出成形(MIM)は、これらの要求に応える最適な製法です。 【活用シーン】 ・小型電子機器のコネクタ ・高密度実装が求められるコネクタ ・耐久性が求められるコネクタ 【導入の効果】 ・高い寸法精度による製品品質の向上 ・シャープエッジや異形穴など、複雑形状への対応 ・溶製材と同等の熱処理、表面処理による耐久性向上

【製造業向け】プリント配線板

【製造業向け】プリント配線板
製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、プリント配線板の品質が重要です。特に、電子機器や産業機械においては、プリント配線板の不具合が製品全体の性能に影響を与える可能性があります。高品質なプリント配線板は、製品の長寿命化や安定した動作に貢献します。株式会社ちの技研のプリント配線板は、お客様のニーズに合わせて2~12層のプリント配線板を提供し、製造業の品質管理をサポートします。 【活用シーン】 ・電子機器の製造 ・産業機械の製造 ・品質管理部門での検査 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減 ・コスト削減

電子回路基板 設計サービス

電子回路基板 設計サービス
当社では、グループ内のノウハウを基板設計に生かすことにより、 高品質の基本となる”作り易さ”を追求した設計を提供致します。 長年の製造実績に基づいて鉛フリー化に適した設計を提供するとともに、 BGAやインピーダンスコントロール等の特殊設計にも対応可能です。 また、基板設計、基板製作、基板実装組立までのグループ一貫体制により、 回路基板のトータル的な納期対応力の向上を図っております。 【特長】 ■品質及び環境面 ■トータル納期対応 ■設計情報の管理、保管 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

プリント基板 製造サービス

プリント基板 製造サービス
当社では、プリント基板の製造を主に、回路開発・ソフト開発・ 基板設計・部品調達・部品実装・ハーネス製作・組付けなど 幅広い業務を行っております。 イニシャル(フィルム、NCデータなど)をお持ちであれば ご負担を少なく当社での作製が可能です。 その他プリント基板などに関することでお困りの際には、 お気軽にお問い合わせください。 【取扱製品(プリント基板開発・設計・製造)】 ■基板/アルミベース基板 ■基板/LED BED基板 ■基板/CPU BOARD ■基板/BGA基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

プリント基板・制御盤

プリント基板・制御盤
株式会社サン・テクトロは、防衛向け電装品を主に、プリント基板から 制御盤までの設計、製造を行っております。 一般産業向けとしては、主に射出成形機のコントローラおよび プリント基板並びにモータ駆動用インバータの設計、製造を行って きました。 又、当社のコア技術の1つであるインバータ技術を基に特定用途向け 高精度、大容量インバータの開発、設計、製造も手がけています。 【事業内容】 ■産業用電気・電子制御機器の設計・製造 ■耐環境性、高信頼性電気・電子機器の設計・製造 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

SI(シグナル・インテグリティ)シミュレーション

SI(シグナル・インテグリティ)シミュレーション
高速化する伝送信号は、配線路の影響を大きく受けることになります。 我々は配線前の段階からシミュレーションを行い、LSIを確実に動作させます。 東和電子では,回路設計・ソフト設計にとどまらず,その設計を基にした基板設計から部品調達,実装までトータルで製品開発の受託も可能です。 詳しくは、お気軽にお問い合わせくださいませ。

プライム・テクノロジー株式会社 事業紹介

 プライム・テクノロジー株式会社 事業紹介
当社は、プリント基板製品、スピーカー製品の他、エレクトロニクスに 関する様々なソリューションを展開しております。 豊富な経験と知識でお客様をバックアップしてまいりますので、 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【取扱製品】 ■プリント基板各種 ■マイクロスピーカー・レシーバー ■その他エレクトロニクス関連部品、材料 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

【基板設計 (アートワーク) 】

【基板設計 (アートワーク) 】
回路設計と基板設計(アートワーク)の分業化の目的は業務の効率向上でした。しかし、今日の高速なデジタル回路用基板の設計に於いては、このような分業化が弊害となりつつあります。いうまでもありませんが、このようなプリント基板を一発で安定動作させるには、回路設計者と同等に回路や使用する部品の特性を理解した上で、広範囲な基板設計テクニックを持つ事が必要だからです。 エレクトロ・システム株式会社では、高速デジタル回路の設計や、最新FPGAのI/O特性などに習熟し、更には伝送線路理論を熟知したベテランエンジニアが、プリント基板設計に直接係わる事で、回路仕様に応じた配線引き回しや等長化、インピーダンスコントロール、TH配置、CR配置、シールドへの配慮などを的確に行いながら、プリント基板を設計致します。 また、高速デジタル回路用基板の設計に不可欠な伝送線路シミュレーションについては、自社開発のオリジナル シミュレータを用いる事で、シミュレーション費用の圧縮を実現しています。 (弊社開発のシミュレータは、株式会社ニソールより 【CADLUS Sim】 として販売されています)

20層基板用!PCB設計CAD 【CADLUS One std】

20層基板用!PCB設計CAD 【CADLUS One std】
設計プロ用のCADLUS One Std 20層基板対応のCAD/CAMシステム アシスト機能が搭載されており誰でも簡単に基板作成が可能 同時並行設計機能付きで業務効率が格段に向上! 様々なニーズに応える大人気製品 CADLUS Oneは発売からから30年以上の老舗CADソフトウェアです。 同時並行設計の機能はCADLUS Oneがパソコン史上元祖であり、今もなお更に進化を続けております。 そして、プリント基板設計会社が開発しているCADLUS Oneはプリント基板に本当に必要な機能を備え、サポートにおいてはソフトの説明だけではなくデータを直接送っていただき、アドバイスをすることが可能です。

プリント配線板 設計・製作サービス

プリント配線板 設計・製作サービス
当社では、片面・両面・多層(4層~42層)のリジットプリント配線板や、 フレキプリント配線板の設計・製作を行っております。 また、片面・両面・多層(3層~8層)のフレキプリント配線板や 特殊基板なども取り扱っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【営業品目】 ■デジタル回路、アナログ回路設計 ■外観・機構設計 ■アートワーク設計・基板製作 ■板金・樹脂試作 ■組み込みソフトウエア設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

有限会社ファイトロニクス 事業紹介

有限会社ファイトロニクス 事業紹介
有限会社ファイトロニクスは、1991年創業以来、産業機器分野を中心に エレクトロニクス機器の企画、開発、製造をしております。 当社ではメカ、エレクトロニクス装置の組み立て技術を提供する「受託生産 事業」をはじめ、「受託開発事業」、「自社商品開発事業」を展開。 すべてのお客様のお困りごとやご要望を真摯に受け止め、ワンストップで 問題を解決致します。 【事業内容】 ■プリント基板 ■電子回路設計請負 ■コンピュータソフトウェア開発 ■装置制御ソフトウェア開発 ■各種マイクロプロセッサ応用機器の設計、製作 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板 アートワークサービス

プリント基板 アートワークサービス
当社では、アートワーク(プリント基板のパターン設計)を承っております。 100MHzでも1GHzでも10GHzでも100GHzでも設計します。 RF基板、アンテナ基板もお任せください。 LEDを点灯させるだけのような簡単な設計も喜んでお引き受けいたします。 【このようなこともお引き受け可能】 ■お客様や協力会社様で設計したアートワークをノイズ等の  問題がないか検証する ■回路図やデータがない基板を1から設計し直す ■ディスコン品になった部品を代替して設計し直す ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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電気的性能における信号伝送品質の確保

電気的性能における信号伝送品質の確保とは?

プリント配線板(PCB)における電気的性能の信号伝送品質の確保とは、設計された回路が意図した通りに、かつ高い忠実度で信号を伝達できるように、PCBの物理的な特性や設計手法を最適化することです。これにより、高速・高密度化が進む現代の電子機器において、誤動作や性能低下を防ぎ、製品の信頼性を保証します。

​課題

高周波信号の減衰と歪み

信号周波数が高くなるにつれて、配線材料や基板材料による信号の減衰や波形の歪みが発生しやすくなり、データエラーの原因となります。

インピーダンス不整合による反射

配線経路のインピーダンスが不均一だと、信号が反射し、信号品質の低下やクロストークの増加を招きます。

クロストークによる干渉

隣接する配線間で信号が漏れ合い、意図しない信号が発生することで、本来の信号が干渉され、誤動作を引き起こします。

電源ノイズの伝播

電源ラインやグラウンドラインのノイズが信号ラインに伝播し、信号品質を劣化させ、回路の安定性を損ないます。

​対策

材料特性の最適化

低誘電損失・低誘電率の基板材料や導体材料を選定し、高周波信号の減衰を抑制します。

インピーダンス制御設計

配線幅、層間距離、誘電率などを考慮し、信号線全体のインピーダンスを均一に設計することで、信号反射を最小限に抑えます。

配線レイアウトの最適化

信号線間の距離を確保し、適切なシールド構造を採用することで、クロストークを低減します。

電源・グラウンド設計の強化

デカップリングコンデンサの配置や、電源・グラウンドプレーンの設計を最適化し、ノイズの発生と伝播を抑制します。

​対策に役立つ製品例

高機能基板材料

低損失特性を持つ特殊な樹脂やセラミック材料を使用することで、高周波信号の減衰を大幅に低減し、信号伝送ロスを最小化します。

インピーダンス制御設計ツール

配線幅や層間距離などのパラメータを入力することで、目標インピーダンスに合わせた最適な配線設計を自動計算し、設計ミスを防ぎます。

ノイズ対策部品

フェライトビーズや高周波用コンデンサなどの部品を適切に配置することで、電源ラインや信号ライン上のノイズを効果的に吸収・除去します。

信号品質解析ソフトウェア

設計段階で信号の反射、減衰、クロストークなどの影響をシミュレーションし、問題点を事前に特定・修正することで、開発期間の短縮と品質向上に貢献します。

⭐今週のピックアップ

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