信号伝送品質の確保とは？課題と対策・製品を解説

通信インフラ業界、特に信号保全の分野では、プリント基板の信頼性が重要です。信号の正確な伝達を確保するためには、基板上の部品実装の精度が求められます。ソルダーレジストの適切な設計と形成は、短絡や断線を防ぎ、製品の長期的な安定性に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。

【活用シーン】
・通信機器の基板設計
・信号伝送路の保護
・高周波回路のシールド

【導入の効果】
・基板の信頼性向上
・製品の長寿命化
・信号品質の安定化

スマートフォン業界では、小型化・高機能化に伴い、プリント基板の高密度実装が求められています。特に、限られたスペースの中で、部品の配置密度を高め、電気的接続の信頼性を確保することが重要です。ソルダーレジストの適切な設計は、これらの課題解決に不可欠です。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、高密度実装における設計の最適化を支援します。

【活用シーン】
・高密度実装基板の設計
・部品配置の最適化
・電気的接続の信頼性向上

【導入の効果】
・基板設計の効率化
・製品の小型化・高性能化
・歩留まり向上

ウェアラブルデバイス業界では、小型軽量化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板の放熱対策は不可欠であり、熱設計が製品の信頼性と性能を左右します。放熱性能が低いと、デバイスの誤作動や寿命低下につながる可能性があります。当社が提供する「より速く熱を逃がす基板」に関する資料は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説しており、ウェアラブルデバイスの小型軽量化と高性能化に貢献します。

【活用シーン】
・高密度実装基板
・小型化が求められるデバイス
・熱対策が必要な電子機器

【導入の効果】
・放熱性の向上
・デバイスの信頼性向上
・製品寿命の延長

航空宇宙業界では、製品の軽量化が常に求められています。プリント基板の設計において、ソルダーレジストは部品の実装密度や信頼性に影響を与えるため、適切な選定が重要です。ソルダーレジストの選定は、製品の小型化、軽量化に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、これらの課題解決に役立ちます。

【活用シーン】
・航空機、宇宙機の電子機器
・軽量化が求められる基板設計
・高密度実装基板

【導入の効果】
・基板設計の最適化
・製品の軽量化
・信頼性の向上

産業用ロボット業界では、高精度な動作を実現するために、基板の熱対策が重要です。特に、高密度実装された電子部品は発熱しやすく、熱による性能劣化や故障のリスクがあります。熱対策が不十分な場合、ロボットの動作精度が低下し、製品の品質や生産効率に悪影響を及ぼす可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説した資料を進呈し、放熱性の高い基板を提供することで、産業用ロボットの高精度化をサポートします。

【活用シーン】
・高精度な位置決めが求められるロボットアーム
・精密な制御が必要な溶接ロボット
・高速動作が求められる搬送ロボット

【導入の効果】
・基板の熱問題を解決し、ロボットの安定動作を実現
・製品の品質向上と歩留まりの改善
・メンテナンスコストの削減

家電業界では、省エネ性能向上のために、電子回路の正確な測定が求められます。特に、電力効率を左右する電子部品の特性評価においては、正確なインピーダンス測定が重要です。測定誤差は、製品の性能評価に影響を与え、開発期間の遅延やコスト増加につながる可能性があります。当社の「3分で分かる！電気特性測定用基板」に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いについて解説しています。省エネ家電の開発効率向上にお役立てください。

【活用シーン】
・省エネ性能評価
・電子回路設計
・製品開発における特性評価

【導入の効果】
・正確な測定による開発期間の短縮
・製品の省エネ性能向上
・コスト削減

航空宇宙業界では、製品の信頼性と軽量化が両立することが求められます。特に、過酷な環境下で使用される電子機器においては、放熱性の確保が重要です。不十分な放熱は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、放熱性を高めることで、製品の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・航空機や宇宙船の電子機器
・軽量化が求められる電子機器

【導入の効果】
・放熱性の向上
・製品の信頼性向上
・軽量化への貢献

通信業界では、高速データ通信の普及に伴い、基板の高密度化と高性能化が進んでいます。これにより、基板の発熱量が増加し、熱対策が重要な課題となっています。適切な熱対策が施されない場合、通信機器の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、この課題に対応します。

【活用シーン】
* 高速通信ルーター
* 基地局
* サーバー

【導入の効果】
* 熱伝導率の向上による機器の安定稼働
* 製品寿命の延長
* 高性能化の実現

ゲーム機業界では、高性能化に伴い、基板の放熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかる処理を行う際には、熱による性能低下や故障のリスクを抑えることが不可欠です。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説した資料を進呈しており、放熱性の高い基板の実現をサポートします。この資料は、ゲーム機の高性能化を目指す上で、基板設計における重要なポイントを理解するのに役立ちます。

【活用シーン】
・高性能ゲーム機の開発
・熱対策が必要な基板設計

【導入の効果】
・熱による性能低下のリスクを軽減
・製品の信頼性向上
・基板設計の効率化

サーバー業界では、データ処理速度の向上と信号伝送の安定性が求められます。特に、高密度実装が進む中で、ソルダーレジストの精度が重要になります。不適切なソルダーレジストは、信号の干渉や基板の短絡を引き起こし、サーバーの性能低下につながる可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載しており、製品選定の際に役立ちます。

【活用シーン】
・高速データ通信を行うサーバー
・高密度実装基板を使用するサーバー
・信号 integrity が重要なサーバー

【導入の効果】
・信号伝送の安定化
・基板の信頼性向上
・製品選定時間の短縮

ゲーム機業界では、高性能化に伴い、基板の放熱対策が重要になっています。特に、限られたスペースの中で高い熱密度に対応するため、適切なソルダーレジストの選定が求められます。不適切なソルダーレジストは、熱伝導を妨げ、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚、表面処理といった仕様を掲載しており、製品選定の際に役立ちます。

【活用シーン】
・高性能ゲーム機の基板設計
・放熱対策が必要な基板の選定
・小型化・高密度実装基板の設計

【導入の効果】
・適切なソルダーレジスト選定による放熱性の向上
・製品の信頼性向上
・設計工数の削減

IoT業界では、デバイスの小型化が進むにつれて、電気特性測定の精度が重要になっています。特に、限られたスペース内での高密度実装や、電波干渉の影響を受けやすい環境下では、正確な測定が製品の性能を左右します。測定誤差は、デバイスの誤動作や性能低下につながる可能性があります。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や、測定用基板と一般的な基板の違いを解説し、IoTデバイス開発における課題解決をサポートします。ぜひダウンロードしてご一読ください。

【活用シーン】
・小型IoTデバイスの電気特性測定
・高密度実装基板の特性評価
・電波干渉対策が必要な環境下での測定

【導入の効果】
・測定精度の向上
・製品開発期間の短縮
・製品の信頼性向上

高周波通信業界では、電波の伝送効率を高めるために、精密な形状と高い絶縁性を備えた部品が求められます。特に、高周波帯域で使用される部品においては、材料の選定と加工精度が、通信品質を左右する重要な要素となります。当社樹脂旋盤切削加工（ＮＣ自動旋盤）は、これらのニーズに応えるべく、プラスチック材料の精密加工を得意としています。

【活用シーン】
* 高周波回路部品
* アンテナ部品
* コネクタ部品
* 絶縁スペーサー

【導入の効果】
* 高周波特性の向上
* コスト削減
* 量産体制の確立
* 多様な形状への対応

通信インフラ業界では、機器の小型化と高密度実装が進み、基板接続の信頼性が重要視されています。特に、電波塔や基地局などの屋外環境で使用される機器では、振動や温度変化に強く、確実な接続が求められます。当社の基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプは、自動実装プロセスに対応し、垂直基板への実装も可能なため、設計の自由度を高め、信頼性の高い接続を実現します。

【活用シーン】
・基地局
・ルーター
・サーバー
・通信機器

【導入の効果】
・自動実装による工数削減
・高い接続信頼性
・設計の自由度向上
・L字ブラケットの代替

通信機器業界では、小型化と高速データ通信のニーズが高まっています。このため、基板実装やコネクタ接続など、精密な位置決めが求められる場面が増加しています。高速通信を支えるためには、高い精度と信頼性を持つピンが不可欠です。三和クリエーションの小径ピンは、これらの課題に応えるために開発されました。

【活用シーン】
* 高速通信機器の基板実装
* コネクタ接続における高精度な位置決め
* 小型化が求められる通信デバイス

【導入の効果】
* 高速データ通信の安定化
* 製品の小型化と高密度化の実現
* 高い信頼性による製品寿命の向上

当社は、プリント配線基板の設計・製造・部品実装・
メタルマスク製作などを行っております。

特に基板製造では、片面・両面・多層貫通基板が製作可能な
”一般的な基板”をはじめ、多層基板の穴を貫通させずに必要な層間のみを
接続する基板“BVH・IVH多層基板”など、ニーズに合った製品を
ご提供いたします。

【取扱品目】
■COB（チップオンボード）基板
■端面スルホール基板
■インピーダンスコントロール基板
■パッドオンスルホール基板（樹脂や金属ペースト）
■キャビティ基板（ザグリ基板または特殊貼り合わせ基板）など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ドータイト XA-9565』は、塗布方法はスクリーン印刷が好適な
高導電性・低価格銀ペーストです。

金属材料に迫る高い導電性を、ポリマー型銀ペースト並みの低温硬化と
低価格で実現。アディティブ工法により、エッチングなどと比較して
工程削減が可能です。

RFIDアンテナをはじめ、電子部品用電磁波シールドや、センサー回路、
メンブレンスイッチ回路などのアプリケーションにご活用いただけます。

【特長】
■銀ナノ粒子の融着により、高い導電性を実現
■優れたスクリーン印刷性を実現
■アディティブ工法により、エッチングなどと比較して工程削減が可能
■TSCA、REACH、IECSCのインベントリーに登録済みの材料で構成
■銀ナノ粒子が融着し、連続した導電パスを形成

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、『基板設計・製造・実装サービス』を行っています。

主務のプリント配線板設計から、基板製作、基板実装（マウント）までを
一括発注を承ります。

基板製作・実装はそれぞれの専門会社と連携し、お客様に完成品として
お届けすることができますので、お客様の工数削減、納期短縮を実現いたします。

【特長】
■短納期対応
■生プリント基板から再製作
■高品質なので安心

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

PRECI-DIP 社は、1976年 Durtal 社としてスタートしました。
2006 年に現在の PRECI-DIP 社へ社名変更し、35 年間一貫して、
スプリングコネクタを始めとした製品を自社内・自社加工装置で
設計から生産まで一貫生産を行っています。
精密機械で世界から優れた評価のある
スイスの精密さ、品質を維持しながら
近年では、カスタム製品にも注力し、
幅広い範囲でお客様のご要求にお応えしています。

かとうテックでは、40年前より代理店活動を実施しており、
様々なタイプのコネクターを在庫販売致しております。
基板対基板用コネクターは弊社社内の専用カット機で
お客様ご指定ピン数へ加工作業も実施致しております。

※詳細はPDFをダウンロードいただくかお問い合わせください。　

当社では、長年の経験と先進の設計技術により、機能的で美しい設計を
ご提供いたします。

「依頼するたびに設計担当が変わり困っている」
「ちょっとした改版なのに高額な見積だった」「依頼からの対応が遅すぎた」
などの問題にお困りのお客様からご相談をいただき、当社の対応を
高く評価いただいております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【案件一例】
■GHz帯高速信号、DDRx 基板のSI・EMC解析
■イメージセンサ搭載の高多層、高密度実装基板設計
■大電流、大電圧対応特殊厚銅基板
■高周波RF 基板
■超小型機器のリジッドフレキ基板を使用した構造検討　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社は、製品の改良開発にも積極的に取り組み、様々なニーズに対応できる
体制を整えており、レクトロニクス各方面で使用され、高い評価を得ている
ワイヤーハーネスをご提供いたします。

常に高品質の製品をお届けできるよう、品質管理には特に力を注ぎ、
資材選定から加工、完成品に至るまで厳しい基準値を設定し、
品質の安定化を図っています。

【取扱製品】
■⾞載機器接続⽤ハーネス
■⾞載カメラ⽤ケーブル
■機内配線⽤ハーネス
■DINケーブル
■ミニプラグ・ミニジャックケーブル
■RCAケーブル
■D-SUBケーブル
■角形コネクタ付ケーブル　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

FPV基板とは、Flat Pad on Via のことを指します。
FPV基板により、ビルドアップ基板以外でも、0.65ピッチのBGA搭載基板の設計が可能になります。

当社で取り扱う、電気および熱伝導性が極めて良好な『リードフレーム用
高性能合金（C19400）』をご紹介します。

耐熱性、耐応力腐食割れ性に優れているほか、純銅に対し約20％という
高い強度を有しています。

このほかにも、C19210をはじめ、C19040、C18080、C18080といった
材質の製品もご用意しておりますので、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■電気および熱伝導性が極めて良好
■優れた耐熱性
■耐応力腐食割れ性に優れている
■純銅に対し約20％高い強度を保有

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、「ストレッチャブル導電転写シール」をご紹介します。

曲げや伸縮にも強い銀ペーストシート。フレキシブルな
プラスチックシートや衣類などにも自在に貼付可能な導電素材。

接着剤は対象物に応じて変更可能で、
印刷パターンはご要望に応じて自在に設計できます。

【特長】
■曲げや伸縮にも強い
■自在に貼付可能な導電素材
■接着剤は対象物に応じて変更可能
■印刷パターンはご要望に応じて自在に設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

URLをご参照またはお問い合わせください

『モバイル端末機器向け基板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』は、
電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。

レーザービアを用いたビルドアップ仕様の製品で、ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄板での剛性、寸法安定性、絶縁信頼性を実現しています。

また、フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善されます。

【特長】
■複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板
■モバイル端末機器向け
■レーザービア内の導電化は2種類を選択可能
（コンフォーマルビアとフィルドビア）
■金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善される

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。
機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。

【用途】
○薄型液晶モジュールのスプリングバック抑制など
○小型カメラモジュール他、狭小エリアの摺動用途など

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

基板がどのように作られるのか、設計・製造・部品調達まで、わかりやすく解説いたします。また、資材課の視点から、昨今の半導体不足による部品調達困難など、日々思うことなども掲載しております。是非ご一読ください。

【ハンドブック掲載内容（抜粋）】
◆電子回路基板とは
◆ 設計・製造の流れ
◆ 部品調達
◆世界的な半導体不足に思うこと
◆ FPGA回路設計


※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。

部品実装を主体に30年以上の実績があり、大手メーカー様はもちろんのこと、設計会社様からなどの試作を取り扱っており、あらゆる分野の電子機器に搭載される基板を取り扱っております。
パターン設計は、部品実装のノウハウを生かして、電話やメールでコミュニケーションを駆使し、お客様ご希望のパターン設計を提供実現致します。
設計データは、「拡張ガーバーデータ（RS-274X)」でデータ納品できます。
また、チップ部品の実装に必要なマウントデータ・メタルマスクデータの出力もデータ納品できます。
まずは、試作基板.comをご覧頂き、お問い合わせ下さい。

フラットークはインテルプロセッサを搭載したプリント基板設計の豊富な経験を活かし、 お 客 様に信頼性の高い基板を短納期でご提供いたします。

当社では、ハーネス加工を承っております。

常に新しい技術情報を取り入れ、グローバル企業との業務提携・技術提携
で高い技術レベルを維持しており、高品質・低コスト・環境対応・スピード・
信頼性・安心・安全をモットーにお客様からも高い評価を得ております。

また、その他にも、電設資材の販売や防災無線システムの販売と設置、
電装品組み立て、ヒーティングシステムの販売と設置なども行っております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【事業内容】
■電設資材の販売
■防災無線システムの販売と設置
■電装品組み立て・ワイヤーハーネス加工
■ヒーティングシステムの販売と設置
■マグネシウム空気電池「Watt Satt」の販売

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

加美電子工業は電源トランス・アダプター・コイル・スイッチング電源などを
扱っている会社です。

スマホにタブレット、充電用アダプタ、車のキーからLED照明、冷蔵庫、
エアコン、テレビにパソコン、モデムにルーターにシャワートイレから
給湯器と電気製品には必ず基板が入っています。

当資料では、当社が使用している片面基板と両面基板という2種類の基板の
違いについてご紹介いたします。

◎毎月当社では役立つ製品情報や技術ネタをお届けしています！
　メルマガ会員限定のプレゼントキャンペーンもあります。
　ご希望の方、過去配信をご覧になりたい方は下記リンクよりご覧いただけます。

※製品について知りたい方は
　【PDFダウンロード】より総合カタログをご覧いただけます。

※技術的なご相談も大歓迎！
　お気軽にお問い合わせください。

※商社で取扱いに興味がある方は、
　お問い合わせ内容に「取扱い希望」とご記載下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ネット配色状態を参照することで
どの端末でも同じ状態で配色状態を閲覧することが出来るため、CADと同じように直感的にネットの引き回し状態が判別できます。
また、結線状態を確認するために１ネットごとにチェック状態を設定してその状態を参照することで担当者がどこまでネットをチェックしたか判断することが出来ます。

当社の電子回路製品事業では、完成基板の品質を決定づける
基板設計を承っております。

豊富な設計スキルを有する当社の技術者が、お客様の求める
あらゆる基板設計ニーズに素早くお応えします。

ご要望の際はお気軽にご相談ください。

【特長】
■多品種・小ロットの基板を超特急にてお届け
■大LOTの基板・フレキ製品もご希望通りお届け

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログは、パーライト事業などを展開している三井金属鉱業株式会社
の製品カタログです。

「MGF（MultiFoil G）」をはじめ、18μm銅箔の「キャリア付極薄電解銅箔」、
「基板内蔵キャパシタ材料」、「RF Module用基板内蔵キャパシタ材料」
など、様々な電子材料を多数掲載しております。

ぜひご覧下さい。

【掲載内容】
■取扱い電子材料　など

※当カタログには英語記載の部分がございます。
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ティ・ピ・エスにて承る海外での基板製作についてご紹介いたします。

日本～中国を繋ぐ営業担当者と現地技術者が一丸となり、お客様のご要望に
丁寧にお応え。一部工程のみ(アートワークだけ等)やパーツ提案による
費用削減等の部分的なご依頼にも対応。

国という垣根を越えて、新たな製品を生み出す長期的なパートナーでありたいと
考えています。

【概要】
■工場拠点：深圳・黄石・福建・珠海・桐城
■対応基板：リジット基板・フレキシブル基板・リジットフレキ基板
■対応分野：車載・通信・医療・IoT・電源・防犯・無線機等

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社ではプリント基板の設計を行っており、アナログ設計(電源、高周波)・
デジタル設計(インピーダンス、差動)の経験豊富な設計者が在籍しております。

取扱いCADはメインがPADS(メンターグラフィクス社製)です。
またWinPCB(CSiEDA)、Quadceptも可能です。

ご希望のCADのご指定がございましたらお気軽にご相談ください。

【設計例】
■通常硬質板片面基板
■両面基板
■多層基板(4層～)フレキ(FPC)基板片面フレキ
■両面フレキ
■多層フレキ(4層～)特殊基板アルミ基板　など

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

当社では、シミュレーションとプリント基板設計の融合から高品質設計を
実現する『プリント基板設計・シミュレーションサービス』を提供しています。

技術者70名体制でQuick, and High Qualityを実現し、
先端のシミュレーション技術とプリント基板デザイン技術の融合で
強力に開発をサポート。
高品質基板設計～実装迄の一貫生産体制で試作開発期間の短縮に貢献します。

iNARTE EMC Design Engineer有資格者が検討・提案を行いますので、
ご要望の際は、お気軽にご相談ください。

【当社の特長】
■豊富な実績と長年のノウハウ
■設計から実装までの一貫体制
■お客様目線でプラスαのご提案
■5拠点で日本国内をカバー

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

煩わしい制御盤内の配線が専用設計基板を使うと・・・コネクタ・基板配線でスッキリ！匠の技で御社に最適な専用基板を設計いたします。配線ラクラク時間短縮、装置の小型化に貢献、配線ミスが発生しにくいという３つのメリット。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

当社の『パターン設計』は、短納期・高品質・指定対応を実現いたします。

設計スタッフ全員が社団法人日本プリント回路工業会主催のプリント配線板
設計技能士検定一級を取得。15年以上の経験豊富なスタッフが揃っています。

お客様のニーズにお応えする短納期設計がモットーです。短納期のご要望が
ございましたら、必要に応じてプロジェクト体制を整え対応させて頂きます。

また、CADの指定があればまずはご相談下さい。様々なCAD対応が可能です。

【特長】
■短納期・高品質・指定対応を実現
■数多くのツールを使いさまざまなシミュレーションが行える
■シミュレーションと連携し最適化したパッケージを提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『高密度基板』は、セミアディティブ工法を用い、微細パターンに
対応いたします。

一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を採用、基材種によらず安定した
ピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異常析出を防止。

また電気銅めっきにビアフィルめっきを採用することにより、
めっき厚のばらつきを抑え、フィルドビアに対応。

エニーレイヤー・スタック構造・複数段ビルドアップ配線板を核として、
両面板から多層板まで各種基板のご要望にお応えします。

【特長】
■10N/cm以上のピール強度
■電気銅めっきにビアフィルめっきを採用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が
作成可能な製品です。

放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの
厚膜印刷技術により回路を形成します。

電子部品の温度上昇を抑えることができ、LED照明用や車載用電子基板に
ご活用頂けます。

【特長】
■優れた耐熱性：約1500°Cで焼結
■優れた放熱性：熱伝導率PWB比約50倍
■優れた絶縁性、耐腐食性
■厚膜印刷技術による電子回路基板が作成可能
■放熱・高信頼性基板に好適

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社アインは、主にプリント配線板、セラミックスインク、化学工業
薬品の販売を行っている会社です。

当社では、設計から生産に至るまで、一貫した製品づくりを行って
おります。

低い抵抗値の優れたスルーホール性能、接合強度を実現した「セラミックス」
や「VCM」などの高性能基板を多数取り扱っております。

【事業内容】
■プリント配線基板の設計・製造、販売
■情報制御機器の製造、販売
■プリント配線基板製造機械装置の製造、販売及び賃貸
■化学工業薬品の販売

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

光工業では『ワイヤー・ハーネス加工』を行っております。

当社は必要とする部材の調達から、完成品まで一貫して生産。加工の
初めである、電線の測長切断と端子圧着は、自動切断端子圧着機より、
長さ、数量、端子の圧着条件をパソコンで制御し、品質も合わせて
管理しております。

フレキシブルにお客様のニーズに対応してまいります。

【特長】
■品質保証
　・全数導通検査
　・端子圧着強度検査
■生産指示
　・多品種少量生産指示
　・かんばん指示

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で行う「アートワーク設計・回路開発」について、ご紹介いたします。

イメージを膨らまし適正部品配置(ピッチ、TOP/BTM等)やチップサイズ再選定、
GNDの入れ方等を工場へタイムリーに相談し工夫を行います。

その他、当社ではプリント基板製造や部品実装なども承っております。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。

【仕様実績(一例)】
■高周波/通信・レーダー関連/高速デジタル
・Kintex UltraScale＋GTX/GTH高速シリアルI/O
・28GHzミリ波・マイクロ波伝送
■各種インターフェース/電源回路
・DDR4 SDRAM(2.4Gbps)
・SAMTEC FireFly28Gbps

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、遊戯機器用ハーネスを中心に住宅・産業・農業機器向けの
ハーネスを製造・販売しております。

試作から量産までお客様の幅広いニーズにお応えする生産体制により、
高品質・低価格を実現。
さらに、お見積りから製造、納品まで迅速に対応可能です。

【製品】
■プリント基板用ハーネス
■束ね分岐ハーネス
■ツイストハーネス
■フラットケーブル
■住宅機器用ハーネス

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社伸光製作所は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を行って
いる会社です。

長年培ってきたノウハウと伝送線路シミュレーションなどを組み合わせる
事で完成度の高い設計を行なっており、試作品を量産ラインで製造すること
により、試作の段階から量産品質を保持した基板をご提供します。

また、お客様の生産計画の変動にも対応して生産計画を組み直し、品質だけ
でなくお客様のご要望に合わせた納期も対応いたします。

【事業内容】
■電子回路基板の開発、設計、製造、販売

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

設計プロ用のCADLUS One Std 20層基板対応のＣＡＤ／ＣＡＭシステム
アシスト機能が搭載されており誰でも簡単に基板作成が可能
同時並行設計機能付きで業務効率が格段に向上！
様々なニーズに応える大人気製品

CADLUS Oneは発売からから30年以上の老舗CADソフトウェアです。
同時並行設計の機能はCADLUS Oneがパソコン史上元祖であり、今もなお更に進化を続けております。

そして、プリント基板設計会社が開発しているCADLUS Oneはプリント基板に本当に必要な機能を備え、サポートにおいてはソフトの説明だけではなくデータを直接送っていただき、アドバイスをすることが可能です。

エル・エス・アイ・テクノロジーでは、『ボード設計』を承っております。

1台の試作ボード、評価ボードから量産ボードの設計・製造まで実施。
設計から部品調達・実装までフルサポート致します。

お客様との綿密な打ち合わせにより、メモ程度の仕様より対応が可能です。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■お客様のニーズに合わせ柔軟に対応
■1台の試作ボード、評価ボードから量産ボードの設計・製造まで行う
■設計から部品調達・実装までフルサポート
■お客様との綿密な打ち合わせにより、メモ程度の仕様より対応が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の電子材料部門では、多くの電子機器が製造されるアジア地域で
主な事業を展開しています。

提供しているサービスは、プリント基板の主材料である銅張積層板の
供給を軸に、製造工程資材や製造設備の輸出入取引、物流受託など
多岐にわたります。

日々進化する車載機器や、通信端末をはじめとするエレクトロニクス
製造企業顧客の課題解決に取り組んでおります。

【主要取り扱い品目】
■プリント基板材料
■化成品素材
■希少金属
■ロジスティクスサービス

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