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信号伝送品質の確保とは？課題と対策・製品を解説

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電気的性能における信号伝送品質の確保とは？

プリント配線板（PCB）における電気的性能の信号伝送品質の確保とは、設計された回路が意図した通りに、かつ高い忠実度で信号を伝達できるように、PCBの物理的な特性や設計手法を最適化することです。これにより、高速・高密度化が進む現代の電子機器において、誤動作や性能低下を防ぎ、製品の信頼性を保証します。

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【通信向け】絶縁材打ち抜き加工(PET/PI/PC/PP)

株式会社五輪パッキング

通信業界の信号保全においては、電子機器の信頼性と耐久性が重要です。絶縁材は、電子部品間の導電を防ぎ、信号の正確な伝達を支える不可欠な要素です。PET、PI、PCなどのプラスチックフィルムは、その絶縁性と加工のしやすさから、広く用いられています。適切な絶縁材の選定と加工は、機器の長寿命化と安定した信号伝送に貢献します。【活用シーン】・通信機器内部の電子部品の絶縁・信号伝送路の保護・高周波回路の絶縁【導入の効果】・信号の安定化・機器の信頼性向上・製品寿命の延長

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【電子機器向け】金属射出成形（ＭＩＭ）

第一商工株式会社

電子機器業界において、コネクタは製品の性能と信頼性を左右する重要な部品です。小型化、高密度化が進む中で、コネクタには高い精度と耐久性が求められます。特に、信号伝達の安定性や、長期間の使用に耐える堅牢性が不可欠です。金属射出成形（ＭＩＭ）は、これらの要求に応える最適な製法です。【活用シーン】・小型電子機器のコネクタ・高密度実装が求められるコネクタ・耐久性が求められるコネクタ【導入の効果】・高い寸法精度による製品品質の向上・シャープエッジや異形穴など、複雑形状への対応・溶製材と同等の熱処理、表面処理による耐久性向上

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【サーバー向け】ソルダーレジスト形成技術資料

株式会社プリケン

サーバー業界では、データ処理速度の向上と信号伝送の安定性が求められます。特に、高密度実装が進む中で、ソルダーレジストの精度が重要になります。不適切なソルダーレジストは、信号の干渉や基板の短絡を引き起こし、サーバーの性能低下につながる可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載しており、製品選定の際に役立ちます。【活用シーン】・高速データ通信を行うサーバー・高密度実装基板を使用するサーバー・信号 integrity が重要なサーバー【導入の効果】・信号伝送の安定化・基板の信頼性向上・製品選定時間の短縮

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【通信機器向け】小径ピン

三和クリエーション株式会社

通信機器業界では、小型化と高速データ通信のニーズが高まっています。このため、基板実装やコネクタ接続など、精密な位置決めが求められる場面が増加しています。高速通信を支えるためには、高い精度と信頼性を持つピンが不可欠です。三和クリエーションの小径ピンは、これらの課題に応えるために開発されました。【活用シーン】 * 高速通信機器の基板実装 * コネクタ接続における高精度な位置決め * 小型化が求められる通信デバイス【導入の効果】 * 高速データ通信の安定化 * 製品の小型化と高密度化の実現 * 高い信頼性による製品寿命の向上

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【通信インフラ向け】ソルダーレジスト形成技術資料

株式会社プリケン

通信インフラ業界、特に信号保全の分野では、プリント基板の信頼性が重要です。信号の正確な伝達を確保するためには、基板上の部品実装の精度が求められます。ソルダーレジストの適切な設計と形成は、短絡や断線を防ぎ、製品の長期的な安定性に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。【活用シーン】・通信機器の基板設計・信号伝送路の保護・高周波回路のシールド【導入の効果】・基板の信頼性向上・製品の長寿命化・信号品質の安定化

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【自動車電装向け】高機能『耐熱フィルム』

株式会社ニチベイパーツ

自動車業界の電装分野では、電子機器の小型化と信頼性の向上が求められています。高温環境下での使用に耐え、高い性能を維持することが重要です。高機能『耐熱フィルム』は、これらの課題に対応し、電子機器の薄型化・軽量化を実現します。【活用シーン】・車載用電子機器・ECU（Electronic Control Unit）・各種センサー【導入の効果】・高温環境下での安定した動作・製品の小型化・軽量化・信頼性の向上

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【宇宙開発向け】プリント配線板

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

宇宙開発分野では、過酷な環境下でのデータ収集において、電子機器の信頼性が極めて重要です。特に、温度変化、放射線、振動といった要因から、プリント配線板には高い耐久性と安定性が求められます。不具合は、データの損失やミッションの失敗につながる可能性があります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、2～12層に対応し、少量多品種、特急試作品にも対応可能です。宇宙開発におけるデータ収集の信頼性を高めるために、当社のプリント配線板が貢献します。【活用シーン】 * 人工衛星 * 宇宙探査機 * 観測ロケット【導入の効果】 * 過酷な環境下での高い信頼性 * データ収集の安定化 * ミッション成功への貢献

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【ウェアラブルデバイス向け】電源基板設計ハンドブック

アイガ電子工業株式会社

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。特に、限られたスペースの中で、電源ICの性能を最大限に引き出す基板レイアウトが求められます。不適切なパターン設計は、ノイズの発生や効率の低下を招き、デバイスの性能やバッテリー寿命に悪影響を与える可能性があります。当社の『電源基板におけるパターン設計の勘所』は、ウェアラブルデバイスの設計に特化した事例を基に、これらの課題を解決するための具体的なノウハウを提供します。この資料は、電源設計エンジニアの皆様が、ウェアラブルデバイスの設計において、最適な基板レイアウトを実現するための手助けとなるでしょう。【活用シーン】 * 小型ウェアラブルデバイス * バッテリー駆動のデバイス * 高密度実装基板【導入の効果】 * ノイズ対策によるデバイスの安定性向上 * 電源効率の改善によるバッテリー寿命の延長 * 小型化と高性能化の両立

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【自動車業界向け】電源基板パターン設計ハンドブック

アイガ電子工業株式会社

自動車業界において、電子制御ユニット（ECU）の小型化と高性能化は、燃費向上や安全性の向上に不可欠です。電源基板の設計は、ECUの性能を左右する重要な要素であり、ノイズ対策や効率的な電力供給が求められます。適切なパターン設計は、これらの課題を解決し、製品の信頼性を高めるために不可欠です。本資料は、自動車の電源設計エンジニアの皆様に向けて、電源基板設計の勘所を解説します。【活用シーン】・ECU設計・車載用電子機器設計・電源設計【導入の効果】・ノイズ対策による製品の信頼性向上・電源効率の改善・設計期間の短縮

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【航空宇宙向け】電源基板設計ハンドブック

アイガ電子工業株式会社

航空宇宙業界では、機体の軽量化が重要な課題です。電源基板の設計においては、小型化と高効率化が求められ、部品の配置や配線パターンが性能に大きく影響します。不適切な設計は、ノイズの発生や電力損失を招き、機体の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、電源ICの性能を最大限に引き出し、軽量化に貢献するための基板レイアウトの勘所を解説します。【活用シーン】・航空機、宇宙機の電源設計・軽量化が求められる電子機器の設計・高信頼性が要求されるシステムの設計【導入の効果】・電源基板の小型化、軽量化・ノイズ対策による信頼性向上・電力効率の改善・設計期間の短縮

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【通信インフラ向け】基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプ

株式会社アクアス

通信インフラ業界では、機器の小型化と高密度実装が進み、基板接続の信頼性が重要視されています。特に、電波塔や基地局などの屋外環境で使用される機器では、振動や温度変化に強く、確実な接続が求められます。当社の基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプは、自動実装プロセスに対応し、垂直基板への実装も可能なため、設計の自由度を高め、信頼性の高い接続を実現します。【活用シーン】・基地局・ルーター・サーバー・通信機器【導入の効果】・自動実装による工数削減・高い接続信頼性・設計の自由度向上・L字ブラケットの代替

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【電子機器向け】超硬合金ピン・シャフト（コネクタ用）

三和クリエーション株式会社

電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。コネクタの接続不良は、製品全体の機能不全につながるため、高い精度と耐久性が求められます。当社の超硬合金ピン・シャフトは、コネクタの製造において、高い嵌合精度と長期的な信頼性を実現します。【活用シーン】・コネクタのピン、ソケット・電子機器内部の精密な位置決め・高密度実装基板【導入の効果】・コネクタの接続信頼性向上・製品の小型化、高密度化に貢献・長期的な製品寿命の確保

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【家電向け】3分で分かる！電気特性測定用基板

株式会社プリケン

家電業界では、省エネ性能向上のために、電子回路の正確な測定が求められます。特に、電力効率を左右する電子部品の特性評価においては、正確なインピーダンス測定が重要です。測定誤差は、製品の性能評価に影響を与え、開発期間の遅延やコスト増加につながる可能性があります。当社の「3分で分かる！電気特性測定用基板」に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いについて解説しています。省エネ家電の開発効率向上にお役立てください。【活用シーン】・省エネ性能評価・電子回路設計・製品開発における特性評価【導入の効果】・正確な測定による開発期間の短縮・製品の省エネ性能向上・コスト削減

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【防衛向け】FPGA/基板受託開発

富士ソフト株式会社

防衛分野の信号処理においては、高度なデータ処理能力とリアルタイム性が求められます。特に、レーダーシステムや通信システムなどでは、高速な信号処理が不可欠であり、FPGAの活用が重要です。FPGAは、カスタム設計が可能であり、特定の信号処理アルゴリズムに最適化されたハードウェアを構築できます。当社のFPGA/基板受託開発サービスは、これらの要求に応えるべく、RTL設計から基板開発、ソフトウェア開発までをワンストップで提供します。半導体供給不足にも対応し、最適なFPGAソリューションを提供します。【活用シーン】・レーダーシステム・通信システム・画像処理システム・データ収集システム・電子戦システム【導入の効果】・高速信号処理の実現・システムの小型化・軽量化・高い信頼性と耐久性・カスタマイズによる最適化・長期的な安定供給の確保

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【宇宙開発向け】プリント配線板

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

宇宙開発分野では、過酷な環境下でのデータ収集において、電子機器の信頼性が極めて重要です。特に、温度変化、放射線、振動といった要因から、電子部品の故障リスクを最小限に抑える必要があります。プリント配線板は、これらの環境下で安定した性能を発揮し、データの正確な収集を支える基盤となります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、宇宙開発におけるデータ収集の信頼性を高めるために必要とされています。【活用シーン】・人工衛星・宇宙探査機・観測ロケット【導入の効果】・過酷な環境下での高い信頼性・データ収集システムの安定稼働・長期的な運用コストの削減

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【航空宇宙向け】薄膜回路基板

シチズンファインデバイス株式会社

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。【活用シーン】・航空機、宇宙機の電子機器・衛星搭載機器・ドローン【導入の効果】・軽量化による燃費効率向上・小型化によるスペースの有効活用・高信頼性による機器の長寿命化

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【スマートフォン向け】ソルダーレジスト形成技術資料

株式会社プリケン

スマートフォン業界では、小型化・高機能化に伴い、プリント基板の高密度実装が求められています。特に、限られたスペースの中で、部品の配置密度を高め、電気的接続の信頼性を確保することが重要です。ソルダーレジストの適切な設計は、これらの課題解決に不可欠です。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、高密度実装における設計の最適化を支援します。【活用シーン】・高密度実装基板の設計・部品配置の最適化・電気的接続の信頼性向上【導入の効果】・基板設計の効率化・製品の小型化・高性能化・歩留まり向上

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【ディスプレイ向け】薄膜回路基板で薄型化を実現

シチズンファインデバイス株式会社

ディスプレイ業界では、薄型化と高機能化が常に求められています。特に、省スペース化と軽量化は、製品の競争力を左右する重要な要素です。薄型化を実現するためには、基板の薄型化が不可欠であり、同時に高い信頼性と性能が求められます。当社の薄膜回路基板は、薄膜加工技術を駆使し、ディスプレイの薄型化に貢献します。【活用シーン】・薄型ディスプレイ・高密度実装基板・高放熱基板【導入の効果】・薄型化による製品の付加価値向上・高精度な回路パターンの実現・高い信頼性と耐久性

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【製造業向け】プリント配線板

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、プリント配線板の品質が重要です。特に、電子機器や産業機械においては、プリント配線板の設計、製造、検査が製品の性能に大きく影響します。不良品の発生は、コスト増、納期遅延、顧客からの信頼失墜につながる可能性があります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、お客様のニーズに合わせて2～12層のプリント配線板を提供し、品質管理をサポートします。【活用シーン】 * 電子機器の製造 * 産業機械の製造 * 品質管理部門での検査【導入の効果】 * 製品の信頼性向上 * 不良品発生率の低減 * コスト削減

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【通信向け】樹脂旋盤切削加工（ＮＣ自動旋盤）

第一商工株式会社

高周波通信業界では、電波の伝送効率を高めるために、精密な形状と高い絶縁性を備えた部品が求められます。特に、高周波帯域で使用される部品においては、材料の選定と加工精度が、通信品質を左右する重要な要素となります。当社樹脂旋盤切削加工（ＮＣ自動旋盤）は、これらのニーズに応えるべく、プラスチック材料の精密加工を得意としています。【活用シーン】 * 高周波回路部品 * アンテナ部品 * コネクタ部品 * 絶縁スペーサー【導入の効果】 * 高周波特性の向上 * コスト削減 * 量産体制の確立 * 多様な形状への対応

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【家電向け】ワイヤーハーネス

株式会社エクセル

家電業界では、省エネ性能の向上が強く求められています。特に、電力消費を抑え、効率的なエネルギー利用を実現することが重要です。ワイヤーハーネスは、家電製品の内部で電気信号や電力を伝達する重要な部品であり、その品質が製品の省エネ性能に大きく影響します。当社ワイヤーハーネスは、省エネ性能を考慮した設計と、高品質な材料の使用により、家電製品の効率的な電力供給をサポートします。【活用シーン】・省エネ性能が求められる家電製品（冷蔵庫、エアコン、洗濯機など）・電力効率を向上させたい製品・製品の小型化、軽量化を目指す場合【導入の効果】・電力損失の低減・製品の省エネ性能向上・製品の信頼性向上

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【製造業向け】プリント配線板

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、プリント配線板の品質が重要です。特に、電子機器や産業機械においては、プリント配線板の不具合が製品全体の性能に影響を与える可能性があります。高品質なプリント配線板は、製品の長寿命化や安定した動作に貢献します。株式会社ちの技研のプリント配線板は、お客様のニーズに合わせて2～12層のプリント配線板を提供し、製造業の品質管理をサポートします。【活用シーン】・電子機器の製造・産業機械の製造・品質管理部門での検査【導入の効果】・製品の信頼性向上・不良品の削減・コスト削減

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【航空宇宙向け】3分で分かる！より速く熱を逃がす基板

株式会社プリケン

航空宇宙業界では、製品の信頼性と軽量化が両立することが求められます。特に、過酷な環境下で使用される電子機器においては、放熱性の確保が重要です。不十分な放熱は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、放熱性を高めることで、製品の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・航空機や宇宙船の電子機器・軽量化が求められる電子機器【導入の効果】・放熱性の向上・製品の信頼性向上・軽量化への貢献

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【情報通信向け】高精度プレス加工

株式会社ニチベイパーツ

情報通信業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、部品の精密加工が不可欠です。高速データ通信を支えるためには、高精度な部品が求められます。プレス加工の精度が低いと、製品の性能低下や歩留まりの悪化を招く可能性があります。当社高精度プレス加工は、お客様のニーズに合わせた素材や形状を提案し、作業性向上、歩留まり改善、コスト低減に貢献します。【活用シーン】・高速通信デバイス・高周波部品・小型電子機器【導入の効果】・高精度加工による製品性能の向上・歩留まり改善によるコスト削減・高品質な製品供給による顧客満足度の向上

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【高速伝送向け】薄膜回路基板

シチズンファインデバイス株式会社

通信業界、特に高速データ伝送が求められる分野では、信号の遅延やノイズを最小限に抑えることが重要です。薄膜回路基板は、これらの課題に対し、高密度配線と優れた熱伝導性で応えます。当社の薄膜回路基板は、レーザーダイオード（LD）実装基板や光通信用途に最適です。【活用シーン】 * 光通信（FTTx、データセンター、モバイル基地局）【導入の効果】 * 高速データ伝送の安定化 * 信号品質の向上 * 製品の信頼性向上

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【通信高速化向け】電源基板パターン設計ハンドブック

アイガ電子工業株式会社

通信業界では、データ伝送速度の向上に伴い、電源基板の設計が重要になっています。高速データ通信を安定して行うためには、ノイズ対策や適切な部品配置が不可欠です。不適切な設計は、信号の劣化や誤動作を引き起こし、通信速度の低下につながる可能性があります。本ハンドブックは、電源設計エンジニアの皆様に向けて、電源基板設計の勘所をまとめた資料です。【活用シーン】・高速データ通信機器・基地局・サーバー【導入の効果】・高速データ伝送の安定化・ノイズ対策による信号品質の向上・製品の信頼性向上

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【ロボティクス向け】薄膜回路基板

シチズンファインデバイス株式会社

ロボティクス業界では、高度な動作制御と精密なセンサー情報処理が求められます。特に、ロボットの小型化、高性能化が進む中で、基板の高密度実装と高い信頼性が重要です。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。【活用シーン】・高精度な位置決め制御が必要なロボットアーム・微細なセンサー情報を処理するロボット・小型・軽量化が求められるモバイルロボット【導入の効果】・高密度実装による小型化・軽量化・高精度な回路パターンによる性能向上・高い信頼性による長寿命化

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【IoT向け】薄膜回路基板（サブマウント・キャリア）

シチズンファインデバイス株式会社

IoT業界では、デバイスの小型化と同時に、バッテリー駆動時間の延長が重要な課題となっています。省電力化を実現するためには、部品の効率的な電力利用が不可欠です。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、省電力デバイスの開発をサポートします。【活用シーン】・ウェアラブルデバイス・スマートセンサー・IoTゲートウェイ【導入の効果】・デバイスの小型化・消費電力の削減・バッテリー駆動時間の延長

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【ゲーム機向け】3分で分かる！より速く熱を逃がす基板

株式会社プリケン

ゲーム機業界では、高性能化に伴い、基板の放熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかる処理を行う際には、熱による性能低下や故障のリスクを抑えることが不可欠です。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説した資料を進呈しており、放熱性の高い基板の実現をサポートします。この資料は、ゲーム機の高性能化を目指す上で、基板設計における重要なポイントを理解するのに役立ちます。【活用シーン】・高性能ゲーム機の開発・熱対策が必要な基板設計【導入の効果】・熱による性能低下のリスクを軽減・製品の信頼性向上・基板設計の効率化

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【サービス紹介】基板設計

株式会社サンテック

当社のサービスである『基板設計』は、分析機器、産業機器におけるデジタルからアナログ回路まで対応できます。特性インピーダンス、高速信号伝送、高速メモリバス、高速シリアルやノイズ対策、さらに新技術としてDDR4やLPDDR4-SDRAMなどに対応を考慮した設計が可能。プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関するお見積りやご相談は当社にお任せください。　【サービス概要】 ■主要CADソフト：CSiEDA・Pads・CR-8000 ■対応可能ネットリスト：国内外で使用されている主要ソフトであれば対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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甲斐エレクトロニクス株式会社会社案内

甲斐エレクトロニクス株式会社

甲斐エレクトロニクス株式会社は、「永続こそ企業の最大価値」との思いでプリント基板の設計と製造、電子機器開発全般を業務領域に加え、多くの開発メーカーの設計・製造に携わってきました。社内には、システム設計・筐体設計・プリント基板設計の3技術者が常駐。他工程からの要求を考慮した設計、複数の視点からの最適解を追求できます。今後も優れた設計技術を以って業界の発展に貢献し続けて参ります。【事業内容】 ■商品開発 ■回路・ソフト設計 ■CAD設計 ■基板製造 ■部品調達 ■部品実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高品質な基板開発・アートワーク設計のMDS

MDSソリューションズ株式会社

電子機器や産業機械の進歩が進むたび、プリント基板をはじめとするハードウェア開発に求められる技術水準も高まります。MDSソリューションズではこのプリント基板の設計・製造を手がけ、ファームウェア開発から量産に必要な製造技術まで対応します。20年以上にわたり国内大手メーカー様と共に培ってきた設計ノウハウに業界最先端の技術を組み合わせ、ハイレベルな要求にも応えてまいります。【こんなことでお困りではありませんか？】 ■一般的なハードウェア開発では、工程ごとに専門の担当者がつく場合が多く納期までに時間がかかってしまう。 ■担当メンバーが複数いる為、製品の完成イメージを全員が共有するのが難しい。 MDSソリューションズでは、エンジニアとしても長いキャリアをもつ技術営業がプロジェクトを先導しながら、少数の担当者・エンジニアで量産・納品まで進める形を採用しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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プリント基板　製造サービス

永真工業株式会社

当社では、プリント基板の製造を主に、回路開発・ソフト開発・基板設計・部品調達・部品実装・ハーネス製作・組付けなど幅広い業務を行っております。イニシャル（フィルム、NCデータなど）をお持ちであればご負担を少なく当社での作製が可能です。その他プリント基板などに関することでお困りの際には、お気軽にお問い合わせください。【取扱製品（プリント基板開発・設計・製造）】 ■基板/アルミベース基板 ■基板/LED BED基板 ■基板/CPU BOARD ■基板/BGA基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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プリント配線板　設計サービス

株式会社ワイケーシー

当社は、電気製品や車関係、LED照明などに使用される各種プリント配線板（PWB）を日本及びアジアを拠点として設計・製造・販売しています。一般的PWBの量産品のタイ製造の場合は日本YKCスタッフが製造現場に立ち入り、管理・品質保証しています。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【ラインアップ】 ■16層基板 ■LED用基板 ■フレキシブル基板 ■厚銅箔基板 ■カーボン印刷4層基板　など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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大電流・高電圧・高放熱仕様への対応

OKIサーキットテクノロジー株式会社

当社では、大電流・高電圧・放熱問題を特殊構造により解決します。大電流(最大400A)通電試験やメタル(AL2.5mm入り)製品の製作が可能。また、導体厚～500μmでの多層構造、好適な放熱構造をご提案。バスバーの組み立て工数がかかる、熱によるプリント板の歪みによる不具合などのお困りごとに対応いたします。【こんなお困りごとに】 ■大電流を流したい ■バスバーの組み立て工数がかかる ■熱によるプリント板の歪みによる不具合 ■熱密度が高く、放熱が難しい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電子機器開発・製造の課題解決事例集『プリント基板編』

株式会社キョウデン

当カタログは、電子機器プリント基板に関する課題と解決事例をご紹介している事例集です。現行製品に新機能を追加し、更に、小型・薄型化したいとのご要望もキョウデンなら基板の設計技術と製造技術の合わせ技で解決。他にも"非常に古い基板を再作したいが、仕様書も古くて不安がある"、 "高周波基板の製造を依頼できる企業が少なくて困っている"などといった課題に対しての解決事例をご紹介しております。ぜひ、ご一読ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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放熱基板『DPGA』

株式会社ダイワ工業

『DPGA』とは、「Daiwa Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。【特長】 ○金属柱（銅バンプ）による層間接続 →低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意の形状とサイズが可能 →円柱形状の場合、直径0.3～4.00mmまで可能 ○大きさの違う銅バンプの混在が可能 ○薄さ、軽さ、剛性の向上 →最小板厚：0.3mm 絶縁層にプリプレグを採用 ○LEDの機能を最大限に活かせる →LED基板（液晶パネル、照明）や車載用基板に最適詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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厚銅・大電流（コイル）基板　製作サービス

関西電子工業株式会社

当社は、製造する大電流基板の、導体厚により回路形成工法の選択が出来る「厚銅・大電流（コイル）基板」を製作しております。 300μm以上の導体厚であればハーフエッチングの対応が可能。従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅の差を小さくでき、設計値に対しての電流損失も最小限に抑えることが出来ます。【特長】 ■プリント基板なので、導体厚み、回路幅、レイアウト、誘電体特性　などが要求仕様に応じて自由に変更が出来る ■試作・開発用途にも好適 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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リレー・フューズ用基板(専用設計)/ジャンクション基板

ウルトエレクトロニクス　ICS

当社で取り扱う、「リレー・フューズ用基板(専用設計)/ジャンクション基板」をご紹介いたします。ハーネスによる電気配線を専用設計の基板に置き換え、ハーネス使用量を削減。独自のソリッド方式プレスフィットにより低い抵抗を実現します。また、要求仕様に応じて柔軟に設計。各種形状の基板に対応でき、両面実装も可能です。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■配線材料の削減 ■全体システムの小型化、軽量化 ■組み立て工程における配線間違い防止 ■組み立て工数大幅削減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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自動車用薄肉電線『AVS（R）』

大川三基株式会社

『AVS（R）』は、RoHS・ELV対応品の自動車用薄肉電線です。 AVよりさらに薄肉化・細径化。サイズは0.3～5mm2まで取り扱っております。自動車、二輪車、建機、農機および船外機のワイヤーハーネスや、自動車電装品の口出し線および配線としてご使用いただけます。【特長】 ■AVよりさらに薄肉化・細径化している ■鉛化合物を含んでいない ■サイズは0.3～5mm2まで取り扱っている ■RoHS対応品 ■ELV対応品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント配線板

株式会社小林電子工業

株式会社小林電子工業では、産業用機器向けのプリント配線板製造を主とし、パターン設計からプリント配線板実装迄、お客様のご要望にお応え致します。また、徹底した品質管理体制と生産管理体制により、お客様に“安心”をお届け致します。【事業内容】 ■産業用機器向けプリント配線板の設計・製造販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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金被膜導電微粒子

三島国際貿易株式会社

液晶ディスプレイパネルのガラス板間の垂直伝導などに利用され、また接着剤に分散して各向異性導電フィルム（ACF）を造ったり、各向異性導電接着剤（ACP）として液晶ディスプレイの組み立てに使用したりされます。製品特性 ★ポリマーマイクロビーズをコアとし、金皮膜を外殻とする。 ★幅広い粒径の選択肢：3.0～11.0 µmの範囲内0.25 µm 刻みでの豊富な仕様がラインアップ。 ★粒径が均一で、変動係数 CV が3.5%より小さい。 ★分散性が優れており、オーバーラップや凝集がない。 ★適切な硬度を持ち、安定した導電性と信頼性を持つ。 ★インピーダンスが低く、高温多湿の環境下でも安定性が高い。

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フレキシブル基板用ソルダーレジスト『感光性カバーレイ』

株式会社タムラ製作所

『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れたフレキシブル基板用のソルダーレジストです。低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。【特長】 ■最小開口サイズ80～150μmで高密度実装に好適 ■摺動試験1000万回以上(R＝5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性 ■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献 ■EMIシールドを直接貼り付け可能 ■高絶縁信頼性、ライン＆スペース　25μm／25μｍ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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Hollow Silica for 5G

株式会社SG Japan

中空シリカの機能を生かして次世代5G機器 · 部材に低信号損失、低誘電率(εr)、低誘電損失(tanδ)特性を付与

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【導電素材をお探しの方必見！】新開発の導電転写シールのご紹介

アサヒプリンティング株式会社

当社で取り扱う、「ストレッチャブル導電転写シール」をご紹介します。曲げや伸縮にも強い銀ペーストシート。フレキシブルなプラスチックシートや衣類などにも自在に貼付可能な導電素材。接着剤は対象物に応じて変更可能で、印刷パターンはご要望に応じて自在に設計できます。【特長】 ■曲げや伸縮にも強い ■自在に貼付可能な導電素材 ■接着剤は対象物に応じて変更可能 ■印刷パターンはご要望に応じて自在に設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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有限会社平栗　事業紹介

有限会社平栗

有限会社平栗は、プリント基板、ユニット、ケーブルAssy品を最先端の半導体製造装置および重電機器関連様向けに提供しています。各種の認定技術者が「信頼性向上運動」を基本として高度で信頼性の高い製品製作を実行しています。【事業内容】 ■プリント基板、電源ユニットの製作、提供 ■ケーブルAssy品の製作、提供 ■コントロールユニット、ワイヤー、ハーネスの製作、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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事業内容　プリント基板設計

株式会社クオン電子

プリント基板設計は高い品質と信頼性。映像・音響といったデジタルAVをはじめとする分野で、一流メーカー様の製品設計開発に携わることにより、厳しい要求に応えられる高い設計技術と設計スピードを確立しています。詳しくはお問い合わせまたは、カタログをご覧ください。

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【資料】導電ペースト

十条ケミカル株式会社

当資料では、透明で導電性のある皮膜パターンを形成することが可能な透明導電インキを中心とした『導電ペースト』を掲載しています。低抵抗の銀ペーストでインサート成形が可能な「L2銀」や、ITOフィルム、 PIフィルムへ印刷可能な銀ペースト「＃2TF銀」、高メッシュ版での印刷が可能なカーボンペーストの「CH-N」などご紹介。諸物性や用語説明、対策や一覧もございます。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容（抜粋）】 ■ご紹介するインキ ■透明導電インキ ■透明導電インキ諸物性 ■銀ペースト一覧（1） ■銀ペースト一覧（2） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板設計サービス

有限会社レイアート

当社では、長年の経験と先進の設計技術により、機能的で美しい設計をご提供いたします。「依頼するたびに設計担当が変わり困っている」「ちょっとした改版なのに高額な見積だった」「依頼からの対応が遅すぎた」などの問題にお困りのお客様からご相談をいただき、当社の対応を高く評価いただいております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【案件一例】 ■GHz帯高速信号、DDRx 基板のSI・EMC解析 ■イメージセンサ搭載の高多層、高密度実装基板設計 ■大電流、大電圧対応特殊厚銅基板 ■高周波RF 基板 ■超小型機器のリジッドフレキ基板を使用した構造検討　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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基板の受託開発【作れなくなったその基板作ります！】

株式会社ゴフェルテック

株式会社ゴフェルテックでは、作れなくなった『基板』の製造受託を承っております。ソフトウェアを無視した回路設計や、基板回路を無視したFPGA設計は、トータルの設計工数の増大を招くばかりか、最終的な商品価値を下げることにつながります。当社では設計者一人ひとりが広い設計範囲をカバーし、さらにそれらを連携することで、全体を見据えた提案を効率良くご提供いたします。【当社の強み】 ■豊富な経験 ■社内設計 ■提案力 ■高機能なものからコンパクトなものまで対応 ■製造もおまかせ ■小ロット生産にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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電気的性能における信号伝送品質の確保

電気的性能における信号伝送品質の確保とは？

課題

高周波信号の減衰と歪み

信号周波数が高くなるにつれて、配線材料や基板材料による信号の減衰や波形の歪みが発生しやすくなり、データエラーの原因となります。

インピーダンス不整合による反射

配線経路のインピーダンスが不均一だと、信号が反射し、信号品質の低下やクロストークの増加を招きます。

クロストークによる干渉

隣接する配線間で信号が漏れ合い、意図しない信号が発生することで、本来の信号が干渉され、誤動作を引き起こします。

電源ノイズの伝播

電源ラインやグラウンドラインのノイズが信号ラインに伝播し、信号品質を劣化させ、回路の安定性を損ないます。

対策

材料特性の最適化

低誘電損失・低誘電率の基板材料や導体材料を選定し、高周波信号の減衰を抑制します。

インピーダンス制御設計

配線幅、層間距離、誘電率などを考慮し、信号線全体のインピーダンスを均一に設計することで、信号反射を最小限に抑えます。

配線レイアウトの最適化

信号線間の距離を確保し、適切なシールド構造を採用することで、クロストークを低減します。

電源・グラウンド設計の強化

デカップリングコンデンサの配置や、電源・グラウンドプレーンの設計を最適化し、ノイズの発生と伝播を抑制します。

対策に役立つ製品例

高機能基板材料

低損失特性を持つ特殊な樹脂やセラミック材料を使用することで、高周波信号の減衰を大幅に低減し、信号伝送ロスを最小化します。

インピーダンス制御設計ツール

配線幅や層間距離などのパラメータを入力することで、目標インピーダンスに合わせた最適な配線設計を自動計算し、設計ミスを防ぎます。

ノイズ対策部品

フェライトビーズや高周波用コンデンサなどの部品を適切に配置することで、電源ラインや信号ライン上のノイズを効果的に吸収・除去します。

信号品質解析ソフトウェア

設計段階で信号の反射、減衰、クロストークなどの影響をシミュレーションし、問題点を事前に特定・修正することで、開発期間の短縮と品質向上に貢献します。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

信号伝送品質の確保とは？課題と対策・製品を解説

積層

穴開け

無電解めっき

ドライフィルム剥離

電解めっき

ラミネート

露光

現像

エッチング

レジスト塗布

シルク印刷

端子部金めっき

HAL処理

検査

ベアボードテスト

Vカット

ルーター加工

電気的性能

機械的性能

環境性能

電気的性能における信号伝送品質の確保とは？

各社の製品

電気的性能における信号伝送品質の確保

電気的性能における信号伝送品質の確保とは？

​課題

高周波信号の減衰と歪み

インピーダンス不整合による反射

クロストークによる干渉

電源ノイズの伝播

​対策

材料特性の最適化

インピーダンス制御設計

配線レイアウトの最適化

電源・グラウンド設計の強化

​対策に役立つ製品例

高機能基板材料

インピーダンス制御設計ツール

ノイズ対策部品

信号品質解析ソフトウェア

課題

対策

対策に役立つ製品例