信号伝送品質の確保とは？課題と対策・製品を解説

自動車業界の電装分野では、電子機器の小型化と信頼性の向上が求められています。高温環境下での使用に耐え、高い性能を維持することが重要です。高機能『耐熱フィルム』は、これらの課題に対応し、電子機器の薄型化・軽量化を実現します。

【活用シーン】
・車載用電子機器
・ECU（Electronic Control Unit）
・各種センサー

【導入の効果】
・高温環境下での安定した動作
・製品の小型化・軽量化
・信頼性の向上

ロボティクス業界では、高度な動作制御と精密なセンサー情報処理が求められます。特に、ロボットの小型化、高性能化が進む中で、基板の高密度実装と高い信頼性が重要です。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。

【活用シーン】
・高精度な位置決め制御が必要なロボットアーム
・微細なセンサー情報を処理するロボット
・小型・軽量化が求められるモバイルロボット

【導入の効果】
・高密度実装による小型化・軽量化
・高精度な回路パターンによる性能向上
・高い信頼性による長寿命化

電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。コネクタの接続不良は、製品全体の機能不全につながるため、高い精度と耐久性が求められます。当社の超硬合金ピン・シャフトは、コネクタの製造において、高い嵌合精度と長期的な信頼性を実現します。

【活用シーン】
・コネクタのピン、ソケット
・電子機器内部の精密な位置決め
・高密度実装基板

【導入の効果】
・コネクタの接続信頼性向上
・製品の小型化、高密度化に貢献
・長期的な製品寿命の確保

宇宙開発分野では、過酷な環境下でのデータ収集において、電子機器の信頼性が極めて重要です。特に、温度変化、放射線、振動といった要因から、電子部品の故障リスクを最小限に抑える必要があります。プリント配線板は、これらの環境下で安定した性能を発揮し、データの正確な収集を支える基盤となります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、宇宙開発におけるデータ収集の信頼性を高めるために必要とされています。

【活用シーン】
・人工衛星
・宇宙探査機
・観測ロケット

【導入の効果】
・過酷な環境下での高い信頼性
・データ収集システムの安定稼働
・長期的な運用コストの削減

通信機器業界では、小型化と高速データ通信のニーズが高まっています。このため、基板実装やコネクタ接続など、精密な位置決めが求められる場面が増加しています。高速通信を支えるためには、高い精度と信頼性を持つピンが不可欠です。三和クリエーションの小径ピンは、これらの課題に応えるために開発されました。

【活用シーン】
* 高速通信機器の基板実装
* コネクタ接続における高精度な位置決め
* 小型化が求められる通信デバイス

【導入の効果】
* 高速データ通信の安定化
* 製品の小型化と高密度化の実現
* 高い信頼性による製品寿命の向上

ウェアラブルデバイス業界では、小型軽量化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板の放熱対策は不可欠であり、熱設計が製品の信頼性と性能を左右します。放熱性能が低いと、デバイスの誤作動や寿命低下につながる可能性があります。当社が提供する「より速く熱を逃がす基板」に関する資料は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説しており、ウェアラブルデバイスの小型軽量化と高性能化に貢献します。

【活用シーン】
・高密度実装基板
・小型化が求められるデバイス
・熱対策が必要な電子機器

【導入の効果】
・放熱性の向上
・デバイスの信頼性向上
・製品寿命の延長

通信インフラ業界では、機器の小型化と高密度実装が進み、基板接続の信頼性が重要視されています。特に、電波塔や基地局などの屋外環境で使用される機器では、振動や温度変化に強く、確実な接続が求められます。当社の基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプは、自動実装プロセスに対応し、垂直基板への実装も可能なため、設計の自由度を高め、信頼性の高い接続を実現します。

【活用シーン】
・基地局
・ルーター
・サーバー
・通信機器

【導入の効果】
・自動実装による工数削減
・高い接続信頼性
・設計の自由度向上
・L字ブラケットの代替

スマートフォン業界では、小型化・高機能化に伴い、プリント基板の高密度実装が求められています。特に、限られたスペースの中で、部品の配置密度を高め、電気的接続の信頼性を確保することが重要です。ソルダーレジストの適切な設計は、これらの課題解決に不可欠です。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、高密度実装における設計の最適化を支援します。

【活用シーン】
・高密度実装基板の設計
・部品配置の最適化
・電気的接続の信頼性向上

【導入の効果】
・基板設計の効率化
・製品の小型化・高性能化
・歩留まり向上

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。

【活用シーン】
・航空機、宇宙機の電子機器
・衛星搭載機器
・ドローン

【導入の効果】
・軽量化による燃費効率向上
・小型化によるスペースの有効活用
・高信頼性による機器の長寿命化

電子機器業界、特にコネクタ用途においては、高い導電性と強度が求められます。コネクタは、電子機器の性能を左右する重要な部品であり、信頼性の高い接続を確保することが不可欠です。低品質な材料を使用すると、接触不良や信号の減衰が発生し、機器の誤動作につながる可能性があります。当社の低ベリリウム銅丸棒は、高導電性と高強度を両立し、コネクタの性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・EV充電コネクタ
・半導体テストソケット・ピン
・高速通信コネクタ

【導入の効果】
・高い導電性による安定した信号伝送
・熱処理不要によるコストと工程の削減
・鉛フリー対応による環境規制への適合

通信業界、特に高速データ伝送が求められる分野では、信号の遅延やノイズを最小限に抑えることが重要です。薄膜回路基板は、これらの課題に対し、高密度配線と優れた熱伝導性で応えます。当社の薄膜回路基板は、レーザーダイオード（LD）実装基板や光通信用途に最適です。

【活用シーン】
* 光通信（FTTx、データセンター、モバイル基地局）

【導入の効果】
* 高速データ伝送の安定化
* 信号品質の向上
* 製品の信頼性向上

高周波通信業界では、電波の伝送効率を高めるために、精密な形状と高い絶縁性を備えた部品が求められます。特に、高周波帯域で使用される部品においては、材料の選定と加工精度が、通信品質を左右する重要な要素となります。当社樹脂旋盤切削加工（ＮＣ自動旋盤）は、これらのニーズに応えるべく、プラスチック材料の精密加工を得意としています。

【活用シーン】
* 高周波回路部品
* アンテナ部品
* コネクタ部品
* 絶縁スペーサー

【導入の効果】
* 高周波特性の向上
* コスト削減
* 量産体制の確立
* 多様な形状への対応

サーバー業界では、データ処理速度の向上と信号伝送の安定性が求められます。特に、高密度実装が進む中で、ソルダーレジストの精度が重要になります。不適切なソルダーレジストは、信号の干渉や基板の短絡を引き起こし、サーバーの性能低下につながる可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載しており、製品選定の際に役立ちます。

【活用シーン】
・高速データ通信を行うサーバー
・高密度実装基板を使用するサーバー
・信号 integrity が重要なサーバー

【導入の効果】
・信号伝送の安定化
・基板の信頼性向上
・製品選定時間の短縮

航空宇宙業界では、機体の軽量化が重要な課題です。電源基板の設計においては、小型化と高効率化が求められ、部品の配置や配線パターンが性能に大きく影響します。不適切な設計は、ノイズの発生や電力損失を招き、機体の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、電源ICの性能を最大限に引き出し、軽量化に貢献するための基板レイアウトの勘所を解説します。

【活用シーン】
・航空機、宇宙機の電源設計
・軽量化が求められる電子機器の設計
・高信頼性が要求されるシステムの設計

【導入の効果】
・電源基板の小型化、軽量化
・ノイズ対策による信頼性向上
・電力効率の改善
・設計期間の短縮

家電業界では、省エネ性能向上のために、電子回路の正確な測定が求められます。特に、電力効率を左右する電子部品の特性評価においては、正確なインピーダンス測定が重要です。測定誤差は、製品の性能評価に影響を与え、開発期間の遅延やコスト増加につながる可能性があります。当社の「3分で分かる！電気特性測定用基板」に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いについて解説しています。省エネ家電の開発効率向上にお役立てください。

【活用シーン】
・省エネ性能評価
・電子回路設計
・製品開発における特性評価

【導入の効果】
・正確な測定による開発期間の短縮
・製品の省エネ性能向上
・コスト削減

通信業界では、データ伝送速度の向上に伴い、電源基板の設計が重要になっています。高速データ通信を安定して行うためには、ノイズ対策や適切な部品配置が不可欠です。不適切な設計は、信号の劣化や誤動作を引き起こし、通信速度の低下につながる可能性があります。本ハンドブックは、電源設計エンジニアの皆様に向けて、電源基板設計の勘所をまとめた資料です。

【活用シーン】
・高速データ通信機器
・基地局
・サーバー

【導入の効果】
・高速データ伝送の安定化
・ノイズ対策による信号品質の向上
・製品の信頼性向上

ゲーム機業界では、高性能化に伴い、基板の放熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかる処理を行う際には、熱による性能低下や故障のリスクを抑えることが不可欠です。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説した資料を進呈しており、放熱性の高い基板の実現をサポートします。この資料は、ゲーム機の高性能化を目指す上で、基板設計における重要なポイントを理解するのに役立ちます。

【活用シーン】
・高性能ゲーム機の開発
・熱対策が必要な基板設計

【導入の効果】
・熱による性能低下のリスクを軽減
・製品の信頼性向上
・基板設計の効率化

家電業界では、省エネ性能の向上が強く求められています。特に、電力消費を抑え、効率的なエネルギー利用を実現することが重要です。ワイヤーハーネスは、家電製品の内部で電気信号や電力を伝達する重要な部品であり、その品質が製品の省エネ性能に大きく影響します。当社ワイヤーハーネスは、省エネ性能を考慮した設計と、高品質な材料の使用により、家電製品の効率的な電力供給をサポートします。

【活用シーン】
・省エネ性能が求められる家電製品（冷蔵庫、エアコン、洗濯機など）
・電力効率を向上させたい製品
・製品の小型化、軽量化を目指す場合

【導入の効果】
・電力損失の低減
・製品の省エネ性能向上
・製品の信頼性向上

航空宇宙業界では、製品の軽量化が常に求められています。プリント基板の設計において、ソルダーレジストは部品の実装密度や信頼性に影響を与えるため、適切な選定が重要です。ソルダーレジストの選定は、製品の小型化、軽量化に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、これらの課題解決に役立ちます。

【活用シーン】
・航空機、宇宙機の電子機器
・軽量化が求められる基板設計
・高密度実装基板

【導入の効果】
・基板設計の最適化
・製品の軽量化
・信頼性の向上

通信インフラ業界、特に信号保全の分野では、プリント基板の信頼性が重要です。信号の正確な伝達を確保するためには、基板上の部品実装の精度が求められます。ソルダーレジストの適切な設計と形成は、短絡や断線を防ぎ、製品の長期的な安定性に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。

【活用シーン】
・通信機器の基板設計
・信号伝送路の保護
・高周波回路のシールド

【導入の効果】
・基板の信頼性向上
・製品の長寿命化
・信号品質の安定化

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。特に、限られたスペースの中で、電源ICの性能を最大限に引き出す基板レイアウトが求められます。不適切なパターン設計は、ノイズの発生や効率の低下を招き、デバイスの性能やバッテリー寿命に悪影響を与える可能性があります。当社の『電源基板におけるパターン設計の勘所』は、ウェアラブルデバイスの設計に特化した事例を基に、これらの課題を解決するための具体的なノウハウを提供します。この資料は、電源設計エンジニアの皆様が、ウェアラブルデバイスの設計において、最適な基板レイアウトを実現するための手助けとなるでしょう。

【活用シーン】
* 小型ウェアラブルデバイス
* バッテリー駆動のデバイス
* 高密度実装基板

【導入の効果】
* ノイズ対策によるデバイスの安定性向上
* 電源効率の改善によるバッテリー寿命の延長
* 小型化と高性能化の両立

航空宇宙業界では、製品の信頼性と軽量化が両立することが求められます。特に、過酷な環境下で使用される電子機器においては、放熱性の確保が重要です。不十分な放熱は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、放熱性を高めることで、製品の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・航空機や宇宙船の電子機器
・軽量化が求められる電子機器

【導入の効果】
・放熱性の向上
・製品の信頼性向上
・軽量化への貢献

IoT業界では、デバイスの小型化と同時に、バッテリー駆動時間の延長が重要な課題となっています。省電力化を実現するためには、部品の効率的な電力利用が不可欠です。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、省電力デバイスの開発をサポートします。

【活用シーン】
・ウェアラブルデバイス
・スマートセンサー
・IoTゲートウェイ

【導入の効果】
・デバイスの小型化
・消費電力の削減
・バッテリー駆動時間の延長

電子機器業界において、コネクタは製品の性能と信頼性を左右する重要な部品です。小型化、高密度化が進む中で、コネクタには高い精度と耐久性が求められます。特に、信号伝達の安定性や、長期間の使用に耐える堅牢性が不可欠です。金属射出成形（ＭＩＭ）は、これらの要求に応える最適な製法です。

【活用シーン】
・小型電子機器のコネクタ
・高密度実装が求められるコネクタ
・耐久性が求められるコネクタ

【導入の効果】
・高い寸法精度による製品品質の向上
・シャープエッジや異形穴など、複雑形状への対応
・溶製材と同等の熱処理、表面処理による耐久性向上

自動車業界において、電子制御ユニット（ECU）の小型化と高性能化は、燃費向上や安全性の向上に不可欠です。電源基板の設計は、ECUの性能を左右する重要な要素であり、ノイズ対策や効率的な電力供給が求められます。適切なパターン設計は、これらの課題を解決し、製品の信頼性を高めるために不可欠です。本資料は、自動車の電源設計エンジニアの皆様に向けて、電源基板設計の勘所を解説します。

【活用シーン】
・ECU設計
・車載用電子機器設計
・電源設計

【導入の効果】
・ノイズ対策による製品の信頼性向上
・電源効率の改善
・設計期間の短縮

ディスプレイ業界では、薄型化と高機能化が常に求められています。特に、省スペース化と軽量化は、製品の競争力を左右する重要な要素です。薄型化を実現するためには、基板の薄型化が不可欠であり、同時に高い信頼性と性能が求められます。当社の薄膜回路基板は、薄膜加工技術を駆使し、ディスプレイの薄型化に貢献します。

【活用シーン】
・薄型ディスプレイ
・高密度実装基板
・高放熱基板

【導入の効果】
・薄型化による製品の付加価値向上
・高精度な回路パターンの実現
・高い信頼性と耐久性

通信業界の信号保全においては、電子機器の信頼性と耐久性が重要です。絶縁材は、電子部品間の導電を防ぎ、信号の正確な伝達を支える不可欠な要素です。PET、PI、PCなどのプラスチックフィルムは、その絶縁性と加工のしやすさから、広く用いられています。適切な絶縁材の選定と加工は、機器の長寿命化と安定した信号伝送に貢献します。

【活用シーン】
・通信機器内部の電子部品の絶縁
・信号伝送路の保護
・高周波回路の絶縁

【導入の効果】
・信号の安定化
・機器の信頼性向上
・製品寿命の延長

情報通信業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、部品の精密加工が不可欠です。高速データ通信を支えるためには、高精度な部品が求められます。プレス加工の精度が低いと、製品の性能低下や歩留まりの悪化を招く可能性があります。当社高精度プレス加工は、お客様のニーズに合わせた素材や形状を提案し、作業性向上、歩留まり改善、コスト低減に貢献します。

【活用シーン】
・高速通信デバイス
・高周波部品
・小型電子機器

【導入の効果】
・高精度加工による製品性能の向上
・歩留まり改善によるコスト削減
・高品質な製品供給による顧客満足度の向上

製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、プリント配線板の品質が重要です。特に、電子機器や産業機械においては、プリント配線板の不具合が製品全体の性能に影響を与える可能性があります。高品質なプリント配線板は、製品の長寿命化や安定した動作に貢献します。株式会社ちの技研のプリント配線板は、お客様のニーズに合わせて2～12層のプリント配線板を提供し、製造業の品質管理をサポートします。

【活用シーン】
・電子機器の製造
・産業機械の製造
・品質管理部門での検査

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・不良品の削減
・コスト削減

プリント基板が原因と動作が不安定等、お困りの事はご相談ください。
これまで、弊社設計では、全て安定動作させています。

株式会社エー・アイ・エヌは、国内有名メーカーのR&Dの実績を生かし、お客様に対しての一貫発注の利便性を提案いたします。電子機器関連・プリント基板、組み込みシステム等ご相談下さい。特に、電池駆動による低消費回路設計、近距離無線通信技術を得意としています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

株式会社サイカワでは『極細線製造装置』を取り扱っております。

高度情報化が進むにつれ、デジタル化による高速処理に伴う周波数増大に加え
ケーブル製造装置のコンパクト化の要求がますます高まっております。

当社は吉田工業の技術を引き継ぎ、創意工夫を重ね生産性アップ、品質の
向上等、高性能化に対応します。

【ラインアップ】
■シングルツイスト式バンチャー(撚返付)
■ダブルツイスト式バンチャー
■横巻シールド機
■テープ巻装置

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社ティ・ピ・エスにて承る海外での基板製作についてご紹介いたします。

日本～中国を繋ぐ営業担当者と現地技術者が一丸となり、お客様のご要望に
丁寧にお応え。一部工程のみ(アートワークだけ等)やパーツ提案による
費用削減等の部分的なご依頼にも対応。

国という垣根を越えて、新たな製品を生み出す長期的なパートナーでありたいと
考えています。

【概要】
■工場拠点：深圳・黄石・福建・珠海・桐城
■対応基板：リジット基板・フレキシブル基板・リジットフレキ基板
■対応分野：車載・通信・医療・IoT・電源・防犯・無線機等

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。

「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

平成電機株式会社は、プリント基板に関わる全般をトータルにプロ
デュースする会社です。

最先端技術を駆使してお客様にご満足頂ける製品をご提供し、電子
機器に使用される基板設計から部品実装までの仕事を中心に、
お客様のニーズにお応え致します。

プリント基板・設計製作・部品取付関連一式は是非、当社までお気軽
にご相談下さい。

【業務一覧】
■基板設計
■基板製造
■部品実装
■その他サービス

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、プリント基板の設計・製造・実装を行っています。

国内・海外を含め、ISO9001・14000認定工場での製造や、環境問題に
対応したプリント配線製造も可能です。

設計仕様・板取など、量産内容に応じて設計段階から支援いたします。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【特長】
■片面基板～パッケージ基板まで可能
■部品実装・ペアチップ実装対応
■超短期納品対応

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

当社では、『基板設計・製造・実装サービス』を行っています。

主務のプリント配線板設計から、基板製作、基板実装（マウント）までを
一括発注を承ります。

基板製作・実装はそれぞれの専門会社と連携し、お客様に完成品として
お届けすることができますので、お客様の工数削減、納期短縮を実現いたします。

【特長】
■短納期対応
■生プリント基板から再製作
■高品質なので安心

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が得意とする産業用機器では、入出力/制御に対応する
アナログ／デジタル回路の両方が必要とされています。

それぞれの豊富な設計経験による設計・製造サービスをご提供。

「装置制御用マイコン基板」をはじめ、「LED表示基板」、
「ソーラー充放電制御基板」など、多数の実績がありますので、
ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。

【実績例（一部）】
■装置制御用マイコン基板（タイヤサービス機器、自動車検査機器等）
■LED表示基板
■PLC周辺回路基板
■ソーラー充放電制御基板
■モーター制御基板再生（生産中止品の再製作）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Sentrality 高電流ピン ＆ ソケット相互接続システム』は、垂直、水平、
背面嵌合の3通りの嵌合構成が可能な、ソケットアセンブリーに累積交差を
緩和する＋/-1.00mmの自己調整機能を備えた製品です。

製品設計で求められる必要十分な柔軟性を提供し、電気的性能に
優れた製品の製造に寄与します。

ウェーブスプリングの反発によりソケット位置を自己調整します。

【特長】
■接触抵抗が低い
■円錐状のソケットアセンブリーを採用し多くの同等品よりも寸法を短縮
■スタック高さに制限のある基板対基板接続アプリケーションにも適用可能
■ソケットがアセンブリー内でラジアル方向に＋/-1.00mm自由に動き、
　嵌合動作時のコンタクトビームの変形を確実に回避

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、試作から量産まで、プリント配線基板の製造を行っております。

当社の主なビジネスパートナーは中国のガンドン地区に位置しており、
生産規模は月産で各々3千平米から12万平米であり、シンプルな基板から
複雑なRF基板まで様々な種類のプリント配線板を生産しています。

また、当社ではプリント基板の工場出荷前には、顧客へ納品される製品の
高・安定品質を確保するため、自社にてすべてのプリント基板の出荷前
検査を行っております。

【PCB生産能力】
■プリント基板CADレイアウト設計：片面基板から16層基板まで（ビルドアップ基板）
■2次元及び３次元シミュレーション
■出力データ：プリント基板設計データ・ガーバーデータ・基板実装データ
■対応製品：LED、ハイスピードメモリモジュール、携帯電話、医療機器、
　パソコン、オフィス機器、PCサーバーなど

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

当社は、電気製品や車関係、LED照明などに使用される各種プリント
配線板（PWB）を日本及びアジアを拠点として設計・製造・販売しています。

一般的PWBの量産品のタイ製造の場合は日本YKCスタッフが
製造現場に立ち入り、管理・品質保証しています。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【ラインアップ】
■16層基板
■LED用基板
■フレキシブル基板
■厚銅箔基板
■カーボン印刷4層基板　など

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。
ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。

自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。
５段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。
短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い！
１－２－１(４層板)を最短２日でお届けします。

【特長】
●基板サイズが小さくなる
●ノイズに強い
●大電流が流せる
●設計自由度が高い

※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください！

フラットークはインテルプロセッサを搭載したプリント基板設計の豊富な経験を活かし、 お 客 様に信頼性の高い基板を短納期でご提供いたします。

株式会社ゴフェルテックでは、作れなくなった『基板』の製造受託を
承っております。

ソフトウェアを無視した回路設計や、基板回路を無視したFPGA設計は、
トータルの設計工数の増大を招くばかりか、最終的な商品価値を下げることに
つながります。

当社では設計者一人ひとりが広い設計範囲をカバーし、さらにそれらを
連携することで、全体を見据えた提案を効率良くご提供いたします。

【当社の強み】
■豊富な経験
■社内設計
■提案力
■高機能なものからコンパクトなものまで対応
■製造もおまかせ
■小ロット生産にも対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、長年の経験と先進の設計技術により、機能的で美しい設計を
ご提供いたします。

「依頼するたびに設計担当が変わり困っている」
「ちょっとした改版なのに高額な見積だった」「依頼からの対応が遅すぎた」
などの問題にお困りのお客様からご相談をいただき、当社の対応を
高く評価いただいております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【案件一例】
■GHz帯高速信号、DDRx 基板のSI・EMC解析
■イメージセンサ搭載の高多層、高密度実装基板設計
■大電流、大電圧対応特殊厚銅基板
■高周波RF 基板
■超小型機器のリジッドフレキ基板を使用した構造検討　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『モバイル端末機器向け基板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』は、
電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。

レーザービアを用いたビルドアップ仕様の製品で、ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄板での剛性、寸法安定性、絶縁信頼性を実現しています。

また、フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善されます。

【特長】
■複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板
■モバイル端末機器向け
■レーザービア内の導電化は2種類を選択可能
（コンフォーマルビアとフィルドビア）
■金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善される

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、自動車用電装部品、ワイヤーハーネス製造・卸を行っております。

当社で製造するハーネスは主に普段目にする事のない場所で使用している部品です。
目に見えない部品だからこそ、正確に機能し、より安全に使用できるような
”モノづくり”をしています。

小ロット短納期にも対応し、安心していただける製品のご提供をいたします。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【取扱製品】
■自動車用ワイヤーハーネス
■部材卸売（LED・電線・端子・ハウジング）

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『異型銅厚共存基板』は、同一層に300μmの厚銅箔と70μmの薄銅箔を
共存させ、途中で切り替えることができる大電流基板です。

組立工数や部品点数の削減を実現。
小型化の進むGaNやSiCに代表されるパワーデバイスにも好適です。

【特長】
■300μmと70μmを途中で切り替え可能
■300μmと70μmは入り組んでいてもOK
■銅インレイの組み合わせ可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

有限会社千代田プリントでは、プリント基板技術者がCADを運用し、
高品質実装設計を行っております。

製作、実装においても、協力工場をフル活用し、製作にあたっております。

お客様のニーズに合わせた注文・納品に応じ、開発コスト削減・納期短縮を
真剣に考え、トータルサポートしております。

【品目】
■プリント基板設計及び基板製作
■各種部品実装
■ハーネス製作
■製品の組み立て

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『フレキシブル導電糸』は、
高強度を保ちつつ低抵抗の導電糸です。

屈曲耐久150万回以上の耐屈曲性と柔軟性に優れており、
伸縮させても導電性を維持します。

【特長】
■高強度・低抵抗
■耐屈曲性
■柔軟性
■ウェアラブルシステムに活用可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。