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複雑構造基板の剥離とは？課題と対策・製品を解説
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ドライフィルム剥離における複雑構造基板の剥離とは？
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【製品特長】
○クリーンな剥離
エアーブローを用いず、剥離切っ掛けを作るためチップ飛びを軽減できます。
○段取不要
基板の厚み・大きさに対して、段取り換えが不要です
○極薄基板対応（基材厚：0.025mm）
基板クランプ搭載の為、従来の装置では剥離困難であった極薄板も対応可能です。
○難剥離材対応
PKG基板用ABF、ソルダーレジスト等の難剥離材もご相談下さい。
○NGストッカー内蔵
フィルム残りをセンサーで自動検出しNGストッカーへ収納されます。
○クリーン仕様対応（追加オプション）
HEPAフィルタによるダウンフローも可能
デモ機での剥離テスト実施や薄型基板、大型基板、特殊フィルム等の特殊対応も検討可能ですので、お気軽にお問合せください。
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ドライフィルム剥離における複雑構造基板の剥離
ドライフィルム剥離における複雑構造基板の剥離とは ？
プリント配線板の製造工程において、回路パターンを形成するために使用される感光性樹脂フィルム（ドライフィルム）を、不要な部分から剥離する技術です。特に、微細な配線や多層構造を持つ複雑な基板では、ドライフィルムの剥離が難易度を増し、品質に大きく影響します。
課題
微細パターンへのドライフィルム残渣付着
複雑な微細配線パターンにドライフィルムの残渣が残り、ショートや断線の原因となる。
多層基板での剥離不良
多層基板の層間やビアホール部分でドライフィルムが剥がれ残ったり、基板を傷つけたりする。
剥離液による基板ダメージ
ドライフィルム剥離に使用する薬液が、基板材料や配線にダメージを与え、信頼性を低下させる。
剥離時間の長期化と生産性低下
複雑構造基板では剥離に時間がかかり、生産ラインのボトルネックとなり、コスト増につながる。
対策
低ダメージ剥離液の開発
基板や配線への影響を最小限 に抑えつつ、ドライフィルムを効率的に溶解・剥離する特殊な薬液を使用する。
精密洗浄技術の導入
超音波洗浄や高圧ジェット洗浄など、微細な隙間や凹凸に入り込んだ残渣を効果的に除去する洗浄方法を採用する。
剥離条件の最適化
基板の種類や構造、ドライフィルムの種類に合わせて、剥離温度、時間、薬液濃度などの条件を精密に制御する。
自動化・省力化システムの活用
自動搬送や自動洗浄機能を備えた装置を導入し、作業者の負担軽減と安定した品質確保を実現する。
対策に役立つ製品例
低腐食性剥離剤
基板材料や金属配線へのダメージを極限まで抑えつつ、ドライフィルムを効率的に剥離する特殊な化学薬品。
高周波洗浄装置
微細な凹凸やビアホール内のドライフィルム残渣を、基板を傷つけることなく効果的に除去する洗浄装置。
精密温度制御システム
剥離工程における温度をミリ秒単位で精密に制御し、剥離ムラや過剰な薬液反応を防ぐ制御システム。
自動搬送・洗浄一体型ユニット
基板の搬送から剥離、洗浄までを一貫して自動で行い、生産効率と品質安定性を向上させるモジュール。
