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プリベーク/ポストベークの最適化とは？課題と対策・製品を解説
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レジスト塗布におけるプリベーク/ポストベークの最適化とは？
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当社では、プリント基板の設計から試作実装まで、トータルで製品開発を
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プリント基板実装メーカーとして蓄積した高い技術力とノウハウを反映した
高効率なパターン設計を行い、片面基板から多層基板・高密度基板などの
各種基板を短納期にて製作します。
基板製作と実装工程を連携させる事で、よりスピーディーな納入を実現。
ご要望により、どの工程からでも柔軟な対応が可能です。
【生産フロー】
■仕様打ち合わせ
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■基板製作
■部品調達
■メタルマスク製作
■基板実装
■検査
■納品
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【各種基板を短納期にて製作】生産フローご紹介
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レジスト塗布におけるプリベーク/ポストベークの最適化
レジスト塗布におけるプリベーク/ポストベークの最適化とは？
プリント配線板製造プロセスにおいて、感光性樹脂（レジスト）を基板上に塗布した後に行われるプリベーク（予備加熱）とポストベーク（本加熱）は、レジストの現像性、密着性、回路パターンの解像度、および最終的な信頼性に大きく影響します。これらの加熱条件を最適化することで、不良の低減、生産性の向上、および高品質なプリント配線板の実現を目指します。
課題
プリベーク不足によるレジスト溶剤残存
プリベークが不十分だとレジスト中の溶剤が十分に揮発せず、現像液への溶解性が低下し、現像不良やパターン欠けの原因となります。
ポストベーク過剰によるレジスト硬化不良
ポストベークが過剰になるとレジストが硬化しすぎ、現像液で除去しにくくなり、残渣（レジスト残し）が発生し、回路不良を引き起こします。
加熱ムラによる品質ばらつき
加熱装置の性能や基板サイズ、配置によっては、基板全体で均一な加熱ができず、場所によってレジストの特性が異なり、品質にばらつきが生じます。
最適条件設定の困難さ
レジストの種類、基板材質、塗布厚、生産ラインの条件など、多くの要因が絡み合うため、経験や勘に頼った条件設定では最適な状態を見つけるのが難しい。
対策
精密な温度・時間管理
プリベーク・ポストベーク工程における温度と時間を高精度に制御できる加熱装置を導入し、レジストの特性に合わせた最適な条件を設定します。
均一加熱技術の採用
赤外線や熱風の照射方法を工夫したり、コンベア速度を最適化したりすることで、基板全体に均一な熱を供給できる装置を選定・運用します。
プロセスモニタリングとフィードバック
加熱工程の温度や時間をリアルタイムで監視し、異常があれば自動で調整するシステムや、現像後のレジスト状態を評価して加熱条件にフィードバックする仕組みを構築します。
実験計画法（DOE）による条件最適化
複数の要因（温度、時間、風量など）を体系的に変化させ、その影響を統計的に分析することで、効率的に最適な加熱条件を見つけ出します。
対策に役立つ製品例
高精度温度制御オーブン
設定温度を±1℃以下の精度で維持し、基板全体に均一な熱分布を実現することで、レジストの溶剤揮発や硬化を精密にコントロールします。
赤外線加熱装置
特定の波長の赤外線を利用し、レジスト表面から内部へ効率的に熱を伝達することで、短時間で均一な加熱を可能にし、生産性を向上させます。
プロセス管理・解析ソフトウェア
加熱装置の運転データを収集・分析し、温度・時間プロファイルの最適化や、加熱ムラの原因特定、品質予測を支援することで、継続的な改善を可能にします。
自動搬送・温度均一化コンベア
基板を一定速度で搬送しながら、上下からの熱風や赤外線で均一に加熱し、生産ライン全体での加熱条件の安定化とばらつき低減に貢献します。
