プリント配線板・開発に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
高精度な位置合わせとは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
プリント配線板 |
基板設計・実装受託 |
配線板用材料 |
その他プリント配線板・開発 |
露光における高精度な位置合わせとは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
竹田印刷(株)ファインプロセス事業部と東京プロセスサービス(株)は、2023年4月に事業統合し、新たに「竹田東京プロセスサービス(株)」としてスタートしました！
当社のフォトマスクは、工程ごとの厳しい品質管理を徹底するとともに、最新装置を駆使した短納期・低コストを実現することで、お客様の様々なご要求にお応えしています。
【製品ラインアップ】
■クロムガラスマスク
高精細・高精度の画像形成が可能であり、マスク耐久性が高い
■エマルジョンガラスマスク
フィルムマスクよりも環境影響を受けにくく、寸法安定性と解像性が良好
■フィルムマスク
コストパフォーマンスが高く、20～30μm程度の微細な画像形成も可能
【オプション加工】
表面コーティング / クロムガラスマスク向けコーティング / ペリクル付きクロムガラスマスク
【特殊対応製品】
●静電破壊対応クロムガラスマスク
●精度校正用プレート
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フォトマスク（半導体・電子部品・プリント基板・LCD等向け）
当資料は、平行光手動露光装置である『FRC-2500』についてご紹介しています。
当製品は益々高精度化するプリント配線基板に対応すべく、新たな設計思想
により開発されたU字形光源を搭載しています。
「6.5kW」「8kW」「6.5kW & 8kW (切替)」の、必要な明るさに合わせて
選べる3種類の電源を使用可能。
また、焼枠移動の際発生する様々な 方向からのモーメント荷重に耐えられる
リニアガイドを採用しています。
【掲載内容】
■1. 装置概要及び仕様要綱
■2. 概略仕様
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【技術資料】平行光手動露光装置『FRC-2500』
『BEX-560DR-LED』は、生産性・高精度・大面積・省エネ・拡張性など
1台で多様な生産現場のニーズに対応できるロール両面同時露光装置です。
高品質なLED光源ユニットを搭載し、ランニングコストの負担を軽減。
また、超高精度アライメント機構によりパターン表裏の位置合わせ精度
1μmを実現します。
【特長】
■露光室のクリーン度を上げる／装置内をクリーン度でクラス分け
■ランニングコストの負担を軽減：高品質LED光源ユニット
・ランプ交換不要の長寿命LED
・LED専用設計のフライアイレンズ
・水銀灯比1/8の低消費電力
・高速電子シャッター搭載
・熱線を含まないLED光源（365nm）
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ロール両面同時露光装置『BEX-560DR-LED』
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
露光における高精度な位置合わせ
露光における高精度な位置合わせとは？
プリント配線板の製造プロセスにおいて、回路パターンを基板上に転写する露光工程では、マスク（原版）と基板上の既存パターンとの位置関係を極めて高い精度で一致させる必要があります。この「高精度な位置合わせ」は、微細化・高密度化が進む現代の電子機器に不可欠な、高性能なプリント配線板を製造するための基盤技術です。
課題
微細パターンへの影響
回路パターンの線幅や間隔が微細化するにつれて、わずかな位置ずれでも回路の断線や短絡を引き起こし、製品の不良率が上昇する。
多層基板の累積誤差
多層基板では、各層の露光位置ずれが累積し、最終的な層間接続の精度が低下し、電気的特性に悪影響を与える。
基板の変形・歪み
基板材料の特性や製造工程中の熱・圧力により、基板自体が変形・歪み、露光時の位置決め精度を低下させる要因となる。
マスクと基板の密着性
露光時にマスクと基板が完全に密着しない場合、光の回折や散乱が生じ、パターンの解像度や位置精度が低下する。
対策
高精度アライメントシステム
画像認識技術や精密なステージ制御により、マスクと基板上のターゲットマークをミリメートル以下の精度で自動的に位置合わせするシステムを導入する。
基板歪み補正機能
露光前に基板の歪みを測定し、その情報を元に露光ステージの動きをリアルタイムで補正することで、位置決め精度を向上させる。
真空吸着・密着機構
露光時に基板を真空で吸着し、マスクとの密着性を高める機構を採用することで、光の散乱を防ぎ、高精度なパターン転写を実現する。
プロセスパラメータ最適化
露光時の温度、湿度、圧力などのプロセス条件を最適化し、基板の変形や材料の膨張・収縮を最小限に抑えることで、位置決め精度を安定させる。
対策に役立つ製品例
高解像度アライメント装置
微細なターゲットマークを正確に捉え、ミリメートル以下の精度で基板とマスクの位置を自動調整する装置。画像処理技術と精密なステージ制御により、露光位置ずれを最小限に抑える。
基板変形測定・補正システム
露光前に基板の三次元的な歪みを高精度に測定し、そのデータを露光装置にフィードバックして自動的に補正を行うシステム。基板の個体差による位置ずれを吸収する。
真空チャック式露光ステージ
露光時に基板を均一に真空吸着し、マスクとの密着性を最大限に高めるステージ。これにより、光の回折や散乱を抑制し、シャープで正確なパターン転写を可能にする。
環境制御付き露光装置
露光工程における温度、湿度、気圧などの環境要因を精密に制御し、基板材料の安定性を保つ装置。これにより、環境変化による位置ずれリスクを低減し、安定した高精度な露光を実現する。
