穴内壁のめっきとは？課題と対策・製品を解説

MacuTape は、シリコン系接着剤を採用しております。
常温圧着が可能であり基板パターンの凹凸に追従し密着が非常に良好です。また、テープ剥離時ののり残りがないので溶剤洗浄などの手間が省けます。コア部分はプラスチック製ですからクリーンな作業環境に最適です。
部分めっき時のマスキング、端子めっき時の液の侵入防止、TAB テープの編集などのほか、部品の保護など多種の用途に使われています。

メタロイドは、樹脂やセラミックに塗るだけで、その塗膜上に
無電解銅めっきが析出するめっき触媒プライマー材料です。

5G市場への参入を目指される各企業様から、高周波応用部品の
製造に需要が拡大しております。

ぜひ、お試しください。

【特長】
■簡単なプロセス
■透明な塗膜
■低誘電材料・ガラスに高密着
■良好な高周波特性が得られる
■微細配線
　
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

水溶性で、環境規制物質を含まないプリフラックスです。
化学反応により皮膜を形成する表面処理であるため、銅回路部分に選択的に皮膜を形成する事が可能です。

プラメックスでは、樹脂部品の製造と《プラスチックめっき》で
長年培ってきた技術と経験を生かし、この分野で他社の追随を許さない
先進的な製造技術を開発し、ユーザーの皆さまの様々なニーズ
（小型・軽量・高品質・高性能）にお応えしています。

■銅めっき部門
特殊材のテフロン基板等も、通常の粗化処理をせず、
当社独自の工法により安全で且つ低コストで提供しております。
また、リジッドフレキ板、多層フレキ板のウィンドウ部分にも
密着性の優れた銅めっき加工をすることが出来ます。

■Roll to roll部門
枚葉対応のFPCメーカー様には材料調達から穴明け及びスルーホール
銅めっきまでを当社で加工し「ロール状TH銅めっき品」として
提供させて頂くことも可能です。
ロール基材、表裏の銅めっき厚を変えることも可能です。（例、表面5μ裏面10μ）

■金めっき部門
端子めっき装置1ライン、電解金めっき2ラインを有してます。
端子金めっきは1,000枚/日、電解金めっきは500m2/日のキャパシティを有してます。


詳細は『カタログダウンロード』よりご確認ください。

大気圧プラズマ装置を利用した５G・６G向けプリント基板やFCCL製造プロセスに寄与します。

弊社の『Precise』はプラズマ発生部を処理部と分離されているため（ダウンストリーム型）、
処理方面にダメージを与えずに、分子結合を主体に表面に官能基・水酸基を付与することで、
液晶ポリマー（LCP）やフッ素樹脂へ、滑らかな表面のまま、ダイレクトに接着が可能です。
弊社プラズマ処理における接着・接合は分子結合を主体としいるため、
表面へのダメージや、プラズマによるＵＶ光等からの科学的ダメージは全く無い処理が可能。

種々のフィルムへのダメージレスダイレクト接着のサンプルワークを実施しております。

弊社実験データでは、その接着強度は９N/cm（Ｃｕ／ＬＣＰ）以上を実現。
Ni表面への接着強度向上に関しては表面にアミン基を配列することにより向上します。
これらの処理は添加ガスを変えることで簡便に実現できます。

『ドータイト プリント基板用配線、電極、接点材料』は、
硬質プリント基板、いわゆるPWB,PCBの中でも、安価に両面基板を
作成できる「銀スルーホール基板」、簡易的に安価な方法で２層基板を
形成できる「銀ジャンパー基板」に用いることができる導電、
接点材料や摺動電極形成用材料をラインアップしております。

信頼性と印刷作業性をバランス良く併せ持ち、長年に渡る採用実績で、
高い市場占有率を誇ります。

【ラインアップ】
■FA-545
■XA-1079TF
■XA-1083
■XC-223

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている「低腐食めっき」処理についてご紹介いたします。

置換反応を軽減した置換還元めっきとNiとAuの間にPdめっきを施すことで
腐食を軽減するNiPdAuめっきに対応。

電子機器の高機能化、多機能化に伴う小型・軽量・薄型化によりL/Sが狭い
製品が増えてきています。当社では、めっき前工程として製品に合わせた
前処理の改善を提案、対応させていただきます。

【処理工程】
■Step1.前処理・マスキング　銅表面の洗浄整面
■Step2.めっき処理　無電解・電解・部分めっき
■Step3.水洗乾燥　最終純粋洗浄

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、プリント配線基盤にスルホール硫酸銅メッキを施す装置
『硫酸銅メッキ装置』などの設計から製作、設置までワンストップで
ご提供しています。

お打ち合わせにより、処理工程や処理量・ワークサイズ等のスペックを
決定するのでお客様のニーズにお応えできます。

また、自動ローディング・アンローディング機を合わせて、指定時間内の
無人化も可能です。

【特長】
■手動ラインはもちろん、自動ラインも製作可能
■メッキ膜圧に有利なプッシャー方式も対応　など

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当社の加工についてご紹介いたします。

関連会社、協力会社を活用しカシメ、スポット溶接、精密プレス、
メッキ、インサート成型、ロウ付けなど電気接点関係を当社が
一括管理しお客様へ半完成品、または完成品として納品できます。

業者がたくさんあって管理にお困りの購買担当者様、部品のロット数が違い
在庫過多にお困りの資材担当者様は是非ご一報ください。

【加工内容(一部)】
■カシメ
■プレス
■メッキ
■スポット溶接
■ロウ付け

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「イオン整水器等に用いられる、チタン製電極板にプラチナめっきは
できますか？」とのお問合わせがありました。

そこで、アイテックが得意とするチタンダイレクトめっきを応用した
白金処理を実施。

共同試験の実施や設備増設を含むキャパシティの調整等を行い、
対応致しました。

【事例概要】
■提案・解決ポイント
・チタンダイレクトめっきを応用し、
　チタン製電極板にプラチナめっきを実現
■使用した技術
・白金処理

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「導電性フィルム(Cu蒸着)」は、様々な基材(PET、PIなど)に
導電性を付与します。

基材への黒化処理により導電性＋低反射化を実現。
銅箔代替、めっきシード層として使用可能。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■様々な基材(PET、PIなど)に導電性付与
■銅箔代替、めっきシード層としても使用可能
■基材への黒化処理により導電性＋低反射化を実現

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。

常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、
海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。

また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の
基板まで満足のいく品質をご提供します。

【ラインアップ】
■片面基板
■2段スタックビルドアップ基板
■両面貫通基板
■ビルドアップ基板
■6層貫通基板　など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

光反応メタロイドとは、めっき触媒プライマー「メタロイド」塗膜に
パターンでUV照射するだけで、パターン通りに触媒を失活させ、
無電解銅めっきで配線パターンを形成する実用開発中の
グリーンナノテクノロジー材料です。

低誘電樹脂やガラスに粗化なしで平滑面に無電解銅めっきができます。

【特長】
■簡単なプロセス
■低誘電材料に密着
■透明・絶縁性
■5G対応プロセス
■脱レジスト量産工法

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

弊社が得意とするロール to ロールやリール to リール式装置の原型です。
フレキシブル基材を連続的に処理する表面処理装置です。