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基板の反りや歪み対策とは?課題と対策・製品を解説
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Vカットにおける基板の反りや歪み対策とは?
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電子機器業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、絶縁性や耐熱性に優れた薄物フィルムの精密加工が求められます。特に、狭いスペースでの絶縁対策や、部品同士の干渉を防ぐための形状加工が重要です。不適切な加工は、製品の短絡や性能低下を引き起こす可能性があります。当社の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、様々な材料と加工方法に対応し、お客様のニーズに合わせた最適な絶縁ソリューションを提供します。
【活用シーン】
・電子部品の絶縁シート
・バッテリーセパレーター
・基板保護フィルム
・各種センサーの保護
・電子機器筐体の絶縁
【導入の効果】
・絶縁性能の向上
・製品の信頼性向上
・設計自由度の向上
・コスト削減
・短納期対応
【電子機器向け】薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工
RISHOLITE 紙基材フェノールエポキシ樹脂積層板(薄板)には、PS-1131シリーズとPS-1143シリーズがあります。PS-1131シリーズは、コールドパンチング板のベストセラー紙フェノール積層板で、バランスのとれた性能と優れた打抜き加工性は定評があります。PS-1131Aは高含浸クラフト紙の採用でコストダウンに成功したVA品です。PS-1131Sは耐湿性を向上したタイプで、可変抵抗器などカーボン焼付基板に適しています。PS-1143シリーズでは、打抜き温度が60~90℃のセミコールドのPS-1143Sと、晒クラフト紙を使ったVA品で80~120℃のホットパンチングのPS-1143Lがあります。高温時の軟化や強度劣化が少なく、蛍光灯の端子板は代表的な用途の1つです。端子の付いたアルミキャップとガラス管との接着時に高温に曝されますが、PS-1143は熱間強度に優れ、端子の曲りがありません。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
RISHOLITE 紙基材フェノールエポキシ樹脂積層板(薄板)
明星電気は補強板のプレス加工から貼り合わせ加工まで長年の経験・ノウハウがあります。用途に応じてプレス加工/エッチング加工したアルミやステンレス(SUS)の補強板に対し、絶縁性/導電性の接着剤を高精度にオフセット貼り合わせ加工を行い、回路誤動作の原因となり得る接着剤のはみ出しを防止します。また、補強板加工に加え支給された配線基板と接着シートの真空仮貼り及び完全硬化アフターキュアまで一貫対応することで、トータルコストの削減にお応えします。
自動車の電装品やスマートフォン、エンターテインメントロボットのカメラモジュールなど、幅広い分野で加工実績がありますので、お気軽にご相談下さい。
製品のご案内】
○テープ・フィルム精密抜き加工
○打ち抜き加工(プレス加工)
○真空貼り合わせ加工
詳しくはお問い合わせください。
金属補強板 オフセット加工、貼り合わせ加工
当社の『フレキシブル基板の製作』についてのご紹介です。
「フレキシブルプリント配線板」は、通信機器や計測機器などの用途に
使用されており"片面FPC"をはじめ"両面FPC"や"リジットフレキ"など、
さまざまな種類を取り扱っています。
材質には、ポリイミドやポリエステルを使用。
"多層フレキ"、"リジットフレキ"に関しては、パートナー会社様との
連携製作を実施しています。
※ご質問やお問い合わせはお電話をいただくか、
下記メールアドレスにご連絡ください。
042-774-4555
stay-4555@staydenshi.jp
担当者名:熊田、菊池
【実績製品紹介(抜粋)】
■超音波診断用プローブフレキ
■モータ用界磁巻線用(高電磁場発生用)フレキ
・出典:群馬大学
■-269℃の極低温で動作する超伝導デバイス(超伝導回路評価用)フレキ
・主典:横浜国立大学
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキシブル基板の製作 ※実績製品紹介
当社が取り扱う『プリント基板加工用Vカットソー』をご紹介します。
Vカットマシンの性能をフルに発揮させるためにも、刃物精度や
寿命の向上が使命と考えます。
そこでダイヤモンドチップの選定や研摩角度の設定により、
チッピングや刃とびを減少し、高精度加工の維持に貢献します。
【仕様】
■外径(D):100~120
■刃厚(K):2.0
■内径(B):25.4
■V角度:30°/35°/45°
■刃数:20/30
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板加工用Vカットソー
『ACE BOARD Cシリーズ』は、プレス温度200℃で使用可能な
プリント基板製造用クッション材です。
クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質で、繰り返し使用可能。
好適なクッション材を選定可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。
【特長】
■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質
■プレス温度200℃で使用可能
■繰り返し使用可能
■吸着による自動搬送に対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD Cシリーズ』
車載用基板メーカー様へ、基板ケースを製作した事例をご紹介いたします。
同社では、製品形状が複雑になるにつれて、加工工数が増え加工費が
上昇する 問題を抱えていました。
当社にて、お客様の設計部門へ協力し、上流段階からご提案を実施し、
ランニングコストの削減による、コストダウンを実現しました。
【事例概要】
■課題
・加工費を増やさずに、より複雑な形状の金属部品を製造したい
■結果
・優れた金型の設計技術と長年培った加工ノウハウを活用することで、
困難だった複雑な形状部品のプレス加工が可能になりました
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【製品事例】基板ケース
『PHXLS』は多くの調節機構により、様々な種類の大型プリント基板に
完璧に適応する超大型PCBサポートです。
PCBを適切に配置し、同種類のPCBであれば常に同じ場所を加熱すること
ができます。
はんだ付けの繰り返し作業に好適で、作業時間の短縮と作業フローの
最適化を実現します。
【特長】
■様々な種類の大型プリント基板に完璧に適応
■同種類のPCBであれば常に同じ場所を加熱することが可能
■はんだ付けの繰り返し作業に好適
■作業時間の短縮と作業フローの最適化を実現
■作業レベルに合わせて3つの金属製サポートを使用することも可能
※PCBとプリヒータの間に配置し、PCBを安定させることでその変形を防ぐことが可能
■作業内容に応じてPCBクリアランスを変更(28、38、48mm)可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『PHXLS』超大型PCBサポート
当製品は、FPC・薄物基板実装時に用いられる耐熱テープ等での
固定に変わる、粘着タイプのキャリアボードで効率UPが図れます。
耐久性は500サイクル以上、粘着力は2.0~10.0Nまで1.0N±0.5毎に設定可能。
耐寒熱性は -80.0℃~260℃(鉛フリー対応) となっております。
【特長】
■耐久性:500サイクル以上
■粘着力:2.0~10.0Nまで1.0N±0.5毎に設定可能
■帯電防止:50V以下“TOPプレートセット時:20V以下”
■耐溶剤:エタノール・水
■耐寒熱性:-80.0℃~260℃(鉛フリー対応)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄物プリント配線基板実装搬送用『エース・ボード』
次世代のコネクタ統一規格である“USB type-C”の「プラグケース」を、
送金型で絞り加工をプレス化しています。
絞り順送プレス加工により大 量生産可能。肉厚が均一な絞り加工により、
内形・外形寸法の設計規格値を十分満足します。
また、バレル加工による表面状態の制御ができ、1段絞り/2段絞りなど
ご要望に対応いたします。
【加工技術例】
■量産化に成功
■絞り順送プレス加工により大量生産可能
■1段絞り/2段絞りなどご要望に対応
■側面への穴あけ加工可能
■材料:SUS304L/SUS316L ※他、要相談
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【加工技術例】USB type-C用 プラグケース
当社では、プリント基板の各種試作・製作・量産を取り扱っております。
確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術で、フレキシブル基板や
アクリル・銅版、ルーター加工・レーザー加工・プレス加工・Vカット加工、
その他様々な業務を専門に取り扱い。
確実で早い処理を心掛けていますので、お急ぎの方を含め是非一度
お問い合わせ&お見積りをお気軽にどうぞ。
【業務内容】
■フレキシブル基板の試作、製作
■アクリル・銅板など特殊材の加工
■アルミ基板専用金型作成
■プリント基板への各種メッキに対応
■半田付け用ディップ治具製作 など
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板
当社が取り扱う『プリント基板加工用チップソー』をご紹介します。
当製品は、基板の定寸カットとして使用される刃物です。
切断機械メーカの標準サイズから特別仕様の寸法用まで、
ご要望に応じ製作いたします。
【仕様】
■外径(D):305
■刃厚(K):2.6~3.0
■台厚(T):2.0~2.2
■内径(B):31.75
■刃数:40/60
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板加工用チップソー

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Vカットにおける基板の反りや歪み対策
Vカットにおける基板の反りや歪み対策とは?
Vカットは、プリント配線板を個々のユニットに分割する際に用いられる加工技術です。しかし、このVカット加工は、基板にストレスを与え、反りや歪みを引き起こす可能性があります。本稿では、Vカット基板における反り・歪みの課題とその対策、そしてそれらを解決に導く商材について解説します。
課題
Vカット時の応力集中による反り
Vカット加工時に基板材料に不均一な応力がかかり、加工後や実装工程で基板が反ってしまう現象です。
熱履歴による材料の収縮・膨張
製造工程や使用環境での温度変化により、基板材料が収縮・膨張し、Vカット部分に歪みが生じます。
積層構造の不均一性
基板の積層構造における材料や厚みのばらつきが、Vカット加工時の応力分布に影響を与え、歪みを誘発します。
実装後の部品搭載による負荷
Vカットされた基板に部品が実装されることで、重量や熱による負荷が増加し、反りや歪みが顕在化します。
対策
Vカット条件の最適化
刃先の種類、深さ、速度、角度などの加工条件を精密に制御し、基板へのストレスを最小限に抑えます。
基板材料の選定と設計
熱膨張係数が小さく、寸法安定性に優れた材料を選定し、Vカット部分の設計を工夫することで歪みを抑制します。
補強構造の導入
Vカット周辺にリブやフレームなどの補強構造を設けることで、基板全体の剛性を高め、反りや歪みを防止します。
治具を用いた固定
製造工程や実装工程において、専用の治具で基板を固定し、加工中や熱履歴による変形を防ぎます。
対策に役立つ製品例
高精度加工用カッター
微細な刃先と精密な制御により、基板へのダメージを最小限に抑え、クリーンなVカットを実現します。
低熱膨張基板材料
温度変化による寸法変化が少なく、Vカット加工後や実装後の歪みを効果的に抑制します。
構造解析ソフトウェア
Vカット加工や実装時の応力分布をシミュレーションし、最適な補強構造や加工条件を設計するのに役立ちます。
カスタム設計治具
基板形状や加工プロセスに合わせて設計された治具が、製造・実装工程での基板の安定性を確保します。











