高耐熱・高周波基板の積層とは？課題と対策・製品を解説

エボニックは、スペシャルティケミカルの企業の一社として、5G材料の
開発を加速する充実したソリューションを提供します。

基板のCTE調整をしやすくする「IDISIL」をはじめ、基板の熱抵抗を向上させる
「COMPIMIDE」など、熱抵抗に効能のある素材を多数ラインアップ。

ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
＜COMPIMIDE ビスマレイミド＞
■処理が容易（様々な手法）
■高温でも機械的性質を維持
■高い耐溶剤性
■高温・多湿下での優れた性能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

TORMED（トーメッド）は芳香族ポリイミドの優れた耐熱性に加え、可視光透過率88%という高い透過性を有しています。さらにポリイミドが保有する耐溶剤性や機械強度特性も兼ね備えた高性能フィルムです。自社内にポリイミド合成技術および樹脂製造設備を有している強みを持つことから、独自に透明ポリイミド樹脂を開発するのみならず、連続ロールフィルムに成型する装置まで自社開発し生産体制を整えています。

【特徴】
・可視光透過率88％以上、紫外線は100％カットします
・300℃の耐熱性を持ち、熱安定性が非常に優れたフィルムです
・その耐熱性からチップ実装時のリフロー工程への対応が可能です
・耐屈曲性が高く、破壊しにくいです。
・ほとんどの溶剤に対して不活性で高い安定性を示します。

※詳細はお問い合わせ、もしくはカタログを御覧ください。

当社は、プリント配線基板の設計・製造・部品実装・
メタルマスク製作などを行っております。

特に基板製造では、片面・両面・多層貫通基板が製作可能な
”一般的な基板”をはじめ、多層基板の穴を貫通させずに必要な層間のみを
接続する基板“BVH・IVH多層基板”など、ニーズに合った製品を
ご提供いたします。

【取扱品目】
■COB（チップオンボード）基板
■端面スルホール基板
■インピーダンスコントロール基板
■パッドオンスルホール基板（樹脂や金属ペースト）
■キャビティ基板（ザグリ基板または特殊貼り合わせ基板）など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社アインは、主にプリント配線板、セラミックスインク、化学工業
薬品の販売を行っている会社です。

当社では、設計から生産に至るまで、一貫した製品づくりを行って
おります。

低い抵抗値の優れたスルーホール性能、接合強度を実現した「セラミックス」
や「VCM」などの高性能基板を多数取り扱っております。

【事業内容】
■プリント配線基板の設計・製造、販売
■情報制御機器の製造、販売
■プリント配線基板製造機械装置の製造、販売及び賃貸
■化学工業薬品の販売

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当社では、フレキシブル基板の試作1枚から量産までご対応が可能です。一般的な片面基板・
両面基板はもちろんながら、リジット基板とフレキシブル基板のノウハウも組み合わせて、
多層フレキシブル基板(～8層)や、リジッドフレキ基板(～8層)の製造もお任せ下さい。

一般的にセラミック基板と呼ばれる、高耐熱で講習は特性に優れたセラミック基板、
窒化アルミニウム基板の製造を中心に、ハイブリットICの実装及び組み立てを
行っております。

セラミック基板へのパターンニング(メタライズ)には厚膜印刷工法を用いており、
近年ではそれを応用し、アルミ、ステンレスなどの金属系やPET等の樹脂系に至るまで、
様々な対象物にパターンニングを行っております。

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エヌビーシーの「電子事業部」についてご紹介します。

当事業部は、プリント基板の設計、製造、販売を通じて
カーエレクトロニクスの一端を担っており、カーエレクトロニクスに
要求される“信頼性の高い製品作り”をモットーにしています。

最近では、熱に対する信頼性の向上を目的として金属基板の製造も手がけ、
お客様から好評をいただいております。

【特長】
■車載向け製品を主力とし、通信向けや産業機器向けなど幅広い分野に提供
■1層から高多層まで小ロット品より対応可能
■熱対策として、金属ベース基板や高耐熱材などにも対応
■お客様の多様なニーズにお応えできるよう高品質、高信頼性の製品づくりを
　心掛けている

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当社は、プリント基板（PCB）の5G対応力を向上させる銅張積層板（CCL）および
フレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合するさまざまな部品を提供しています。

当資料では、樹脂の改良に効果のある「POLYVEST」をはじめ、熱抵抗に
効果のある「COMPIMIDE ビスマレイミド」などの製品を多数掲載。

世界的に動きが加速する5Gテクノロジーは、社会、経済における満足度を高め、
多種多様な形で応用することが可能です。ぜひご一読ください。

【掲載製品（一部）】
＜効果：熱抵抗＞
■COMPIMIDE ビスマレイミド
■IDISIL コロイダルシリカ粒子
＜効果：誘電性能＞
■AEROSIL フュームドシリカ
＜効果：アンテナ強化＞
■ROHACELL

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『基板製造サービス』では、片面基板、両面～多層基板、厚銅基板、
キャビティ加工等、様々な製造を低コスト且つスピーディーに承ります。

ガーバーデータをご支給頂き、基板の製造も可能。製造投入前に
ガーバーデータの確認、製造リスク等が無いか？を事前にチェックを
行い、製造時の不具合を未然に防止致しますのでご安心下さい。

製造枚数が1枚でも問題ございません。短納期試作、1枚～中ロットまで、
お客様のご要望にお応え致しますのでお気軽に見積もり依頼を下さい。

【特長】
■多種多様な基板製造
■基板製造のみのご依頼も歓迎
■シート編集・多面付けも可能
■製造枚数は1pcs～可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

共栄電資株式会社では、1,000mmを超える長尺・大型基板の生産が可能です。

高周波向けや厚銅、高多層といった様々な仕様に対応させていただきます。

情報・通信機器用マザーボード、BTB用途で超大型サイズの
「大型高多層基板」や、LED照明やA0用プリントヘッド向けの最大1,000mm
までの「長尺基板」製品に対応します。

【特長】
■超大型サイズを製作可能
■真空成形プレス機／熱板サイズ750×1,100
■24層まで対応
■LED照明やA0用プリントヘッド向けなど最大1,000mmまでの製品に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

RISHOLITE　高耐熱ガラス基材エポキシ樹脂積層板は、ES-3520とES-3260があります。ES-3520は、利昌工業が誇る、高耐熱エポキシ樹脂技術が開発し、多くの使用実績をもつプリント配線板材料・通称「ブラックG-10」のアンクラッド板です。特に長期にわたる高温度中での劣化の少ない材料として高い評価を得ています。製造工程中に200℃近い温度がかかる、複写機・券売機・プリンターなどの棒状ロッドレンズの押えに使われています。ES-3260は、利昌の高耐熱シリーズの中でANSIグレードG-11の認定を受けた耐熱クラスH(180℃)のガラスクロス・エポキシ樹脂積層板です。Tgは180℃であり加熱時の機械的強度に優れています。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

『ACE BOARD Zシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を
兼ねそろえる性質を持つプリント基板製造用クッション材です。

プレス温度300℃～500℃以下で使用でき、繰り返し使用可能。

また、構成繊維(PBO)分解温度は650℃となっております。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質
■プレス温度300℃～500℃以下で使用可能
■繰り返し使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

・基板材料：誘電損失対策/抵抗損失対策
・基板製造：高精度基板製造/特殊スペック対応/パターン仕上がり計測
・実装：高密度実装/特殊実装

ミリ波高周波に関連して、基板設計～製造～実装まで一貫して
対応可能です。

当社では、高周波性能に優れたフッ素樹脂基板『PTFEビルドアップ』を
取り扱っております。

レーザービアを用いたAnyLayer構成で、熱硬化BFを使用しており
標準的多層工法で実現が可能となっています。

ご要望の際はお気軽にご相談ください。

【その他製品】
■フッ素樹脂基板（PTFE）
■PPE基板　低誘電率基板
■セラミック基板
■高周波ハイブリッド基板

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