小型化・高密度化への対応とは？課題と対策・製品を解説

通信機器業界では、小型化と高速データ通信のニーズが高まっています。このため、基板実装やコネクタ接続など、精密な位置決めが求められる場面が増加しています。高速通信を支えるためには、高い精度と信頼性を持つピンが不可欠です。三和クリエーションの小径ピンは、これらの課題に応えるために開発されました。

【活用シーン】
* 高速通信機器の基板実装
* コネクタ接続における高精度な位置決め
* 小型化が求められる通信デバイス

【導入の効果】
* 高速データ通信の安定化
* 製品の小型化と高密度化の実現
* 高い信頼性による製品寿命の向上

FB35S シリーズコネクタはFB35 レセプタクルコネクタの短手を0.2mm小さくした短手長さ2.1mm、0.35mmピッチ、
嵌合高さ0.7mmの基板対FPC 間接続用のコネクタです。
FB35 シリーズコネクタと同様にタブに4Aの電流を流すことが可能な電源コンタクトとしての機能を設け、
機器の小型化・薄型化に貢献します。

【特長】
■レセプタクルコネクタ短手（テール～テール）2.1mm
■タブは電源コンタクトとして4A まで通電させることが可能です。
　高電流を流す場合、コンタクト芯数を削減することにより省スペース化が可能です。
■レセプタクルタブは外周を囲むインサート構造で、コネクタのこじり挿入時のダメージを軽減します。
■挿入時のクリック感、抜去力向上のためプラグコンタクトに凹み構造を設けました。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応しています。

試作・少量多品種・量産製品を並行生産できるため納期（短納期）にも
柔軟に対応可能。実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応もいたします。

また、電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の
調達ができます。

【特長】
■アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応可能
■試作・少量多品種・量産製品を並行生産できる
■納期（短納期）にも柔軟に対応可能
■チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能
■実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応も可能
■電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の調達が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

三立電機株式会社は、プリント板のユニット組立、試験設備の設計製造を
行っております。

PT板ユニットの設計・製造に関するさまざまな課題に
取り組み、エレクトロニクス技術の可能性を広げてまいりました。

特に、小型化をテーマとした先進技術の開発、小ロットからの製造と、
高付加価値製品の開発には、意欲的に取り組んでいます。

【営業品目】
■プリント板ユニット製造・試験
■試験設備設計・製造
■電子回路設計
■ソフトウェア開発
■人材派遣

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社は、プリント基板実装をコア技術とし、半完成品/完成品組み立てを
行っております。

試作、量産問わず部品調達からお手伝いさせていただきます。
また試作、多品種、小ロットにもご対応、BGA実装も致します。

プリント基板実装のご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【特長】
■試作、多品種、小ロット～量産まで対応
■部品自社調達、BGA実装も可能

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。