小型化・高密度化への対応とは？課題と対策・製品を解説

通信機器業界では、小型化と高速データ通信のニーズが高まっています。このため、基板実装やコネクタ接続など、精密な位置決めが求められる場面が増加しています。高速通信を支えるためには、高い精度と信頼性を持つピンが不可欠です。三和クリエーションの小径ピンは、これらの課題に応えるために開発されました。 【活用シーン】 * 高速通信機器の基板実装 * コネクタ接続における高精度な位置決め * 小型化が求められる通信デバイス 【導入の効果】 * 高速データ通信の安定化 * 製品の小型化と高密度化の実現 * 高い信頼性による製品寿命の向上

「DYシリーズ」は0.5mmピッチと狭ピッチでありながら、フローティング量はXY方向に±0.5mmを確保しており、 小型でしかも変位量が大きいことから機器の小型化に貢献することができます。 有効嵌合長は1.25mmを確保しており、安定した接触を誇る使い勝手の良い製品です。 さらに、位置決めボスの有無を選択可能、自動実装時の吸着面の確保といった特長を有しています。 フローティング側コネクタは接触部（可動部）とはんだ付け部（固定側）の2パーツで1つのコネクタが構成され、コンタクトで繋がれています。 接触部側が可動した時、はんだ付け部に負荷が加わりますが、インシュレータ両端に固定金具を付けることで、負荷を軽減した構造としています。 コンタクト形状はSMT対応品としており、メッキは鉛フリー対応となっています。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

三立電機株式会社は、プリント板のユニット組立、試験設備の設計製造を 行っております。 PT板ユニットの設計・製造に関するさまざまな課題に 取り組み、エレクトロニクス技術の可能性を広げてまいりました。 特に、小型化をテーマとした先進技術の開発、小ロットからの製造と、 高付加価値製品の開発には、意欲的に取り組んでいます。 【営業品目】 ■プリント板ユニット製造・試験 ■試験設備設計・製造 ■電子回路設計 ■ソフトウェア開発 ■人材派遣 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

マニピュレーターやマウンターなど、センサーを多く使用するアプリケーションに好適な2.1mmピッチ分岐・中継対応 圧着ケーブル用コネクタです。 ＜特長＞ ■複数のセンサーを多く搭載する産業機器の内部で、省配線化が可能です。 ■挿入時の誤嵌合を防止するため、各ハウジングにキーイング形状を採用しています。 ■嵌合時にロック箇所の凹凸が出ない平面構造で、他配線への接触や引っかかりを回避します。 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

〇業界最小クラスの基板占有面積 　実装高さは1.65mm、嵌合幅2.80ｍｍ、基板占有面積44㎟の小型コネクタです。 〇非磁性 　磁場・磁界の影響を受けない非磁性を実現しています。 〇高耐熱 　使用温度105℃まで対応可能です。 〇その他の特長 ・コンタクトとシェルに抜け止めロック構造を設けることで、良好なクリック感、確実な嵌合、ケーブル煽り強度の強化を実現しています。 ・Ｗ圧着構造によりケーブル保持力を強化しています。 ・金属シェルの採用により、ノイズ対策や製品強度の確保を行っています。 ・グランド端子を多点に設け、伝送特性／ＥＭＳ特性を向上しています。 ・嵌合口のガイド構造により嵌合の作業性に優れ、嵌合位置のズレによる誤嵌合や破損を防止する構造となっています。 ※当シリーズはハーネス製品として提供するため、プラグ側のコネクタ（ASLS20）単体での販売はございません。 ＜カスタムハーネスにも対応＞ 当社は、お客様の要求仕様に応えた特注ハーネスの提供を行っています。 当社が設計から品質保証まで行い、安心して使用いただけます。

「TSL-NM2シリーズ」は、最大32Gbps差動高速伝送が可能な「TSLシリーズ」に低背、非磁性の特徴を取り入れた製品です。 磁場・磁界の影響を受けない非磁性化を実現しています。 【特長】 ■32Gbpsの高速差動伝送に対応 ■コネクタの材料・形状・寸法調整によるインピーダンスコントロールに加え、 　グランドの落とし方や伝送経路をなだらかにして共振対策を行い、減衰量を改善 ■接触信頼性にかかわる有効嵌合長は0.5mmで設定し、インサートの潜り込み量 　の削減や、伝送特性にかかわるスタブ長の設計を最適化し、減衰量を改善 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。 採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの切替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。 【掲載内容】 ■ホットメルトモールディング採用事例集（全16ページ、15事例） ■自動車部品応用事例集（全5ページ、6事例） ■モバイル機器応用事例集（全3ページ、2事例） ■ホットメルトモールディング技術資料（全10ページ） ■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現（全7ページ、3事例） ※「ホットメルトモールディング　採用事例集＆技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。

当社では、アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応しています。 試作・少量多品種・量産製品を並行生産できるため納期（短納期）にも 柔軟に対応可能。実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応もいたします。 また、電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の 調達ができます。 【特長】 ■アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応可能 ■試作・少量多品種・量産製品を並行生産できる ■納期（短納期）にも柔軟に対応可能 ■チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能 ■実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応も可能 ■電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の調達が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

2液ポッティング工程をホットメルトモールディングに代替することでVAを実現した事例を多数掲載！ これらの事例を工程の視点からまとめた技術事例資料です。 ■只今、技術資料をはじめ、各種事例集を無料進呈中！■ 【掲載情報】 ■ポッティングとホットメルトモールディングの違い ■工程フロー実装～ポッティング工程 ■工程フロー実装～ホットメルトモールディング ■アプリケーション１ LED灯具の防水封止 ■アプリケーション２ マイクロSWの防水封止 ■アプリケーション３ 温度センサーの防水封止

FB35S シリーズコネクタはFB35 レセプタクルコネクタの短手を0.2mm小さくした短手長さ2.1mm、0.35mmピッチ、 嵌合高さ0.7mmの基板対FPC 間接続用のコネクタです。 FB35 シリーズコネクタと同様にタブに4Aの電流を流すことが可能な電源コンタクトとしての機能を設け、 機器の小型化・薄型化に貢献します。 【特長】 ■レセプタクルコネクタ短手（テール～テール）2.1mm ■タブは電源コンタクトとして4A まで通電させることが可能です。 　高電流を流す場合、コンタクト芯数を削減することにより省スペース化が可能です。 ■レセプタクルタブは外周を囲むインサート構造で、コネクタのこじり挿入時のダメージを軽減します。 ■挿入時のクリック感、抜去力向上のためプラグコンタクトに凹み構造を設けました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、プリント基板実装をコア技術とし、半完成品/完成品組み立てを 行っております。 試作、量産問わず部品調達からお手伝いさせていただきます。 また試作、多品種、小ロットにもご対応、BGA実装も致します。 プリント基板実装のご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■試作、多品種、小ロット～量産まで対応 ■部品自社調達、BGA実装も可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。