小型化・高密度化への対応とは？課題と対策・製品を解説

通信機器業界では、小型化と高速データ通信のニーズが高まっています。このため、基板実装やコネクタ接続など、精密な位置決めが求められる場面が増加しています。高速通信を支えるためには、高い精度と信頼性を持つピンが不可欠です。三和クリエーションの小径ピンは、これらの課題に応えるために開発されました。 【活用シーン】 * 高速通信機器の基板実装 * コネクタ接続における高精度な位置決め * 小型化が求められる通信デバイス 【導入の効果】 * 高速データ通信の安定化 * 製品の小型化と高密度化の実現 * 高い信頼性による製品寿命の向上

2液ポッティング工程をホットメルトモールディングに代替することでVAを実現した事例を多数掲載！ これらの事例を工程の視点からまとめた技術事例資料です。 ■只今、技術資料をはじめ、各種事例集を無料進呈中！■ 【掲載情報】 ■ポッティングとホットメルトモールディングの違い ■工程フロー実装～ポッティング工程 ■工程フロー実装～ホットメルトモールディング ■アプリケーション１ LED灯具の防水封止 ■アプリケーション２ マイクロSWの防水封止 ■アプリケーション３ 温度センサーの防水封止

三立電機株式会社は、プリント板のユニット組立、試験設備の設計製造を 行っております。 PT板ユニットの設計・製造に関するさまざまな課題に 取り組み、エレクトロニクス技術の可能性を広げてまいりました。 特に、小型化をテーマとした先進技術の開発、小ロットからの製造と、 高付加価値製品の開発には、意欲的に取り組んでいます。 【営業品目】 ■プリント板ユニット製造・試験 ■試験設備設計・製造 ■電子回路設計 ■ソフトウェア開発 ■人材派遣 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。 採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの切替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。 【掲載内容】 ■ホットメルトモールディング採用事例集（全16ページ、15事例） ■自動車部品応用事例集（全5ページ、6事例） ■モバイル機器応用事例集（全3ページ、2事例） ■ホットメルトモールディング技術資料（全10ページ） ■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現（全7ページ、3事例） ※「ホットメルトモールディング　採用事例集＆技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。

当社は、プリント基板実装をコア技術とし、半完成品/完成品組み立てを 行っております。 試作、量産問わず部品調達からお手伝いさせていただきます。 また試作、多品種、小ロットにもご対応、BGA実装も致します。 プリント基板実装のご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■試作、多品種、小ロット～量産まで対応 ■部品自社調達、BGA実装も可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

FB35S シリーズコネクタはFB35 レセプタクルコネクタの短手を0.2mm小さくした短手長さ2.1mm、0.35mmピッチ、 嵌合高さ0.7mmの基板対FPC 間接続用のコネクタです。 FB35 シリーズコネクタと同様にタブに4Aの電流を流すことが可能な電源コンタクトとしての機能を設け、 機器の小型化・薄型化に貢献します。 【特長】 ■レセプタクルコネクタ短手（テール～テール）2.1mm ■タブは電源コンタクトとして4A まで通電させることが可能です。 　高電流を流す場合、コンタクト芯数を削減することにより省スペース化が可能です。 ■レセプタクルタブは外周を囲むインサート構造で、コネクタのこじり挿入時のダメージを軽減します。 ■挿入時のクリック感、抜去力向上のためプラグコンタクトに凹み構造を設けました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応しています。 試作・少量多品種・量産製品を並行生産できるため納期（短納期）にも 柔軟に対応可能。実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応もいたします。 また、電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の 調達ができます。 【特長】 ■アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応可能 ■試作・少量多品種・量産製品を並行生産できる ■納期（短納期）にも柔軟に対応可能 ■チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能 ■実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応も可能 ■電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の調達が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。