ボイドのない真空積層とは？課題と対策・製品を解説

FCCL（フレキシブル銅張積層板）製造用高スループットロール to ロール型スパッタリング装置です。 特徴 １．装置構成の自由度が高い ２．高い温度安定性 ３．適正なシード層形成 ４．オプションでクロームフリーの接着層が可能 ５．高剥離強度を実現 詳しくはお問合せください。

TORMED（トーメッド）は芳香族ポリイミドの優れた耐熱性に加え、可視光透過率88%という高い透過性を有しています。さらにポリイミドが保有する耐溶剤性や機械強度特性も兼ね備えた高性能フィルムです。自社内にポリイミド合成技術および樹脂製造設備を有している強みを持つことから、独自に透明ポリイミド樹脂を開発するのみならず、連続ロールフィルムに成型する装置まで自社開発し生産体制を整えています。 【特徴】 ・可視光透過率88％以上、紫外線は100％カットします ・300℃の耐熱性を持ち、熱安定性が非常に優れたフィルムです ・その耐熱性からチップ実装時のリフロー工程への対応が可能です ・耐屈曲性が高く、破壊しにくいです。 ・ほとんどの溶剤に対して不活性で高い安定性を示します。 ※詳細はお問い合わせ、もしくはカタログを御覧ください。

プリント基板・電子部品製造及び検査装置並びに関連資機材の国内販売及び輸出入などを行っている、関西電資株式会社の取扱製品 総合カタログです。 X線基準穴明け＋外形切断＋面取り全自動ラインをはじめ、さまざまなプリント基板・電子部品製造及び検査装置を掲載しております。 【掲載製品】 ○圧着式レイアップ機 ○真空加圧式ラミネータ ○多層プリント配線板用真空ホットプレスシステム ○材料面取り機 ○オートシャリング機、他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社は、プリント配線板製造設備・装置の設計・製造・販売および 副資材を販売しております。 お客様の要望に対して豊富な経験と技術力をベースに対応するとともに、 改善テーマに対し、きめ細やかなコンサルティング業務も行っています。 ますます高密度、高精度化するプリント配線板市場において、当社は ゴミ対策をはじめとし、歩留まり向上に貢献できる各種ご提案を用意し、 お客様の信頼にお応えできるパートナーとしてお役に立ちます。 【取扱品目(一部)】 ■徐電器 ■ディップコーター ■投入・受取機 ■真空ラミネータ ■真空積層多段プレス　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『熱剥離フィルム』は、主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用する フィルム製品です。 その為、高耐熱性、プラズマ処理に対して優れています。ノンシリコン系の為、 加熱処理しても、剥離後、残留物が残りません。 （SEM（x25 ～2,000倍)で観察で残渣無がありません。） また、基板の中にチップ・コンデンサー等を埋め込む時、一時的に仮固定する時に 使用可能な「部品内蔵用仮固定フィルム」などもご用意しております。 【特長】 ■主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用 ■高耐熱性、プラズマ処理に対して優れている ■剥離残差無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、台湾の『ハイスペック全自動真空プレス』を取り扱っております。 HDI基板/パッケージ基板向けとCCL銅張基板向けをご用意。 加工から品質管理まで全て自社内で対応しており、段数および有効寸法の カスタマイズが可能です。 また、グローバルなアフターサービスにも対応しております。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【周辺自動化装置】 ■自動仕組み装置 ■SUS研磨水洗機 ■自動解板装置 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊基本情報＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ 当製品は、透明基材同士の層間を充填する透明粘着シートです。 主用途のディスプレイ向けでの視認性向上の他、ガラスや樹脂等の透明基材への応用も可能です。 【基本特性】 ■ロール圧着で簡単に貼り合わせ可能 ■柔軟な粘着剤を使用 ■被着体表面に馴染みやすく、気泡や光学的歪みが生じにくい ■貼り合わせ後、積層品を加熱しても発泡しにくい素材 ■透明基材間の空隙に充填することで二重写りを防止 ■コントラストの向上で視認性も改善 ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊

公益財団法人　福岡県産業・科学技術振興財団　三次元半導体研究センターは、半導体関連製品の高密度化を図るため、複数の半導体チップを三次元に積層するために必要な研究開発、試作・評価を支援する実装機器類、評価機器を整備した拠点施設です。 約80機種の貸出機器を揃え、ご利用者それぞれの開発テーマと、当センターの基盤技術を組み合わせることで、新しい付加価値の創出をサポートします。 【事業内容】 ○半導体の設計･実装･試作、実証実験･評価を支援 ○利用にニーズに沿った半導体開発環境を提供 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。