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めっき厚みの均一化とは?課題と対策・製品を解説

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電解めっきにおけるめっき厚みの均一化とは?
プリント配線板(PCB)の製造において、電解めっきは導体層を形成する重要なプロセスです。めっき厚みの均一化とは、PCB表面のあらゆる箇所で、所望のめっき厚を一定に保つことを指します。これにより、電気的特性の安定化、信頼性の向上、そして製品の長寿命化が実現されます。
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プリント基板 受託製造サービス
FPC & TAB・COF 製造装置
プリント基板加工サービス
プリント基板表面処理サービス
プラメックスでは、樹脂部品の製造と《プラスチックめっき》で
長年培 ってきた技術と経験を生かし、この分野で他社の追随を許さない
先進的な製造技術を開発し、ユーザーの皆さまの様々なニーズ
(小型・軽量・高品質・高性能)にお応えしています。
■銅めっき部門
特殊材のテフロン基板等も、通常の粗化処理をせず、
当社独自の工法により安全で且つ低コストで提供しております。
また、リジッドフレキ板、多層フレキ板のウィンドウ部分にも
密着性の優れた銅めっき加工をすることが出来ます。
■Roll to roll部門
枚葉対応のFPCメーカー様には材料調達から穴明け及びスルーホール
銅めっきまでを当社で加工し「ロール状TH銅めっき品」として
提供させて頂くことも可能です。
ロール基材、表裏の銅めっき厚を変えることも可能です。(例、表面5μ裏面10μ)
■金めっき部門
端子めっき装置1ライン、電解金めっき2ラインを有してます。
端子金めっきは1,000枚/日、電解金めっきは500m2/日のキャパシティを有してます。
詳細は『カタログダウンロード』よりご確認ください。
プリント基板 COB基板(無電解Auメッキ・電解金めっき)の製造





