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めっき厚みの均一化とは?課題と対策・製品を解説

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電解めっきにおけるめっき厚みの均一化とは?
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当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。
基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5~1.0μm、層数は片面~30層、
最大サイズは670×590mm、板厚は0.1~5.0t、最小穴径はΦ0.1。
また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を
有しています。
【基板の特長】
■厚付電解金メッキ:0.5~1.0μm
■層数:片面~30層
■最大サイズ:670×590mm
■板厚:0.1~5.0t
■最小穴径:Φ0.1
■基材UL認定
■特殊な基板
・IVH基板、穴埋基板
・特性インピーダンス制御基板
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プラメックスでは、樹脂部品の製造と《プラスチックめっき》で
長年培ってきた技術と経験を生かし、この分野で他社の追随を許さない
先進的な製造技術を開発し、ユーザーの皆さまの様々なニーズ
(小型・軽量・高品質・高性能)にお応えしています。
■銅めっき部門
特殊材のテフロン基板等も、通常の粗化処理をせず、
当社独自の工法により安全で且つ低コストで提供しております。
また、リジッドフレキ板、多層フレキ板のウィンドウ部分にも
密着性の優れた銅めっき加工をすることが出来ます。
■Roll to roll部門
枚葉対応のFPCメーカー様には材料調達から穴明け及びスルーホール
銅めっきまでを当社で加工し「ロール状TH銅めっき品」として
提供させて頂くことも可能です。
ロール基材、表裏の銅めっき厚を変えることも可能です。(例、表面5μ裏面10μ)
■金めっき部門
端子めっき装置1ライン、電解金めっき2ラインを有してます。
端子金めっきは1,000枚/日、電解金めっきは500m2/日のキャパシティを有してます。
詳細は『カタログダウンロード』よりご確認ください。
弊社が得意とするロール to ロールやリール to リール式装置の原型です。
フレキシブル基材を連続的に処理する表面処理装置です。
株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。
電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。
試作から量産まで対応。プリント配線板の設計~配線板製造~部品実装まで一貫した対応が可能です。
メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。
「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで)
ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。
【事業内容】
○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。




