異なる材料の積層とは？課題と対策・製品を解説

「プリント配線板」は、絶縁基材の表面（及び内部）に、電気設計に基づく導体パターンを 導電性材料で形成固着したものです。 小ロット、中ロット試作対応可能。製造ラインも充実しております。 原子力発電所配電盤基板、鉄道用ブレーキ基板、無線機用基板、ジェット機操縦席計測器基板、 アミューズメント基板など多くの納入実績がございます。 【特長】 ■片面プリント配線板 　・絶縁基板の片面だけに導体パターンを形成 ■両面プリント配線板 　・配線密度が高くなり、片面だけでは配線を収容しきれない場合に使用し、 　　表裏の導通をとる為に、リード線・ハトメを使用し半田付け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

共栄電資株式会社では、1,000mmを超える長尺・大型基板の生産が可能です。 高周波向けや厚銅、高多層といった様々な仕様に対応させていただきます。 情報・通信機器用マザーボード、BTB用途で超大型サイズの 「大型高多層基板」や、LED照明やA0用プリントヘッド向けの最大1,000mm までの「長尺基板」製品に対応します。 【特長】 ■超大型サイズを製作可能 ■真空成形プレス機／熱板サイズ750×1,100 ■24層まで対応 ■LED照明やA0用プリントヘッド向けなど最大1,000mmまでの製品に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

より小型化・高密度化する機器の配線用に好適な条件を満たした プリント基板の需要は高まっています。 ニシウチは多層基板を重視し、製品提供だけでなく、製品の企画立案から CADによる設計までトータルにご提案。 フィルム系のFPC基板も手がけ、より薄く、より小さく可撓性に優れた 製品を提供します。片面・両面・多層・フレキシブル基板を一枚から 量産まで、お客様のニーズにご対応します。 【特長】 ■多層基板を重視 ■製品の企画立案からCADによる設計までトータルにご提案 ■フィルム系のFPC基板も手がける ■より薄く、より小さく可撓性に優れた製品を提供 ■フレキシブル基板を一枚から量産まで、お客様のニーズにご対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、バリエーション豊かな材料・構成・ラインアップでお客様の ご要望に合ったフレキシブルプリント基板(FPC)を製作しております。 1枚だけ、1工程のみのご注文も喜んで承っており、小・中ロットの 量産ベースで、L/S＝50/50μmなど、ファインピッチFPCもご提供。 長年構築してきた表面処理技術を活かし、徹底した工程管理のもとに お客様の多様なご要望にお応えしています。 【選ばれる4つの理由】 ■長年のノウハウ ■小・中ロット・試作にも対応 ■安心・安全の実績 ■企画提案もおまかせ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、フレキシブル基板の試作1枚から量産までご対応が可能です。一般的な片面基板・ 両面基板はもちろんながら、リジット基板とフレキシブル基板のノウハウも組み合わせて、 多層フレキシブル基板(～8層)や、リジッドフレキ基板(～8層)の製造もお任せ下さい。 一般的にセラミック基板と呼ばれる、高耐熱で講習は特性に優れたセラミック基板、 窒化アルミニウム基板の製造を中心に、ハイブリットICの実装及び組み立てを 行っております。 セラミック基板へのパターンニング(メタライズ)には厚膜印刷工法を用いており、 近年ではそれを応用し、アルミ、ステンレスなどの金属系やPET等の樹脂系に至るまで、 様々な対象物にパターンニングを行っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

スワコーは、『厚手OCA加工』を行っております。 厚手OCAシートは、印刷段差吸収性、表示パネルの反り追従性、耐衝撃性等 要求が高い製品に使われています。OCAの一般的な厚さは350μm以下となって いますが、350μmを超える厚みのOCAシート加工は、糊はみ出しなど発生 しやすく歩留りが低くなります。 当社OCA専用加工設備により、品質の良い厚手OCAシートを厚み1.5mmまで ご提供が可能です。 【特長】 ■OCA専用加工設備保有 ■品質の良い厚手OCAシート ■厚み1.5mmまでご提供が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

シミズ工業では、広範な接着部品として超薄膜射出成形品の開発に取り組んでいます。 超薄膜射出成形品は、接着剤として機能し、 電子材料積層体などの間に配置し、加熱・加圧することで接着します。 【超薄膜射出成形品の特徴】 ■射出成形のため、複雑なデザインに対応可能 ■フィルム打ち抜きなどで加工されたものに対して、歩留り向上が見込める 【こんなことでお悩みの方はいませんか？】 ・複雑なデザインを付与したい… ・板厚を部分的に変えたい… ・部品点数を低減したい… ・歩留りを向上させたい… ※詳しくはPDFをご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

当社の電子材料部門では、多くの電子機器が製造されるアジア地域で 主な事業を展開しています。 提供しているサービスは、プリント基板の主材料である銅張積層板の 供給を軸に、製造工程資材や製造設備の輸出入取引、物流受託など 多岐にわたります。 日々進化する車載機器や、通信端末をはじめとするエレクトロニクス 製造企業顧客の課題解決に取り組んでおります。 【主要取り扱い品目】 ■プリント基板材料 ■化成品素材 ■希少金属 ■ロジスティクスサービス ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社東海では、プリント基板1枚から製造対応が可能です。 「リジット基板（片面～高多層）」をはじめ、「IVH、BVH基板」や 「ビルドアップ基板」、「特殊基板（テフロン、アルミ、ガラス等）」 などに対応。仕様・品質・コスト等、案件に好適なメーカーを選定・ 提案致します。 また、国内はもちろん海外基板メーカーからも調達できますので、 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【対応基板（一部）】 ■リジット基板（片面～高多層） ■IVH、BVH基板 ■ビルドアップ基板 ■フレキシブル基板（片面～多層） ■リジットフレキ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

導電性ボンディングフィルムは接着剤層が導電性を有しているため、広帯域に渡るシールド特性や安定した電気接続、各種基材との密着性といった特徴があります。そのためカメラモジュールなどの部品実装を伴うFPCに補強板を接着するとシールド性能を付与する事が出来ます。また、SUSなどの金属補強板を使用すると、FPCのGND回路と金属補強板を電気的に接続可能となり、シールド性能を付与する事が出来ます。 明星電気は、熱硬化型導電性ボンディングフィルムとSUSの加工実績が多数ございます。ボンディングフィルムとSUSの貼り合わせは自社製の真空プレス機にて、温度や真空引きの時間、加圧の力や時間をコントロールする事で綺麗に貼り合わせる事が可能です。また、貼り合わせ後はプレス機での打ち抜き加工により回路形成も可能です。 テープ加工品などは、ご要望に併せてワークサイズや製品配置など最適な工程・工法のご提案が可能ですので、お客様の工程短縮に繋がり、コストメリットの提供も可能になります。 ご興味やご相談ございましたら、お気軽にお問合せ下さい。

有限会社田中技研では、プリント配線基板・フレキシブル基板・ リジットフレキシブル基板の製造を行っております。 基板製作会社ではありますが、協力企業様と連携を取り、 基板の設計から部品実装まで対応。 NC穴あけ機・ルーター機をはじめ、エッチング機、露光機、 ホットプレス機などさまざまな設備を保有しています。 【取り扱い技術】 ■リジッド基板 ■フレキシブル基板(FPC) ■リジッドフレキシブル基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

株式会社ケイツーでは基板製造に必要な設備をすべて揃えており、社内一貫生産による短納期対応が可能です。 試作基板メーカーとしては製造ラインの容量も大きく、中ロット品も短納期で仕上げることができます。フレシキ基板については、従来は金型で加工するカバーレイや外形をNCマシンで加工することにより、大幅な納期短縮・フレキ基板のイニシャル費削減を実現します。 また、基板製造に関するすべての設備を保持しているため、特殊基板についても柔軟な対応が可能です。各工程のスペシャリストが幅広い知識・経験を元に的確な技術的アドバイスを提供いたします。どのような特殊基板のご相談でも弊社の融通力で対応させていただきます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化（多層化）することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発揮します。 フッ素樹脂は低誘電率であることから高周波基板の材料として用いられますが基材自体が柔らかいため扱いが難しく、大型化した際に基板が薄いと折れや割れが発生することもあり、逆に基板を厚くすると自重で反る恐れがあります。 ハニカム材は軽量で強度が高く、貼り合わせることで基板の補強ができるため基板の反りを抑えることができます。 また軽量化だけでなく、ハニカム内の空気が絶縁層の役割を果たすため誘電率を下げたいときにも効果的です。 しかもハニカム材により補強されている分、基板単体の時より取り扱いが容易になるので作業効率が向上します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「透明電極タッチセンサパネル」は、NOBLEの生んだフィルム インテグレーションテクノロジーの透明電極タッチスイッチユニットです。 ITO膜のエッチング工法よりも簡単なスクリーン印刷で対応可能。 透明な電極の為、スイッチ全体の照光が可能。 電極基板だけでなく、照光基板もPETフィルムで対応可能な為、意匠面 デザインの曲面化やバリエーション追加に対して、柔軟に対応できます。 【特長】 ■スクリーン印刷で透明電極を構成 ■LEDの照光が可能 ■PETフィルムベースで設計の自由度の向上 ※詳しくはPDF(日本語版・英語版)をダウンロードしていただくか、 　お気軽にお問い合わせください。