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プリント配線板・開発

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薬品による劣化防止とは?課題と対策・製品を解説

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プリント配線板
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環境性能における薬品による劣化防止とは?

プリント配線板(PCB)は、電子機器の基盤として不可欠な部品ですが、製造プロセスや使用環境において様々な薬品に晒されることがあります。これらの薬品は、PCBの性能や信頼性を低下させる原因となり得ます。本稿では、PCBの環境性能を薬品による劣化から保護するための課題と対策、そしてそれを支援する商材について解説します。

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電子部品業界において、絶縁性は製品の信頼性を左右する重要な要素です。コンプレッションモールドやトランスファーモールド成形において、金型への樹脂付着は絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の金型離型フィルムは、金型への汚染を防ぎ、安定した絶縁性を確保することで、電子部品の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・コンプレッションモールド成形
・トランスファーモールド成形
・絶縁性を重視する電子部品製造

【導入の効果】
・金型への樹脂付着を抑制
・絶縁不良のリスクを低減
・製品の歩留まり向上

【電子部品向け】金型離型フィルム

金属素材を素材調達から一貫製造している当社が、現在直面している問題である
『RoHS指令』について現状や業界知識を凝縮した小冊子『今さら聞けない!なぜ
鉛レスが必要なのか?RoHS指令超基礎編』を無料でプレゼントしています。

そもそもRoHS指令ってなんだっけ…?
RoHS指令っていつが期限だっけ…?そもそも何が問題か説明できないな…
RoHS指令の今後はどうなるか不安だな…
などを解決に導く資料構成になっております。

弊社では素材調達から加工までを一貫生産する強みを活かし
鉛レス材“SI-BRASS”を新製品として販売中です!
こちらの商品にご興味のある方は、お気軽にご連絡ください!

【掲載内容】
■そもそもRoHS指令ってなに?
■RoHS2指令の規制物質
■なぜ鉛レスが必要なのか?
■RoHS指令の今後はどうなるか?
■銅合金 鉛レス材の紹介!“SI-BRASS”

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

今さら聞けない!なぜ鉛レスが必要なのか?RoHS指令超基礎編!

当社は長年、トイレ周りの基板製作を行い、防湿剤塗布の技術を培って参りました。

日本を代表するトイレメーカー様向けのプリント基板製造において、防湿剤塗布の実績は20年以上。
現在は、それ以外の水周り製品、屋外使用製品のプリント基板への防湿剤塗布を行っております。

当社が培った技術で、基板への防湿剤コーティングはぜひお任せください。

【こんなお悩みを解決!】
■屋外で使用する基板に防湿処理をしたい。
■水周りで使用する基板に防湿処理をしたい。
■結露が心配なので防湿処理をしたい。
■基板全体に防湿処理をしたいが時間がかかりそう。
■防湿処理をしたい基板が大量にあるので時間がかかる。
■一部の部品のみに防湿処理をしたい。
■防湿処理をしたいエリアが狭くてやり難い。

基板への防湿剤塗布サービス ※動画付【複雑なコーティングも可能】

株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル・メンブレン基板の銀・カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。
高耐熱性加飾ペースト「CCR-432シリーズ」は、高密着性・高耐熱性・高耐薬品性のある加飾ペーストです。

【特徴】
○高密着性(ガラス基材)
○高耐熱性(低黄変)
○高耐薬品性(耐酸性、耐アルカリ性)

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

高耐熱性加飾ペースト「CCR-432シリーズ」

『ポリコートグラシン紙フクロ』は、半導体ウエハー・ペレット・水晶
ウエハー・ペレット・ガラス加工品・フェライト・金属試験片等を容積を
とらずに収納密封できるように開発した包装資材です。

特製グラシン紙(約20μ)の厚みにポリチレンシート(約13μ厚み)を
離剥材を使用せずラミネート製袋した特長あるフクロ。

また、離剥材無使用のため、収納したものは現状のまま保管でき、袋の外側が
グラシン紙で内側がポリエチレンなのでシーラーにより簡単に密封することが
できます。

【特長】
■離剥材を使用せずラミネート製袋
■現状のまま保管できる
■シーラーにより簡単に密封することができる
■フチ付の表示のあるものは、袋の入口に封筒と同じ折り返しがついている

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体電子部品用包装資材『ポリコートグラシン紙フクロ』

『TCボード』は、不飽和ポリエステル樹脂を板状に成形した
高性能絶縁ボードです。

電気的特性、耐熱性、耐燃性に優れており、電気機器や大型配電盤などに
使われたり、断熱・耐熱用途の他、耐薬品性や耐海水性を必要とする
部品、製品に利用できます。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【長所/メリット】
■耐熱性
■電気特性
■耐海水性
■加工性が高い

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

TCボード

製品紹介|樹脂ポッティング(基板・電子部品封止)

樹脂ポッティング(封止)は、基板や電子部品を樹脂で保護することで、使用環境によるトラブルを防止し、製品の信頼性を高める技術です。当社では、用途や使用条件に応じた封止方法を検討し、電子機器の安定動作と長寿命化を支援しています。

汚れ付着防止として、埃や粉塵、油分などが基板や電子部品に直接触れることを防ぎ、接触不良や誤動作のリスクを低減します。
耐水性対策では、防水・防滴を目的とした封止により、屋外設置機器や水回りで使用される電子ユニットにも対応可能です。
耐震・耐衝撃対策として、振動や衝撃による部品のズレや断線を防ぐため、実装部品やリード線を樹脂で固定し、車載補機や可動体用途にも適した対策を行います。
また、虫害対策として、野外で使用される基板や電子部品を樹脂で覆うことで、虫の侵入や巣作りによるトラブル防止にも有効です。

試作・評価段階から量産前まで、使用環境に応じた最適なポッティングをご提案します。
まずはお気軽に、お電話またはメールにてお問い合わせください。
試作・小ロット案件や、仕様が未確定の段階でもご相談可能です。

電子機器向け樹脂ポッティング技術|用途別封止設計に対応

高い耐スクラッチ性・耐摩耗性を持ち、各種メンブレンキーボード用に適しています。

タフトップB2T0

「ホットメルトモールディング」は、接着剤ベースの樹脂(ポリアミド・
ポリエステル・ポリオレフィン)での成形技術です。

一液性熱可塑性樹脂を使用した基板・電子部品の保護に好適。

接着力が高いため、防水・防滴・防塵に優れており、金型も小型となる
ため初期費用も抑えられます。

【特長】
■電子部品やプリント基板へのストレスが少ない
■接着力が高いため、防水・防滴・防塵に優れている
■金型も小型となるため初期費用も抑えらる
■ポッティング時の表面の凸凹やボイド問題も解消

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ホットメルトモールディング

当社では、精密プレス加工品の製造を行っており、様々な材質を取り扱っております。

『ソマブラック』は、カーボンブラックを練りこんだ
ポリエステルフィルムです。

両面をサンドマット加工することにより、反射率を下げ、
更に特殊加工により、導電性や摺動性をもたせてあります。

【特長】
■両面をサンドマット加工
■反射率を減少
■特殊加工により、導電性や摺動性を有する

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ソマブラック』

現状、RoHS指令の中では、6種類の使用制限物質に対して、技術的に代替が困難な用途に対して適用除外項目を定め、限定的に使用を認可しております。有効期限が切れていた適用除外について、2018年5月18日の官報にて正式に結論が出ました。

【合金中の鉛についての適用除外期間(一部抜粋)】
・機械加工用途の鋼材中の合金、亜鉛メッキ鋼中(Pb:0.35%)
  -1~-7、10 2019年7月21日

・溶融亜鉛メッキ鋼(Pb:0.2%)
  -1~-7,10 2021年7月21日

・機械加工用途の鋼材中の合金、亜鉛メッキ鋼中(Pb:0.35%)
  -8~-9 2021年7月21日
  -8(In vitro) 2023年7月21日
  -9(Industrial)-11 2024年7月21日

※詳しくはPDFをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

RoHS指令における適用除外項目の見直しについて

各種カード情報の読取装置部品を製作した事例をご紹介いたします。

素材にはPC/ABSなどを使用。ユニットは、マシンが堅牢且つ
壊された際は内部の情報も失うように設計を協力しました。

当社では、高性能かつ低価格を求められる電機/電子業界に対応すべく、
国内のみに留まらず海外でも高いレベルの技術サポートと高精度・
高品質の製品を提供します。

【事例概要】
■用途:クレジットカード等を読取る装置
■素材:PC/ABS 他

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【加工事例】カード読取装置

中谷のホットメルト成形技術はここが違う。
1.低温・低圧成形のパイオニア
2.多様な専用材料
3.ポッティング工法では出来ない薄肉成形
4.防水化技術(機能性付与)
5.製品信頼性

基板・センサー類の防水・絶縁

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環境性能における薬品による劣化防止

環境性能における薬品による劣化防止とは?

プリント配線板(PCB)は、電子機器の基盤として不可欠な部品ですが、製造プロセスや使用環境において様々な薬品に晒されることがあります。これらの薬品は、PCBの性能や信頼性を低下させる原因となり得ます。本稿では、PCBの環境性能を薬品による劣化から保護するための課題と対策、そしてそれを支援する商材について解説します。

課題

薬品耐性の不足

製造工程で使用される洗浄剤やフラックス、あるいは使用環境下での化学物質への曝露により、PCBの絶縁層や導体パターンが腐食・劣化するリスクがあります。

長期信頼性の低下

薬品による微細な損傷が蓄積することで、初期性能は維持されていても、時間経過とともに断線やショートなどの故障を引き起こし、製品寿命を縮める可能性があります。

環境規制への対応

RoHS指令などの環境規制により、特定の有害物質の使用が制限されています。代替物質への切り替えが、新たな薬品耐性の課題を生むことがあります。

コスト増加のリスク

薬品による劣化を防ぐための追加的な保護層や特殊な材料の使用は、製造コストの増加につながる可能性があります。

​対策

高耐薬品性材料の選定

PCB基板材料や表面処理剤に、耐薬品性に優れた素材を採用することで、化学物質による直接的なダメージを軽減します。

保護コーティングの適用

絶縁性や耐薬品性に優れたコーティング剤をPCB表面に塗布することで、外部からの薬品の浸入や接触を防ぎます。

製造プロセスの最適化

薬品の使用量を最小限に抑えたり、より穏やかな代替薬品への切り替え、洗浄方法の見直しなど、プロセス全体での薬品曝露を管理します。

品質管理と評価の強化

薬品耐性試験を製造プロセスに組み込み、材料や製造工程の品質を継続的に評価・改善することで、劣化リスクを早期に発見・低減します。

​対策に役立つ製品例

特殊高分子絶縁材

高い化学的安定性と耐熱性を持ち、様々な薬品に対して優れた保護性能を発揮する基板材料です。

高機能保護ワニス

優れた密着性と耐薬品性、絶縁性を持ち、PCB表面を薬品から効果的に保護する塗布型材料です。

環境配慮型洗浄剤

従来の洗浄剤よりも毒性が低く、かつPCB材料へのダメージを最小限に抑えるように設計された洗浄液です。

耐薬品性表面処理剤

導体表面を保護し、酸化や腐食、薬品による劣化を防ぐための特殊な表面処理薬品です。

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