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高密度多層基板の検査時間増加とは？課題と対策・製品を解説
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検査における高密度多層基板の検査時間増加とは？
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弊社では多品種のプリント基板を、試作対応の短納期１枚から量産まで全てに対応致します。
部品実装に関しましては、お客様に部品調達の手間や輸送コスト削減を可能にするため、弊社での部品調達も対応が可能です。
また、ハーネス、ケーブル、圧着端子加工や、筐体板金加工・設計・組込みも行っています。
【特徴】
■試作短納期対応
■1枚から対応
■通常基板から特殊基盤まで幅広く対応
■部品調達もお任せ
■メタルマスクや搬送パレットなどの実装治具のみの取り扱いが可能
※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
『基板製造・実装/その他加工』
設計プロ用のCADLUS One Pro64層基板対応のＣＡＤ／ＣＡＭシステム
アシスト機能が搭載されており誰でも簡単に基板作成が可能
同時並行設計機能付きで業務効率が格段に向上！
様々なニーズに応える大人気製品
CADLUS Oneは発売からから30年以上の老舗CADソフトウェアです。
同時並行設計の機能はCADLUS Oneがパソコン史上元祖であり、今もなお更に進化を続けております。
そして、プリント基板設計会社が開発しているCADLUS Oneはプリント基板に本当に必要な機能を備え、サポートにおいてはソフトの説明だけではなくデータを直接送っていただき、アドバイスをすることが可能です。
純日本製！PCB設計CAD 【CADLUS One Pro】
当社では、プリント基板の設計から試作実装まで、トータルで製品開発を
サポートしています。
プリント基板実装メーカーとして蓄積した高い技術力とノウハウを反映した
高効率なパターン設計を行い、片面基板から多層基板・高密度基板などの
各種基板を短納期にて製作します。
基板製作と実装工程を連携させる事で、よりスピーディーな納入を実現。
ご要望により、どの工程からでも柔軟な対応が可能です。
【生産フロー】
■仕様打ち合わせ
■パターン設計
■基板製作
■部品調達
■メタルマスク製作
■基板実装
■検査
■納品
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【各種基板を短納期にて製作】生産フローご紹介
当社の『プリント基板（PCB）の製造サービス』は
高密度なプリント基板（PCB）を短期間にて製造することができます。
時間との戦いでもある製品開発において、
希望するプリント基板をすぐに納品できることは、
貴社の競争力の向上を図り、しいては業績の向上に繋がります。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【アスネックが選ばれる３つの理由】
■試作品に適切・小 ロットから注文可
貴社のアイデアがすぐに具体的になります
■最短翌日納品の機動力で
貴社の製品開発力・競争力・生産性をアップ
■検査会社だからこその高品質
高密度なプリント基板をご提供
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板（PCB）の製造サービス
設計プロ用のCADLUS One 6L 6層基板対応のＣＡＤ／ＣＡＭシステム
アシスト機能が搭載されており誰でも簡単に基板作成が可能
２～6層基板までの層を制限することで低価格でご提供いたします。
内層電源、グランドのサーマル接続、内層信号パターン設計ができます。
CADLUS Oneは発売からから30年以上の老舗CADソフトウェアです。 同時並行設計の機能はCADLUS Oneがパソコン史上元祖であり、今もなお更に進化を続けております。
そして、プリント基板設計会社が開発しているCADLUS Oneはプリント基板に本当に必要な機能を備え、サポートにおいてはソフトの説明だけではなくデータを直接送っていただき、アドバイスをすることが可能です。
6層基板対応！PCB設計CAD 【CADLUS One 6L】
当社のプリント基板の試作・量産サービスでは、設計図と部品リストを
いただいてから、最短24時間という短納期を実現し、ご希望の場合には
そのまま量産も可能です。
国内トップレベルの試作スピード能力を駆使し、 お客様の欲しい
タイミングでのものづくりを実現いたします。また、航空便を利用した
当日配送も行っており、遠方のお客様の支持をいただいております。
【製品紹介】
■多層プリント基板
■両面プリント基板
■環境対応プリント基板
■テフロン・低誘電率・高機能プリント基板
■電源用基板 など
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板 試作・量産サービス
当社は1985年から電子機器の試作開発のモノづくりに携わっており、
現在は主にプリント配線板事業全般に携わり、試作開発基板の短納期実装・
部品調達、A/W・基板製造・量産実装・組配・修理などに取り組んでいます。
プリント配線板に電子部品を手載せのリフローでハンダ付。
特に、BGA・CSP・LGAの装着を1997年から始めており、
多くのノウハウと実績を蓄積しております。
【川崎本社】
■試作短納期実装
■リペア改造（CSP/BGA/LGA/QFN/基板内層座グリ改造）
■ラボスペース
【会津事業所】
■量産基板実装
■組立配線・ハーネス製造・検査・調整
■解析・修理
■リバースエンジニアリング
【新横浜テクニカルセンター】
■開発/設計（ハードウェア設計・ソフトウェア設計・機構設計）
■部品調達
■基板AW計・SI&PIシュミレーション
■試作基板製造・量産基板製造
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社エイエス電気 事業紹介
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検査における高密度多層基板の検査時間増加
検査における高密度多層基板の検査時間増加とは？
高密度多層基板は、電子機器の小型化・高性能化に不可欠ですが、その複雑な構造ゆえに検査に時間がかかるという課題があります。特に、層数が増え、配線が微細化するほど、欠陥を見つけるのが難しくなり、検査時間の増加は生産性の低下やコスト増に直結します。
課題
微細化による検出精度の低下
配線幅やビア径の微細化により、従来の検査手法では微細な欠陥を見逃すリスクが高まり、より詳細な検査が必要となるため時間がかかります。
多層構造の複雑性
層数が増えることで、内部層の欠陥検出が困難になり、多角的な検査や特殊な検査装置が必要となり、検査工程が複雑化・長期化します。
検査データの増大と解析負荷
高密度基板はデータ量が膨大になり、その解析に時間がかかります。また、誤検出や見逃しを防ぐためのデータ照合にも手間がかかります。
熟練オペレーターへの依存
複雑な欠陥の判断には高度な専門知識と経験が必要なため、熟練オペレーターの確保と育成が課題となり、検査時間のばらつきや属人化を招きます。
対策
AI画像認識による自動化
AIが基板画像を学習し、欠陥を自動で高精度に検出することで、検査時間を大幅に短縮し、人的ミスを削減します。
検査プロセスの最適化
検査順序の見直しや、複数の検査工程を統合することで、無駄を省き、全体の検査時間を効率化します。
高度な検査装置の導入
非破壊検査や3D検査など、より詳細かつ迅速に内部構造を検査できる最新技術を搭載した装置を導入します。
データ管理・解析システムの活用
検査データを一元管理し、AIによる解析を支援するシステムを導入することで、迅速な判断とフィードバックを実現します。
対策に役立つ製品例
画像解析ソフトウェア
AIを活用し、基板画像から微細な欠陥を自動で検出・分類することで、検査時間の短縮と精度の向上を実現します。
自動光学検査装置
高解像度カメラと高度な画像処理アルゴリズムにより、基板表面の欠陥を高速かつ高精度に検出します。
3D検査システム
基板の内部構造や積層状態を非破壊でスキャンし、多層構造特有の欠陥を正確に捉えます。
検査データ統合管理システム
複数の検査装置からのデータを集約・分析し、欠陥傾向の把握やプロセス改善に役立つ情報を提供します。
