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高密度多層基板の検査時間増加とは?課題と対策・製品を解説

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検査における高密度多層基板の検査時間増加とは?
高密度多層基板は、電子機器の小型化・高性能化に不可欠ですが、その複雑な構造ゆ えに検査に時間がかかるという課題があります。特に、層数が増え、配線が微細化するほど、欠陥を見つけるのが難しくなり、検査時間の増加は生産性の低下やコスト増に直結します。
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株式会社エイエス電気 事業紹介
当社は1985年から電子機器の試作開発のモノづくりに携わっており、
現在は主にプリント配線板事業全般に携わり、試作開発基板の短納期実装・
部品調達、A/W・基板製造・量産実装・組配・修理などに取り組んでいます。
プリント配線板に電子部品を手載せのリフローでハンダ付。
特に、BGA・CSP・LGAの装着を1997年から始めており、
多くのノウハウと実績を蓄積しております。
【川崎本社】
■試作短納期実装
■リペア改造(CSP/BGA/LGA/QFN/基板内層座グリ改造)
■ラボスペース
【会津事業所】
■量産基板実装
■組立配線・ハーネス製造・検査・調整
■解析・修理
■リバースエンジニアリング
【新横浜テクニカルセンター】
■開発/設計(ハードウェア設計・ソフトウェア設計・機構設計)
■部品調達
■基板AW計・SI&PIシュミレーシ

