熱サイクルによるクラック抑制とは？課題と対策・製品を解説

ゲーム機業界では、高性能化に伴い、基板の放熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかる処理を行う際には、熱による性能低下や故障のリスクを抑えることが不可欠です。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説した資料を進呈しており、放熱性の高い基板の実現をサポートします。この資料は、ゲーム機の高性能化を目指す上で、基板設計における重要なポイントを理解するのに役立ちます。 【活用シーン】 ・高性能ゲーム機の開発 ・熱対策が必要な基板設計 【導入の効果】 ・熱による性能低下のリスクを軽減 ・製品の信頼性向上 ・基板設計の効率化

IoTデバイス業界では、過酷な環境下での使用に耐えうる高い耐久性が求められます。特に、温度変化、振動、湿気などにさらされるデバイスにおいては、プリント基板の信頼性が製品寿命を左右する重要な要素です。ソルダーレジストの適切な選定と形成は、これらの外部要因から基板を保護し、デバイスの長期的な動作を保証するために不可欠です。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。 【活用シーン】 ・屋外設置型IoTデバイス ・産業用IoT機器 ・過酷な環境で使用されるIoTデバイス 【導入の効果】 ・基板の保護性能向上 ・製品の信頼性向上 ・長期的な製品寿命の確保

ウェアラブルデバイスの小型化が進む中、基板の高性能化は不可欠です。特に、限られたスペースでの高密度実装と、高い信頼性が求められます。高温環境や高周波信号への対応も重要です。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、これらの課題に応えます。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス ・ウェアラブルセンサー 【導入の効果】 ・小型化と高性能の両立 ・高い信頼性 ・高周波特性の改善

自動車業界の電装分野では、電子機器の小型化と信頼性の向上が求められています。高温環境下での使用に耐え、高い性能を維持することが重要です。高機能『耐熱フィルム』は、これらの課題に対応し、電子機器の薄型化・軽量化を実現します。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・ECU（Electronic Control Unit） ・各種センサー 【導入の効果】 ・高温環境下での安定した動作 ・製品の小型化・軽量化 ・信頼性の向上

車載電子機器業界では、高い振動環境下でも安定した動作が求められます。コネクタの接触不良は、システムの誤作動や故障につながり、安全性の低下を招く可能性があります。当社のポゴピンコネクタは、振動による影響を最小限に抑え、安定した接続を実現します。これにより、車載電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載ECU ・カーナビゲーションシステム ・車載カメラ 【導入の効果】 ・耐振動・耐衝撃性能の強化 ・安定した大電流供給 ・接点寿命の向上とメンテナンスコストの削減

電子部品業界では、製品の小型化・高密度化が進み、金型には高い精度と耐久性が求められます。金型の不具合は、製品の品質低下や歩留まりの悪化につながり、生産効率を大きく損なう可能性があります。不二精機の高精度・長寿命金型は、ハイサイクルとロングライフ設計により、安定した品質と高い生産性を両立します。 【活用シーン】 ・小型電子部品の量産 ・高精度な成形が求められる部品 ・多数個取りによる効率的な生産 【導入の効果】 ・歩留まり向上 ・生産効率アップ ・製品の品質安定化

電子機器業界において、コネクタは製品の性能と信頼性を左右する重要な部品です。コネクタには、高い導電性、機械的強度、耐摩耗性が求められます。不適切な材料選定は、接触不良や破損を引き起こし、製品全体の信頼性を損なう可能性があります。国内企業である藤井製作所製快削リン青銅は、これらの課題に対応し、コネクタの品質向上に貢献します。 【ターゲティング層】 ・電子機器メーカー ・コネクタ製造業 ・各種電子部品の製造会社 【導入の効果】 ・コネクタの耐久性・加工性向上 ・製品の信頼性向上 ・切削加工性の向上による納期短縮 伸和商事ではこれら各種リン青銅を多数在庫しております。 納期に間に合わない、試作で少し使いたい。不良代替品として手配したいなど、ご要望いただければご用意いたします。 必要な分だけ切断販売することも可能ですので、ぜひ一度お声がけください。

静電流版では導体内の電流密度と電極間の抵抗を算出します。サーミスタ・電熱線・プリント基板・センサー電極など多様なテーマに対応します 詳細は【解析ノウハウ.com】の「163 ex静電流版の紹介 」をご覧ください ポイントはこちら ・静電流版は導体内の電流分布を確認します ・シンプルな解析ですが、様々なテーマがあります ・サーミスタでは電極間の電流密度の検討 ・リアガラスの電熱線は均等に電流を流すための検討 ・プリント基板では配線内の電流密度から発熱推定 ・センサ電極では下層の材質を抵抗値で推定

RISHOLITE　高耐熱ガラス基材エポキシ樹脂積層板は、ES-3520とES-3260があります。ES-3520は、利昌工業が誇る、高耐熱エポキシ樹脂技術が開発し、多くの使用実績をもつプリント配線板材料・通称「ブラックG-10」のアンクラッド板です。特に長期にわたる高温度中での劣化の少ない材料として高い評価を得ています。製造工程中に200℃近い温度がかかる、複写機・券売機・プリンターなどの棒状ロッドレンズの押えに使われています。ES-3260は、利昌の高耐熱シリーズの中でANSIグレードG-11の認定を受けた耐熱クラスH(180℃)のガラスクロス・エポキシ樹脂積層板です。Tgは180℃であり加熱時の機械的強度に優れています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

表面処理・混合・分散・塗布・成形・封止などのマクセル独自技術により、全固体電池の高容量化と高出力化*1を両立。 全固体電池特有の長寿命*2と耐熱性も組み合わせ、従来のリチウムイオン電池では対応困難であった用途にも適合します。 セラミックパッケージ型全固体電池は、リフローはんだ付けによる表面実装*3が可能です。 *1 全固体電池でありながら当社コイン形リチウムイオン電池(927 サイズ) の定格容量8mAh、最大放電電流20mA と同等の特性 *2 60℃保管による加速試験において、90％の容量を維持可能な日数が当社液系コイン形リチウムイオン電池（927 サイズ）の10 日に対して全固体電池は100 日 *3 最大温度245℃でのリフローによって容量や負荷特性などの基本特性に劣化は見られない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『フレキシブル導電糸』は、 高強度を保ちつつ低抵抗の導電糸です。 屈曲耐久150万回以上の耐屈曲性と柔軟性に優れており、 伸縮させても導電性を維持します。 ケーブルとしての用途や ウェアラブルシステム用の導電糸として幅広いご活用が可能です。 【特長】 ■高強度・低抵抗 ■耐屈曲性 ■柔軟性 ■ウェアラブルシステムに活用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エヌビーシーの「電子事業部」についてご紹介します。 当事業部は、プリント基板の設計、製造、販売を通じて カーエレクトロニクスの一端を担っており、カーエレクトロニクスに 要求される“信頼性の高い製品作り”をモットーにしています。 最近では、熱に対する信頼性の向上を目的として金属基板の製造も手がけ、 お客様から好評をいただいております。 【特長】 ■車載向け製品を主力とし、通信向けや産業機器向けなど幅広い分野に提供 ■1層から高多層まで小ロット品より対応可能 ■熱対策として、金属ベース基板や高耐熱材などにも対応 ■お客様の多様なニーズにお応えできるよう高品質、高信頼性の製品づくりを 　心掛けている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。