プリント配線板・開発に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
耐摩耗性の向上とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
プリント配線板 |
基板設計・実装受託 |
配線板用材料 |
その他プリント配線板・開発 |
端子部金めっきにおける耐摩耗性の向上とは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
株式会社東電化では、生産設備として
『Ni+Sn/Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』を保有しています。
【仕様】
■材質：SUS系/銅合金/Fe系
■板厚：0.03mm～3.0mm
■材幅：～200mm
■メッキ仕様
・下地 半光沢Ni
・半光沢Sn/リフローSn
・両面片面及び部分ストライプ可能
■メッキ厚：Ni ～2.0μm Sn～5.0μm位
■コイル外形／重量（単重）：MAX950mm／～500kg位
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コネクタや、電子機器、小型電子部品などで使われる端子のモールド精密部品の設計・製作を行います。
限りない精度の追求を理念とし、品質管理・超微細加工に挑戦し続ける中から、多彩で高度な新技術を蓄積されました。
高精度化、短納期化するニーズに応える品質をご提供いたします。
【特長】
○高品質、短納期、低コスト
○多品種小ロット生産〜量産まで
○コストダウンやＶＡについての提案が可能
○素材から設計提案
〔実績〕
半導体周辺機器端子 ／ 携帯電話端子 ／ PDA・モバイル端子
など、各種コネクタ端子
※詳しくはお気軽にご相談ください。
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
端子部金めっきにおける耐摩耗性の向上
端子部金めっきにおける耐摩耗性の向上とは？
プリント配線板の端子部は、コネクタとの着脱や接触による摩耗が避けられません。金めっきは優れた導電性と耐食性を持つため広く利用されていますが、摩耗による性能低下が課題となります。この課題に対し、金めっき層の硬度や構造を改良し、摩耗に対する耐久性を高める技術開発や対策を指します。これにより、製品の長寿命化、信頼性向上、およびメンテナンスコストの削減を目指します。
課題
金めっき層の早期摩耗
コネクタとの繰り返し接触や抜き差しにより、金めっき層が削れ、導通不良や接触抵抗の増大を引き起こす。
摩耗粉による異物混入
摩耗によって発生した金めっきの微細な粉が、他の部品に付着し、ショートや誤動作の原因となる可能性がある。
めっき層の剥離・亀裂
摩耗による応力集中や、めっき層自体の脆性により、剥離や亀裂が発生し、導電性や保護機能が失われる。
耐摩耗性向上によるコスト増
耐摩耗性を高めるための特殊なめっきプロセスや材料は、製造コストの上昇を招く可能性がある。
対策
合金めっきによる硬度向上
金にニッケルやコバルトなどの硬質金属を少 量添加した合金めっきを施すことで、めっき層全体の硬度を高め、摩耗抵抗を向上させる。
表面処理による強化
金めっき層の表面に、ダイヤモンドライクカーボン（DLC）コーティングやセラミックコーティングなどの硬質な薄膜を形成し、物理的な摩耗から保護する。
めっき構造の最適化
多層めっきや、特定の結晶構造を持つめっき層を形成することで、めっき層の靭性を高め、摩耗時の亀裂発生を抑制する。
めっき液組成の改良
めっき液中の添加剤の種類や濃度を調整し、めっき皮膜の結晶粒径を微細化したり、内部応力を低減させることで、耐摩耗性を向上させる。
対策に役立つ製品例
高硬度合金めっき液
金に硬質金属を添加し、めっき層の硬度を向上させることで、摩耗による性能低下を抑制するめっき液。
表面強化コーティング剤
金めっき表面に、非常に硬い薄膜を形成し、物理的な摩耗に対する保護層を提供するコーティング剤。
特殊めっきプロセス装置
めっき層の結晶構造を制御したり、均一な多層めっきを可能にする高度なめっき装置。
耐摩耗性評価サービス
開発されためっき技術や材料の耐摩耗性を、様々な試験条件で評価し、信頼性を検証するサービス。
