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低圧・高圧環境下の動作とは？課題と対策・製品を解説
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物理・環境試験・分析における低圧・高圧環境下の動作とは？
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当社の絶縁耐力試験装置は、
高圧または特別高圧の機器・機材の耐電圧性能の調査および絶縁破壊電圧の測定が可能です。
最大約200kV/60kVAの電圧が印加可能。
また主変圧器、副変圧器やタップの切り替えにより、幅広い電圧が出力可能となり、
注水試験装置との組み合わせにより、散水状態での試験も実施可能です。
【このような困りごとはありませんか？】
◆耐電圧性能を評価するため評価先を探している
◆耐電圧試験、絶縁破壊試験に必要な装置がない、また保有する装置のスペックが不足している
◆耐電圧性能向上のためにはどうすればよいかノウハウや知見がない
ノウハウや知見を有する専門スタッフがサポートします。
詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
絶縁耐力試験装置
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物理・環境試験・分析における低圧・高圧環境下の動作
物理・環境試験・分析における低圧・高圧環境下の動作とは？
電子機器が、真空に近い低圧環境や、深海や高圧チャンバーのような高圧環境下で、その機能や性能を維持できるか、あるいはどのように変化するかを評価する試験・分析手法です。航空宇宙、自動車、医療機器、深海探査機器など、極限環境下での信頼性が求められる製品開発において不可欠なプロセスです。
課題
気密性・構造的完全性の喪失
低圧環境下では内部からの圧力で、高圧環境下では外部からの圧力で、筐体やシール材が変形・破損し、気密性が失われるリスクがあります。
部品・材料の特性変化
圧力変化により、絶縁材料の絶縁破壊電圧の低下、金属部品の変形、可動部品の動作不良、ディスプレイの表示異常などが引き起こされる可能性があります。
熱管理の複雑化
低圧環境では熱伝導率が低下し、高圧環境では熱伝達率が変化するため、効果的な放熱・保温設計が難しくなります。
試験装置の制約とコスト
高圧・低圧を再現できる試験装置は特殊であり、設置・運用コストが高く、試験対象のサイズや形状にも制約が生じることがあります。
対策
堅牢な筐体設計とシール材選定
想定される圧力範囲に耐えうる強度を持つ筐体素材と構造を採用し、適切なシール材を選定することで、気密性を確保します。
耐圧・耐真空設計の最適化
部品や材料の圧力に対する特性変化を事前に評価し、必要に応じて耐圧・耐真空性に優れた代替部品への変更や、設計の見直しを行います。
効果的な熱設計の導入
圧力環境下での熱挙動をシミュレーションし、ヒートシンク、熱伝導材、断熱材などを適切に配置・選定することで、温度管理を最適化します。
高度な試験環境の活用
高精度な圧力制御が可能な試験チャンバーや、リアルタイムモニタリングシステムを備えた試験サービスを利用し、信頼性の高いデータ取得を目指します。
対策に役立つ製品例
圧力試験チャンバー
設定された低圧・高圧環境を精密に再現し、電子機器の動作を試験するための密閉型装置です。様々な圧力範囲と温度条件に対応可能です。
環境試験用データロガー
試験中の圧力、温度、湿度などの環境データを高精度かつ長期間記録するデバイスです。機器の挙動と環境変化の相関分析に役立ちます。
耐圧・耐真空設計コンサルティング
専門家が製品の設計段階から関与し、低圧・高圧環境下での信頼性を高めるための構造設計や材料選定に関するアドバイスを提供します。
シミュレーションソフトウェア
電子機器の筐体強度、熱伝導、流体挙動などを圧力変化下でシミュレーションし、設計上の問題を事前に特定・解決するための解析ツールです。
