表面下の欠陥を検出とは？課題と対策・製品を解説

『TXR-H1R50PS-01』は、マイクロフォーカスX線源と高精細検出器を 用いた微小撮影システムです。 パルスX線を用いて、電子部品の微小欠陥検出に好適。 小型軽量かつ超高精度で、簡単操作にて安全安心にお使いいただけます。 【特長】 ■小型軽量 ■超高精度 ■操作簡単 ■安全安心 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『IR-MEMS100』は、ロボットにより自動的に貼り合わせウエハーを 搬送してウエハーの内部状態を特殊赤外線光学系で画像を撮影し、欠陥検出 アルゴリズムを使用して各種欠陥を検出するMEMS全自動欠陥検査装置です。 赤外線顕微鏡にセットした高感度赤外線カメラで画像を撮影し独自の 欠陥検出ソフトウエアにて見えにくい欠陥部を検出します。 【特長】 ■赤外線顕微鏡にセットした高感度赤外線カメラで画像を撮影し独自の 　欠陥検出ソフトウエアにて見えにくい欠陥部を検出する ■コントラストの低い画像を見やすくする処理（エフェクト処理）を 　使用して見つけにくい欠陥部を検出する ■対応ウエハーサイズは4インチ、6インチ、8インチ ■欠陥検出能力は約10μm ■検査時間は30分/ウエハー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

STEM(走査型透過電子顕微鏡 )とEDS(エネルギー分散型Ｘ線分析装置)では細く絞った電子線を試料上で走査することで、試料の組成に関する情報（原子番号を反映したコントラスト像）が取得できます。 以下の特長もあります。 ・電子線の入射角度を変えることで、回折コントラストの変化を観察 ・観察対象が結晶質であるかの判断 ・結晶内にある結晶欠陥（転位、双晶等）の情報の獲得 本事例では 「STEMによるAuめっきされたコネクタ端子接点不良解析」 を紹介します。 ぜひPDF資料をご一読ください。 また、弊社では本STEMに加えTEM、SEM各種断面解析を行っております。 お気軽にご相談いただければ幸いです。 セイコーフューチャークリエーション 公式HP https://www.seiko-sfc.co.jp/ ※その他の資料もあります。問い合わせボタンからご用命いただければ送付いたします。

超音波C-SCAN画像診断装置「InsightScan IS-350」は、超音波を使って非破壊で半導体内部を評価する装置です。 高速・高解像度新型スキャンシステムで、最小0.5μm各軸移動量、超高速A/D変換ボードとの組合わせにより微小欠陥検出が可能です。オプションで最高500MHzの高周波対応可能です。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてご覧ください。