部品内部の構造観察とは？課題と対策・製品を解説

リザックステクノロジー株式会社では、半導体デバイス、プリント基板等
の研磨観察サービスを行っております。

良品・不良箇所の観察や品質向上及び維持を目的とし、クロスセクション
ポリッシャ装置・精密研磨機などを用いた研磨方法、また光学顕微鏡・FE
SEMによる写真観察方法で行います。

低コストにてサービスのご提供をいたします。お気軽にお問い合わせくだ
さい。

【特長】
■短納期可能
■低コスト

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

モノづくり事業では『マイクロスコープ』を保有しており、
実装信頼性の検証を行っております。

最大倍率x200までの分解能で高精細な画像観察が可能。

お客様からのご要求や当社品質維持活動の中で使用しており、
外部委託となりますが、SEM・EDS分析等についても実績があります。

【特長】
■最大倍率x200までの分解能
■高精細な画像観察が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ピエゾパーツの『膜厚モニタークリスタル』は、真空成膜時に使用され
物理膜厚を検知するセンサーです。

専門メーカーによる発振のばらつきを抑えたセンサーを提供しており、
5MHzと6MHzの2タイプが用意されています。

特殊品として、結晶の軸方向を特定することで水晶の温度特性や副振動を
改善し精度を向上させることが出来る「両面オリフラ加工品」や、
鏡面研磨をすることによって発振強度を高めることが出来る
「ポリッシュ加工品」があります。

【特長】
■5MHzと6MHzの2タイプ
■両面オリフラ加工品やポリッシュ加工品あり
■より発振のバラつきを抑えたセンサー

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高解像度赤外線ＣＭＯＳカメラとリアルタイムエンハンスソフトウェアによりVCSELの酸化部を鮮明な画像で表示する赤外線透過顕微鏡システムです！！

～特徴～
●反射/透過照明での不鮮明画像をリアルタイムエンハスサソフトで鮮明な画像に改善表示します。
●VCSELの酸化部や境界部の画像観察、保存が可能。
●画面上での寸法計測、面積計測が可能。
●反射照明光の波長を変化させることが可能。

エポキシ樹脂用溶解剤・剥離剤『eソルブ21HEK』は、
硬化(固化)したエポキシ樹脂を浸漬することで膨潤・崩壊・剥離します。

また、引火点がなく低毒性のため、取り扱いがしやすく、環境負荷の低減にも寄与します。他社製品によくある塩素系溶剤も含みません！

過去の実績としては、
・基板上のエポキシ樹脂の溶解・剥離
・基板封止剤の開封(良品解析と不良解析)
・SEM観察用のエポキシ樹脂の除去
・パワーカードの開封
・2液性エポキシ系接着剤が付着したディスペンサーノズル洗浄
エポキシの洗浄・溶解でお困りの方、どうぞお問い合わせください。

【特長】
■有機則・特化則・消防法に非該当
■環境負荷が少なく、安全に作業ができる
■不燃性・非水溶性
■溶解時間を大幅に削減
■塩素系溶剤不使用！

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせ、ご相談もお気軽にどうぞ！

CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査を目的とした製品の
加工事例をご紹介いたします。

【概要】
■樹脂包埋
　・試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋
　・テクノマットを使用して加圧重合
■切断（薄切）
　・樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け
　・マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切
■研磨
　・薄切した試料をケンビ65に仮止め接着
　・ドクターラップで鏡面研磨

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にご連絡ご相談ください。

『FLEX-U3DS』は、BGAの実装状態を観察するためのPCB固定台です。

基板を45度回転させ、60度斜めにした状態の位置にセットできます。

また、当社ではX軸と平行な軸を回転中心として、サンプルを回転するための
テーブルユニット「FLEX-U1RT」や、実装基板固定テーブルユニット
「FLEX-U2PS」などもご用意しております。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PElR2000HR 20X・50X』は、2000nmで80％以上の透過率を維持した対物レンズです。

半導体デバイスの故障解析で電流リークによる極微弱な発光の検出に
威力を発揮いたします。

高集積、多層配線化された半導体デバイスを、チップの裏面からシリコンを
透過してくる赤外光で観察が可能です。
※シリコン補正対応いたしますので、ご相談ください。

【特長】
■2000nmで80％以上の透過率を維持
■極微弱な発光の検出に威力を発揮
■シリコン補正対応可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プラスチックモールドされたICのプラスチック部分を
ICチップ表面から100ミクロン以下まで
樹脂を残しチップに損傷を与えず除去できる、レーザーIC開封装置

【特徴】
○薬液による開封前処理として、Cu配線されたIC等の開封に
　薬液の影響を極力少なくすることができる
○チップの表面に薬液を滴下するだけで開封でる
　開封装置を使用しても勿論開封可能であり、薬液使用量は極めてわずか
○ドライ開封の前処理としても開封時間の短縮に有効
○短時間で除去処理
　10ｍｍ×10ｍｍの面積の処理時間は、約2分
○パソコン画面から処理範囲を設定でき
　あとはスイッチをONにするだけの簡単操作
○机の上に設置可能なコンパクト設計

●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。