部品内部の構造観察とは？課題と対策・製品を解説

リチウムイオン二次電池はスマートフォン・デジタルカメラなど、幅広く使われている電池です。リチウムイオン二次電池は充放電を繰り返すことで劣化し、電池が膨らむ現象が発生することがあります。この現象が発生した電池を調査する場合、内部に溜まったガスや電解液等による反応が懸念され、加工には危険を伴うことから非破壊で内部の構造を確認する必要があります。 本事例では充放電を繰り返したリチウムイオン二次電池の内部をX線CTを用いて観察しました。

CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査を目的とした製品の加工事例をご紹介いたします。 【概要】 ◆樹脂包埋 　・試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋 　・テクノマットを使用して加圧重合 ◆切断（薄切） 　・樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け 　・マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切 ◆研磨 　・薄切した試料をケンビ65に仮止め接着 　・ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。

X線CT測定ではサンプルの三次元構造を非破壊で観察することが可能です。 しかし、X線ビームを使用する性質上、金属を多く含むサンプルの測定においてはメタルアーチファクトと呼ばれる暗い線状の虚像が発生することがあり、 内部構造の測長や画像解析における妨げとなります。 本資料では試料の材質情報と物理モデルを基にCT画像再構成の最適化を行った事例をご紹介します。 本技術によりアーチファクトを低減することができ、より鮮明な内部構造評価が可能です。 測定法：X線CT、計算科学・データ解析 製品分野：電子部品、製造装置・部品、LSI・メモリ、日用品 分析目的：形状評価、構造評価 【特長】 ■メタルアーチファクトによって遮られた構造を鮮明に観察可能 ■樹脂と金属の両方をCT観察する場合に有用 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

リチウムイオン二次電池（以下、LIB）の正極に用いられる活物質の構造が電池性能に影響を与えます。 X線CT法を用いることで、活物質の三次元観察画像が取得でき、任意箇所の断面を観察することが可 能です。また、取得した三次元画像について画像解析を行うことで、種々の構造的特徴を数値化するこ とが可能です。 本事例では、LIBの正極材部分をX線CT観察し、活物質の粒子体積分布の評価を行いました。 測定法：X線CT 製品分野：二次電池 分析目的：形状評価・構造評価・製品調査 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

リチウムイオン二次電池は充放電によるイオンの脱離・挿入などで電極活物質に成分や結晶構造の変 化が生じます。正極活物質として用いられるLi（NiCoMn)O2（NCM）の構造評価として、EBSDにより一次粒子の粒径や配向性を評価しました。更に、方位を確認した一次粒子について高分解能STEM観察を行 い、軽元素（Li、O）の原子位置をABF-STEM像で、遷移金属（Ni、Co、Mn）の原子位置をHAADF-STEM像で可視化した事例を紹介いたします。 測定法：SEM・EBSD・TEM 製品分野：二次電池 分析目的：形状評価、構造評価、製品調査 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

『PElR2000HR 20X・50X』は、2000nmで80％以上の透過率を維持した対物レンズです。 半導体デバイスの故障解析で電流リークによる極微弱な発光の検出に 威力を発揮いたします。 高集積、多層配線化された半導体デバイスを、チップの裏面からシリコンを 透過してくる赤外光で観察が可能です。 ※シリコン補正対応いたしますので、ご相談ください。 【特長】 ■2000nmで80％以上の透過率を維持 ■極微弱な発光の検出に威力を発揮 ■シリコン補正対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

リザックステクノロジー株式会社では、半導体デバイス、プリント基板等 の研磨観察サービスを行っております。 良品・不良箇所の観察や品質向上及び維持を目的とし、クロスセクション ポリッシャ装置・精密研磨機などを用いた研磨方法、また光学顕微鏡・FE SEMによる写真観察方法で行います。 低コストにてサービスのご提供をいたします。お気軽にお問い合わせくだ さい。 【特長】 ■短納期可能 ■低コスト ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

ピエゾパーツの『膜厚モニタークリスタル』は、真空成膜時に使用され 物理膜厚を検知するセンサーです。 専門メーカーによる発振のばらつきを抑えたセンサーを提供しており、 5MHzと6MHzの2タイプが用意されています。 特殊品として、結晶の軸方向を特定することで水晶の温度特性や副振動を 改善し精度を向上させることが出来る「両面オリフラ加工品」や、 鏡面研磨をすることによって発振強度を高めることが出来る 「ポリッシュ加工品」があります。 【特長】 ■5MHzと6MHzの2タイプ ■両面オリフラ加工品やポリッシュ加工品あり ■より発振のバラつきを抑えたセンサー ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エポキシ樹脂用溶解剤・剥離剤『eソルブ21HEK』は、 硬化(固化)したエポキシ樹脂を浸漬することで膨潤・崩壊・剥離します。 また、引火点がなく低毒性のため、取り扱いがしやすく、環境負荷の低減にも寄与します。他社製品によくある塩素系溶剤も含みません！ 過去の実績としては、 ・基板上のエポキシ樹脂の溶解・剥離 ・基板封止剤の開封(良品解析と不良解析) ・SEM観察用のエポキシ樹脂の除去 ・パワーカードの開封 ・2液性エポキシ系接着剤が付着したディスペンサーノズル洗浄 エポキシの洗浄・溶解でお困りの方、どうぞお問い合わせください。 【特長】 ■有機則・特化則・消防法に非該当 ■環境負荷が少なく、安全に作業ができる ■不燃性・非水溶性 ■溶解時間を大幅に削減 ■塩素系溶剤不使用！ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせ、ご相談もお気軽にどうぞ！

高解像度赤外線ＣＭＯＳカメラとリアルタイムエンハンスソフトウェアによりVCSELの酸化部を鮮明な画像で表示する赤外線透過顕微鏡システムです！！ ～特徴～ ●反射/透過照明での不鮮明画像をリアルタイムエンハスサソフトで鮮明な画像に改善表示します。 ●VCSELの酸化部や境界部の画像観察、保存が可能。 ●画面上での寸法計測、面積計測が可能。 ●反射照明光の波長を変化させることが可能。

モノづくり事業では『マイクロスコープ』を保有しており、 実装信頼性の検証を行っております。 最大倍率x200までの分解能で高精細な画像観察が可能。 お客様からのご要求や当社品質維持活動の中で使用しており、 外部委託となりますが、SEM・EDS分析等についても実績があります。 【特長】 ■最大倍率x200までの分解能 ■高精細な画像観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『FLEX-U3DS』は、BGAの実装状態を観察するためのPCB固定台です。 基板を45度回転させ、60度斜めにした状態の位置にセットできます。 また、当社ではX軸と平行な軸を回転中心として、サンプルを回転するための テーブルユニット「FLEX-U1RT」や、実装基板固定テーブルユニット 「FLEX-U2PS」などもご用意しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プラスチックモールドされたICのプラスチック部分を ICチップ表面から100ミクロン以下まで 樹脂を残しチップに損傷を与えず除去できる、レーザーIC開封装置 【特徴】 ○薬液による開封前処理として、Cu配線されたIC等の開封に 　薬液の影響を極力少なくすることができる ○チップの表面に薬液を滴下するだけで開封でる 　開封装置を使用しても勿論開封可能であり、薬液使用量は極めてわずか ○ドライ開封の前処理としても開封時間の短縮に有効 ○短時間で除去処理 　10ｍｍ×10ｍｍの面積の処理時間は、約2分 ○パソコン画面から処理範囲を設定でき 　あとはスイッチをONにするだけの簡単操作 ○机の上に設置可能なコンパクト設計 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。