多層基板の層間剥離とは？課題と対策・製品を解説

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、
様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！

BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、
アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、
基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。

当資料では、BGAリワーク技術に関する
技術資料を進呈しております。

硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は格段に向上しており、効果は絶大ですが、取り外しや、部品の交換などのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難となります。
弊社では、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。

【アンダーフィルの特長】
■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用
■外部からの応力を軽減できる
■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある
■携帯電話をはじめとするモバイル機器などに多く使用されている

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください！

『MVX-818』は、X線カメラにより、多層基板のパターン透視確認や
パターン座標測定を行う、X線透過式2次元測定機です。

露光から完成までの各工程で測定をすることにより、基板の膨張・収縮・
変形の分析が可能。
CCDカメラも搭載している為、X線では測定できない露光フィルムなども
測定ができ、工程ごとの分析を1台で行う事ができます。

【特長】
■多層基板の製造工程の前後に測定データをフィードバック
■X線カメラのズーム機能
■大パターンから小パターンの高精度な測定が可能
■安定した測定

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

加熱ユニットを工業用顕微鏡に設置できます。

『SXシリーズ』は、コンパクトボディでも大型基板(600×500mm)を
単一方向での検査が可能なX線基板検査装置です。

自社製マイクロフォーカス発生器の搭載により、
ローコスト・ハイパフォーマンスを実現しました。
自社開発ソフトは、画像処理・保存・計測など透視検査に必要な機能はもちろん、
層ずれ計測や複数の検査箇所画像を1枚のファイルに表示する「分割表示」機能も
備えております。

【特長】
■多層基板に特化
■簡単操作・高品質・コンパクト
■カメラ上下機構(300mm)により、低倍から高倍までクリアな画像で検査可能
■近接センサスイッチやフットスイッチにより、作業性が格段に向上

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。