多層基板の層間剥離とは？課題と対策・製品を解説

加熱ユニットを工業用顕微鏡に設置できます。

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は格段に向上しており、効果は絶大ですが、取り外しや、部品の交換などのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難となります。 弊社では、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。 【アンダーフィルの特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話をはじめとするモバイル機器などに多く使用されている ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください！

『MVX-818』は、X線カメラにより、多層基板のパターン透視確認や パターン座標測定を行う、X線透過式2次元測定機です。 露光から完成までの各工程で測定をすることにより、基板の膨張・収縮・ 変形の分析が可能。 CCDカメラも搭載している為、X線では測定できない露光フィルムなども 測定ができ、工程ごとの分析を1台で行う事ができます。 【特長】 ■多層基板の製造工程の前後に測定データをフィードバック ■X線カメラのズーム機能 ■大パターンから小パターンの高精度な測定が可能 ■安定した測定 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SXシリーズ』は、コンパクトボディでも大型基板(600×500mm)を 単一方向での検査が可能なX線基板検査装置です。 自社製マイクロフォーカス発生器の搭載により、 ローコスト・ハイパフォーマンスを実現しました。 自社開発ソフトは、画像処理・保存・計測など透視検査に必要な機能はもちろん、 層ずれ計測や複数の検査箇所画像を1枚のファイルに表示する「分割表示」機能も 備えております。 【特長】 ■多層基板に特化 ■簡単操作・高品質・コンパクト ■カメラ上下機構(300mm)により、低倍から高倍までクリアな画像で検査可能 ■近接センサスイッチやフットスイッチにより、作業性が格段に向上 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。