ワイヤーの断線・接触不良とは？課題と対策・製品を解説

『WORK-LEADERシリーズ』は、新型マイクロフォーカスにより、
低倍率から高倍率まで鮮明な映像をリアルタイムで描写できるX線検査装置です。

ボイドやクラック、異物の有無、ハンダの接合状態、樹脂繊維の流れ、
コンデンサの巻き状態、ICワイヤ・ケーブルの断線状態の検査などで活躍します。

検査製品に合わせて装置・システムのカスタムが可能。
また、納入後の改造依頼やトラブル発生時にも迅速に対応します。

【特長】
■軟X線I.I.カメラまたはX線FPD搭載
■高解像・高濃度分解能を実現
■低倍率から高倍率までワイドなズーム機構
■操作が簡単な軟X線画像処理・計測ソフト「ZET-1」を標準装備
■ブレのない高性能テーブルコントロールシステム

※詳しくは資料をご覧ください。
　テスト撮影をご希望の方は、お問合せください。

可搬型X線検査装置をベースにした新製品です。
サンプルは6度ステップで360度回転可能なので、コネクタ内部の断線・端末処理の検査などを迅速に実施していただけます。

お問い合わせは　niki_sales@nikiglass.com まで

『IX-1610』は、世界最高クラスのX線解像度を持った
不良解析機能付きX線観察装置です。

世界最小クラスのX線焦点寸法0.25μmのX線管を
採用することで、高解像度を実現。

6軸制御により高機能観察、自動検査が可能です。

【特長】
■160kV、0.2ｍA、0.25μm開放型マイクロフォーカスX線管採用
■X線幾何学倍率：1,200倍
■透過型ターゲットを採用
■280万画素X線デジタルI.I管採用
■透過型ターゲットを採用

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、
様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！

BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、
アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、
基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。

当資料では、BGAリワーク技術に関する
技術資料を進呈しております。

硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は格段に向上しており、効果は絶大ですが、取り外しや、部品の交換などのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難となります。
弊社では、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。

【アンダーフィルの特長】
■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用
■外部からの応力を軽減できる
■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある
■携帯電話をはじめとするモバイル機器などに多く使用されている

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください！

電気製品で断線による故障が発生する場合があります。

配線の周囲が不透明な樹脂などで覆われていると、どこで断線が
発生しているか、外観検査だけで探すことは困難です。

そのような場合、X線透過観察により、断線箇所を見つけることが可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【概要】
■X線透過観察による断線箇所特定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

STEM(走査型透過電子顕微鏡 )とEDS(エネルギー分散型Ｘ線分析装置)では細く絞った電子線を試料上で走査することで、試料の組成に関する情報（原子番号を反映したコントラスト像）が取得できます。
以下の特長もあります。
・電子線の入射角度を変えることで、回折コントラストの変化を観察
・観察対象が結晶質であるかの判断
・結晶内にある結晶欠陥（転位、双晶等）の情報の獲得

本事例では
「STEMによるAuめっきされたコネクタ端子接点不良解析」
を紹介します。

ぜひPDF資料をご一読ください。

また、弊社では本STEMに加えTEM、SEM各種断面解析を行っております。

お気軽にご相談いただければ幸いです。
セイコーフューチャークリエーション 公式HP
https://www.seiko-sfc.co.jp/

※その他の資料もあります。問い合わせボタンからご用命いただければ送付いたします。