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ワイヤーの断線・接触不良とは？課題と対策・製品を解説
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非破壊検査におけるワイヤーの断線・接触不良とは？
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ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、
様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！
BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、
アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、
基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。
当資料では、BGAリワーク技術に関する
技術資料を進呈しております。
硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は格段に向上しており、効果は絶大ですが、取り外しや、部品の交換などのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難となります。
弊社では、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。
【アンダーフィルの特長】
■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用
■外部からの応力を軽減できる
■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある
■携帯電話をはじめとするモバイル機器などに多く使用されている
※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください！
アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中！
STEM(走査型透過電子顕微鏡 )とEDS(エネルギー分散型Ｘ線分析装置)では細く絞った電子線を試料上で走査することで、試料の組成に関する情報（原子番号を反映したコントラスト像）が取得できます。
以下の特長もあります。
・電子線の入射角度を変えることで、回折コントラストの変化を観察
・観察対象が結晶質であるかの判断
・結晶内にある結晶欠陥（転位、双晶等）の情報の獲得
本事例では
「STEMによるAuめっきされたコネクタ端子接点不良解析」
を紹介します。
ぜひPDF資料をご一読ください。
また、弊社では本STEMに加えTEM、SEM各種断面解析を行っております。
お気軽にご相談いただければ幸いです。
セイコーフューチャークリエーション 公式HP
https://www.seiko-sfc.co.jp/
※その他の資料もあります。問い合わせボタンからご用命いただければ送付いたします。
【STEM/EDS】Auめっきされたコネクタ端子接点不良解析
電気製品で断線による故障が発生する場合があります。
配線の周囲が不透明な樹脂などで覆われていると、どこで断線が
発生しているか、外観検査だけで探すことは困難です。
そのような場合、X線透過観察により、断線箇所を見つけることが可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【概要】
■X線透過観察による断線箇所特定
※詳しくはPDF資料をご覧いただく か、お気軽にお問い合わせ下さい。
オープン・断線箇所特定
『WORK-LEADERシリーズ』は、新型マイクロフォーカスにより、
低倍率から高倍率まで鮮明な映像をリアルタイムで描写できるX線検査装置です。
ボイドやクラック、異物の有無、ハンダの接合状態、樹脂繊維の流れ、
コンデンサの巻き状態、ICワイヤ・ケーブルの断線状態の検査などで活躍します。
検査製品に合わせて装置・システムのカスタムが可能。
また、納入後の改造依頼やトラブル発生時にも迅速に対応します。
【特長】
■軟X線I.I.カメラまたはX線FPD搭載
■高解像・高濃度分解能を実現
■低倍率から高倍率までワイドなズーム機構
■操作が簡単な軟X線画像処理・計測ソフト「ZET-1」を標準装備
■ブレのない高性能テーブルコントロールシステム
※詳しくは資料をご覧ください。
テスト撮影をご希望の方は、お問合せください。
X線検査装置『WORK-LEADERシリーズ』※テスト撮影OK！
『IX-1610』は、世界最高クラスのX線解像度を持った
不良解析機能付きX線観察装置です。
世界最小クラスのX線焦点寸法0.25μmのX線管を
採用することで、高解像度を実現。
6軸制御により高機能観察、自動検査が可能です。
【特長】
■160kV、0.2ｍA、0.25μm開放型マイクロフォーカスX線管採用
■X線幾何学倍率：1,200倍
■透過型ターゲットを採用
■280万画素X線デジタルI.I管採用
■透過型ターゲットを採用
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線観察装置『IX-1610』
可搬型X線検査装置をベースにした新製品です。
サンプルは6度ステップで360度回転可能なので、コネクタ内部の断線・端末処理の検査などを迅速に実施していただけます。
お問い合わせは niki_sales@nikiglass.com まで
回転機構付きX線検査装置
お探しの製品は見つかりませんでした。
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非破壊検査におけるワイヤーの断線・接触不良
非破壊検査におけるワイヤーの断線・接触不良とは？
エレクトロニクス製品の信頼性確保において、内部配線であるワイヤーの断線や接触不良は、製品の機能不全や故障に直結する重大な問題です。本稿では、非破壊検査の観点からこれらの課題を明らかにし、その解決策と有効な商材について解説します。
課題
微細ワイヤーの断線検出の困難さ
電子機器の小型化・高密度化に伴い、ワイヤーも微細化が進んでいます。肉眼では視認困難な微細な断線箇所を、非破壊かつ高精度に検出することが課題となっています。
隠蔽部での接触不良の見逃し
基板実装や筐体内部に隠蔽されたワイヤー間の接触不良は、外観検査だけでは発見が難しく、製品稼働後に問題が顕在化するリスクがあります。
検査時間の長期化とコスト増
従来の検査方法では、多くの時間を要したり、特殊な設備が必要となる場合があります。これにより、生産ラインのボトルネックとなり、コスト増加の要因となります。
検査員のスキル依存とばらつき
熟練した検査員の経験や勘に頼る部分が大きく、検査員のスキルによって検出精度にばらつきが生じ、品質の安定化が難しい場合があります。
対策
高解像度画像解析による断線検出
高倍率での画像取得と高度な画像解析アルゴリズムを組み合わせることで、微細な断線箇所を自動で検出し、見逃しを防ぎます。
電気的特性評価による接触不良検知
ワイヤーの電気抵抗や導通性を非破壊で測定し、異常な値を示す箇所を接触不良として特定します。
自動化・省力化された検査システムの導入
検査プロセスを自動化し、短時間で広範囲の検査を可能にすることで、生産効率の向上とコスト削減を実現します。
客観的なデータに基づいた判定
検査結果を数値データとして記録・管理することで、検査員の主観に左右されず、客観的で一貫性のある品質評価を行います。
対策に役立つ製品例
高解像度画像検査装置
微細なワイヤーの断線箇所を、高精細な画像で捉え、自動で検出する機能を有しています。これにより、肉眼では見えない微細な欠陥も確実に発見できます。
電気的特性検査システム
ワイヤーの導通性や抵抗値を非接触または低接触で測定し、異常な電気的特性を持つ箇所を特定します。これにより、隠蔽された接触不良も検知可能です。
自動検査ソフトウェア
取得した画像や電気的データを解析し、断線や接触不良の有無を自動で判定します。検査員の負担を軽減し、検査スピードと精度を向上させます。
3D検査ソリューション
ワイヤーの立体的な形状や配置を正確に把握し、断線や不適切な接続を検出します。複雑な配線構造を持つ製品にも対応可能です。
