異物の付着検出とは？課題と対策・製品を解説

電子部品業界では、製品の品質を確保するために、異物混入の徹底的な排除が求められます。製造工程における異物混入は、製品の不良や性能低下を引き起こし、顧客からの信頼を損なう可能性があります。AI外観検査システムは、目視検査では見逃しがちな微細な異物を高精度に検出することで、品質管理を強化します。

【活用シーン】
・電子部品製造ラインにおける異物検査
・製品表面のキズ、欠け、汚れの検出
・製造工程における品質管理の効率化

【導入の効果】
・異物混入による不良品の発生率を低減
・検査精度の向上による品質管理の強化
・目視検査にかかる時間とコストの削減

半導体メーカーではクリーンルーム内のウェットベンチで標準的な洗浄工程を行い、環境を管理し、さらなる汚染を防いでいます。しかし、このような環境では分析装置を設置するためのスペースが非常に限定的であることが一般的です。
試薬を使わず、より安全で効率的、かつ迅速に洗浄液の主要パラメータを同時にモニタリングするには近赤外分光法（NIRS）によるインライン分析が有効です。
オンライン分析計　プロセス分析計　インライン分析計

■高速処理
サーボモータと減速機によるインデックス駆動と、モータダ
イレクト駆動によるプローブ動作、ソータ部のダイレクト駆
動により、安定した高速処理を実現しました。
■多様な検査に対応
光学特性検査、電気特性検査、外観検査などにフレキシブルに対応します。
■ワークジャム自動復帰機能
ディスク侵入部の自動排出機構でワークジャムからオペレー
タ介在なしで運転復帰することにより、稼働率を向上させて
います。

ZESTRON Flux Testは呈色反応によってフラックス活性剤中のカルボキシル基を示します。
目視できない残渣を容易に検知することができ、イオンコンタミ測定の重要な補完試験です。
また、コンタミがどのように分布しているかを可視化することができ、部品信頼性評価の改善に繋がります。

【特長】
■場所を取りません
■投資コストがかかりません
■工場のどこででもご使用できます
■試験一回あたりのコストが安価です

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、プリント基板検査装置を提供しております。

特に、２Dだけでなく３D検査も可能なプリント基板検査装置『ATHENA』は、
表面の打痕やキズだけでなく、凹凸の検査まで可能な装置で、
某大手半導体メーカー様にも採用されています。

今回、弊社製品『ATHENA』と、他社製品をわかりやすくまとめた比較資料を作成いたしました。

プリント基板の検査に携わる方必見の資料となっています。
是非ご一読ください。

【比較資料項目（一部）】
・カメラ画素
・ワークサイズ
・特長
・検査可能項目
・検査対象

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「電子基板・部品の解析」は、お客様の”知りたいレベル”に応じて
表面分析手法をご提案します。

FT-IR(反射法・ATR法)をはじめ、XPS表面分析や、AES深さ分析など
電子基板配線パターンの銅表面を様々な手法で分析することで問題を
解決しました。

【電子基板の解析事例（配線パターン）】
■FT-IR(反射法・ATR法)
■XPS表面分析
■AES深さ分析
■TOF-SIMS分析
■熱分解GC/MS

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、液晶表示パネル及び液晶表示モジュール製品の検査作業を
お請け致しております。

日本国内のお客様がご要望される品質基準は、国外で生産される製品の
品質基準と結果的に異なる事があり、当社では他社製品をご購入されて
お困りのお客様向けに、不良の分析、製品検査、製品選別などの作業を
お請け致します。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【主な内容】
■品質不良解析・品質不良改善ポイントの提案
■外観検査一式・機能検査
■製品受入検査・環境検査・製品の選別作業の請負　など

※詳しくは、お問い合わせください。

完全非接触検査装置「GX3」は、電極パターンに傷をつけない、大型PDP・液晶パネル向けの完全非接触検査装置です。超ファインパターン検査可能です。業界最高速を誇ります。第8世代へ対応しております。パターンへの傷はありません。パーティクル発生もありません。パターンなどに付着したゴミ等による、誤判定が生じる可能性は極小です。ランニングコストが不要になります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

『ATHENA』は、独自の3D検査技術と先端の照明技術を用いることで
従来の2D検査では不可能だったプリント基板（生基板）の表面外観検査・測定を
実現する生基板3次元外観検査機です。

見えない不良個所を2D・3Dで検査することで、プリント基板サプライヤーの
品質検査工程をサポート。
モアレ技術により、プリント基板の2D検査で発見できない
打痕・気泡・異物等を3D検出可能です。

【特長】
■先端技術で表面外観検査測定：2D照明、3D照明、同軸照明
■高速3D検査測定
■表面検査（2D・3D・AI）：基板の不良検査
■FOVを更に詳細検査
■基板情報（ガーバーデータ）をもとに検査

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ピックアップミスにより不良率を軽減する
多孔質吸着ステージ

【特徴】
○チップの浮き、回りによるピックアップミスを軽減
○ウエハーシートを全面吸着が可能
○ウエハーシートのたわみ解消
○ニードル突き上げ量の一定化
○稼働率の向上
○メッキ剥離による異物混入の防止
○カスタムオーダーで様々な材質、形状の対応が可能

●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

最新の改良されたTRIの光学システムが搭載されており、安定性が向上し、速さが前のモデルと比較して最大25％向上しています。

TR7700Q SIIは、Stop-and-Goイメージングテクノロジーにより、高精度でGR＆Rが向上しています。

TRIの3D AOIテクノロジーは、焦点深度（DFF）、3Dブルーレーザー、モアレ投影など、事実上ゼロエスケープ検査に対応しています。

DFF 3Dテクノロジーは1µmの光学分解能を備え、オペレーターの再検査を減らし、運用コストを削減します。

※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。

『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。

〇寸法検査
　JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。
　2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径　等
　3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等

〇高精度欠陥検査
　高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。
【検出欠陥モード】
　異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良　等

〇その他特徴
　・JEDECトレイ対応
　・多彩なオプションラインナップ
　　側面検査機能、テーピング収納機能、異物除去機能


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「VISPER 8シリーズ」は、数多くの基板検査で培ったノウハウと、安定した水平吸着方式により、7μmｎ高分解能を実現しました。シンプルな構造で、無駄のない搬送ができます。また、メンテナンス性に優れ、安定した稼働が可能です。

【ラインアップ】
○VISPER810FCW
投入可能基板サイズ：50×50～250×360mm

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

雷電株式会は、半導体・電子部品の取り扱いだけでなく、
お客様へ安心と品質をご提供致します。

市場調達品の模造品・中古品でトラブルが発生した経験はありませんか？
受入検査記録を管理していますか？
RoHS対応品だと証明できますか？

通電検査等、特殊検査をご希望の場合にはお気軽にご相談ください。
他社購入品の検査も有料で承ります。

【検査の種類(一部)】
■通常検査
・マーキング　1カット
・外観　2カット
・端子　4カット
・インデックスマーク　1カット
・X線　2カット
■オプション
・RoHS検査、通電試験、全数検査、ベーキング、レポート作成

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【こちらの型番製品をお探しですか？】
■メーカー名：ALTERA/INTEL
■型番名：10M08DCU32417G

オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を
世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。
必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。

市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、
合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。

【当社の検査体制】
■X線検査
非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。
■マイクロスコープ
リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。
■デジタルノギス
100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。
■カーブトレーサー
端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。

★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。
★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。

▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。

当カタログは、後工程部門の取扱い製品ラインアップを掲載しています。

2インチ～12インチ対応の「ウエハー・チップ外観検査装置」をはじめ、
「N2コンパクトサイズリフロー」や「ソルダーペースト」など
多数の製品を取り揃えております。

【掲載製品（抜粋）】
■検査装置
■リフロー装置
■接合材料
■洗浄装置
■ウエハー工程装置
■その他

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大日商事株式会社が取扱う『洗浄装置』についてご紹介します。

「純水・準水系インライン洗浄装置」は、光化学部品・硝子基板用洗浄装置や、
NCスプレー洗浄装置をはじめ9種類の洗浄装置の取扱いがあります。

「フラックス洗浄装置」は、小型シャワー式で上下の温純粋シャワーで強力
洗浄可能な装置で、「炭化水素・有機溶剤真空洗浄機」は、機密プレス部品の
洗浄実績がある製品です。

プリント基板上のゴミやバリを除去する「PC基板クリーナー」も取り扱っています。

【純水・準水系インライン洗浄装置ラインアップ】
■光化学部品・硝子基板用洗浄装置
■NCスプレー洗浄装置
■半導体パッケージ洗浄装置（ダイレクトパス洗浄装置）
■インライン型硝子基板洗浄装置（対向超音波・ブラシ洗浄工程）
■ウェハー洗浄装置

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『NMK040』は、300個/分のスピードで不良を高速検出できる
外観検査装置です。

コネクター検査で極数切替が容易なシンプル機構を実現。

上下面カメラに加えて、バックライト照明による側面バリ検査にも
対応可能です。

【特長】
■高速で確実に不良品を選別
■上下面カメラに加え、バックライト照明による側面バリ検査に対応
■シンプル機構で極数切り替えが容易

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

☆異物外観検査装置☆
○特徴
1.上＋斜め2台カメラで様々な角度から基板上の異物を確実に捕らえます。
2.弊社独自の照明ユニットにより、基板と異物の輝度が明確になり、基板　上の異物のみを検出することが可能です。
3.検査対象は、基板上(シルク除く)・金パッド等様々な検査対象物上の異　物を検査します。
4.弊社独自の異物検査アルゴリズムにより、異物の検出精度・検査結果の　安定性が向上します。
5.メカ設計・電気設計・ソフト設計・組立・配線を社内で一貫して行って　いるため、お客様のあらゆる特注ニーズへの対応可能です。
6.装置ラインナップは、バッチ式・インライン式・両面対応、またクリー　ンルーム対応機も製作可能です。

現在、数多くの自動車関連メーカで稼動中です。是非一度弊社の異物検査の実力をご覧下さい。

0603チップ実装の実績からズレ、不ヌレはもちろん点接触も検出します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

発熱が大きいカメラでは、ヒートシンクや冷却ファン、あるいは外部のペルチェ冷却装置などの放熱アイテムが必要になることがあります。

発熱を抑えることで、これらの追加的な冷却機構が不要となり、システム全体のコスト削減、省スペース化、およびメンテナンスの手間削減につながります。

ファンレス（冷却ファン無し）を実現できるため、振動や塵埃の発生源を減らし、クリーンルームなどの環境にも適しやすくなります。



ジャパンボーピクセルでは、産業用カメラの主な発熱源であるFPGAを、大多数のカメラメーカーが採用しているFPGAではなく

同クラスのFPGA比較で消費電力を50%以上削減可能となる「Ultra Low Power FPGA」をカメラメーカーとして初めて使いこなすことに成功しました。

発熱を根本から抑えることで、カメラとしての消費電力・発熱も大幅に抑えることが可能となるため、後発メーカーとしての利点を活かした新しいアプローチで熱問題を解決します。


※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エム・イーシステム株式会社は、精密機器の製造工程で使用する治工具の設計・製作、また半導体後工程で使用する精密製造装置の設計・製作を主に精密機械・精密板金の加工を行っています。
精密部品検査梱包装置は検査からラッピングまでを行う装置です。対象ワークの外観検査、異物混入検査、数量計測し、一定数量に達した所で梱包袋へ乾燥剤と共にラッピングします。最後に製品詳細と数量をラベルに印字、そのラベルを袋に自動貼付をします。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

当社で行う「デバイス外観検査、選別サービス」について
ご紹介いたします。

半導体製造メーカ採用の検査装置と同等の装置を使用しています。
検査は10ミクロンの精度で実施可能で、20ミクロン以上の異物を検出可能です。

【特長】
■各種パッケージに対応
■確かな検査能力
■高品質を確保

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「SPS-10（基板用）」は、有効長10～70mmまで対応可能な
スポットクリーナーです。小型部品やセルのTAB付けリード部の除塵に好適。

「SPW-20（ウェブ用）」は、スリッター後のフィルムエッジ部の
切断粉除去や、幅狭フィルムの表面クリーニングに好適なクリーナーです。
シャフトに堆積する切粉対策にも有効にご利用頂けます。

【用途（SPS-10）】
■CD/DVD/Blu-Rayなど光ディスクのクリーニング
■セルの TAB 付けリード部のダスト除去
■小型基板の表面クリーニング
■タッチパネルの除塵
■パレット・トレイ上の部品クリーニング

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エフケー光学研究所の異物検査装置は、検査対象サンプルに合わせ検査に最適な光(波長)に切替る波長選択型の検査装置です。
どの波長においても均一に照射可能です。
検査撮像素子に対して迷光ノイズ成分を十分に抑えた光学設計となっています。

また、お客様のライン構成に最適化可能な豊富なラインナップを取り揃えています。

１．ロールtoロールやコンベアー等々で搬送されるフィルム状シートや基盤の検査を行います。
２．微細なピンホール欠陥、表面に付着した異物を検査致します。
３．フィルムコート後の物質によってはコート塗布の筋状の欠陥等々も検出可能です。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『M22XDL』は、高い検査精度をもつマランツエレクトロニクス社製の
表面実装検査装置です。

3種類の照明（同軸落射＋主照明（LED）＋サイド照明）による多彩な
画像撮影で、高精度な検査が可能です。

【特長】
■テレセントリックレンズにより歪みの無い画像
■高精度な検査が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SEL-V170BT』は、端子と端子の間にある異物候補を取得する画像に
応じた好適な光学系、当社独自の照明を採用して高度な検査を可能とした
端子間異物検査装置です。

ICのIN/OUTの間に検査枠を設ける事で異物候補の検出ができ、異物候補の
大きさ、輝度/色相/彩度のヒストグラム、異物と気泡の面積差と面積比の比較、
異物平均輝度等の設定を段階的に切り分けて異物候補を検出します。

【特長】
■端子間異物を好適な光学系を用いて検査する
■端子と端子以外でも検査が可能
■詳細設定により異物候補と気泡の切り分けが可能
■「SEL-V170AL」と連結可能
■1枚搬送のみ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高精度なXYステージ上に吸着された液晶基盤上に付着した微細異物を検出する装置です。
【特徴】独自照明を考案し、不感帯を無くしノイズを極力除去しました。
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

「VISPER 7シリーズ」は、世界中で使われてきた信頼できるハードウェアと両面同時撮像の採用によりタクトタイムを短縮します。小型基板から大型基板まで、各種基板に対応できるラインアップをご用意しています。解析結果から不具合内容を集計する、品質管理向けソフトも充実しています。

【ラインアップ】
○VISPER710SLZ/710SLWZ
両面同時撮像タイプ
○VISPER730STZ/STWZ
大型基板も検査できる、両面同時撮像タイプ
○VISPER740STWZ
特大基板対応(450mm×660mm)両面同時撮像タイプ

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

当社では、柔軟な繊維表面にバインダーレスで機能粒子コーティングを
施したブラシを開発しております。

機能粒子コーティングによる繊維表面の特性、形状変化が様々な効果を
もたらします。

また、CHBと同様の外層絶縁構造を持つため、荷電粒子の静電的吸着能にも
優れます。

機能粒子は主に無機材料です。材質、粒径等についてはご相談下さい。

【CHBHの特長】
■繊維表面の粗さの増大による掻き取り性の向上
■粒子種類の多様性による、対象物質と相性の最適化
■外層絶縁構造による静電的クリーニング性能の向上
■繊維表面の硬度と粗さを増大させ、ブラシに研磨機能を付与

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、画像検査機によるベリファイ検査、顕微鏡によるパッケージ基板の
外観検査などの『基板検査サービス』を提供しております。

熟練した顕微鏡検査の要員を確保しており、短納期・高品質の検査も可能。

また、BGA・CSP・ファインピッチFPC（フレキシブルプリント）基板の
検査、通常リジット基板の検査、その他機種の基板検査にも対応しています。

【クリーンルーム内で認定検査員が行う基板検査】
■パッケージ基板（BGA・CSP）
■フレキシブル基板（FPC）
■プリント基板（P板）
■ファインピッチフレキ基板検査　など

※詳細はお問い合わせください。

『KIG-2000』は、エンボステープ内に収納された電子部品の検査を自動化し
目視検査による費用を大幅に削減可能な外観検査装置です。

設定された条件の範囲を見逃すことなく機械で検査し、
不良候補を機械でみつけて、人間の判断力で判定します。

また、高速処理能力で1,800PCS./分（最大処理能力）を実現。
テープにハリをもたせる構造により、カバーテープの表面反射を低減させ
検査精度を確保します。

【特長】
■特殊光学機器にて撮影
■目視検査工程を自動検査に切り替えて、より正確な検査が可能
■検査時に瞬停止することで、検査精度を大幅に向上
■不良画像の保存、再生、再検査機能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Xceed BSI』は、基板の下面を向くようセンサヘッドが設置されており、
waveまたはselectiveはんだ付けされた基板を反転させずに基板の
下面を検査する3D AOI装置です。

基板を反転させなくてもよいため、不要な工程を除去し、装置の
Foot printを最小限に抑える効果があります。

【特長】
■基板下面検査用3D AOI
■反転装置不要による省スペース
■レーザービームによる鏡面はんだ接合部分完全対応
■SMDと異物、汚れ検査が可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

Dual/Quad Core CPUに最適化された
高速マルチスレッド処理で、最大4台のカメラの同時処理を実現

【特長】
○高速処理が可能
○2面で最大3500個/分の検査が可能
○シンプルなGUIで簡単セットアップ
○カメラ対応
　2倍速、4倍速、高画素タイプカメラに対応
○検査ツールの追加、カスタマイズなど柔軟に対応
○検査項目
　外形寸法、電極寸法汚れ、欠け、異物文字検査（フォント登録機能あり）

●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

通菱テクニカでは、『IC外観検査サービス』を行っています。

デジタル計測と統計処理による自動計測判定により検査を実施。

半導体メーカーの外形寸法図面に基づき10マイクロメートルの
精度で検査しており、最小約20マイクロメートル幅の異物が
検出可能です。

【特長】
■リード間異物の検出が可能
■表面の異物検査が可能
■ロット仕分け等、様々なニーズにお応え

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Cosmo Finder』は、顕微鏡を利用したウェハの外観検査を画像処理を
使って高速・高精度に実現する装置です。

画像処理ソフト開発30年以上の経験から多くのお客様の要望を取り入れ、
様々な欠陥の認識に対応することが可能です。今まで検出が困難だった
異物やキズなども威力を発揮します。

また、本体内部に光学ユニット、駆動ユニット、画像処理ユニット、
制御ユニットをビルトインし、省スペースながらハイパフォーマンスを実現。

製造工程からR&D部門まであらゆるシーンで利用していただくことができます。

【特長】
■省スペース設計
■画像解析30年以上の経験が高精度な検査を実現
■AIによる分類技術が課題解決をサポート
■様々なオプション対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や
特殊対応などを掲載している技術資料です。
第025号では、2017年に導入した『3D画像検査装置』に関してご紹介しています。

当社では2D画像検査機（オムロン RNS-VT-L）にてSMT工程後、
全数検査を行っていました。

未はんだの検出力は非常に高い設備ですが、部品/リードが浮いてくる現象や、
部品のズレ等の不具合は検出しにくい検査方式であるため、3D方式の検査装置を導入。

「接合はされているがリードが浮いており、強度不足」などの不良は、
当社検査にて検出されるようになりました。

【強み】
■浮き
■傾き
■異物
■はんだ高さ　※条件あり

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、プリント基板の検査及び加工を行っております。

顕微鏡/拡大鏡を用い車載用/産業用/半導体部品用PWB(プリント基板)の
外見検査をお客様のスペックに基づき良否判定を実施。
自動外観検査装置(AVI)も導入しております。

検査環境は、清浄度10,000程度、エアクリーナー、エアーシャワーを
完備しております。

【特長】
■基板以外でも顕微鏡や拡大鏡が必要な細かい部品の検査、選別なら対応
■検査以外の業務に関しては、国内外に協力会社がございますので、
　プリント基板の設計（国内）製造（国内外）実装（国内）等を
　提案しトータルサポート

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

大手フルサービスEMSプロバイダーBBエレクトロニクス社は、デンマークと
中国の両方の生産施設でTAGARNOデジタルマイクロスコープを導入しました。

総合的に高品質なソリューションであることや、非常に使いやすく、
様々なオペレーターが簡単に操作できるため、当製品を選択。

結果、同社はプリント基板を素早く検査し、エラーを簡単に検出し、
高品質の画像ドキュメントをお客様に提供することができるようになりました。

【概要】
■導入製品：TAGARNOデジタルマイクロスコープ
■効果
・プリント基板を素早く検査し、エラーを簡単に検出
・高品質の画像ドキュメントをお客様に提供することができるようになった

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製造業におけるブラックライトの活用例をご紹介します。

ハンダ付けを行ったPCB基板を「UV-SVGNC365-01」で照射して撮影。
電子基板のフラックスはブラックライトで蛍光するため、残留フラックスの
確認を目視で行うことが可能です。

また、ショートの原因になるホコリ等の異物の発見も容易に行うことが
できますので、電子部品の検品に役立ちます。

【LEDブラックライトの特長】
■電源、すぐに100％の出力を照射
■正確な出力が必要な検査等にはHygrangeaシリーズ、
　簡単な検査などには砲弾型のシリーズがおすすめ
■紫外線硬化樹脂等にも使用可能
■365nm～405nmまでの波長をご用意

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PLAZMARK O2クリーニング用・Arクリーニング用』は実装工程や後工程
向けのプラズマ処理効果の評価ツールです。

「O2クリーニング用」はラジカル性のプラズマ検知に最適化。
UV洗浄やUVオゾン洗浄にも適用できます。

「Arクリーニング用」はイオン性のArプラズマを効率よく検知。
ラジカル主体のプラズマや、ラジカル源となるガスとの混合系では
O2クリーニング用のほうが適しています。

【使用例】
■めっき前の表面改質
■ワイヤーボンディングなど接合面の表面改質
■部品実装後のアンダーフィル前クリーニング
■LSI、メモリ、MEMS等電子デバイスの封止前のクリーニング

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

「VISPER 3シリーズ」は、卓上の片面手動機から、両面同時撮像の手動機までラインアップしています。段取り時間の短縮が可能なソフトウェアを搭載し、よりスムーズな登録作業を実現します。解析結果から不具合内容を集計する品質管理向けソフトも充実しています。その他、分解能、検査サイズ等から、お客様のニーズに合った検査機をご提案します。

【ラインナップ】
○VISPER310CLWZ
携帯電話などの高密度・高精度な基板検査に対応する手動機
○VISPER330CLWZ/360CLWZ
大型基板の高精度な検査に対応する手動機

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

当社では、組立て後の出来映え確認はもとより、お預かりした部品の
外観検査や性能検査等ご要望にあわせて品質検査を実施し、迅速に梱包します。

小物部品の袋詰めから、完成品・サービス補修部品の梱包まで、
お客様のご要望にあわせて大切な品物を梱包。

また、梱包部材の手配から、手作業のホッチキス留め・熱溶着にいたるまで
多品種小ロットでも迅速に対応致します。

【検査内容】
■導通検査
■外観検査
■異音検査
■袋詰め
■梱包

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

薄膜とTOパッケージによる二重封止技術により、室温で長寿命と最高の検出性を実現します。 安全性、堅牢性、および既存製品との互換性を高めるTOパッケージタイプです。