実装部の接合信頼性とは？課題と対策・製品を解説

ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化・軽量化が進む中で、デバイス内部の接合部分の信頼性が重要になっています。特に、小型化に伴い、接合部分にかかる負荷が増大し、接合強度の確保が課題となっています。接合強度が低いと、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、ウェアラブルデバイスの品質管理において、接合部分の信頼性を評価し、製品の小型化・軽量化をサポートします。

【活用シーン】
・ウェアラブルデバイスの製造工程における品質管理
・小型・軽量化されたデバイスの接合強度評価
・高密度実装された部品の接合信頼性評価

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・不良品の削減
・品質管理の効率化

電子部品業界では、製品の信頼性を高めるため、接合部分の強度が重要です。AI半導体、光通信デバイスなどの分野では、微細化が進み、接合部分の品質が製品の性能を左右します。接合強度の測定・数値化は、製品の品質管理において不可欠です。当社の接合強度試験機は、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・AI半導体、光通信デバイスの品質管理
・高電圧・大電流を扱うパワー半導体の品質管理
・EV関連部品の品質管理

【導入の効果】
・接合強度の測定による品質向上
・不良品の削減
・製品の信頼性向上

熱衝撃試験器　「WINTECHシリーズ　液槽式」は、実装品評価の試験時間短縮に威力を発揮する熱衝撃試験器です。カーエレクトロニクス実装品の接続信頼性評価やブライン液消費量の低減と連続試験対応に効果を発揮します。またリキッドシリーズは・エアーシリンダ方式・試料カゴ脱着式・試料カゴ脱着式など充実した機能を備えています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

当社では、各種ソケットの開発・製造・販売を行っております。

自動化対応に適した機構で量産に好適な「オープントップ型」や
蓋式構造で評価・試験に適した「クラムシェル型」、
自動化対応に好適な構造で量産に用いられる「バタフライ型」などを
ご用意しております。

【特長】
■デバイスに当たるコンタクトの順序を決めるシーケンス機構
■デバイスをソケットにセットしたとき、デバイスが常に
　センターリングできるセルフアライメント機構
■200℃耐熱

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『MEMSマイクロフォン用ソケット/圧力センサ用ソケット』は、
センサ用ソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生したソケットです。

業界最多レベルの豊富な品揃え。

また、試作から量産まで用途に合わせて成形、切削、3Dプリンター品を
ご用意しており、数量1個から製作可能です。

【特長】
■センサ用ソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生
■業界最多レベルの豊富な品揃え
■試作から量産まで用途に合わせて成形、切削、3Dプリンター品をご用意
■数量1個から製作可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ボンディング中のインピーダンス値変動をモニターし、自動的に安定した超音波出力が得られるよう設計されています。

【特徴】
○ボンディングアプリケーションに対して常に最適な条件を選択可能
○「RAMP」「DELAY」「BOOST」などの機能を利用することが可能
○割れ欠けなどが発生しやすい材料に対しても安定したボンディングが可能
○超音波出力：最大2.5W
○制御方式：電圧制御、電力制御（パワーイコライゼーション）
○周波数：標準品 58～64kHz　高周波品 80～130kHz
○週数制御：インピーダンス自動追従型
○インターフェース：8bitパラレル、Trigger I/F、RS-232C
○外部表示：インピーダンス値、発振周波数、発振出力レベル位相差
○入力電源：100～240V AC 50/60Hz （マルチ電圧対応）

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

プリント配線基板のスルーホールの信頼性をテストする試験機です。
スルーホールプリント配線基板にさまざまな熱衝撃をシュミレートした、ホットオイル熱衝撃試験を行い断線までの回数を求めます。JIS規格（JIS C5012）に準拠。
多層、フレキシブル、両面などさまざまな基板に対応し、短時間で信頼性評価が可能です。

当社で製作した「摺動試験装置」の事例をご紹介いたします。

被試験片に付加荷重を与え、微摺動を発生させます。
各種通信系電気接点(制御系接点・無線系接点)の信頼性
(電気抵抗測定など)を確認することが可能です。

【製品仕様】
■摺動振幅：10～1000μm
■摺動周波数：1～100Hz
■接点負荷電流：1～1000mA(定電流供給)
■接点抵抗計測：10～1000mΩ(電圧電流より換算 電圧測定限界 1mV)
■瞬断時間計測：1～1000μsec
■接点付加荷重：1～10N

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『MEMSジャイロセンサ用ソケット』は、オートモーティブ向け、ビデオRVC、
AGV向けジャイロセンサの評価用ソケットです。

高精度で小型なジャイロセンサは素子の素材と構造の違いにより、角速度の
精度に大きく影響するため、ソケット挿入時の姿勢角度±0.1°を実現。

試作から量産まで用途に合わせて成形、切削をご用意しており、
数量1個から製作可能です。

【特長】
■ジャイロセンサの評価用ソケット
■高精度で小型
■ソケット挿入時の姿勢角度±0.1°を実現
■試作から量産まで用途に合わせて成形、切削をご用意
■数量1個から製作可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『多機能試験装置』は、JESD A104B温度サイクル試験、MIL STD熱衝撃試験
および低温、高温試験など1台で4役をこなすマルチチャンバーです。

同一筐体でいろいろなテストができるので、機差はゼロ。
互換性が高く試験品質を高めます。

【特長】
■タッチパネルで簡単にモード（機能）の切替が可能
■5℃/分のAGREE試験、10～15/分のJEDEC試験をリニア制御で実現
■新設計の特殊ルーバーの採用により温度分布を大幅に改善

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

各種電子機器で使用されているBtoBコネクタ。
接続するコネクタは壊れやすく、生産工程での検査・評価には向きません。
BtoB接続治具は、ピンタイプや製品コネクタを使用したタイプなどをご用意。
お客様のご要望に合わせて、BtoBコネクタに簡単に接続可能な治具をご提供致します。

エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの
再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。

年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。
20年に亘り様々な製品、基盤を取り扱うことにより、当社の技術部門には
膨大なノウハウが蓄積されております。

リワーク、リボールとも1個から量産まで短納期で対応いたします。

【特長】
■豊富な実績と経験
■BGAのアンダーフィル除去
■標準リワークマスク、はんだボールを各種在庫
■ISO9001を1998年に認証・取得
■インターボーザ取付け、PoPデバイスのリワークも可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

精密な超音波振動と微細な加圧機構で、小物製品を高速で精密に溶着

【特長】
■精密な超音波振動と微細な加圧機構で、小物製品を高速で精密に溶着
■超音波溶着時の際、振動エネルギーに弱い電子基板・電気部品・
　 半導体・液晶関係の内蔵された製品の溶着にダメージを与えず
　レスポンスよく超音波溶着できる

■詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

『MFMシリーズ』は、各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の
強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズに
お応えできる接合強度試験機(ボンドテスター)です。

独自特許技術「VPM(Vertical Position Movement)」を採用し、
多機能・高性能・高精度・高再現性を実現。

高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理
および研究開発に適しています。

【特長】
■VPM TECHNOLOGY(Vertical Point Movement)
■DGFT(Digital Force Technology)
■Dynamic Transducer Technology
■Auto-Range Technology(全自動レンジ技術)
■Excellent System Rigidity & Control
　(装置剛性およびコントロールソフト)

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体検査用バーンインソケットやテストソケットのコンタクト、LCDパネル検査治具のコンタクトの接触安定性を飛躍的に向上させます。