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エレクトロニクス検査・試験に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
製品の故障原因を究明とは?課題と対策・製品を解説

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物理・環境試験・分析における製品の故障原因を究明とは?
エレクトロニクス製品が、物理的な衝撃や過酷な環境下での使用により故障した場合、その根本原因を特定し、将来の製品設計や製造プロセス改善に繋げるための活動です。これにより、製品の信頼性向上と品質保証を実現します。
各社の製品
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一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
【電子部品向け】接合強度試験機
バッテリー消火対応型 環境試験室
サーマルマネジメント用 温調ベンチ(評価環境構築対応)
【電子部品向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』
電子部品業界において、製品の品質は非常に重要です。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディングといった接合工程の信頼性は、製品の性能と寿命を左右します。接合部の強度不足は、製品の早期故障につながり、顧客からの信頼を損なう可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、これらの課題に対し、正確なせん断試験と引張試験を提供することで、電子部品の品質向上に貢献します。
【活用シーン】
・ICパッケージの品質評価
・LEDパッケージの接合強度測定
・SMT/表面実装部品の接合信頼性評価
・車載関連部品の品質管理
【導入の効果】
・接合部の強度を定量的に評価し、不良品の発生を抑制
・製品の信頼性向上による顧客満足度の向上
・品質管理プロセスの効率化とコスト削減
【電子機器向け】超小型4chマルチ熱電対温度ロガー
電子機器業界における基板検査では、製品の品質と信頼性を確保するために、正確な温度測定が不可欠です。特に、高温環境下や動作中の温度変化を把握することは、製品の性能評価や故障原因の特定に重要です。不適切な温度管理は、基板の損傷や性能低下につながる可能性があります。SCM-TC4は、最大4カ所の温度を同時に測定し、狭いスペースへの設置も容易なため、基板検査における温度測定の課題を解決します。
【活用シーン】
・基板実装後の温度プロファイル測定
・電子部品の動作温度監視
・製品開発における温度特性評価
【導入の効果】
・複数箇所の温度を同時に測定し、検査工数の削減
・小型設計により、検査場所を選ばず、検査精度の向上
・CSVデータ出力により、データ分析を効率化
【精密機器向け】結露リスク監視システム






