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エレクトロニクス検査・試験に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
検査速度の向上とは？課題と対策・製品を解説
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外観・画像検査における検査速度の向上とは？
エレクトロニクス製品の製造工程において、外観や画像データから欠陥を検出する検査のスピードを向上させることです。これにより、生産ライン全体の効率化、コスト削減、および品質管理の強化を目指します。
各社の製品
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【半導体製造向け】アンモニア自動連続測定装置 AT-3000
半導体製造業界では、製造プロセスにおける水のクリーン度が製品の品質を大きく左右します。特に、アンモニアなどの微量な汚染物質は、製品の歩留まりを低下させる原因となります。クリーンルームで使用される水は、高純度が求められ、アンモニア濃度を厳密に管理する必要があります。AT-3000は、24時間連続測定により、水質変動を早期に把握し、異常を検知することで、製造プロセスを安定させます。
【活用シーン】
・クリーンルーム用水のモニタリング
・排水処理プロセスの監視
・製造用水の品質管理
【導入の効果】
・アンモニア濃度をリアルタイムで監視し、異常を早期発見
・手分析作業の削減によるコスト削減
・製造プロセスの安定化と歩留まり向上
パッシブ除振台
【電子機器向け】画像検査処理装置
電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、部品の正確な検査が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、微細なキズや汚れが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。手作業による検査には限界があり、時間とコストがかかるだけでなく、検査結果にばらつきが生じることもあります。当社の画像検査処理装置は、高速かつ高精度な検査を実現し、電子機器の品質管理を強力にサポートします。
【活用シーン】
・電子部品のキズ、汚れ検査
・基板実装後の部品検査
・コネクタ、端子の形状検査
【導入の効果】
・不良品の早期発見による歩留まり向上
・検査工程の自動化によるコスト削減
・検査精度の向上による製品品質の安定化
【電子部品向け】Go-X 5GBASE-T対応モデル
電子部品業界では、製品の品質を確保するために、外観検査による欠陥の早期発見が重要です。特に、小型化が進む電子部品においては、微細な傷や異物の検出が求められます。従来の検査方法では、検査速度の遅さや、検出精度の限界が課題となっています。Go-X 5GBASE-T対応モデルは、5Gbpsの高速データ伝送により、検査工程の高速化を実現し、GigEVision規格のネットワーク機能とグラバーレス接続により、検査システムの構築を容易にします。
【活用シーン】
・電子部品の外観検査
・基板実装後の検査
・コネクタや端子の検査
【導入の効果】
・検査時間の短縮
・不良品の早期発見による歩留まり向上
・検査精度の向上
【検査装置向け】業界最薄クラス薄型DDモーター【DMTシリーズ】
ACF接合検査装置『SEL-V170AL』
『SEL-V170AL』は、IC、FPCの接合ズレ量の検査と接合部の圧痕数
カウントを、取得する検査画像に応じた好適な光学系、照明を
採用して高精度な検査を可能にしたACF接合検査装置です。
ズレ検査と圧痕カウントをそれぞれ独立したステージで行う事により、
検査タクトの高速化を図り、製造ラインの生産性を確保。
生産管理情報に基づき、品質トレンドを見える化して製造ラインの
管理が容易になります。
また、2枚搬送できる「V170Ax3」もご用意しております。
【特長】
■接合のズレ/圧痕カウント/異物を好適な光学系を用い検査する
■ライン生産性を確保出来る高速検査を行う
■品質の見える化をサポート
■1枚搬送のみ
※詳しくはPDF資料を ご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
枚数計測器『リードフレームカウンター』
次世代ディスプレイ不良評価解析事例
セラミックLED用高速分類機 NCS-4200
【導入事例】BBエレクトロニクス社 デジタルマイクロスコープ
大手フルサービスEMSプロバイダーBBエレクトロニクス社は、デンマークと
中国の両方の生産施設でTAGARNOデジタルマイクロスコープを導入しました。
総合的に高品質なソリューションであることや、非常に使いやすく、
様々なオペレーターが簡単に操作できるため、当製品を選択。
結果、同社はプリント基板を素早く検査し、エラーを簡単に検出し、
高品質の画像ドキュメントをお客様に提供することができるようになりました。
【概要】
■導入製品：TAGARNOデジタルマイクロスコープ
■効果
・プリント基板を素早く検査し、エラーを簡単に検出
・高品質の画像ドキュメントをお客様に提供することができるようになった
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コネクタ/電子部品の組立・外観検査・寸法測定
当社は、コネクタ/電子部品の組立をはじめ、外観検査・寸法測定をしております。
(限定工程でのご依頼も可能です)
顕微鏡や拡大鏡での目視検査を実施。1日に1,000件～10,000件程度の検査が可能です。
サイズは3mm～100mm ぐらいまでなら対応可能。
■こんなお困りのコネクターメーカー様必見
・画像では品質不良が特定できない
・自社では対応できない突発的な検査
・自社では納期に間に合わない検査
■コネクタの業種（一部抜粋）
民生用コネクタ
自動車用コネクタ
アミューズメント用コネクタ
■コネクタの種類（一部抜粋）
ディップタイプコネクタ
FPC用コネクタ
表面実装コネクタ
※コネクタは全般的に対応可能
研究開発エンジニア用ー1to8 eMMC Duplicator。
【開発事例】ホコリセンサIC
ユーザー様ではホコリセンサモジュールの小型化と、検査工程の省力化を
望んでおり、小型化を実現するには、部品点数を削減する必要あります。
そこで当社は、受光素子など多くのディスクリート部品で構成していた
ホコリセンサモジュールの機能をホコリセンサICで集積化することで、
部品点数の削減が可能となり、ホコリセンサモジュールの小型化を実現。
ホコリセンサモジュールの小型化と検査工程の省力化を実現できたことで、
ユーザー様は新たな販路を獲得することができました。
【効果】
■ホコリセンサモジュールの小型化と検査工程の省力化を実現
■ユーザー様は新たな販路を獲得することができた
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電化製品用部材 検査サービス
生地ブラシ機能付与製品（CHBH）
当社では、柔軟な繊維表面にバインダーレスで機能粒子コーティングを
施したブラシを開発しております。
機能粒子コーティングによる繊維表面の特性、形状変化が様々な効果を
もたらします。
また、CHBと同様の外層絶縁構造を持つため、荷電粒子の静電的吸着能にも
優れます。
機能粒子は主に無機材料です。材質、粒径等についてはご相談下さい。
【CHBHの特長】
■繊維表面の粗さの増大による掻き取り性の向上
■粒子種類の多様性による、対象物質と相性の最適化
■外層絶縁構造による静電的クリーニング性能の向上
■繊維表面の硬度と粗さを増大させ、ブラシに研磨機能を付与
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マルチプレートモニター『MP-1 MODEL 7100』
『MP-1 MODEL 7100』は、イオナイザのメンテナンス用として
ご使用頂けるチャージプレートモニターです。
イオナイザの「除電時間」「イオンバランス」を簡易的に
計測することができます。
タッチパネルによるスムーズな操作により、日々のイオナイザメンテナンスが
簡素化されます。計測データはグラフによるリアルタイム表示のため、
イオナイザの動作状態を一目で判断する事ができます。
【特長】
■見やすいグラフィック表示
■操作し易いタッチパネル設計
■除電時間、イオンバランスの自動測定が可能
■センサープレートは2枚まで接続が可能
■同時に2箇所の測定が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトX線リールカウンター
デジタルマイクロスコープ『TAGARNO フルHD トレンド』
『TAGARNO フルHDトレンド』は、AF機能や高感度光センサーなどを搭載し、
歪みのないシャープな画像を取得できるデジタルマイクロスコープです。
1080p画質や60fps、光学30倍（総合最高倍率330倍）での撮影に対応し、
USB3.0、USB2.0スロットを備えており、モニターでの動画や静止画の観察が簡単に行えます。
品質管理に役立つ全９種のアプリケーションを用意。高さ調整テーブルや
フットスイッチなど、利便性 を高めるオプションも充実しています。
【提供アプリケーション（抜粋）】
◎カラーアナライザー
■色値を客観的にチェック可能。色彩計の代替に好適
■ピーナッツやコーヒー豆の焙煎度合の検査など幅広く活躍
◎粒度分布アナライザー
■サイズ・形状を正確に計測可能。目視での見落としを削減
■魚用の飼料ペレットなどの品質管理に
◎スペックカウント
■小麦粉中の斑点とふすまのカウントが可能
■粉乳などの各種粉末の品質管理にも使用可能
※製品について詳しくは資料をご覧ください。
★JASIS2020、食品開発展2020に出展！
完全非接触検査装置 「GX3/GX7」
セラミックロール『HPロール』
Ｘ線検査方式リール部品カウンター XQuik II Plus
高速・高信頼性試験装置『HDD/SSD Tester D020』
『HDD/SSD Tester D020』は、小型軽量で持ち運びも可能な、2セルタイプの
2.5インチ、3.5インチHDD/SSD用高速・高信頼性試験装置です。
HDD/SSDの評価選定用や不具合の解析等の作業の効率化及び作業時間の
短縮の実現、ドライブの品質トレーサビリティを高めます。
作業者に優しい独自のHDD/SSDハンドリング機構により、誰でもミスなく
HDD/SSDを差し込み、取り外しがワンタッチで行えます。
【特長】
■作業者に優 しい独自のHDD/SSDハンドリング機構
■多様なHDD/SSDのインターフェースへの対応
■安定した動作環境での評価試験、耐久性試験を実現
■技術者に納得頂ける様々なコマンドを用意
■品質トレーサビリティを高めるロギング/レポーティング機能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モジュール検査装置 CM2030（カメラモジュール）
『miRadar 8-EV-2 評価キット』
『miRadar 8 EV 評価キット』は、「miRadar 8 モジュール」と
評価用ソフトウエアがセットになっている評価キットです。
当製品は、初めてレーダーを使われる方が対象です。
付属Tablet PCに評価ソフトウエア(Standard Version)がインストール済みで
すぐに動作確認ができます。
また、レーダー動作を詳しく検証される方、または、初めてレーダーを
使われる方が対象の「miRadar 8EV-2 評価キット」もご用意しております。
【特長】
■直ぐにフィールドで 迅速かつ容易に実験することが可能
■初めてレーダーを使われる方が対象
■評価ソフトウエアはインストール済み
■画像およびレーダー検出信号を同時に記録再生ができる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LED点灯・個数測定システム『SR10-LT』
『SR10-LT』は、基板のLEDの点灯個数および光量を評価することができ、
リアルタイム表示も可能なLED点灯・個数測定システムです。
基板のLEDの個数を点灯せずに計測可能なほか、インライン上での
自動測定ができます。
画像認識によるLED位置検出や形状検出、コネクタなどのパーツの有無の
判別など、各種オプションやカスタム仕様に対応いたします。
【特長】
■リアルタイム表示が可能
■基板のLEDの個数を点灯せずに 計測できる
■インライン上での自動測定が可能
■ティーチングにより各品種の形状等を登録可能
■各種オプション・カスタム仕様に対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【半導体製造装置関連】集積回路測高検査装置2型
【厳しい検査に耐える圧倒的信頼性】『自社一貫生産』外観部品
フラッシュメモリプログラマ『FL-PR6』
『FL-PR6』は、量産ライン書込みのほか、オンサイトメンテナンスにも
適したフラッシュメモリプログラマです。
Renesas製RL78ファミリからRXファミリやRH850ファミリ、さらに
新ファミリのRAファミリやREファミリにも対応。
従来品の主要な機能はそのまま継承し、互換性を重視しました。
【特長】
■Renesas製フラッシュメモリ内蔵マイコン対応
■量産ライン書込みのほか、オンサイトメンテナンスにも好適
■従来品の主要な機能はそのまま継承し、互換性を重視
■書き込み時間を短縮
■量産コスト削減に寄与(最大40%短縮)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最小カメラを接続できる小型USBカメラモジュール
タッチモニター、液晶ディスプレイモニターのメンテナンス、修理
プリント基板高速穴位置検査機『PXL-2020』
『PXL-2020』は、不良品の早期発見、穴明機のメンテナンスコストの低減を
目的に開発されたプリント基板のための専用測定、検査装置です。
専用機ならではの高速測定はもちろん、精度、操作性など様々な部分で
圧倒的なパフォーマンスを発揮するとともに、人間に配慮した操作環境を実現。
ユーザーの生産システムにおける生産性の向上、コスト削減に大きく寄与し
納入したその日から高い信頼で測定、検査が可能です。
【特長】
■従来の「PXL-2000」を継承し、更にパワーアップ
■不良品の早期発見、穴明機のメンテナンスコストの低減を目的に開発
■専用機ならではの高速測定が可能
■ユーザーの生産システムにおける生産性の向上、コスト削減に大きく寄与
■納入したその日から高い信頼で測定、検査が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
LED用 選別分類機 （LEDソーター）
反転機能付きXY読取装置『NTC-250E-2D』
『NTC-250E-2D』は、基板の表面／裏面の任意の位置にあるIDコードを
自動で読取る装置です。
事前に位置情報をデータ登録することにより自動で読み取り、
基板の表面／裏面にあるIDコードを両面とも読み取ることが可能。
オプションのコンベア自動幅調整機構と組み合わせると、登録したファイルを
読み出すだけで段取り替えが完了します。
また、安全を考慮したフルカバーボディを標準採用しています。
【特長】
■基 板の表面／裏面にあるIDコードを両面とも読み取ることができる
■事前に位置情報をデータ登録することにより自動で読み取る
■安全を考慮したフルカバーボディを標準採用
■ご指定のカメラを取り付けることができる
■オプションのコンベア自動幅調整機構と組み合わせると、
登録したファイルを読み出すだけで段取り替えが完了
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超高速CMOSイメージセンサー『LUX530』
電子基板外観計測検査機『Focus-5000GX』
『Focus-5000GX』は、ベクターイメージング計測と半田形状解析により
部品位置ズレ、半田の品質評価指数を計測、分析し定量的に判定する
電子基板外観計測検査機です。
良品サンプル基板不要。自動検査対応の為基板搬送コンベアーを
標準装備しています。
CADデータ、実装データ及び標準装備の部品外形を示すパッケージライブラリ
によりテストプログラムを自動作成します。
【特長】
■基板部品をLED多方向照明の多重画像で 判定
■良品サンプル基板不要
■最大460×510mmの大型基板対応
■高精度直交ロボット
■自動検査対応の為基板搬送コンベアーを標準装備
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EHCセル クサビセル
必要な機能のアプリのみ選択して使用できるデジタルマイクロスコープ
『TAGARNO フルHDトレンド』は、AF機能や高感度光センサーを搭載し、歪みのないシャープな画像を取得できるデジタルマイクロスコープ。
1080p画質や60fps、光学30倍、総合最高倍率330倍での撮影に対応し、
USB3.0、USB2.0接続で、モニターでの動画や静止画の観察が簡単。
品質管理に役立つ全９種のアプリを用意。偏光レンズ、偏光ライト、赤外線ライト、紫外線ライト、バックライト、同軸ライ トなど視認性を高めるオプションも充実。
【提供アプリ例】
◎DXFオーバーレイ
■CADファイルを読み込み製品画像に重ね合わせて検証、倍率連動。
◎画像比較
■参照とサンプル画像を左右に並べ比較可能、分割表示や透かしも可能
◎計測
■距離、角度、面積、円の半径と直径等の計測と矢印や注釈の挿入
◎PNG参照
■PNG画像を呼び込み製品と形状やサイズを比較
◎検証線
■水平及び垂直線を使用し製品の形状に合わせた検証線を作成し検証
◎全焦点合成画像
■深度合成画像の作成
◎オンラインでの画像共有が可能
※詳細は資料参照
端子間異物検査装置『SEL-V170BT』
『SEL-V170BT』は、端子と端子の間にある異物候補を取得する画像に
応じた好適な光学系、当社独自の照明を採用して高度な検査を可能とした
端子間異物検査装置です。
ICのIN/OUTの間に検査枠を設ける事で異物候補の検出ができ、異物候補の
大きさ、輝度/色相/彩度のヒストグラム、異物と気泡の面積差と面積比の比較、
異物平均輝度等の設定を段階的に切り分けて異物候補を検出します。
【特長】
■端子間異物を好適な光学系を用いて検査する
■端子と端子以外でも検査が可能
■詳細設定により異物候補と気泡の切り分けが可能
■「SEL-V170AL」と連結可能
■1枚搬送のみ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
タイバ切断機『ismart 70G』
協立テストシステム株式会社 事業紹介
基板外観検査装置 Sherlock-300I/IH
株式会社レクザムは４０年以上に渡り、電子実装基板の開発・設計・製造を行ってまいりました。
その歴史の中で、基板製造の現場で求められる基板外観検査装置の開発を進めて参りました。
――――基板検査装置 Sherlock-300I/IH ―――――
【特長】
◇リフロー前基板の検査にも最適
・高剛性カメラ移動機構
・基板はステージに固定
・低振動高速駆動用のモーション制御技術を採用
◇21.5インチ タッチパネルスクリーンでキーボード不要！
◇コンパクトなボディー[幅620mm]で、既存ラインへの追加配置もOK！
カタログでは、Sherlock-300IをはじめSherlock-300シリーズが
全製品掲載しており、用途に合わせてお選び頂けます。
▼カタログダウンロードよりご覧頂き、お気軽にお問い合わせください。▼
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モジュラータイプリフローチェッカー RCX-1
紫-青色LD「TG4xx」
レーザーダイオードテストシステム【LD2920MTB】
本装置は長波長(光通信用)レーザーダイオードのベアチップ状態での電気特性、光学特性を高速に自動に測定・選別するLDテストシステムです。
＜特長＞
■ ブルーシートに貼りつけたLDチップをグリップリング状態のまま供給か
ら測定・分類級までを高速で全自動搬送します。
■ 測定項目(フロント/バック LIV、λ特性)を2温度環境下で標準項目として測
定可能。
■ -40°C~+95°Cまでの任意の温度で測定選別が可能。
■ FRONT光、BACK光の同時にIL測定が可能。
■ チップの位置決め方法としてSHゲージング方式を採用。
■ 集光レンズ方式の採用で波長測定の調心時間をゼロにしました。
■ 最大13台のカメラで各ポジションでのLDチップの有無、状態をモニタリング。
運転状況の把握、各部の調整が容易に可能。
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ダイソータ・テストハンドラ『LT-evo』
中小型液晶パネル用点灯検査装置『USG-104』
『USG-104』は、携帯電話やタブレット端末などに使用される中小型
液晶パネル用の簡易点灯検査装置です。
a-Si、LTPS両方のプラットフォームに対応。液晶パネルを駆動するために
必要な電源と信号を本機1台に搭載しており、駆動データ(検査プログラム)を
ユーザーが簡単に作製・編集することができます。
また、生産ラインでの使用のためにリモートボックスをご用意しています。
【特長】
■a-Si、LTPS両方のプラットフォームに対応
■OSレスで装置を瞬時に立上げ、立下げ
■最大99種類の検査データを作製、保存
■自動検査に対応
※詳しくは、お気軽に下記までお問い合わせください。
Tel. 0942-41-2101
HP: https://www.mecc-jp.com/ee/contact
フルカラー暗視スコープ『OPSIN(オプシン)』
『OPSIN(オプシン)』は、ブラックシリコンCMOSセンサーを搭載した
フルカラー暗視スコープです。
鮮明なAMOLEDディスプレイ(1920×1080ピクセル)を搭載し、付属の
スイングアームマウントと外付けバッテリーでヘルメット装着ハンズフリー。
また、約8時間フル稼働でmicroSDカード録画対応し、
GPS位置情報・磁気コンパス機能もついております。
【特長】
■防塵防水性能：IP67準拠、悪天候や過酷な状況下でもタフに使用可能
■広い視界：広範囲の監視・情報収集が可能
■認識性能：150m先にある人間大の大きさの対象物を確認可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日本製 CMOSカメラモジュール
COF/TAB 自動検査装置
『COF/TAB 自動検査装置』は、光速度画像差分高速処理により、オンライン
(on-line)検査が可能です。
基板テープ送り機構の簡素・単純化が可能で、原理的に基板の位置決めに
厳密な精度を必要としません。
また、良品、不良品の自動穴あけ、刻印が可能なほか、不良内容の拡大モニタ
表示とログの保存ができます。
【特長】
■光速度画像フーリエ変換差分法による、高速高精細検出処理
■製造ラインに合わせた検査が可能
■基準画像となるマスター作成時間：10分
■基板テープ送り機構の簡素・単純化が可能
■原理的に基板の位置決めに厳密な精度を必要としな い
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光ファイバ心線用測定器【セルサ社】
CERSA社製CM5は被覆後の光ファイバ心線用の測定・検査器です。
・外径測定・コブ検・内部欠陥検出・被覆の内部剥がれ・被覆の不均一性が、全てインラインで測定可能です。
内部に動くパーツがないため、年間定期校正の必要がない点も特徴です。
1ラインに1台！光ファイバ製造ラインの新常識です。
・仕様
□ファイバ径測定：50～400µm
□5軸凹凸検出
□被覆内部の不良検出（気泡、不純物、剥離など）（オプション）
□被膜不均一性検知（オプション）
□ファイバポジション測定（アライメント自動調整用）：±0.1mm
また、専用のソフトウェアCIMを使用することで、製造工程中の線径変化のグラフ化、欠陥の発生位置や日時などが製造スタート時に自動で簡単に記録できます。
複数設備をまとめて管理することも可能なので、生産管理に大きく役立ちます。
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外観・画像検査における検査速度の向上
外観・画像検査における検査速度の向上とは？
エレクトロニクス製品の 製造工程において、外観や画像データから欠陥を検出する検査のスピードを向上させることです。これにより、生産ライン全体の効率化、コスト削減、および品質管理の強化を目指します。
課題
高解像度化による処理負荷増大
製品の微細化・高機能化に伴い、検査対象の画像解像度が向上し、データ量が膨大になることで、従来の検査システムでは処理に時間がかかり、スループットが低下する。
複雑な欠陥パターンの検出
微細な傷、異物混入、印刷ズレなど、複雑で多様な欠陥パターンを正確に検出するには、高度な画像解析アルゴリズムが必要となり、処理に時間を要する。
リアルタイム性の要求
生産ラインの高速化に伴い、検査結果をリアルタイムでフィードバックし、即座に不良品を排除する必要があるが、検査速度が追いつかない。
多品種少量生産への対応
製品ラインナップが増加し、多品種少量生産が主流となる中で、検査条件の切り替えや学習に時間がかかり、全体の検査速度が低下する。
対策
ハードウェアアクセラレーションの活用
GPUやFPGAなどの専用ハードウェアを用いて画像処理を高速化し、CPUへの負荷を軽減することで、検査速度を大幅に向上させる。
AI・深層学習アルゴリズムの最適化
効率的な深層学習モデルの設計や、軽量化されたアルゴリズムの採用により、複雑な欠陥検出における処理時間を短縮する。
並列処理・分散処理の導入
複数の検査装置やコンピュータで処理を分担・並列化することで、全体の処理能力を高め、リアルタイム性を確保する。
検査プロセスの自動化・統合
検査条件の設定、学習、結果分析などのプロセスを自動化し、生産管理システムと統合することで、多品種少量生産への対応力を高め、検査速度を維持・向上させる。
対策に役立つ製品例
高性能画像処理ユニット
GPUや専用チップを搭載し、高度な画像解析アルゴリズムを高速に実行できるため、高解像度画像や複雑な欠陥検出における処理負荷を軽減し、検査速度を向上させる。
AIベースの画像解析ソフトウェア
最適化された深層学習モデルを採用しており、少ない計算リソースで高精度な欠陥検出を実現するため、複雑な欠陥パターンでも高速に処理できる。
分散型検査システム
複数の検査ノードが連携して処理を行うため、個々の処理能力に依存せず、全体として高いスループットを実現し、リアルタイム性を確保する。
自動検査条件設定・管理システム
製品情報や過去の検査データに基づき、最適な検査条件を自動で設定・最適化するため、多品種少量生産における段取り時間を短縮し、検査速度の低下を防ぐ。
⭐今週のピックアップ
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