検査速度の向上とは？課題と対策・製品を解説

電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、部品の正確な検査が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、微細なキズや汚れが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。手作業による検査には限界があり、時間とコストがかかるだけでなく、検査結果にばらつきが生じることもあります。当社の画像検査処理装置は、高速かつ高精度な検査を実現し、電子機器の品質管理を強力にサポートします。

【活用シーン】
・電子部品のキズ、汚れ検査
・基板実装後の部品検査
・コネクタ、端子の形状検査

【導入の効果】
・不良品の早期発見による歩留まり向上
・検査工程の自動化によるコスト削減
・検査精度の向上による製品品質の安定化

装置設計において、省スペース化が常に求められています。装置全体の小型化は、設置場所の有効活用、コスト削減、そして生産性の向上に繋がります。薄型DDモーター【DMTシリーズ】は、この課題に応えるために開発されました。

【活用シーン】
・ロボットアーム
・搬送システム
・精密位置決めステージ

【導入の効果】
・装置全体の小型化
・省スペース化の実現
・高精度な位置決め
・ステージ組立工数の削減

エレクトロニクス制御分野では、微小な振動が試験結果に大きな影響を与える可能性があります。特に、精密機器の性能評価においては、外部からの振動を極限まで抑制することが重要です。当社のパッシブ除振台は、振動問題を解決し、正確なデータ取得を可能にします。

【活用シーン】
* 精密機器の性能試験
* 振動試験
* クリーンルーム環境下での精密測定

【導入の効果】
* 装置特性の信頼性向上
* 精度の向上
* 加工時間の短縮

『LT-evo』は、世界最高クラスの速さを誇るダイソータ・テストハンドラです。

70,000UPH（1時間に7万個）の生産性と、超小型製品（0.4mm×0.2mm）の
ダメージレス搬送（特許技術）を実現し、6面外観検査にも対応しています。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■ダメージレス受け渡し（特許技術）
■超小型デバイス（0.4×0.2mm）に対応
■テスト、6面外観検査、レーザーマーキング、テーピングの一貫機

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

部品・製品の組立て加工、目視外観検査​
​あらゆる分野の部品・製品の組立て加工から外観検査、梱包出荷業務の一貫生産を行っております。
外観検査は、1.5mm×0.9mmのフラットリッドのような小さな製品も得意としています。
スマートフォン液晶保護フィルム、カメラレンズカバー、液晶テレビ用フレームから、ペットボトル等の外観検査も経験しております。

組立ては、スイッチ、小型モーター、コンセント、スマートフォン内部部品等の組立ての経験がございます。

工場は鉄筋2階建。
1階は67.36m2、2階は64.00m2の合計131.36m2です。

LIDテーピング装置をはじめ、小型クリーンエアーユニットや顕微鏡、拡大鏡、イオナイザーなどの設備を保有しています。

ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【事業内容】
■電子・電機部品の検査、組立

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

◆◆日本語対応可能です◆◆
ボリミンは20年間蓄えたノウハウに基づいて、お客様に高く評価された産業用液晶表示器製品を始め、組込みシステムでの研究・開発・生産に力を尽くしていきます。


===《製品紹介》FSTN方式グラフィック表示LCD「BPシリーズ」液晶モジュール===
「BPシリーズ」はFSTN液晶を採用するTAB/TCPタイプのグラフィック液晶モジュールです。
分析機器／測定器／各種モニタリングシステムなど様々な産業で使用されており、パターンデータを送れば、漢字・記号・図形を自由に表示できます。

製品の詳細はカタログをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。


●ISO-9001、ISO-14001、ISO-50001 認証取得●
Bolymin（ボリミン）は組込みシステム・エンベデッドシステム及び液晶モジュールの開発・生産活動を行い、世界中の顧客にベストな製品とサービスをお届けするよう日々努力していきます。

株式会社EM電子は、自動車部品や家電部品の検査・組立を請け負う企業です。正社員20名、パートタイム15名の体制で、急な量産立ち上げや人手不足に対応できます。特に拡大鏡（4倍?8倍）を使用した外観目視検査に長年のノウハウを有しており、高品質な製品の提供に努めています。

『PXL-2020』は、不良品の早期発見、穴明機のメンテナンスコストの低減を
目的に開発されたプリント基板のための専用測定、検査装置です。

専用機ならではの高速測定はもちろん、精度、操作性など様々な部分で
圧倒的なパフォーマンスを発揮するとともに、人間に配慮した操作環境を実現。

ユーザーの生産システムにおける生産性の向上、コスト削減に大きく寄与し
納入したその日から高い信頼で測定、検査が可能です。

【特長】
■従来の「PXL-2000」を継承し、更にパワーアップ
■不良品の早期発見、穴明機のメンテナンスコストの低減を目的に開発
■専用機ならではの高速測定が可能
■ユーザーの生産システムにおける生産性の向上、コスト削減に大きく寄与
■納入したその日から高い信頼で測定、検査が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

高精度なXYステージ上に吸着された液晶基盤上に付着した微細異物を検出する装置です。
【特徴】独自照明を考案し、不感帯を無くしノイズを極力除去しました。
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ダミー（完了）ホール測定器 「NCH-250」は、プリント基板のスルホール加工後に使用されたドリルで、基板の隅に明けられたダミー（完了）ホールを高解像度カメラにより穴径を自動測定し、OK/NGの判定を行います。
従来のようにピンゲージを使って１個づつ測定する必要がありません。

【特徴】
○従来のようにピンゲージを使って１個づつ測定する必要がない
○指定公差に対しての実測値または良否判定をプリントアウトし
　データ管理に利用できる（オプション）
○小型卓上タイプで設置場所を選ばない

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

完全非接触検査装置「GX3」は、電極パターンに傷をつけない、大型PDP・液晶パネル向けの完全非接触検査装置です。超ファインパターン検査可能です。業界最高速を誇ります。第8世代へ対応しております。パターンへの傷はありません。パーティクル発生もありません。パターンなどに付着したゴミ等による、誤判定が生じる可能性は極小です。ランニングコストが不要になります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

当社では、組立て後の出来映え確認はもとより、お預かりした部品の
外観検査や性能検査等ご要望にあわせて品質検査を実施し、迅速に梱包します。

小物部品の袋詰めから、完成品・サービス補修部品の梱包まで、
お客様のご要望にあわせて大切な品物を梱包。

また、梱包部材の手配から、手作業のホッチキス留め・熱溶着にいたるまで
多品種小ロットでも迅速に対応致します。

【検査内容】
■導通検査
■外観検査
■異音検査
■袋詰め
■梱包

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

『SEL-V170AL』は、IC、FPCの接合ズレ量の検査と接合部の圧痕数
カウントを、取得する検査画像に応じた好適な光学系、照明を
採用して高精度な検査を可能にしたACF接合検査装置です。

ズレ検査と圧痕カウントをそれぞれ独立したステージで行う事により、
検査タクトの高速化を図り、製造ラインの生産性を確保。

生産管理情報に基づき、品質トレンドを見える化して製造ラインの
管理が容易になります。

また、2枚搬送できる「V170Ax3」もご用意しております。

【特長】
■接合のズレ/圧痕カウント/異物を好適な光学系を用い検査する
■ライン生産性を確保出来る高速検査を行う
■品質の見える化をサポート
■1枚搬送のみ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「モジュラータイプリフローチェッカー　RCX-1」は、コアユニットの温度測定6ｃｈに必要な測定ユニットを追加できる新しいコンセプトの測定システムです。リフロー工程管理に必要な12ch温度測定・酸素濃度・風速ユニットを用意しました。専用システムプログラムにて、酸素濃度、風速を同一画面上に表示できます。電源は単4電池・リチウムイオン充電池のいずれかを選択可能です。BLUETOOTHを新たに採用しワイヤレスでのデータ転送が可能です。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

『4170-IH』は、QFN、CSPなどのリードレスデバイスを
ダイシング後、そのままウェハリング上でテストするフィルムフレーム
テストハンドラです。

測定前にビジュアルによる位置補正（xyzθ）をすることにより、
デバイスの正確な位置情報とプローブピンの好適な測圧がストリップ上の
全デバイスを通して保たれ、安定した測定と高速インデックスを実現します。

【特長】
■ハイスループット
■高耐荷重、高推力テーブル
■ストリップ貼り付けエリアを拡大
・縦260mm×横300mm以内（WLCSPはφ300mm以内）
■バーコード/2DコードリーダによるLOT管理対応
■品種の切り替えは測定ソケット交換と画面設定だけの簡単交換

※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。
　詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

非接触検査装置リールtoリール型検査システム「TRV」は、TAB/COF/TCP/TBGA対応した非接触検査装置リールtoリール型検査システムです。検査ステージが上下して独立して、駆動可能。この機構によって、目標位置に対する正確な位置決めと安定した検査が可能です。2カメラCCDを搭載X・Y・φ軸のの補正が可能で高精度アライメントが可能。また、従来の検査速度を30%UP高速検査・高速搬送を実現しました。当社独自の非接触検査方式により、ICボンディング・パッド部の微細端子部にダメージを与えません。スプロケットを一切使用せず搬送可能。テンションフリー構造によりテープにダメージを与えません。薄厚テープに最適な搬送方式を採用しています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

NCS-4100は、パーツフィーダより供給されるセラミックLEDの輝度、色調、電気的特性を積分球測定し、ランク別に各収納箱へ自動選別するマシンです。処理能力は最速0.25秒/個を実現しました。排出部の自由落下方式の採用等、セラミックワークへの衝撃緩和を考慮した装置です。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

CM2030はイメージセンサーカメラモジュールの外観検査対応の検査装置になります。基本はイメージセンサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。
昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査までさまざまな欠陥を検査することが可能な製品です。

電気製品などの外側に取り付けられる部品。
その製品の外観に直接関わるため厳しい外観検査に耐えられる信頼性の高さが求められますが
弊社では長年の経験によって確立した技術がお客様の信頼を勝ち取っています。

スクリーン印刷→切削→プレス→組立 の自社一貫生産が可能です。

USB2001は、株式会社モステクノが開発した小型のUSBカメラモジュールです。1/9インチ100万画素のCOMSイメージセンサーを搭載し、最大1280×720ピクセルのMJPEG形式で30fpsの映像出力が可能です。対角110°の広画角で、10cm〜15cmの撮影距離に対応します。USB 2.0 Type-Cコネクタから給電・出力が可能で、-20℃〜70℃の幅広い温度範囲で動作します。

表面実装部品等を搭載した基板の外観検査を自動で行い、不良を検出するサービスです。

自動検査により、品質の向上、人件費の削減 および 検査時間の短縮を実現します。

【主な検査対象項目】
品名相違、部品相違、未搭載、部品破損、極性相違、配置相違、位置ズレ、部品浮き、傾き、チップ立ち、はんだボール検出、はんだブリッジ、未はんだ

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■高速処理
サーボモータと減速機によるインデックス駆動と、モータダ
イレクト駆動によるプローブ動作、ソータ部のダイレクト駆
動により、安定した高速処理を実現しました。
■多様な検査に対応
光学特性検査、電気特性検査、外観検査などにフレキシブルに対応します。
■ワークジャム自動復帰機能
ディスク侵入部の自動排出機構でワークジャムからオペレー
タ介在なしで運転復帰することにより、稼働率を向上させて
います。

『TAGARNO フルHDトレンド』は、AF機能や高感度光センサーを搭載し、歪みのないシャープな画像を取得できるデジタルマイクロスコープ。

1080p画質や60fps、光学30倍、総合最高倍率330倍での撮影に対応し、
USB3.0、USB2.0接続で、モニターでの動画や静止画の観察が簡単。

品質管理に役立つ全９種のアプリを用意。偏光レンズ、偏光ライト、赤外線ライト、紫外線ライト、バックライト、同軸ライトなど視認性を高めるオプションも充実。

【提供アプリ例】
◎DXFオーバーレイ
　■CADファイルを読み込み製品画像に重ね合わせて検証、倍率連動。
◎画像比較
　■参照とサンプル画像を左右に並べ比較可能、分割表示や透かしも可能
◎計測
　■距離、角度、面積、円の半径と直径等の計測と矢印や注釈の挿入
◎PNG参照
　■PNG画像を呼び込み製品と形状やサイズを比較
◎検証線
　■水平及び垂直線を使用し製品の形状に合わせた検証線を作成し検証
◎全焦点合成画像
　■深度合成画像の作成
◎オンラインでの画像共有が可能

※詳細は資料参照

ユーザー様ではホコリセンサモジュールの小型化と、検査工程の省力化を
望んでおり、小型化を実現するには、部品点数を削減する必要あります。

そこで当社は、受光素子など多くのディスクリート部品で構成していた
ホコリセンサモジュールの機能をホコリセンサICで集積化することで、
部品点数の削減が可能となり、ホコリセンサモジュールの小型化を実現。

ホコリセンサモジュールの小型化と検査工程の省力化を実現できたことで、
ユーザー様は新たな販路を獲得することができました。

【効果】
■ホコリセンサモジュールの小型化と検査工程の省力化を実現
■ユーザー様は新たな販路を獲得することができた

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

検査工程では、高速で高精度な検査装置を利用し、品質を支えています。

回路基板の高速な検査に対応するインサーキットテスター
「ESI-2002-STB」をはじめ、3D形状復元技術で高品質検査が可能な
3D基板外観検査装置「VT-S730」などをラインアップしています。

【主要な検査装置】
■基板外観検査装置
■インサーキットテスター
■フィクスチャレステスター
■X線透視装置
■基板外観検査装置
■3Dはんだ印刷検査機
■3D基板外観検査装置

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SR10-LT』は、基板のLEDの点灯個数および光量を評価することができ、
リアルタイム表示も可能なLED点灯・個数測定システムです。

基板のLEDの個数を点灯せずに計測可能なほか、インライン上での
自動測定ができます。

画像認識によるLED位置検出や形状検出、コネクタなどのパーツの有無の
判別など、各種オプションやカスタム仕様に対応いたします。

【特長】
■リアルタイム表示が可能
■基板のLEDの個数を点灯せずに計測できる
■インライン上での自動測定が可能
■ティーチングにより各品種の形状等を登録可能
■各種オプション・カスタム仕様に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、コネクタ/電子部品の組立をはじめ、外観検査・寸法測定をしております。
(限定工程でのご依頼も可能です)
顕微鏡や拡大鏡での目視検査を実施。1日に1,000件～10,000件程度の検査が可能です。
サイズは3mm～100mm ぐらいまでなら対応可能。

■こんなお困りのコネクターメーカー様必見
・画像では品質不良が特定できない
・自社では対応できない突発的な検査
・自社では納期に間に合わない検査

■コネクタの業種（一部抜粋）
民生用コネクタ
自動車用コネクタ
アミューズメント用コネクタ

■コネクタの種類（一部抜粋）
ディップタイプコネクタ
FPC用コネクタ
表面実装コネクタ
※コネクタは全般的に対応可能

本装置は長波長(光通信用)レーザーダイオードのベアチップ状態での電気特性、光学特性を高速に自動に測定・選別するLDテストシステムです。

＜特長＞
■ ブルーシートに貼りつけたLDチップをグリップリング状態のまま供給か　
　ら測定・分類級までを高速で全自動搬送します。
■ 測定項目(フロント/バック LIV、λ特性)を2温度環境下で標準項目として測
　定可能。
■ -40°C~+95°Cまでの任意の温度で測定選別が可能。
■ FRONT光、BACK光の同時にIL測定が可能。
■ チップの位置決め方法としてSHゲージング方式を採用。
■ 集光レンズ方式の採用で波長測定の調心時間をゼロにしました。
■ 最大13台のカメラで各ポジションでのLDチップの有無、状態をモニタリング。
運転状況の把握、各部の調整が容易に可能。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『TAGARNO フルHDトレンド』は、AF機能や高感度光センサーを搭載し、歪みのないシャープな画像を取得できるデジタルマイクロスコープ。

1080p画質や60fps、光学30倍、総合最高倍率330倍での撮影に対応し、
USB3.0、USB2.0接続で、モニターでの動画や静止画の観察が簡単。

品質管理に役立つ全９種のアプリを用意。偏光レンズ、偏光ライト、赤外線ライト、紫外線ライト、バックライト、同軸ライトなど視認性を高めるオプションも充実。

【提供アプリ例】
◎DXFオーバーレイ
　■CADファイルを読み込み製品画像に重ね合わせて検証、倍率連動。
◎画像比較
　■参照とサンプル画像を左右に並べ比較可能、分割表示や透かしも可能
◎計測
　■距離、角度、面積、円の半径と直径等の計測と矢印や注釈の挿入
◎PNG参照
　■PNG画像を呼び込み製品と形状やサイズを比較
◎検証線
　■水平及び垂直線を使用し製品の形状に合わせた検証線を作成し検証
◎全焦点合成画像
　■深度合成画像の作成


※詳細は資料参照

Easy Counterはこれまでにないお求めやすい価格を実現。
コンパクトなためこれまで置き場所に悩まれていた方も是非ご検討下さい。

99%の精度とカウント時間10秒
操作は簡単で、部品カウントに掛かるコストを大幅に削減できます。

【特長】
■計測時間：約14秒/1リール
■様々な部品のカウントが可能(カット部品、袋入り部品など)
■操作が簡単なため、10分でトレーニング完了


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

『リードフレームカウンター』は、L/F(リードフレーム)・樹脂基盤・
ICトレイの枚数計測器です。

計数時間の短縮、計数ミスの削減に効果を発揮。
操作は、スタートボタンとカウントクリアの簡単操作です。

また、L/F厚最薄0.1mm、重ね合わせ最小隙間0.3mmまで。
L/Fの材質やメッキ処理に影響されず、樹脂基盤にも対応しております。

【特長】
■簡単操作
■設定フリー
■小型、軽量
■低価格

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『NVS400DL』は独自のダブルカメラ方式で、繊細な不良も上から斜めから
自在に検査し、検査画像をすべて記録する「Neoview series」の一つです。

外観検査装置がNG検出した箇所を自動で映し出すので検査員は画面に映った箇所を判定するだけ。難しい操作は必要ありません。

撮影条件設定機能を搭載。
不良項目ごとに上と斜めのカメラのどちらで映すか、さらにカメラの回転角度や照明の明るさもあらかじめ設定でき、カメラ操作は最低限で済むので、検査時間の削減につながります。

また、蓄積した検査結果を活用すれば品質向上の切り口もすぐに見つかります。

【特長】
■不良箇所を漏れなく表示し、見逃し防止
■画像付き検査データでトレーサビリティ保証

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『miRadar 8 EV 評価キット』は、「miRadar 8 モジュール」と
評価用ソフトウエアがセットになっている評価キットです。

当製品は、初めてレーダーを使われる方が対象です。
付属Tablet PCに評価ソフトウエア(Standard Version)がインストール済みで
すぐに動作確認ができます。

また、レーダー動作を詳しく検証される方、または、初めてレーダーを
使われる方が対象の「miRadar 8EV-2 評価キット」もご用意しております。

【特長】
■直ぐにフィールドで迅速かつ容易に実験することが可能
■初めてレーダーを使われる方が対象
■評価ソフトウエアはインストール済み
■画像およびレーダー検出信号を同時に記録再生ができる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Neoview』は、独自の高画質エンジンを搭載した目視検査支援機です。

角度により反射して見えにくい半田面を、⾼画質エンジンを搭載し、
白飛の無い美しい基板検査画像の提供が可能となりました。

自然に近い画像でより正確な検査ができます。

【特長】
■独自の高画質エンジン搭載
■500万画素カメラ(4K)
■白飛の無い美しい基板検査画像の提供が可能
■自然に近い画像でより正確な検査ができる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

タッチパネル・タッチモニター・液晶モニターを取り扱うフューチャーコネクトでは保守・修理も行なっております。
故障したタッチパネル・タッチモニター・液晶モニターを買い替えるのは、費用や手間がかかってしまいます。
また、産業機械などに組み込まれているタッチパネル・タッチモニター・液晶モニターは簡単に買い換えるというわけにもいきません。

例えば、下記のようなことはありませんか？
・バックライトが点灯しない
・液晶が割れた
・画面が白っぽい
・タッチパネルが反応しない

フューチャーコネクトでは、社取扱い製品以外の国内・海外製液晶モニターの修理、バックライト交換なども承ります。
「タッチパネル・液晶モニター 修理事例」では弊社で修理をした事例と修理の流れをご紹介しております。

また、保守業務も行っております。
詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Summitシリーズ』は、内部に1800万画素高解像度カメラ4台（CV-Lは3台）を
搭載し、軽量コンパクトで低価格を実現した実装基板外観検査装置です。

パーツライブラリー不要で検査設定が行える「メッシュマッチング」機能と
Aiを組み合わせた「AI-Mesh」機能を搭載。良品と未実装基板を読み込ませれば
Aiが分析し、検査の必要な場所に必要なパラメーターが全自動で設定されます。
それにより、だれでも短時間で検査設定が行え、短時間で利用することができます。

【特長】
■0603部品から、印刷後はんだ、防湿剤塗布まで一台で幅広い検査対応力
■Mサイズ基板10秒以内の超高速検査タクトタイム
■簡単設定でプログラム新規作成からわずか15分で検査スタート可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ismart72G』は、マガジンにセットされたモールド済みリードフレームを
順次取り出し、プレス金型にてダイバ部を抜き落し、マガジン収納までを
自動で行う装置です。

また、画像検査により切断後の製品外観の全数チェックも実施します。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【特長】
■多品種対応(最大ワーク：100×300mm)
■500万画素による全数外観検査
■高速仕様：80spm
■RFIDタグによる金型ID認識
■重量：1,050kg
■装置寸法：1,430(W)×1,040(D)×1,712(H)

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社の製造するセラミックロールは、携帯電話・パソコン・
デジタルカメラ等に内蔵されているプリント基板の加工・研磨に用いられます。

従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と
精密な研削面を有する新しい研磨用素材。現在はプリント基板研磨のみに
止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。

当製品は、従来の研磨素材と比較して以下の特長があります。

【特長】
■驚異的な研削力
■ラインスピードの高速化
■研磨による穴ダレは皆無
■研磨面の粗さは終始一定
■大きな研磨カスは出ず、小径穴にも詰まりにくい

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ismart 70G』は、最大ワーク90×250mmの多品種に対応した
タイバ切断機です。

マガジンにセットされたモールド済みリードフレームを順次取り出し、
プレス金型にてタイバ部を抜き落し、マガジン収納までを自動で行います。

また、画像検査により切断後の製品外観の全数チェックを実施します。

【特長】
■多品種対応(最大ワーク：90×250mm)
■高速仕様：80spm
■500万画素による全数外観検査
■RFIDタグによる金型ID認識
■装置寸法：1,430(W)×1,040(D)×1,712(H)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

出力：50mW
ピーク波長：420～460+/-2nm
パッケージ：5.6mm CAN

TAGARNO FHD デジタルマイクロスコープ「フロント」は、カメラヘッドの取り付け位置を変更できるため、奥行や高さのある様々なサンプルの観察に適しています。1.6倍～660倍までの拡大観察が可能で、ワンタッチで画像の保存が可能です。画像は接続したUSBメモリー又は内蔵メモリーに保存され、いつでもファイル名で呼び出し可能です。又オンライン会議アプリを使用して現在観察しているライブ画像を、遠方の関係者と同時に観察する事も可能。又必要なアプリのみ導入することで、初期導入コストを削減できます。その後必要となったアプリはいつでも購入してアップデートできます。アプリは30日間無料でお試しいただき、有効性を確認後、購入していただくことができます。FHD、60fpsの高品質画像では、歪みや遅延の無いスムーズでシャープな画像で観察可能、動くサンプルや動かして観察するサンプルに有効です。

『MP-1 MODEL 7100』は、イオナイザのメンテナンス用として
ご使用頂けるチャージプレートモニターです。

イオナイザの「除電時間」「イオンバランス」を簡易的に
計測することができます。

タッチパネルによるスムーズな操作により、日々のイオナイザメンテナンスが
簡素化されます。計測データはグラフによるリアルタイム表示のため、
イオナイザの動作状態を一目で判断する事ができます。

【特長】
■見やすいグラフィック表示
■操作し易いタッチパネル設計
■除電時間、イオンバランスの自動測定が可能
■センサープレートは2枚まで接続が可能
■同時に2箇所の測定が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『TAGARNO検証線アプリ』は、タガルノ社フルHDデジタルマイクロスコープで、製品のサイズや形状を確認するするために、製造ラインなどでご使用いただけます。定規やルーラー表示させなくても、簡単に形状検査が実施できます。

[特徴]
■製品ごとに名前を付けて検証線を保存可能
■一覧から製品の検証線を呼び出し、サンプルに当てはめて比較
■許容範囲を設定することで、瞬時にエラー品か確認できる

4.3インチの最小サイズの液晶モニターです。
手のひらサイズのため、狭いスペースに設置できる点と、低コストでお求めいただける利点があります。
RCA端子接続で防犯カメラ、映像機器などと接続し、表示します。

【製品仕様】
・モニター外形寸法：約120×77×16ｍｍ
・映像入力端子：RCA（2入力）

詳しくは下記HPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

http://www.broadwatch.jp/sec-lcd-4inch/

『OPSIN(オプシン)』は、ブラックシリコンCMOSセンサーを搭載した
フルカラー暗視スコープです。

鮮明なAMOLEDディスプレイ(1920×1080ピクセル)を搭載し、付属の
スイングアームマウントと外付けバッテリーでヘルメット装着ハンズフリー。

また、約8時間フル稼働でmicroSDカード録画対応し、
GPS位置情報・磁気コンパス機能もついております。

【特長】
■防塵防水性能：IP67準拠、悪天候や過酷な状況下でもタフに使用可能
■広い視界：広範囲の監視・情報収集が可能
■認識性能：150m先にある人間大の大きさの対象物を確認可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体市場、エレクトロにクス市場、半導体装置市場の需要予測をご提供するというサブスクリプションサービスです。
こちらのサービスでは、上記以外でもPackaging Demand Analysis（Type別、Lead数別）や、Advanced Packaging Deman Analysis（Type別、Demand Application別）、
あるいはSilicon Wafer Demand（半導体需要予測個数別、＄別ではなく、Wafer Demandとして算出ご提供）
更にManufacturing Database（主要Foundry、Memory Maker、IDMのキャパシティー、Production、稼働率の予測データをご提供）を含んでいる為、
半導体の製造に関して、前工程、後工程共に材料、または基材をご提供されている会社様にとりましてご興味のあるデータかと考えております。

2x RS232で1つのマスターから8つのターゲットに。

※詳しくはカタログをダウンロードしてご確認ください。

『NTC-250E-2D』は、基板の表面／裏面の任意の位置にあるIDコードを
自動で読取る装置です。

事前に位置情報をデータ登録することにより自動で読み取り、
基板の表面／裏面にあるIDコードを両面とも読み取ることが可能。

オプションのコンベア自動幅調整機構と組み合わせると、登録したファイルを
読み出すだけで段取り替えが完了します。

また、安全を考慮したフルカバーボディを標準採用しています。

【特長】
■基板の表面／裏面にあるIDコードを両面とも読み取ることができる
■事前に位置情報をデータ登録することにより自動で読み取る
■安全を考慮したフルカバーボディを標準採用
■ご指定のカメラを取り付けることができる
■オプションのコンベア自動幅調整機構と組み合わせると、
　登録したファイルを読み出すだけで段取り替えが完了

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Mirage II』は、高い画像再現力を有するインライン型
3Dはんだ印刷後検査装置です。

3次元形状の計測には「位相シフト法」を用います。プロジェクタから
縞パターンを投影し反射する縞パターンの位相ズレをカメラで撮影し、
その位相ズレから対象物の高さを計測します。

ジュッツ独自の高精度XY ガントリーとの組み合わせにより
高精度＋高速検査を実現しました。

【特長】
■高精度2方位プロジェクタ
■対象基板のはんだ状態を正確に画面に表現
■2D検査機能も標準搭載
■直観的な操作画面

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『集積回路測高検査装置2型』は、視野角10mm内、高さ0.7mm以内の高さ計測が可能な製品です。

スロットマガジンに格納されているリードフレーム(最大30×50)を1枚ずつ計測ステージにローディングし、高さ計測を実施。
検査結果によるNG排出を行い、空ポケットに良品ワークを自動充填します。

当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています！
掲載装置は製作実績です。
こちらをご参考に、類似した装置または新規製作に対応致しますので、お気軽にお問い合わせ下さい。