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エレクトロニクス検査・試験に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
検査速度の向上とは？課題と対策・製品を解説
外観・画像検査における検査速度の向上とは？
エレクトロニクス製品の製造工程において、外観や画像データから欠陥を検出する検査のスピードを向上させることです。これにより、生産ライン全体の効率化、コスト削減、および品質管理の強化を目指します。
各社の製品
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【電子部品向け】Go-X 5GBASE-T対応モデル
電子部品業界では、製品の品質を確保するために、外観検査による欠陥の早期発見が重要です。特に、小型化が進む電子部品においては、微細な傷や異物の検出が求められます。従来の検査方法では、検査速度の遅さや、検出精度の限界が課題となっています。Go-X 5GBASE-T対応モデルは、5Gbpsの高速データ伝送により、検査工程の高速化を実現し、GigEVision規格のネットワーク機能とグラバーレス接続により、検査システムの構築を容易にします。
【活用シーン】
・電子部品の外観検査
・基板実装後の検査
・コネクタや端子の検査
【導入の効果】
・検査時間の短縮
・不良品の早期発見による歩留まり向上
・検査精度の向上
【半導体製造向け】アンモニア自動連続測定装置 AT-3000
半導体製造業界では、製造プロセスにおける水のクリーン度が製品の品質を大きく左右します。特に、アンモニアなどの微量な汚染物質は、製品の歩留まりを低下させる原因となります。クリーンルームで使用される水は、高純度が求められ、アンモニア濃度を厳密に管理する必要があります。AT-3000は、24時間連続測定により、水質変動を早期に把握し、異常を検知することで、製造プロセスを安定させます。
【活用シーン】
・クリーンルーム用水のモニタリング
・排水処理プロセスの監視
・製造用水の品質管理
【導入の効果】
・アンモニア濃度をリアルタイムで監視し、異常を早期発見
・手分析作業の削減によるコスト削減
・製造プロセスの安定化と歩留まり向上
【家電向け】APT-T400J：小型化された基板検査に
スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスなど、小型家電では製品の小型化・高機能化に伴い、基板の高密度実装が進んでいます。そのため、微細な部品や狭ピッチ配線を確実に検査できる高精度な検査装置が求められる一方、品質向上とコスト削減の両立も重要な課題となっています。
APT-T400Jは、高密度実装基板に対応したフライングプローブテスタです。微小な不良も高精度に検出し、製品の品質・信頼性向上に貢献します。また、コンパクトで導入しやすい価格帯を実現しており、コストを抑えながら高品質な検査環境を構築できます。
【活用シーン】
・小型家電（スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなど）の基板検査
・高密度実装基板の電気検査
・品質向上とコスト削減を両立したい製造現場
【導入効果】
・微小不良の確実な検出による品質・信頼性の向上
・高速検査による生産性の向上・検査時間の短縮
・導入・運用コストの最適化
【検査装置向け】業界最薄クラス薄型DDモーター【DMTシリーズ】
パッシブ除振台
【電子機器向け】画像検査処理装置
電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、部品の正確な検査が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、微細なキズや汚れが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。手作業による検査には限界があり、時間とコストがかかるだけでなく、検査結果にばらつきが生じることもあります。当社の画像検査処理装置は、高速かつ高精度な検査を実現し、電子機器の品質管理を強力にサポートします。
【活用シーン】
・電子部品のキズ、汚れ検査
・基板実装後の部品検査
・コネクタ、端子の形状検査
【導入の効果】
・不良品の早期発見による歩留まり向上
・検査工程の自動化によるコスト削減
・検査精度の向上による製品品質の安定化
電子機器部品検査装置 精密部品検査梱包装置
ロードロック式周波数調整装置 「SFE-B03-II」
ロードロック式周波数調整装置 「SFE-B03-II」は、省スペース・高精度・低価格、タクトタイム0.4 s/pcs以下を実現しました。（※SMD3.2 × 2.5, 24 MHz, H1000 ppm/s, L50 ppm/s の場合）
新型イオンガン (ビーム幅: 100 mm) 搭載で、標準24～32個同時処理が可能となりました。
高精度・高安定・高再現性の搬送機構により、2.0 × 1.6以下の微小ワークも安定して生産できます。
FLモード (負荷容量自動演算モード) を搭載しています。
イオンガン本体 、コンタクト機構のメンテナンス性が大幅向上しました。
２室ロードロック方式を採用することで、処理室は常時真空に保持されているので、タクトタイムが真空排気及び大気開放の時間に依存しません。
オプションユニットとしてオーバードライブ機構付ローダー・アンローダー装置装着により、連続運転が可能となりました。
【特徴】
○コンパクト設計
○高精度
○低価格
○高安定性
○高再現性
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【アプリケーション例】検証線アプリ
COF/TAB 自動検査装置
『COF/TAB 自動検査装置』は、光速度画像差分高速処理により、オンライン
(on-line)検査が可能です。
基板テープ送り機構の簡素・単純化が可能で、原理的に基板の位置決めに
厳密な精度を必要としません。
また、良品、不良品の自動穴あけ、刻印が可能なほか、不良内容の拡大モニタ
表示とログの保存ができます。
【特長】
■光速度画像フーリエ変換差分法による、高速高精細検出処理
■製造ラインに合わせた検査が可能
■基準画像となるマスター作成時間：10分
■基板テープ送り機構の簡素・単純化が可能
■原理的に基板の位置決めに厳密な精度を必要としない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全自動回路AOI【回路検査のインライン化が可 能！！】
研究開発エンジニア用ー1to8 eMMC Duplicator。
必要な機能のアプリを選択して使用できるデジタルマイクロスコープ
『TAGARNO フルHDトレンド』は、AF機能や高感度光センサーを搭載し、歪みのないシャープな画像を取得できるデジタルマイクロスコープ。
1080p画質や60fps、光学30倍、総合最高倍率330倍での撮影に対応し、
USB3.0、USB2.0接続で、モニターでの動画や静止画の観察が簡単。
品質管理に役立つ全９種のアプリを用意。偏光レンズ、偏光ライト、赤外線ライト、紫外線ライト、バックライト、同軸ラ イトなど視認性を高めるオプションも充実。
【提供アプリ例】
◎DXFオーバーレイ
■CADファイルを読み込み製品画像に重ね合わせて検証、倍率連動。
◎画像比較
■参照とサンプル画像を左右に並べ比較可能、分割表示や透かしも可能
◎計測
■距離、角度、面積、円の半径と直径等の計測と矢印や注釈の挿入
◎PNG参照
■PNG画像を呼び込み製品と形状やサイズを比較
◎検証線
■水平及び垂直線を使用し製品の形状に合わせた検証線を作成し検証
◎全焦点合成画像
■深度合成画像の作成
※詳細は資料参照
ACF接合検査装置『SEL-V170AL』
『SEL-V170AL』は、IC、FPCの接合ズレ量の検 査と接合部の圧痕数
カウントを、取得する検査画像に応じた好適な光学系、照明を
採用して高精度な検査を可能にしたACF接合検査装置です。
ズレ検査と圧痕カウントをそれぞれ独立したステージで行う事により、
検査タクトの高速化を図り、製造ラインの生産性を確保。
生産管理情報に基づき、品質トレンドを見える化して製造ラインの
管理が容易になります。
また、2枚搬送できる「V170Ax3」もご用意しております。
【特長】
■接合のズレ/圧痕カウント/異物を好適な光学系を用い検査する
■ライン生産性を確保出来る高速検査を行う
■品質の見える化をサポート
■1枚搬送のみ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポータブル端子カットモニター『CS-04PC』
『CS-04PC』は、品質確認、アプリ調整など、手軽に圧着の現場で
断面サンプルを確認できるポータブル端子カットモニターです。
専用の端子クランパーに端子をセットしてスタートボタンを押します。
端子のファインカットは自動送り機構で完全自動化。
過負荷を防止して低石の破損、消耗を最小限に抑えます。
当製品は、あえて研磨時のスライド機構を手動化して微妙な調整を
可能にしています。カット＆ 研磨に要する時間は2～3分です。
【特長】
■一体型ファインカット＆研磨テーブル
■カバー開で運転を停止するインターロック機構
■研磨の送り調整が可能
■加水研磨が可能
■標準・細線の2種のクランパーを標準装備
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超高速CMOSイメージセンサー『LUX530』
【開発事例】ホコリセンサIC
ユーザー様ではホコリセンサモジュールの小型化と、検査工程の省力化を
望んでおり、小型化を実現するには、部品点数を削減する必要あります。
そこで当社は、受光素子など多くのディスクリート部品で構成していた
ホコリセンサモジュールの機能をホコリセンサICで集積化することで、
部品点数の削減が可能となり、ホコリセンサモジュールの小型化を実現。
ホコリセンサモジュールの小型化と検査工程の省力化を実現できたことで、
ユーザー様は新たな販路を獲得することができました。
【効果】
■ホコリセンサモジュールの小型化と検査工程の省力化を実現
■ユーザー様は新たな販路を獲得することができた
※ 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『超低抵抗器トリマー』高精度・高速にレーザートリミング
協立テストシステム株式会社 事業紹介
株式会社ソアー22 会社案内
部品・製品の組立て加工、目視外観検査
あらゆる分野の部品・製品の組立て加工から外観検査、梱包出荷業務の一貫生産を行っております。
外観検査は、1.5mm×0.9mmのフラットリッドのような小さな製品も得意としています。
スマートフォン液晶保護フィルム、カメラレンズカバー、液晶テレビ用フレームから、ペットボトル等の外観検査も経験しております。
組立ては、スイッチ、小型モーター、コンセント、スマートフォン内部部品等の組立ての経験がございます。
工場は鉄筋2階建。
1階は67.36m2、2階は64.00m2の合計131.36m2です。
LIDテーピング装置をはじめ、小型クリーンエアーユニットや顕微鏡、拡大鏡、イオナイザーなどの設備を保有しています。
ご用命の際はお気軽にお問 い合わせください。
【事業内容】
■電子・電機部品の検査、組立
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【課題解決事例】車載用 液晶モジュール 輸入品受入検査
家庭用電気用品・配線用電気用品・電子応用機器・プラスチック
成形品の設計・製造及び販売を行なっている株式会社アイデンの
「車載用 液晶モジュール 輸入品受入検査事例」をご紹介いたします。
当事例では、海外生産品をユーザ納入前にクリーンルーム環境で
品質検査することにより、納入品質不具合0件を実現しました。
【事例】
■商品：車載用 液晶モジュール
■受入検査内容
・海外生産品 をユーザ納入前に品質検査
・クリーンルーム環境(クラス10,000/0.5μｍ)での点灯､外観検査
■成果
・納入品質不具合0件
・ユーザーからの安心感､必要性向上(日本品質)
※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ピッカーハンドラー『KIG-3000』
中小型液晶パネル用点灯検査装置『USG-104』
『USG-104』は、携帯電話やタブレット端末などに使用される中小型
液晶パネル用の簡易点灯検査装置です。
a-Si、LTPS両方のプラットフォームに対応。液晶パネルを駆動するために
必要な電源と信号を本機1台に搭載しており、駆動データ(検査プログラム)を
ユーザーが簡単に作製・編集することができます。
また、生産ラインでの使用のためにリモートボックスをご用意しています。
【特長】
■a-Si、LTPS両方のプラットフォ ームに対応
■OSレスで装置を瞬時に立上げ、立下げ
■最大99種類の検査データを作製、保存
■自動検査に対応
※詳しくは、お気軽に下記までお問い合わせください。
Tel. 0942-41-2101
HP: https://www.mecc-jp.com/ee/contact
モジュール検査装置 CM2030（カメラモジュール）
モノづくりの現場が本気で作ったAI画像検査装置ZEROシリーズ
モノづくりの現場が作ったからこそ、現場の"本音"に寄り添えるAI画像検査装置に仕上がりました。
ZERO VISION AI、ZERO CRIMP AIは、現場の曖昧さを数値化し、判断を標準化し、不良流出を"仕組で防ぐ"ためのAI画像検査装置です。
◆ 使ってわかったメリット（ZEROが増える世界）
•目視検査が ZERO
•入社初日からベテラン品質。人によるバラつき ZERO
•誰でも簡単に設定。属人化 ZERO
•センサー端末加工の誤挿入流出 ZERO
•ピン抜け流出 ZERO
•マーク・ラベルの文字違い流出 ZERO
•束取機能で員数間違い流出 ZERO
•省スペース設計で置き場所の悩み ZERO
•工程間に配置するだけで、次工程への不良流出 ZERO
“見逃しゼロ”が、現場のストレスをゼロにする。
※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
セラミックロール『HPロール』
当社の製造するセラミックロールは、携帯電話・パソコン・
デジタルカメラ等に内蔵されているプリント基板の加工・研磨に用いられます。
従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と
精密な研削面を有する新しい研磨用素材。現在はプリント基板研磨のみに
止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。
当製品は、従来の研磨素材と比較して以下の特長があります。
【特長】
■驚異的な研削 力
■ラインスピードの高速化
■研磨による穴ダレは皆無
■研磨面の粗さは終始一定
■大きな研磨カスは出ず、小径穴にも詰まりにくい
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
テーピング機搭載用測定器 容量計6062
チップLED用超高速分類機 NCS-3300
フルカラー暗視スコープ『OPSIN(オプシン)』
『OPSIN(オプシン)』は、ブラックシリコンCMOSセンサーを搭載した
フルカラー暗視スコープです。
鮮明なAMOLEDディスプレイ(1920×1080ピクセル)を搭載し、付属の
スイングアームマウントと外付けバッテリーでヘルメット装着ハンズフリー。
また、約8時間フル稼働でmicroSDカード録画対応し、
GPS位置情報・磁気コンパス機能もついております。
【特長】
■防塵防水性能：IP67準拠、悪天候や過酷な状況下でもタフに使用 可能
■広い視界：広範囲の監視・情報収集が可能
■認識性能：150m先にある人間大の大きさの対象物を確認可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コネクタ/電子部品の組立・外観検査・寸法測定
当社は、コネクタ/電子部品の組立をはじめ、外観検査・寸法測定をしております。
(限定工程でのご依頼も可能です)
顕微鏡や拡大鏡での目視検査を実施。1日に1,000件～10,000件程度の検査が可能です。
サイズは3mm～100mm ぐらいまでなら対応可能。
■こんなお困りのコネクターメーカー様必見
・画像では品質不良が特定できない
・自社では対応できない突発的な検査
・自社では納期に間に合わない検査
■コネクタの業種（一部抜粋）
民生用コネクタ
自動車用コネクタ
アミューズメント用コネクタ
■コネクタの種類（一部抜粋）
ディップタイプコネクタ
FPC用コネクタ
表面実装コネクタ
※コネクタは全般的に対応可能
端子間異物検査装置『SEL-V170BT』
『SEL-V170BT』は、端子と端子の間にある異物候補を取得する画像に
応じた好適な光学系、当社独自の照明を採用して高度な検査を可能とした
端子間異物検査装置です。
ICのIN/OUTの間に検査枠を設ける事で異物候補の検出ができ、異物候補の
大きさ、輝度/色相/彩度のヒストグラム、異物と気泡の面積差と面積比の比較、
異物平均輝度等の設定を段階的に切り分けて異物候補を検出します。
【特長】
■端子間異物を好適な光学系を用いて検査する
■端子と端子以外でも検査が可能
■詳細設定により異物候補と気泡の切り分けが可能
■「SEL-V170AL」と連結可能
■1枚搬送のみ
※詳しくはPDF資料 をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【導入事例】BBエレクトロニクス社 デジタルマイクロスコープ
大手フルサービスEMSプロバイダーBBエレクトロニクス社は、デンマークと
中国の両方の生産施設でTAGARNOデジタルマイクロスコープを導入しました。
総合的に高品質なソリューションであることや、非常に使いやすく、
様々なオペレーターが簡単に操作できるため、当製品を選択。
結果、同社はプリント基板を素早く検査し、エラーを簡単に検出し、
高品質の画像ドキュメントをお客様に提供 することができるようになりました。
【概要】
■導入製品：TAGARNOデジタルマイクロスコープ
■効果
・プリント基板を素早く検査し、エラーを簡単に検出
・高品質の画像ドキュメントをお客様に提供することができるようになった
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダミー（完了）ホール測定器 「NCH-250」
電子基板外観計測検査機『Focus-5000GX』
『Focus-5000GX』は、ベクターイメージング計測と半田形状解析により
部品位置ズレ、半田の品質評価指数を計測、分析し定量的に判定する
電子基板外観計測検査機です。
良品サンプル基板不要。自動検査対応の為基板搬送コンベアーを
標準装備しています。
CADデータ、実装データ及び標準装備の部品外形を示すパッケージライブラリ
によりテストプログラムを自動作成します。
【特長】
■基板部品をLED多方向照明の多重画 像で判定
■良品サンプル基板不要
■最大460×510mmの大型基板対応
■高精度直交ロボット
■自動検査対応の為基板搬送コンベアーを標準装備
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非接触検査装置リールtoリール型検査システム 「TRV」
非接触検査装置リールtoリール型検査システム「TRV」は、TAB/COF/TCP/TBGA対応した非接触検査装置リールtoリール型検査システムです。検査ステージが上下して独立して、駆動可能。この機構によって、目標位置に対する正確な位置決めと安定した検査が可能です。2カメラCCDを搭載X・Y・φ軸のの補正が可能で高精度アライメントが可能。また、従来の検査速度を30%UP高速検査・高速搬送を実現しました。当社独自の非接触検査方式により、ICボンディング・パッド部の微細端子部にダメージを与えません。スプロケットを一切使用せず搬送可能。テンションフリー構造によりテープにダメージを与えません。薄厚テープに最適な搬送方式を採用しています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
生地ブラシ機能付与製品（CHBH）
当社では、柔軟な繊維表面にバインダーレスで機能粒子コーティングを
施したブラシを開発しております。
機能粒子コーティングによる繊維表面の特性、形状変化が様々な効果を
もたらします。
また、CHBと同様の外層絶縁構造を持つため、荷電粒子の静電的吸着能にも
優れます。
機能粒子は主に無機材料です。材質、粒径等についてはご相談下さい。
【CHBHの特長】
■繊維表面の粗さの増大による掻き取り性の向上
■粒子種 類の多様性による、対象物質と相性の最適化
■外層絶縁構造による静電的クリーニング性能の向上
■繊維表面の硬度と粗さを増大させ、ブラシに研磨機能を付与
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板高速穴位置検査機『PXL-2020』
『PXL-2020』は、不良品の早期発見、穴明機のメンテナンスコストの低減を
目的に開発されたプリント基板のための専用測定、検査装置です。
専用機ならではの高速測定はもちろん、精度、操作性など様々な部分で
圧倒的なパフォーマンスを発揮するとともに、人間に配慮した操作環境を実現。
ユーザーの生産システムにおける生産性の向上、コスト削減に大きく寄与し
納入したその日から高い信頼で測定、検査が可能です。
【特長】
■従来の「PXL-2000」を継承し、更にパワーアップ
■不良品の早期発見、穴明機のメンテナンスコストの低減を目的に開発
■専用機ならではの高速測定が可能
■ユーザーの生産システムにおける生産性の向上、コスト削減に大きく寄与
■納入したその日から高い信頼で測定、検査が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基盤外観検査装置 Sherlock-300F/FH<卓上タイプ>
株式会社レクザムは４０年以上に渡り、電子実装基板の開発・設計・製造を行ってまいりました。
その歴史の中で、基板メーカーであるからこそ見えてくる基板外観検査装置に求められる機能を集約しつつ、医療検眼機で実績のある光学機器の技術を投入することで基板製造の現場で求められる基板外観検査装置の開発を進めてまいりました。
基盤外観検査装置 Sherlock-300F/FH
【特長】
◇開閉不要・自動検査
◇21.5インチ タッチパネルスクリーンでキーボード不要！
◇便利なティーチング支援ツールでデータ作成時間を短縮
カタログでは、Sherlock-300シリーズが全製品掲載しており、用途に合わせてお選び頂けます。
カタログダウンロードよりご覧頂き、お気軽にお問い合わせください。
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レーザーダイオードテストシステム【LD2920MTB】
本装置は長波長(光通信用)レーザーダイオードのベアチップ状態での電気特性、光学特性を高速に自動に測定・選別するLDテストシステムです。
＜特長＞
■ ブルーシートに貼りつけたLDチップをグリップリング状態のまま供給か
ら測定・分類級までを高速で全自動搬送します。
■ 測定項目(フロント/バック LIV、λ特性)を2温度環境下で標準項目として測
定可能。
■ -40°C~+95°Cまでの任意の温度で測定選別が可 能。
■ FRONT光、BACK光の同時にIL測定が可能。
■ チップの位置決め方法としてSHゲージング方式を採用。
■ 集光レンズ方式の採用で波長測定の調心時間をゼロにしました。
■ 最大13台のカメラで各ポジションでのLDチップの有無、状態をモニタリング。
運転状況の把握、各部の調整が容易に可能。
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板検査工程【主要な検査装置】
フィルムフレームテストハンドラ『4170-IH』
『4170-IH』は、QFN、CSPなどのリードレスデバイスを
ダイシング後、そのままウェハリング上でテストするフィルムフレーム
テストハンドラです。
測定前にビジュアルによる位置補正（xyzθ）をすることにより、
デバイスの正確な位置情報とプローブピンの好適な測圧がストリップ上の
全デバイスを通して保たれ、安定した測定と高速インデックスを実現します。
【特長】
■ハイスループット
■高耐荷重、高推力テーブ ル
■ストリップ貼り付けエリアを拡大
・縦260mm×横300mm以内（WLCSPはφ300mm以内）
■バーコード/2DコードリーダによるLOT管理対応
■品種の切り替えは測定ソケット交換と画面設定だけの簡単交換
※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。
詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【厳しい検査に耐える圧倒的信頼性】『自社一貫生産』外観部品
電化製品用部材 検査サービス
Lサイズ基板対応目視検査装置『NVS400DL』
『NVS400DL』は独自のダブルカメラ方式で、繊細な不良も上から斜めから
自在に検査し、検査画像をすべて記録する「Neoview series」の一つです。
外観検査装置がNG検出した箇所を自動で映し出すので検査員は画面に映った箇所を判定するだけ。難しい操作は必要ありません。
撮影条件設定機能を搭載。
不良項目ごとに上と斜めのカメラのどちらで映すか、さらにカメラの回転角度や照明の明るさもあらかじめ設定でき、カメラ操作は最低限で済むので、検査時間の削減につながります。
また、蓄積した検査結果を活用すれば品質向上の切り口もすぐに見つかります。
【特長】
■不良箇所を漏れなく表示し、見逃し防止
■画像付き検査データでトレーサビリティ保証
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
反転機能付きXY読取装置『NTC-250E-2D』
『NTC-250E-2D』は、基板の表面／裏面の任意の位置にあるIDコードを
自動で読取る装置です。
事前に位置情報をデータ登録することにより自動で読み取り、
基板の表面／裏面にあるIDコードを両面とも読み取ることが可能。
オプションのコンベア自動幅調整機構と組み合わせると、登録したファイルを
読み出すだけで段取り替えが完了します。
また、安全を考慮したフルカバーボディを標準採用しています。
【特長】
■基板の表面／裏面にあるIDコードを両面とも読み取ることができる
■事前に位置情報をデータ登録することにより自動で読み取る
■安全を考慮したフルカバーボディを標準採用
■ご指定のカメラを取り付けることができる
■オプションのコンベア自動幅調整機構と組み合わせると、
登録したファイルを読み出すだけで段取り替えが完了
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3D SPI / はんだ印刷後検査装置『Mirage II』
次世代ディスプレイ不良評価解析事例
タイバ切断機『ismart 70G』
【生産性の向上に貢献】プローブ組立機
LED点灯・個数測定システム『SR10-LT』
『SR10-LT』は、基板のLEDの点灯個数および光量を評価することができ、
リアルタイム表示も可能なLED点灯・個数測定システムです。
基板のLEDの個数を点灯せずに計測可能なほか、インライン上での
自動測定ができます。
画像認識によるLED位置検出や形状検出、コネクタなどのパーツの有無の
判別など、各種オプションやカスタム仕様に対応いたします。
【特長】
■リアルタイム表示が可能
■基板のLEDの個数を点灯せずに計測できる
■インライン上での自動測定が可能
■ティーチングにより各品種の形状等を登録可能
■各種オプション・カスタム仕様に対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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外観・画像検査における検査速度の向上
外観・画像検査における検査速度の向上とは？
エレクトロニクス製品の製造工程において、外観や画像データから欠陥を検出する検査のスピードを向上させることです。これにより、生産 ライン全体の効率化、コスト削減、および品質管理の強化を目指します。
課題
高解像度化による処理負荷増大
製品の微細化・高機能化に伴い、検査対象の画像解像度が向上し、データ量が膨大になることで、従来の検査システムでは処理に時間がかかり、スループットが低下する。
複雑な欠陥パターンの検出
微細な傷、異物混入、印刷ズレなど、複雑で多様な欠陥パターンを正確に検出するには、高度な画像解析アルゴリズムが必要となり、処理に時間を要する。
リアルタイム性の要求
生産ラインの高速化に伴い、検査結果をリアルタイムでフィードバックし、即座に不良品を排除する必要があるが、検査速度が追いつかない。
多品種少量生産への対応
製品ラインナップが増加し、多品種少量生産が主流となる中で、検査条件の切り替えや学習に時間がかかり、全体の検査速度が低下する。
対策
ハードウェアアクセラレーションの活用
GPUやFPGAなどの専用ハードウェアを用いて画像処理を高速化し、CPUへの負荷を軽減することで、検査速度を大幅に向上させる。
AI・深層学習アルゴリズムの最適化
効率的な深層学習モデルの設計や、軽量化されたアルゴリズムの採用により、複雑な欠陥検出における処理時間を短縮する。
並列処理・分散処理の導入
複数の検査装置やコンピュータで処理を分担・並列化することで、全体の処理能力を高め、リアルタイム性を確保する。
検査プロセスの自動化・統合
検査条件の設定、学習、結果分析などのプロセスを自動化し、生産管理システムと統合することで、多品種少量生産への対応力を高め、検査速度を維持・向上させる。
対策に役立つ製品例
高性能画像処理ユニット
GPUや専用チップを搭載し、高度な画像解析アルゴリズムを高速に実行できるため、高解像度画像や複雑な欠陥検出における処理負荷を軽減し、検査速度を向上させる。
AIベースの画像解析ソフトウェア
最適化された深層学習モデルを採用しており、少ない計算リソースで高精度な欠陥検出を実現するため、複雑な欠陥パターンでも高速に処理できる。
分散型検査システム
複数の検査ノードが連携して処理を行うため、個々の処理能力に依存せず、全体として高いスループットを実現し、リアルタイム性を確保する。
自動検査条件設定・管理システム
製品情報や過去 の検査データに基づき、最適な検査条件を自動で設定・最適化するため、多品種少量生産における段取り時間を短縮し、検査速度の低下を防ぐ。
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