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全数検査の実施とは?課題と対策・製品を解説
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外観・画像検査における全数検査の実施とは?
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■特徴
Sony社のCMOSセンサーIMX487を搭載した8.1MPカメラのUV対応モデル。
グローバルシャッターかつ最大133.2fps出力に対応する高速性を兼ね備えており、ノイズを大幅に抑えた高画質な撮像が可能です。
UV(紫外線)波長に対応する高速・高画素カメラ。接着剤や油の塗布検査など「見えない対象物」の高速検査に好適で
UVカメラが用いられてきた半導体などの検査をはじめ、高速性が求められる新たな領域にもご検討いただけます。
透明コーティング材の塗布ムラ・欠陥検査に|UV 8MPカメラ
表面実装部品等を搭載した基板の外観検査を自動で行い、不良を検出するサービスです。
自動検査により、品質の向上、人件費の削減 および 検査時間の短縮を実現します。
【主な検査対象項目】
品名相違、部品相違、未搭載、部品破損、極性相違、配置相違、位置ズレ、部品浮き、傾き、チップ立ち、はんだボール検出、はんだブリッジ、未はんだ
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装基板の検査コスト削減、品質向上に『自動外観検査受託サービス』
ジャパンボーピクセルのCoaXPressカメラなら、発熱を大幅に抑えることが可能です
75Ωの同軸ケーブルを使用する、マシンビジョン用途の高速画像伝送用に開発された
デジタルインターフェースのエリアスキャンカメラシリーズです。
高画素・高フレームレートの画像を安定して取り込みつつ、ケーブル長を伸ばしたい場合に最適です。
0.5MPから最大65MPまでの多彩なラインアップを用意しており
コネクタ出し方向を背面(ストレートモデル)と上面(アングルモデル)から選択可能なモデルもございます。
カメラ筐体に取り付け用タップも装備しているため、さまざまな設置位置・条件に対応します。
次世代キーデバイスによる低消費電力・低発熱と高い放熱性を誇る高信頼設計により
同じセンサー・インターフェースの他社品と比較しても消費電力が低く、放熱アイテム無しで業界最小クラスの筐体サイズを実現しました。
CoaXPress エリアスキャンカメラシリーズ
カメラが過度に発熱すると、以下のような問題が発生し、検査精度に直接影響を与えます。
・熱ノイズ(ホットピクセル)の抑制
CMOSセンサーは温度が上昇すると暗電流が増加し、ランダムノイズが発生しやすくなります。発熱を抑えることで、これらの熱ノイズを根本から抑制し 、画質が向上します。これにより、ソフトウェアによるノイズ補正の手間や、誤検出のリスクが減少します。
・光学系の安定化
カメラ本体の熱が、隣接するレンズや筐体に伝わり、熱膨張を引き起こすことがあります。これによりレンズの焦点距離や結像位置がわずかに変動し、精密な検査におけるアライメント(位置合わせ)のズレや検査精度の低下につながります。発熱が低いほど、この熱影響が少なくなり、安定した検査精度を長時間維持できます。
※各製品に関する詳細については、カタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱膨張による検査精度低下を防ぐ|低発熱CoaXPressカメラ
Easy Counterはこれまでにないお求めやすい価格を実現。
コンパクトなためこれまで置き場所に悩まれていた方も是非ご検討下さい。
99%の精度とカウント時間10秒
操作は簡単で、部品カウントに掛かるコストを大幅に削減できます。
【特長】
■計測時間:約10秒/1リール
■様々な部品のカウントが可能(カット部品、袋入り部品など)
■操作が簡単なため、10分でトレーニング完了
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
コンパクトX線リールカウンター
『NTC-250E-2D』は、基板の表面/裏面の任意の位置にあるIDコードを
自動で読取る装置です。
事前に位置情報をデータ登録することにより自動で読み取り、
基板の表面/裏面にあるIDコードを両面とも読み取ることが可能。
オプションのコンベア自動幅調整機構と組み合わせると、登録したファイルを
読み出すだけで段取り替えが完了します。
また、安全を考慮したフルカバーボディを標準採用しています。
【特長】
■基板の表面/裏面にあるIDコードを両面とも読み取ることができる
■事前に位置情報をデータ登録することにより自動で読み取る
■安全を考慮したフルカバーボディを標準採用
■ご指定のカメラを取り付けることができる
■オプションのコンベア自動幅調整機構と組み合わせると、
登録したファイルを読み出すだけで段取り替えが完了
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
反転機能付きXY読取装置『NTC-250E-2D』
コストパフォーマンスに優れ、フットプリントが小さい省スペースタイプ。
リニアモーター採用により発塵が少ない。
FPD用大型マスク検査、リペア用に最適なステージ。
※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
縦置きステージ
高品質・高機能な電子回路基板を提供する当社の那須工場について
ご紹介いたします。
SMTラインは、Lサイズ・Mサイズの2ライン体制により変種変量生産に
対応でき、品質管理の徹底化を可能にする5つの検査工程が特長的。
また、IMTラインは、ポイントフローはんだに対応可能で、基板実装後の
リワーク作業(検査時不良の部品交換)を支える手付け実装技術を保有・
継承しております。
【検査工程】
■はんだ印刷検査
■リフロー前実装検査(AOI:自動実装検査)
■リフロー前後透視検査(X線透視装置)
■外観検査(AOI:自動外観検査)
■合否検査(目視支援検査)
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
那須工場
『リードフレームカウンター』は、L/F(リードフレーム)・樹脂基盤・
ICトレイの枚数計測器です。
計数時間の短縮、計数ミスの削減に効果を発揮。
操作は、スタートボタンとカウントクリアの簡単操作です。
また、L/F厚最薄0.1mm、重ね合わせ最小隙間0.3mmまで。
L/Fの材質やメッキ処理に影響されず、樹脂基盤にも対応しております。
【特長】
■簡単操作
■設定フリー
■小型、軽量
■低価格
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
枚数計測器『リードフレームカウンター』
MVI−10型IC外観検査装置は拡張性が高く小型(W660XD1030XH1700)で移動可能(必要なのは100Vのみ)なICチップ(CSP,WLCSP,BGA,QFP等)の2次元および3次元検査装置です。JEDEC1枚トレイ供給タイプで自動搬送/検査/判別を行うことが出来ます。検査ユニットは標準で2 次元検査、3次元検査のどちらかのユニットを搭載可能です。また、他の検査装置を連結しワークを受け渡し検査させることも可能な拡張性があります。
IC外観検査装置用ハンドラー
『LT-evo』は、世界最高クラスの速さを誇るダイソータ・テストハンドラです。
70,000UPH(1時間に7万個)の生産性と、超小型製品(0.4mm×0.2mm)の
ダメージレス搬送(特許技術)を実現し、6面外観検査にも対応しています。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■ダメージレス受け渡し(特許技術)
■超小型デバイス(0.4×0.2mm)に対応
■テスト、6面外観検査、レーザーマーキング、テーピングの一貫機
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ダイソータ・テストハンドラ『LT-evo』
非接触検査装置リールtoリー ル型検査システム「TRV」は、TAB/COF/TCP/TBGA対応した非接触検査装置リールtoリール型検査システムです。検査ステージが上下して独立して、駆動可能。この機構によって、目標位置に対する正確な位置決めと安定した検査が可能です。2カメラCCDを搭載X・Y・φ軸のの補正が可能で高精度アライメントが可能。また、従来の検査速度を30%UP高速検査・高速搬送を実現しました。当社独自の非接触検査方式により、ICボンディング・パッド部の微細端子部にダメージを与えません。スプロケットを一切使用せず搬送可能。テンションフリー構造によりテープにダメージを与えません。薄厚テープに最適な搬送方式を採用しています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
非接触検査装 置リールtoリール型検査システム 「TRV」
分割前の複数取り基板(最大8個)のROM書き込みとファンクション検査を実施。コンベア搬送にて基板を流し、各工程の検査を実施。様々な大きさの基板に対応可能。
【検査装置】ECU中間検査装置
『COF/TAB 自動検査装置』は、光速度画像差分高速処理により、オンライン
(on-line)検査が可能です。
基板テープ送り機構の簡素・単純化が可能で、原理的に基板の位置決めに
厳密な精度を必要としません。
また、良品、不良品の自動穴あけ、刻印が可能なほか、不良内容の拡大モニタ
表示とログの保存ができます。
【特長】
■光速度画像フーリエ変換差分法による、高速高精細検出処理
■製造ラインに合わせた検査が可能
■基準画像となるマスター作成時間:10分
■基板テープ送り機構の簡素・単純化が可能
■原理的に基板の位置決めに厳密な精度を必要としない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
COF/TAB 自動 検査装置
『LUX530』は、1/2インチ、832×632の解像度で1,986FPSを実現する
グローバルシャッターCMOSデジタルセンサーです。
最大8つのROIを同時に読み出すことができ、柔軟なウィンドウポジション
設定が可能。
13.0mm×13.0mmの100ピンLGAパッケージで提供。16系統のLVDS出力を
備え、最大1200Mbps/チャネルの高速データ転送に対応します。
【特長】
■超高速フレームレート
■容易なシステム統合
■柔軟なROI機能
■パッケージと高速データ出力
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。











