競合品の技術分析とは？課題と対策・製品を解説

元素分析を行う際、まずはXRF分析を用いて非破壊で対象に含まれる元素を調べてから詳細な分析に移っていくことで、効率の良い評価計画を立てることができます。 本事例では、金属切断用の刃を対象としてXRF分析を行ったデータを紹介します。 mmオーダーの広範囲にて面分析を行うことで材料中の金属元素の分布をおおまかに調べ、特徴的な箇所のXRF点分析結果から元素組成を算出することで金属材料の推定を行いました。 測定法：XRF 製品分野：製造装置・部品・日用品 分析目的：組成評価・同定・組成分布評価・故障解析・不良解析 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

『HQS-ViBRIDGE』は、HEAD測定システム HMS II.3 ViBRIDGE専用に 当社が開発した音声品質標準規格です。 信号処理に骨伝導を利用するインイヤーヘッドセットの包括的な 性能テストデータを出力します。 音声品質に対する構造伝搬信号の効果が明らかになります。 テスト結果は、インイヤーヘッドセットの比較や開発モデルの改良に 役立ちます。 【特長】 ■信号処理に骨伝導を利用するインイヤーヘッド 　セットの評価の為の先端の測定と分析 ■各種測定分析 ■テスト対象ヘッドセットの包括的な性能評価のため 　の個別テストシナリオ ■HMS II.3 ViBRIDGEとの完全互換性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

#回路リバースエンジニアリングと設計診断で、電子機器の“なぜ”を解き明かす Panasonic プロダクト解析センターは 電子回路・プリント基板・実装・電源・高速通信・EMC に精通した専門家集団です。 市販製品・試作品・既存設備を対象に 回路リバースエンジニアリング（ティアダウン）、回路図復元、故障原因解析、設計診断を行い 商品開発・品質改善・再設計に直結する知見を提供します。 家電・車載・産業機器で培った設計・解析ノウハウ を活かし 単なる分解解析、他社品調査にとどまらない 性能面・品質面・コスト面でより優れた商品の開発や、ODM商品の故障原因の特定と解決に活用できる 「設計につながるリバースエンジニアリング」を提供しています。 #Panasonicの電子回路リバースエンジニアリングの特徴 ・独自観点の特徴から正確な部品特定 ・プリント基板パターンから見えない情報を読み解き 　機能が分かりやすい回路図への復元 ・150件以上の実績 #応用例 ・他社ベンチマーク、コスト分析 ・新商品開発のためのアイデア抽出 ・ODM商品の故障原因の究明 ・EOL（製造中止）への対応

酸化アルミニウムは優れた耐摩耗性、耐熱性などの性質から各種産業用機械・製造装置用部品などに用いられています。 また、化学的安定性や高い絶縁性も有していることから、その薄膜は触媒の担体や磁気トンネル接合の絶縁層などにも用いられています。成膜条件によってアモルファス構造や様々な結晶構造をとり得る酸化アルミニウム膜の微細構造の評価はXAFSが有効です。 本資料ではアモルファス酸化アルミニウム薄膜について配位構造（AlO4、AlO6）の定量的な分離を行った事例をご紹介します。