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多点検査とは？課題と対策・製品を解説
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外観・画像検査における多点検査とは？
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ダミー（完了）ホール測定器 「NCH-250」は、プリント基板のスルホール加工後に使用されたドリルで、基板の隅に明けられたダミー（完了）ホールを高解像度カメラにより穴径を自動測定し、OK/NGの判定を行います。
従来のようにピンゲージを使って１個づつ測定する必要がありません。
【特徴】
○従来のようにピンゲージを使って１個づつ測定する必要がない
○指定公差に対しての実測値または良否判定をプリントアウトし
データ管理に利用できる（オプション）
○小型卓上タイプで設置場所を選ばない
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
『DXFオーバーレイ』は、デジタルマイクロスコープにDXFファイル（CADファイル）をインポートして、小さなPCBコンポーネントを識別します。
マイクロスコープの倍率に応じて、様々な倍率レベルで品質管理を行うことが容易になります。
この他にも、品質管理を改善し、一貫して高品質の製品を確保するのに役立つアプリを取り扱っています。
【特長】
■DXFオーバーレイを使用して障害のあるPCBを識別する
■様々な倍率レベルで品質管理を行うことが容易になる
■小さなコンポーネンツを検索
■モニターに現在強調表示されている検索結果を中央に置くことが可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『SR10-LT』は、基板のLEDの点灯個数および光量を評価することができ、
リアルタイム表示も可能なLED点灯・個数測定システムです。
基板のLEDの個数を点灯せずに計測可能なほか、インライン上での
自動測定ができます。
画像認識によるLED位置検出や形状検出、コネクタなどのパーツの有無の
判別など、各種オプションやカスタム仕様に対応いたします。
【特長】
■リアルタイム表示が可能
■基板のLEDの個数を点灯せずに計測できる
■インライン上での自動測定が可能
■ティーチングにより各品種の形状等を登録可能
■各種オプション・カスタム仕様に対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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外観・画像検査における多点検査
外観・画像検査における多点検査とは？
エレクトロニクス製品の製造工程において、基板上の複数の箇所に存在する微細な欠陥や異物、実装不良などを、画像処理技術を用いて自動的に検出・判定する検査手法です。製品の品質向上と歩留まり改善を目的としています。
課題
検査漏れのリスク増大
検査対象となる箇所が増えるほど、見落としや判定ミスが発生しやすくなり、品質低下に繋がる可能性があります。
検査時間の長期化
多点にわたる検査は、一つ一つの箇所を画像で取得・解析するため、全体の検査に時間がかかり、生産ラインのボトルネックとなることがあります。
判定基準のばらつき
オペレーターの経験や熟練度に依存しやすく、検査員によって判定基準にばらつきが生じ、検査精度の安定化が困難です。
複雑な欠陥の検出困難
微細な傷、異物の付着、部品の傾きなど、目視では判断が難しい複雑な欠陥の検出精度を一定に保つことが難しいです。
対策
高解像度カメラと高度な画像処理
微細な欠陥も捉えられる高解像度カメラと、AIを活用した高度な画像処理アルゴリズムを組 み合わせることで、検出精度と網羅性を向上させます。
検査プロセスの自動化・高速化
画像取得から判定、記録までの一連のプロセスを自動化し、並列処理や効率的なアルゴリズムを用いることで、検査時間を大幅に短縮します。
統一された判定基準の設定
AIによる客観的な判定基準を学習・適用することで、人為的なばらつきを排除し、検査精度の安 定化と均一化を実現します。
多角的な照明と複数視点での検査
様々な角度からの照明や、複数のカメラを用いて製品を多角的に撮影することで、隠れた欠陥や複雑な形状の不良も確実に検出します。
対策に役立つ製品例
AI画像解析システム
深層学習を用いた画像認識技術により、複雑なパターンや微細な欠陥を高精度かつ高速に検出・分類します。
高解像度ラインスキ ャンカメラ
広範囲かつ高精細な画像を取得し、微細な傷や異物などの検出能力を飛躍的に向上させます。
自動検査ソフトウェア
画像取得、欠陥検出、判定、データ管理までを統合的に行い、検査プロセスの自動化と効率化を実現します。
多方向照明ユニット
製品の表面状態や形状を様々な角度から照らし出すことで、影や反射による見落としを防ぎ、欠陥検出率を高めます。
