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異種材料の混入とは？課題と対策・製品を解説
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非破壊検査における異種材料の混入とは？
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「電子基板・部品の解析」は、お客様の”知りたいレベル”に応じて
表面分析手法をご提案します。
FT-IR(反射法・ATR法)をはじめ、XPS表面分析や、AES深さ分析など
電子基板配線パターンの銅表面を様々な手法で分析することで問題を
解決しました。
【電子基板の解析事例（配線パターン）】
■FT-IR(反射法・ATR法)
■XPS表面分析
■AES深さ分析
■TOF-SIMS分析
■熱分解GC/MS
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子基板・部品の解析
【RoHS2.0（10項目）】
10物質：46,000円～
価格はラボにより異なります。
【セットプラン】
RoHS4物質：Cd, Pb, Hg, Cr+6
RoHS6物質：Cd, Pb, Hg, Cr+6, PBBs, PBDEs
RoHS10物質：Cd, Pb, Hg, Cr+6, PBBs, PBDEs, DEHP, DBP, BBP, DIBP
フタル酸4物質：DEHP, DBP, BBP, DIBP
【RoHS分析】RoHS2.0(10項目)分析
2006年7月にEU(欧州連合)で施行されたRoHS指令では電気・電子機器への特定有害6物質（鉛・カドミウム・六価クロム・PBB・PBDE）の使用が制限されました。蛍光X線分析装置「OURSTEX160RoHS」ではこれらの有害物質を簡易・迅速かつ高精度で分析できます。
今回、エネルギー分散型蛍光X線分析装置を用いて、特に注目されている低濃度Cd・Pb 分析が容易に行なえたのでご紹介致します。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
電子材料中の 有害重金属Cd,Pb分析
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非破壊検査における異種材料の混入
非破壊検査における異種材料の混入とは？
エレクトロニクス製品の製造工程において、意図しない異種材料が混入することは、製品の品質低下や信頼性問題に直結する重大な課題です。非破壊検査は、製品を破壊せずに内部構造や材料の異常を検出する重要な技術ですが、異種材料の混入は、その検出精度に影響を与える可能性があります。
課題
微細な異物検出の困難性
電子部品の小型化・高密度化に伴い、混入する異物も微細化しています。従来の非破壊検査では、これらの微細な異物を正確に検出することが難しい場合があります。
材料特性の類似性による誤検出
混入した異種材料が、本来の材料と物理的・化学的特性が類似している場合、非破壊検査でその差を識別できず、見逃してしまうリスクがあります。
検査装置の感度限界
検査装置の解像度や感度が、混入した異種材料のサイズや組成によっては十分でなく、検出に至らないケースが存在します。
検査プロセスの複雑化とコスト増
異種材料混入のリスクを低減するためには、より高度な検査技術や多角的なアプローチが必要となり、検査プロセスの複雑化やそれに伴うコスト増加が課題となります。
対策
高解像度・高感度検査技術の導入
より微細な異物や、特性の近い異種材料を識別できる、高解像度・高感度な非破壊検査技術を導入します。
複数検査手法の組み合わせ
単一の検査手法に頼らず、異なる原理に基づく複数の非破壊検査手法を組み合わせることで、検出精度を高めます。
画像解析・AIによる異常検知
検査で得られた画像データに対し、高度な画像解析技術や人工知能（AI）を活用し、微細な異常や異種材料の混入を自動で検知します。
製造プロセスにおける異物混入防止策の強化
検査だけでなく、製造工程全体で異物混入を未然に防ぐためのクリーンルーム管理や材料管理を徹底します。
対策に役立つ製品例
高周波超音波探傷装置
微細な内部欠陥や異物による音響インピーダンスの違いを捉え、高精度な検出を可能にします。
多層構造解析用X線CT装置
複雑な多層構造を持つ電子部品内部を断層画像化し、異種材料の混入を立体的に特定します。
画像認識ソフトウェア
検査画像から、人間では見落としがちな微細な異物や異常パターンを自動で識別・検出します。
光学式検査システム
表面の微細な異物や、材料表面のわずかな色の違いなどを高解像度カメラで捉え、異常を検出します。
