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材料の熱特性評価とは？課題と対策・製品を解説
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物理・環境試験・分析における材料の熱特性評価とは？
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リチウムイオン電池（LIB）は、今日、利用可能な中で最も一般的な再充電可能なオプションです。LIBの製造は厳しい品質基準に従う必要があります。水分含有量、残留アルカリ量、またはイオン性不純物は、LIBの安全性および容量性能に悪影響を及ぼす可能性があります。一方、正極材料または電池電解液の組成は、製品の製造コストおよび性能品質に影響を与える可能性があります。このホワイトペーパーでは、滴定とイオンクロマトグラフィーを使用して、さまざまなバッテリー品質パラメータをモニタリングする方法について詳しく説明します。
電池製造における品質管理分析【技術資料】
当資料は、高分子圧電体を用いたハイドロホンの音響感度について
紹介しています。
ハイドロホンについての素子構成や、インピーダンス変換回路の解説を
はじめ、静水圧感度測定法及び静水圧感度、音響感度の周波数特性などを
図と表を用いて掲載。
資料を進呈していますので、ぜひダウンロードしてご覧ください。
【掲載内容】
■はじめに
■ハイドロホンについて
■音圧感度
■おわりに
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術資料】高分子圧電体を用いたハイドロホンの音響感度
＜ヘリカルコイル巻き戻り角度法＞
・規定の回転速度でマンドレルに5回巻き付けて、印を付けてからおもりを取り外します。
・張力をゆっくりと開放し、5回転目の端の戻り角の目盛を読み取って軟らかさを評価します。
＜参考規格＞C3216-3、IEC-60851-3
＜スプリングバック法＞
・マンドレルに巻かれるように試験片の一端を止め穴に差し込み、他端におもりを吊るします。
・試験片を毎分5～10回の回転速度でマンドレルに3回巻き付けて、印を付けてからおもりを取り外します。
・マンドレルに巻いた試験片をゆっくり戻し、印の止まった位置の目盛を読み取って軟らかさを評価します。
＜参考規格＞JIS-(C3003)、C3216-3(附属書JA 代替試験方法)、IEC-60851-3
【カタログダウンロードについて】
下記関連リンクまたはお問い合わせからカタログ請求をお願いいたします。
※単品カタログがない製品については総合カタログを請求ください。
163 エナメル線軟らかさ試験機
高速・高精度で安定した測定を実現したLCRメータシリーズのご紹介です。
1mHzの低周波領域から最高5.5MHzまで、広い周波数範囲をカバーする
LCRメータ ZMシリーズ。高速かつバラツキの少ない安定した測定で、
材料の研究から部品の生産ラインまで、幅広い用途に対応。
「ZM2371」「ZM2372」「ZM2376」の3種類をラインアップしました。
【機能（抜粋）】
■広い測定周波数範囲と高分解能設定
■広い測 定レベルとALC機能
■高速測定
■高精度
■DCバイアス電圧
■直流抵抗（DCR）測定
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路素子測定器『LCRメータ』
当社で取り扱う「MSSチップ(感応膜塗布)」をご紹介いたします。
感応膜が塗布された膜型表面応力センサ。アナログの
センサチップとなるため、測定を行うためには
お客様の方で回路を設計する必要があります。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■感応膜を塗布したMSSチップ
■1チャンネルのチップ
■読み取り回路の情報公開
■8種類の材料を販売可能
■好適な感応膜の提案も可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MSSチップ＜感応膜塗布＞
（１）線径０．０１３、０．０２５、０．０５、０．０８、０．１３、０．２５（ｍｍ）のサイズを用意しています。
（２）熱電対のタイプはK・T・J・E・Rの5種類をそろえております。
（３）熱電対自体の熱容量が小さいので、応答速度が速く、微小な温度変化も高精度に測定できます。
（４）QFPやチップ部品、フリップチップなどの極小部品の電極等に付着できます。
（５）アクセサリーとして接着剤や耐熱テープも用意しております。
又、当社ではテフロン被覆極細熱電対、表面温度測定用貼付式センサー、熱電対コ ネクターを始め温度計測に関するセンサーやアクセサリーを各種取り揃えております。温度計測に関するご相談は気軽にお問合せ下さい。
CHAL 極細熱電対素線
当カタログは、米倉製作所の高温加熱炉技術を活用した実験・解析装置の総合カタログです。
精密加熱可能なデスクトップ型IRイメージ炉に加え、高温下リアルタイム観察を可能にするIn-situ高温観察装置、高温下の物性変化を多角的に数値化するシステム製品などを幅広く掲載。
金属材料、セラミックス、半導体分野における素材開発と検証を、より高精度かつ効率的に支援します。
また、新たな開発機能も多数掲載しております。
【掲載内容(一部)】
■IRイメージ炉
■加熱観察装置
■超高温レーザー顕微鏡
■高温試験装置
■システム製品
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高温のその先へ、新技術を掲載、高温加熱システム総合カタログ
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物理・環境試験・分析における材料の熱特性評価
物理・環境試験・分析における材料の熱特性評価とは？
エレクトロニクス製品の信頼性や性能を保証するために、材料が温度変化に対してどのように振る舞うかを評価することです。これにより、製品の設計段階でのリスクを低減し、過酷な環境下での動作安定性を確保します。
課題
熱膨張・収縮による応力発生
異なる熱膨張係数を持つ材料が組み合わさることで、温度変化時に応力が発生し、破損や性能低下を引き起こす可能性があります。
熱伝導率のばらつき
材料の熱伝導率が一定でない場合、局所的な温度上昇（ホットスポット）が発生し、電子部品の寿命を縮める原因となります。
相変化温度の不明瞭さ
材料が融解やガラス転移などの相変化を起こす温度が不明確だと、使用可能な温度範囲を超えてしまい、予期せぬ故障につながります。
熱履歴による特性変化
繰り返し加熱・冷却されることで材料の構造や特性が変化し、当初の性能を維持できなくなることがあります。
対策
熱膨張係数測定
熱膨張計を用いて、材料の線膨張係数や体膨張係数を正確に測定し、応力発生リスクを評価します。
熱伝導率測定
熱流計法やレーザーフラッシュ法などを用いて、材料の熱伝導率を測定し、熱設計の最適化に役立てます。
示差走査熱量測定（DSC）
DSCにより、融点、ガラス転移点、結晶化温度などの熱的イベントを検出し、材料の熱安定性を評価します。
熱重量測定（TGA）
TGAで材料の重量変化を温度に対して測定し、熱分解温度や吸湿・脱湿挙動を把握します。
対策に役立つ製品例
熱膨張測定装置
材料の温度変化に伴う寸法変化を精密に測定し、熱膨張係数を算出することで、応力発生リスクの評価を可能にします。
熱伝導率測定装置
材料の熱伝導率を定量的に測定し、熱設計における放熱経路の最適化やホットスポットの予測に貢献します。
熱分析装置（DSC/TGA一体型）
DSCとTGAを組み合わせることで、材料の相変化や熱分解挙動を同時に評価し、幅広い温度範囲での材料特性を把握できます。
温度サイクル試験装置
製品や材料を繰り返し温度変化させることで、熱履歴による劣化や信頼性低下を評価し、実使用環境下での耐久性を検証します。
