材料の熱特性評価とは？課題と対策・製品を解説

電子機器業界における部品評価では、温度変化に対する部品の性能評価が重要です。温度管理が不十分な場合、正確なデータが得られず、製品の信頼性や品質に影響を及ぼす可能性があります。T12 サーモメーターは、高速・高精度な温度計測により、部品評価における温度管理の課題を解決します。MBW473と組み合わせることで、温度と湿度の測定の不確かさを低減し、より正確な評価を可能にします。 【活用シーン】 * 電子部品の温度特性評価 * 電子機器の動作温度試験 * 温度サイクル試験 【導入の効果】 * 正確な温度データの取得による評価精度の向上 * 製品の信頼性向上に貢献 * 試験時間の短縮

リチウムイオン電池（LIB）は、今日、利用可能な中で最も一般的な再充電可能なオプションです。LIBの製造は厳しい品質基準に従う必要があります。水分含有量、残留アルカリ量、またはイオン性不純物は、LIBの安全性および容量性能に悪影響を及ぼす可能性があります。一方、正極材料または電池電解液の組成は、製品の製造コストおよび性能品質に影響を与える可能性があります。このホワイトペーパーでは、滴定とイオンクロマトグラフィーを使用して、さまざまなバッテリー品質パラメータをモニタリングする方法について詳しく説明します。

『RB型センサ』は、薄く細長い熱電対を、ポリイミドでモールド加工し、 わずか150μmの厚みに仕上げ、耐熱性・強度を高めた温度センサです。 今まで設置が不可能だった狭い場所に使えるほか、 中間にジョイント部が無く、どこでも場所を取らずに設置できます。 すでに、電子部品・電池・モータ等の測定実績がある製品です。 【利用例】 ■微小電子部品の温度測定 ■ヒートシンクの放熱測定 ■電池セルの発熱測定 ■モーターの発熱管理 ■放熱フィンの効果検証　･･･など多数 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ

当カタログは、米倉製作所の高温加熱炉技術を活用した実験・解析装置の総合カタログです。 精密加熱可能なデスクトップ型IRイメージ炉に加え、高温下リアルタイム観察を可能にするIn-situ高温観察装置、高温下の物性変化を多角的に数値化するシステム製品などを幅広く掲載。 金属材料、セラミックス、半導体分野における素材開発と検証を、より高精度かつ効率的に支援します。 また、新たな開発機能も多数掲載しております。 【掲載内容(一部)】 ■IRイメージ炉 ■加熱観察装置 ■超高温レーザー顕微鏡 ■高温試験装置 ■システム製品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

高速・高精度で安定した測定を実現したLCRメータシリーズのご紹介です。 1mHzの低周波領域から最高5.5MHzまで、広い周波数範囲をカバーする LCRメータ ZMシリーズ。高速かつバラツキの少ない安定した測定で、 材料の研究から部品の生産ラインまで、幅広い用途に対応。 「ZM2371」「ZM2372」「ZM2376」の3種類をラインアップしました。 【機能（抜粋）】 ■広い測定周波数範囲と高分解能設定 ■広い測定レベルとALC機能 ■高速測定 ■高精度 ■DCバイアス電圧 ■直流抵抗（DCR）測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、高分子圧電体を用いたハイドロホンの音響感度について 紹介しています。 ハイドロホンについての素子構成や、インピーダンス変換回路の解説を はじめ、静水圧感度測定法及び静水圧感度、音響感度の周波数特性などを 図と表を用いて掲載。 資料を進呈していますので、ぜひダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■ハイドロホンについて ■音圧感度 ■おわりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う「MSSチップ(感応膜塗布)」をご紹介いたします。 感応膜が塗布された膜型表面応力センサ。アナログの センサチップとなるため、測定を行うためには お客様の方で回路を設計する必要があります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■感応膜を塗布したMSSチップ ■1チャンネルのチップ ■読み取り回路の情報公開 ■8種類の材料を販売可能 ■好適な感応膜の提案も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

＜ヘリカルコイル巻き戻り角度法＞ ・規定の回転速度でマンドレルに5回巻き付けて、印を付けてからおもりを取り外します。 ・張力をゆっくりと開放し、5回転目の端の戻り角の目盛を読み取って軟らかさを評価します。 ＜参考規格＞C3216-3、IEC-60851-3 ＜スプリングバック法＞ ・マンドレルに巻かれるように試験片の一端を止め穴に差し込み、他端におもりを吊るします。 ・試験片を毎分5～10回の回転速度でマンドレルに3回巻き付けて、印を付けてからおもりを取り外します。 ・マンドレルに巻いた試験片をゆっくり戻し、印の止まった位置の目盛を読み取って軟らかさを評価します。 ＜参考規格＞JIS-(C3003)、C3216-3(附属書JA 代替試験方法)、IEC-60851-3 【カタログダウンロードについて】 下記関連リンクまたはお問い合わせからカタログ請求をお願いいたします。 ※単品カタログがない製品については総合カタログを請求ください。

TDS（昇温脱離ガス分析法）は真空中（1E-7 Pa）で試料を昇温しながら脱離成分と脱離温度を確認できる手法です。さらに有機物を同定できるGC/MS（ガスクロマトグラフィー質量分析法）とTDSの結果を組み合わせて解析することで、真空中において、特定の脱離成分の脱離温度について評価が可能です。 以下にグラフェンについてTDSとGC/MSの複合解析を実施した例をご紹介します。

（１）線径０．０１３、０．０２５、０．０５、０．０８、０．１３、０．２５（ｍｍ）のサイズを用意しています。 （２）熱電対のタイプはK・T・J・E・Rの5種類をそろえております。 （３）熱電対自体の熱容量が小さいので、応答速度が速く、微小な温度変化も高精度に測定できます。 （４）QFPやチップ部品、フリップチップなどの極小部品の電極等に付着できます。 （５）アクセサリーとして接着剤や耐熱テープも用意しております。 又、当社ではテフロン被覆極細熱電対、表面温度測定用貼付式センサー、熱電対コネクターを始め温度計測に関するセンサーやアクセサリーを各種取り揃えております。温度計測に関するご相談は気軽にお問合せ下さい。