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多層構造の評価とは?課題と対策・製品を解説

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非破壊検査における多層構造の評価とは?
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【分析事例】リチウムイオン二次電池正極材の立体構造観察・解析
【分析事例】二次電池正極活物質の構造評価
3次元X線CTシステム『XVA-160RCE』
小型試料切断機『FLEXICUT』
X線基板検査装置『SXシリーズ』 多層基板・実装基板に特化!

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非破壊検査における多層構造の評価
非破壊検査における多層構造の評価とは?
非破壊検査の多層構造の評価とは、製品や部品を破壊せずに、内部に存在する複数の層構造の品質や健全性を評価する技術です。電子部品の積層構造や複合材料の接着状態などを、製造工程や使用中の劣化を把握するために不可欠なプロセスです。
課題
層間剥離の検出精度
微細な層間剥離や界面の接着不良を、高精度かつ迅速に検出することが困難な場合があります。
異物混入の特定
多層構造内に混入した異物の種類や位置を正確に特定し、その影響度を評価することが難しいです。
層厚のばらつき評価
各層の厚みの均一性やばらつきを、非破壊的に正確に測定し、規格内であることを確認するのに手間がかかります。
複雑な形状への対応
複雑な形状や曲面を持つ多層構造に対して、均一な検査を行うための適切な手法の選定が難しいです。
対策
高解像度イメージング技術の活用
高い解像度を持つ超音波やX線イメージング技術を用いることで、微細な欠陥や層間の状態を詳細に可視化します。
高度な画像解析アルゴリズム
AIや機械学習を用いた画像解析により、自動で欠陥を検出し、定量的な評価を可能にします。
マルチモーダル検査の導入
複数の非破壊検査手法を組み合わせることで、それぞれの長所を活かし、多角的な評価を実現します。
自動化された検査システム
ロボットアームや自動ステージと組み合わせた検査システムにより、複雑な形状でも効率的かつ再現性高く検査します。
対策に役立つ製品例
高周波超音波探傷装置
微細な層間剥離や内部欠陥を高感度で検出できるため、層間接着不良の評価に適しています。
マイクロフォーカスX線CT装置
高精細な3次元画像を取得し、内部構造の異物混入や層厚のばらつきを正確に評価できます。
複合材料用超音波バルク波・レイリー波測定システム
表面および内部の欠陥検出に加え、層間の接着状態や材料 特性の評価を可能にします。
自動化された画像処理ソフトウェア
取得した検査データを自動で解析し、欠陥の検出、分類、定量化を行うことで、評価の効率化と精度向上に貢献します。
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