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多層構造の評価とは？課題と対策・製品を解説
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非破壊検査における多層構造の評価とは？
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ＳＸシリーズは、コンパクトで多目的に使える小型Ｘ線装置です。
能力が向上し、画像のクオリティが違います。
また、自社製マイクロフォーカスＸ線管球を搭載しています。
『XVA-160RCE』は、微小化の進む電子部品から
両面実装基板まで解析可能な3次元X線CTシステムです。
新たなデザインに加え、従来機よりも省設置スペースを実現します。
（従来比30％減）
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
【特長】
■CE規格対応
■どこでも斜めCT撮影
■シグナルタワーUPS標準搭載
■省スペース
■直交CTにも対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケメット・ジャパンの『FLEXICUT』は、プリント基板の断面分析解析に
理想的なフレキシブルマシンです
圧倒的柔軟性を持った切断機で、3通りの切断方法を使いわけることができ、
多様なワークに対応可能。
大型基板の切断に適したモードや、基盤の切断に適したモード、
小径のサンプル切断に適したモードの3パターンを1台で展開します。
【特長】
■プリント基板の断面分析解析に
■圧倒的柔軟性
■3通りの切断方法を使い分け
当該機種を利用してサンプル作成が可能です。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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非破壊検査における多層構造の評価
非破壊検査における多層構造の評価とは？
非破壊検査の多層構造の評価とは、製品や部品を破壊せずに、内部に存在する複数の層構造の品質や健全性を評価する技術です。電子部品の積層構造や複合材料の接着状態などを、製造工程や使用中の劣化を把握するために不可欠なプロセスです。
課題
層間剥離の検出精度
微細な層間剥離や界面の接着不良を、高精度かつ迅速に検出することが困難な場合があります。
異物混入の特定
多層構造内に混入した異物の種類や位置を正確に特定し、その影響度を評価することが難しいです。
層厚のばらつき評価
各層の厚みの均一性やばらつきを、非破壊的に正確に測定し、規格内であることを確認するのに手間がかかります。
複雑な形状への対応
複雑な形状や曲面を持つ多層構造に対して、均一な検査を行うための適切な手法の選定が難しいです。
対策
高解像度イメージング技術の活用
高い解像度を持つ超音波やX線イメージング技術を用いることで、微細な欠陥や層間の状態を詳細に可視化します。
高度な画像解析アルゴリズム
AIや機械学習を用いた画像解析により、自動で欠陥を検出し、定量的な評価を可能にします。
マルチモーダル検査の導入
複数の非破壊検査手法を組み合わせることで、それぞれの長所を活かし、多角的な評価を実現します。
自動化された検査システム
ロボットアームや自動ステージと組み合わせた検査システムにより、複雑な形状でも効率的かつ再現性高く検査します。
対策に役立つ製品例
高周波超音波探傷装置
微細な層間剥離や内部欠陥を高感度で検出できるため、層間接着不良の評価に適しています。
マイクロフォーカスX線CT装置
高精細な3次元画像を取得し、内部構造の異物混入や層厚のばらつきを正確に評価できます。
複合材料用超音波バルク波・レイリー波測定システム
表面および内部の欠陥検出に加え、層間の接着状態や材料特性の評価を可能にします。
自動化された画像処理ソフトウェア
取得した検査データを自動で解析し、欠陥の検出、分類、定量化を行うことで、評価の効率化と精度向上に貢献します。
