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多層構造の評価とは?課題と対策・製品を解説

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非破壊検査における多層構造の評価とは?

非破壊検査の多層構造の評価とは、製品や部品を破壊せずに、内部に存在する複数の層構造の品質や健全性を評価する技術です。電子部品の積層構造や複合材料の接着状態などを、製造工程や使用中の劣化を把握するために不可欠なプロセスです。

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【分析事例】二次電池正極活物質の構造評価

【分析事例】二次電池正極活物質の構造評価
リチウムイオン二次電池は充放電によるイオンの脱離・挿入などで電極活物質に成分や結晶構造の変 化が生じます。正極活物質として用いられるLi(NiCoMn)O2(NCM)の構造評価として、EBSDにより一次粒子の粒径や配向性を評価しました。更に、方位を確認した一次粒子について高分解能STEM観察を行 い、軽元素(Li、O)の原子位置をABF-STEM像で、遷移金属(Ni、Co、Mn)の原子位置をHAADF-STEM像で可視化した事例を紹介いたします。 測定法:SEM・EBSD・TEM 製品分野:二次電池 分析目的:形状評価、構造評価、製品調査 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

【分析事例】DRAMチップのTEM・SEMによる構造解析

【分析事例】DRAMチップのTEM・SEMによる構造解析
代表的なメモリであるDRAMについて製品レベルからTEM観察による素子微細構造解析まで一貫して分析します。 外観観察からレイヤー解析、Slice&Viewを行うことで構造の全体像を把握し、FIB加工位置をナノレベルで制御し薄片形成後にメモリ部の微細構造をTEM像観察しました。

3次元X線CTシステム『XVA-160RCE』

3次元X線CTシステム『XVA-160RCE』
『XVA-160RCE』は、微小化の進む電子部品から 両面実装基板まで解析可能な3次元X線CTシステムです。 新たなデザインに加え、従来機よりも省設置スペースを実現します。 (従来比30%減) ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■CE規格対応 ■どこでも斜めCT撮影 ■シグナルタワーUPS標準搭載 ■省スペース ■直交CTにも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【分析事例】SNDMのSiCMOS高感度評価

【分析事例】SNDMのSiCMOS高感度評価
SNDM (走査型非線形誘電率顕微鏡)では半導体のp/n極性を識別し、拡散層の形状を可視化すること ができます。本手法は、従来から用いられているSCM(走査型静電容量顕微鏡)の機能を包括しており、 SCMでは評価が難しいSiCを代表とする次世代のパワーデバイスにおいても、低濃度から高濃度まで十分に評価を行うことができます。高感度を特徴とし、あらゆる化合物半導体デバイスに適用可能です。一例として、SiC Planer Power MOSの断面を製作し、SNDM分析を行った事例をご紹介します。

【分析事例】リチウムイオン二次電池内部の非破壊観察

【分析事例】リチウムイオン二次電池内部の非破壊観察
リチウムイオン二次電池はスマートフォン・デジタルカメラなど、幅広く使われている電池です。リチウムイオン二次電池は充放電を繰り返すことで劣化し、電池が膨らむ現象が発生することがあります。この現象が発生した電池を調査する場合、内部に溜まったガスや電解液等による反応が懸念され、加工には危険を伴うことから非破壊で内部の構造を確認する必要があります。 本事例では充放電を繰り返したリチウムイオン二次電池の内部をX線CTを用いて観察しました。

【分析事例】リチウムイオン二次電池正極材の立体構造観察・解析

【分析事例】リチウムイオン二次電池正極材の立体構造観察・解析
リチウムイオン二次電池(以下、LIB)の正極に用いられる活物質の構造が電池性能に影響を与えます。 X線CT法を用いることで、活物質の三次元観察画像が取得でき、任意箇所の断面を観察することが可 能です。また、取得した三次元画像について画像解析を行うことで、種々の構造的特徴を数値化するこ とが可能です。 本事例では、LIBの正極材部分をX線CT観察し、活物質の粒子体積分布の評価を行いました。 測定法:X線CT 製品分野:二次電池 分析目的:形状評価・構造評価・製品調査 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

小型試料切断機『FLEXICUT』

小型試料切断機『FLEXICUT』
ケメット・ジャパンの『FLEXICUT』は、プリント基板の断面分析解析に 理想的なフレキシブルマシンです 圧倒的柔軟性を持った切断機で、3通りの切断方法を使いわけることができ、 多様なワークに対応可能。 大型基板の切断に適したモードや、基盤の切断に適したモード、 小径のサンプル切断に適したモードの3パターンを1台で展開します。 【特長】 ■プリント基板の断面分析解析に ■圧倒的柔軟性 ■3通りの切断方法を使い分け 当該機種を利用してサンプル作成が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【分析事例】STEM・EDXと像シミュレーション結晶構造評価

【分析事例】STEM・EDXと像シミュレーション結晶構造評価
試料の測定によって得られた結果と、シミュレーションの併用により、結晶構造の評価が可能です。 本資料では、多結晶体であるネオジム磁石において、HAADF-STEMとEDXの測定によって得られた結果と、各々の測定条件を用いたシミュレーション像の比較から結晶構造の考察を行った事例を紹介します。測定結果と計算シミュレーション結果の併用により、結晶構造に対する理解を深めることが可能となります

【分析事例】STEM、EBSD像シミュレーション多結晶体構造解析

【分析事例】STEM、EBSD像シミュレーション多結晶体構造解析
高分解能HAADF-STEM像は、結晶の原子配列を反映した画像であることから、種々の結晶方位に対応 したSTEM像をシミュレーションすることにより、多結晶体中の結晶粒間の相対方位や観察像の正確な理解に役立ちます。 本資料では、多結晶体であるネオジム磁石中の結晶粒について、EBSD法で得た結晶方位の情報から STEM像をシミュレーションし、実際の高分解能HAADF-STEM像と比較した事例を紹介します。

【分析事例】テクスチャ付きGaN系LEDの元素分布評価

【分析事例】テクスチャ付きGaN系LEDの元素分布評価
GaN系LEDは照明用途としても広く用いられるようになりました。光の取り出し効率を高めるため、取り出し面に凹凸を設けることがありますが、この凹凸が深さ方向分析における深さ分解能の劣化を招きます。 テクスチャ凹凸面に平坦化加工を施すことにより深さ分解能の劣化を抑えて深さ方向濃度分布を評価した事例と、バックサイド(基板側)から分析を行った事例をご紹介します。

【分析事例】C-SAMによる貼り合せウエハ内部の空隙調査

【分析事例】C-SAMによる貼り合せウエハ内部の空隙調査
MSTでは電子デバイス内部の構造評価に適した技術を取り揃えており、観察視野や目的に応じた分析手法をご提案します。 本資料では、X線CTとFIB-SEMを用いてデバイスの特異箇所を調査した事例を紹介します。まずX線CTを用いてサンプル全体の内部構造を観察し、特異箇所を探索しました。続いて、ビア上に確認された特異的な構造物について、FIB-SEMを用いて詳細な構造を確認しました。

X線基板検査装置『SXシリーズ』 多層基板・実装基板に特化!

X線基板検査装置『SXシリーズ』 多層基板・実装基板に特化!
SXシリーズは、コンパクトで多目的に使える小型X線装置です。 能力が向上し、画像のクオリティが違います。 また、自社製マイクロフォーカスX線管球を搭載しています。

【分析事例】酸化アルミニウム薄膜の局所構造解析

【分析事例】酸化アルミニウム薄膜の局所構造解析
酸化アルミニウムは優れた耐摩耗性、耐熱性などの性質から各種産業用機械・製造装置用部品などに用いられています。 また、化学的安定性や高い絶縁性も有していることから、その薄膜は触媒の担体や磁気トンネル接合の絶縁層などにも用いられています。成膜条件によってアモルファス構造や様々な結晶構造をとり得る酸化アルミニウム膜の微細構造の評価はXAFSが有効です。 本資料ではアモルファス酸化アルミニウム薄膜について配位構造(AlO4、AlO6)の定量的な分離を行った事例をご紹介します。
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非破壊検査における多層構造の評価

非破壊検査における多層構造の評価とは?

非破壊検査の多層構造の評価とは、製品や部品を破壊せずに、内部に存在する複数の層構造の品質や健全性を評価する技術です。電子部品の積層構造や複合材料の接着状態などを、製造工程や使用中の劣化を把握するために不可欠なプロセスです。

​課題

層間剥離の検出精度

微細な層間剥離や界面の接着不良を、高精度かつ迅速に検出することが困難な場合があります。

異物混入の特定

多層構造内に混入した異物の種類や位置を正確に特定し、その影響度を評価することが難しいです。

層厚のばらつき評価

各層の厚みの均一性やばらつきを、非破壊的に正確に測定し、規格内であることを確認するのに手間がかかります。

複雑な形状への対応

複雑な形状や曲面を持つ多層構造に対して、均一な検査を行うための適切な手法の選定が難しいです。

​対策

高解像度イメージング技術の活用

高い解像度を持つ超音波やX線イメージング技術を用いることで、微細な欠陥や層間の状態を詳細に可視化します。

高度な画像解析アルゴリズム

AIや機械学習を用いた画像解析により、自動で欠陥を検出し、定量的な評価を可能にします。

マルチモーダル検査の導入

複数の非破壊検査手法を組み合わせることで、それぞれの長所を活かし、多角的な評価を実現します。

自動化された検査システム

ロボットアームや自動ステージと組み合わせた検査システムにより、複雑な形状でも効率的かつ再現性高く検査します。

​対策に役立つ製品例

高周波超音波探傷装置

微細な層間剥離や内部欠陥を高感度で検出できるため、層間接着不良の評価に適しています。

マイクロフォーカスX線CT装置

高精細な3次元画像を取得し、内部構造の異物混入や層厚のばらつきを正確に評価できます。

複合材料用超音波バルク波・レイリー波測定システム

表面および内部の欠陥検出に加え、層間の接着状態や材料特性の評価を可能にします。

自動化された画像処理ソフトウェア

取得した検査データを自動で解析し、欠陥の検出、分類、定量化を行うことで、評価の効率化と精度向上に貢献します。

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