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熱サイクルによる寿命とは？課題と対策・製品を解説

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物理・環境試験・分析における熱サイクルによる寿命とは？

電子機器や部品が、温度の急激な変化（熱サイクル）に繰り返しさらされることで、どれくらいの期間、正常に機能し続けることができるか（寿命）を評価する試験・分析手法のことです。製品の信頼性や耐久性を確保するために不可欠なプロセスです。

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【電子機器部品評価向け】T12 サーモメーター

株式会社テクネ計測

電子機器業界における部品評価では、温度変化に対する部品の性能評価が重要です。温度管理が不十分な場合、正確なデータが得られず、製品の信頼性や品質に影響を及ぼす可能性があります。T12 サーモメーターは、高速・高精度な温度計測により、部品評価における温度管理の課題を解決します。MBW473と組み合わせることで、温度と湿度の測定の不確かさを低減し、より正確な評価を可能にします。【活用シーン】 * 電子部品の温度特性評価 * 電子機器の動作温度試験 * 温度サイクル試験【導入の効果】 * 正確な温度データの取得による評価精度の向上 * 製品の信頼性向上に貢献 * 試験時間の短縮

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【資料】iso-BTCを使用したゲルバッテリー

株式会社アイビック・リサーチ

iso-BTCはセルまたはバッテリーパックの試験用に設計された等温熱量計です。これらのユニットの一つを充放電ユニットに接続し、あるバッテリーの幅広い作動条件における特性を評価しました。その結果、このバッテリーの正確な特性が確認され、特長をさらに理解することができました。詳しくは、PDF資料をご覧ください。【掲載内容（抜粋）】 ■要旨 ■序論 ■機器および方法 ■バッテリーAの充放電サイクルの温度依存性 ■バッテリーAの充放電プロファイルの詳細 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高度加速寿命試験装置　HAST CHAMBER

エスペック株式会社

高度加速寿命試験装置は、一定の電圧や信号を印加するバイアステストを中心に考えた機能を搭載しています。1台の設置スペースで2倍の容量を確保できる2段積みタイプもご用意。異なる試験条件での上下同時試験や処理量の増大にも対応できます。

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高速加速寿命試験

株式会社UL Japan

試験槽内の水蒸気圧力を試料内部の水蒸気分圧よりも極端に高めることにより、試料内部への水分の侵入を早めることができ、結果、耐湿性をより短期間で評価をすることが可能です。プレッシャークッカー試験では、100℃以上の領域、しかも高密度な水蒸気雰囲気の中で試験を実施します。【適用範囲】　小型電子部品、主としてハーメチックシールされていない部品が対象　ただし、腐食又は変形といった試料の表面で起きる影響への評価を目的としていません【試験概要】　- 試料には、通常電気的バイアスが印加される　- 試験条件は、供試品に発生する故障モードに重大な影響を及ぼすことがあるので、十分配慮して選択する　- 相対湿度85 %で3種類の温度水準で行う。試験の厳しさは、各試験における試験時間で定義される

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空冷式ペルチェヒータ・クーラ『iT-430』

センサーコントロールズ株式会社

『iT-430』は、空冷式ペルチェ冷熱プレートで高性能ヒートシンクと強力DCファンの組み合わせで-30℃～+120℃までの温度試験が可能なペルチェヒータクーラ温調ヘッドです。当社独自のペルチェ素子構造により素早い温度変化と高信頼性が得られ、専用温度制御装置と組合せ、簡単に任意の温度試験が可能。半導体デバイスや電子部品の温特試験・医薬品の温度試験に手軽に使用出来ます。【特長】 ■-30℃～+120℃までの温度試験が可能 ■当社独自のペルチェ素子構造 ■素早い温度変化と高信頼性が得られる ■簡単に任意の温度試験が可能 ■手軽に使用出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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急速温度変化チャンバー

エスペック株式会社

JEDEC規格からスクリーニングまで、試料への急速温度変化への対応にジャストフィットした急速温度変化チャンバーです。【特長】 ●再現性の高いランプ制御 TCCの試料温度ランプ運転では、温度上昇、下降時のランプレートを制御し、ひずみ波形を対称的にすることができます。試料の量が変わっても、毎回同じランプレートで試験を行え、ひずみ速度を一定に保ちます。非常に再現性の高い試験を行うことができます。 ●JESD22-A104Fの規格試験に対応 ●試料温度制御と空気温度制御に対応

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ストレス試験

オーイーエス株式会社

オーイーエス株式会社では「ストレス試験装置」を揃えており、断面観察前に『ストレス試験』を実施することができます。低温、高温を繰り返すことにより試料の耐性を評価する「熱サイクル試験」をはじめ、プリント基板のビアやスルーホール等の内層接続部や導体密着性を評価する「熱衝撃試験(ホットオイル試験)」などが可能。その他詳細は、お問い合わせください。【試験概要】 ■熱サイクル試験 ■恒温恒湿試験 ■熱衝撃試験(ホットオイル試験) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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多機能試験装置

株式会社ヒューテック

『多機能試験装置』は、JESD A104B温度サイクル試験、MIL STD熱衝撃試験および低温、高温試験など1台で4役をこなすマルチチャンバーです。同一筐体でいろいろなテストができるので、機差はゼロ。互換性が高く試験品質を高めます。【特長】 ■タッチパネルで簡単にモード（機能）の切替が可能 ■5℃/分のAGREE試験、10～15/分のJEDEC試験をリニア制御で実現 ■新設計の特殊ルーバーの採用により温度分布を大幅に改善 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【デモ機貸出可能！】バッテリーテスター『放バッテ』

有限会社浜松コンピューティング

『放バッテ』は、バッテリーの保守を業務とされている方のために、使いやすくて精度の高いバッテリーテスターです。 12Vから48Vのディープサイクルバッテリー(鉛蓄電池)を終止電圧(12Vの場合、10.5V)まで急速(30分～60分程度で)放電させて、正確な容量を測定し結果をSDカードに残し報告書にするシステムを持った商品です。またRタイプはソーラー発電装置、Li-ion電池の大電流放電器(負荷装置・負荷抵抗器)としても使えます。【特長】 ■「START」ボタンを押すと放電が開始、1秒ごとに画面に経過時間と　電圧が表示され、データをSDカードに保存 ■終止電圧になると自動で放電を中止しバッテリーに優しい ■放電中止と同時に、充電電源をONとするため、自動充電が可能　(放電回路はOFFとなっている。オプション。) ★2019年8月31日まで「イプロスを見た」とのお問い合わせで【12％off】 ★ ※デモ機の貸出は在庫品のみ。事前問合せ要 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ペルチェ温調ヘッド『iT520/iT525』

センサーコントロールズ株式会社

当製品は、実装基板上のICの温度試験ができるペルチェ温調ヘッドです。－40℃から＋125℃までのワイドレンジな実験が可能。 Pt100白金測温抵抗体をセンサとして採用しています。ラボでの手軽な卓上実験用にはハンディー型の『iT520』、工場での評価用にはソケット装着型の『iT525』がお勧めです。【特長】 ■－40℃から＋125℃までのワイドレンジな実験が可能 ■－40℃から＋125℃まで、わずか数分で昇温(Rtから－40℃までの降温も数分) ■Pt100白金測温抵抗体をセンサとして採用 ■±0.1℃の精度で温度制御可能 ■接触アタッチメントの凸部の形状及び寸法は、お客様の仕様にあわせ変更可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高出力LDエージング装置『YC2000 シリーズ』

ユアサエレクトロニクス株式会社

『YC2000 シリーズ』は、ACC、APC駆動のみではなく、LIV測定も行うことが可能な高出力LDエージング装置です。各素子への温度制御はペルチェ制御方式とし、素子毎に対する温度制御安定性を確保。試験条件はユニットごとに設定が可能なため、複数水準での試験を並行して行うことができます。長期高温動作寿命、温度サイクル動作、温度特性（ステップ、勾配）等、一連の特性試験を高分解能にて計測いたします。【特長】 ■赤色、青色の高出力レーザダイオード用の信頼性評価装置 ■複数水準での試験を並行して行うことが可能 ■ACC、APC駆動のみではなく、LIV測定も行うことが可能 ■素子形状に合わせ、テスト治具の設計対応 ■長期高温動作寿命、温度サイクル動作、温度特性（ステップ、勾配）等、　一連の特性試験を高分解能にて計測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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熱衝撃試験（ヒートショック試験）（冷熱衝撃試験）

アストム株式会社

電子部品の製造工程において重要となる、温度・湿度などによる”環境変化”への耐性。その検査工程においてこんなお悩みはございませんか。・設備がなく対応できない・製品・部品の要求事項で評価試験を実施しなければいけない・設備は保有しているが時間がなく外部委託をしたいアストムでは、高温と低温の温度差を繰り返し与えることにより、温度変化に対する耐性を短時間で評価することができます。異なる素材からなる部品は、互いの膨張係数の違いから、温度変化により応力がかかり、クラック（ヒビ）や破損してしまう可能性があります。熱衝撃試験はこの温度変化を繰り返すことにより、室内⇒屋外の移動など急激な温度差にさらされる製品の評価を行い、品質の高い供給を行っています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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IC個別温度制御システム/アイソケット

Boyd Technologies Japan合同会社

半導体技術の進歩に伴うデバイスの発熱量の増加により、デバイス温度の制御が、バーンイン工程の歩留まりやスループット、ひいてはデバイスの生産性を左右する大きな要因になっています。アイソケットは、バーンイン時のデバイスの発熱量のバラツキを制御する為に、サイト毎に個別にデバイス温度を制御するソリューションを提供します。このソリューションにより、バーンイン工程における歩留まりの大幅な改善と生産性の向上が、考えられる最も小さな費用負担で実現可能となりました。つまり通常のバーンイン装置が、アクティブな温度制御システムを備えたハイエンドのバーンイン装置と同等の効率を実現するのを可能にしたのです。

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エスペック高度加速寿命試験装置

丸文通商株式会社

『EHSシリーズ』は、Webブラウザーから装置を遠隔操作でき、集中管理システムにも対応する高度加速寿命試験装置(HAST CHAMBER)です。性能・機能・使いやすさはもちろん、国際規格IEC60068-2-66への対応、バイアステストを行う視点から数々の利便性・安全性も備えています。圧力容器は圧力を均等に分散し、優れた強度を持つ丸型を採用。プリント基板をはじめとする試料を収納しやすいよう、テストエリアを最大限まで拡張しています。【特長】 ■耐湿性試験、寿命試験、加速試験に ■テストエリアを最大限に拡張 ■試料の結露・漏れを防ぐ ■攪拌ファンで高精度な試験を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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モジュラータイプリフローチェッカー　RCX-1

株式会社マルコム

「モジュラータイプリフローチェッカー　RCX-1」は、コアユニットの温度測定6ｃｈに必要な測定ユニットを追加できる新しいコンセプトの測定システムです。リフロー工程管理に必要な12ch温度測定・酸素濃度・風速ユニットを用意しました。専用システムプログラムにて、酸素濃度、風速を同一画面上に表示できます。電源は単4電池・リチウムイオン充電池のいずれかを選択可能です。BLUETOOTHを新たに採用しワイヤレスでのデータ転送が可能です。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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OLED恒温恒湿環境評価装置　ELS-100A

株式会社イーエッチシー

ELS-100Aは有機ELデバイスの耐環境試験評価を効率的に行う装置です。恒温恒湿装置内部にOLEDデバイスの発光ユニットを設置して、環境制御部天面の高透過ガラスを通して自動測定します。標準仕様は４CHでボトムエミッション／トップエミッション兼用治具にOLEDデバイスを装着します。多数の納入実績と確かな評価のある定電流制御システムと信頼性のある輝度計により温度と湿度の加速試験及び発光状態の記録を行いCSVファイル出力を行います。

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熱衝撃試験器　「WINTECHシリーズ　液槽式」

株式会社マックシステムズ

熱衝撃試験器　「WINTECHシリーズ　液槽式」は、実装品評価の試験時間短縮に威力を発揮する熱衝撃試験器です。カーエレクトロニクス実装品の接続信頼性評価やブライン液消費量の低減と連続試験対応に効果を発揮します。またリキッドシリーズは・エアーシリンダ方式・試料カゴ脱着式・試料カゴ脱着式など充実した機能を備えています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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【施工実績】インライン型高・低温試験機／熱衝撃試験

株式会社ヒーバックシステム

お客様のワークに合わせた、当社オリジナル製品「インライン型高・低温試験機」を納入させていただきました。低温炉の試験温度条件は-30℃～-35℃の可変、高温炉は＋75℃～＋80℃の可変で設定温度に対する炉内温度精度は±1℃です。炉内ワーク個数180個で25秒タクト搬送できます。低温炉は内部にWコイルを組み込んである為、除霜の為のタイムロスは無く連続自動運転を可能にしてあります。【導入効果】 ■タクト搬送 ■タイムロスが無い ■省スペースで設置 ■ヒートショック試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『バーンイン装置』（デバイス、チップ、素子向け）

Semi Next株式会社

弊社の『バーンイン装置』は、チャンバー式ではなく、治具ごとに温度や電源条件を制御でき、使い勝手のいい設備です。【特長】 ■最大1システム4224pcsのデバイスを同時バーンイン ■治具ごとに温度や電源条件を制御できる ■専用治具はwireボンディング、ローダ、バーンイン、　アンローダー、検査まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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HDD/SSD評価技術サービス

ハヤシレピック株式会社

HDD(ハード・ディスク・ドライブ)/SSD(ソリッド・ステイト・ドライブ)の信頼性評価、高温高湿槽での耐久試験、サイクル試験、故障分解解析を行います。 HDDスクリーニング、SSDエージングにより初期障害率、フィールド偶発障害率の低減が図れます。 HDD中古品、在庫品、運用品、の性能確認にも最適です。【特徴】 ○少量、一品でも対応 ○三映電子工業様との連携サービス詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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信頼性評価内容

東芝ナノアナリシス株式会社

当社試験所は管理された環境と確かな手順による信頼性評価サービスをご提供します。標準規格のほかに、ご要望の仕様に基づいた評価条件にも対応可能。半導体・電子パネル・電子部品・実装基板・ガラス・各種材料に対応しています。【環境試験・機械強度試験(一部)】 ■高温試験 ■低温試験 ■高温高湿試験 ■HAST試験/オートクレーブ試験 ■温度サイクル試験/気槽冷熱衝撃試験/ヒートサイクル試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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冷熱衝撃試験装置　TSCシリーズ

株式会社カトー

■冷熱衝撃試験装置　TSCシリーズ近年､エレクトロニクス分野をはじめとする様々な先端技術分野の信頼性試験において､通常の温度試験よりもっと過酷な冷熱ショックを与える冷熱衝撃試験の重要性が増しております。カトーのサーマルショックチャンバーは各分野の信頼性試験の動向を的確にとらえ、熱衝撃試験の標準規格はもちろんのこと、各企業独自の試験スペックにも対応できる拡張性と基本性能を備えております。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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【資料】受託分析サービス　信頼性評価

東芝ナノアナリシス株式会社

当資料では、東芝ナノアナリシス株式会社で行っている「受託分析サービス信頼性評価」について詳しく解説しております。温度変化による熱ストレスを与えて耐性を確認する電子部品の温度サイクル試験や X線による物質への影響や耐性を評価するX線照射試験など、豊富にご紹介。ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。【掲載内容】 ■信頼性試験 ■電子部品の温度サイクル試験 ■温度サイクル試験による経時劣化の観察 ■熱衝撃試験による経時劣化の観察 ■X線照射試験 ■表面実装部品のはんだ耐熱性試験 ■半導体パッケージの接合強度試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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設計・施工実例　インライン型　高・低温試験機

株式会社ヒーバックシステム

電子部品から完成品までの自動エージング機能試験が可能なシステムです。低温(－４０℃)から高温(＋１２５℃)までのインライン化を実現。デバイス(ＢＧＡ、ＨＩＣ等)から実装基板の様々な用途におけるインライン高低温エージング機能試験を実現しました。【システムの導入効果】 ○急冷・急加熱 ○多様なプロダクトラインに対応詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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信頼性試験委託

株式会社菱進テック

菱進テックでは、寿命試験をはじめとする信頼性試験を行っています。シグナルジェネレータや、ハイパワー高温高湿炉・液層熱衝撃炉、静荷重試験機などの設備を用いて試験を行います。【試験一覧】 ■寿命試験 ■強度試験 ■静電気 ■はんだ耐熱 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エージングブース『SP-N1/SP-N2』

有限会社シルバーポート

『SP-N1/SP-N2』は、簡易恒温室ながら最高+60°Cの寿命加速試験が可能なエージングブースです。各ユニットが軽量なので手軽に運べて移動が可能なほか、操作面がキースイッチで運転が簡単にできます。メンテナンスフリーとなっておりますので維持費が安く、しかも保守が不要。本体が組立て式なので、いつでもどこでも簡単に組み立てられます。【特長】 ■各ユニットが軽量で手軽に運べて移動ができる ■操作面がキースイッチで簡単に運転が可能 ■メンテナンスフリー ■維持費が安く、保守が不要 ■いつでもどこでも簡単に組み立て可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Test Burn-In Tester

ディ・アイジャパン株式会社

『Test Burn-In Tester』は、安藤電気のバーンインテストを承継し、顧客の新ニーズに応じたアップグレードで多様なテスト条件と機能を実現するパッケージバーンインテストシステムです。 Mask-ROMテスト機能を追加したバーインテストでハイパワーを提供可能な「AF8652D6」をはじめ、10MHz、60Slot仕様の「AF8862C7」や4Zone 個別での制御運転ができる「DM8827」などをラインアップしています。【ラインアップ】 ■AF8652D6 ■AF8862C7 ■DM8827/DM8857 ■AF8651A5/AF8651A7/AF8655C7 ■AF8610E6 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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加熱冷却サイクルテスト装置

株式会社九州日昌

当製品は、電子基板等への温度ストレス試験に適した装置です。基盤の適した部分を押すことにより、均一かつ急速な昇温・降温を実現。急昇温・急冷却なため、サイクル試験の時間短縮が可能です。また、万が一のトラブルにも故障BOXを使用せず、他のBOXのみで処理ができます。さらに処理が不要な時は、入口コンベアから出口コンベアにパス搬送が可能です。【特長】 ■急昇温・急冷却に対応 ■高温Max140℃、低温-40℃まで対応できる ■多種多様な処理に対応 ■処理BOXを6個搭載することにより異なる温度・処理時間を同時に実現 ■履歴の管理が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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有機EL用経時変化評価システム「ELS-100」

株式会社イーエッチシー

「ELS-100」は、有機EL素子を長時間点灯して、電圧・輝度・スペクトルを取り込み、経時変化を検出する評価システムです。有機ELの発光効率、スペクトル、色度などを的確に把握でき、付属のソフトウェアで、カンタンに操作・管理が行えます。【特長】 ■ディスプレイメーカー、材料メーカーなど実績多数！ ■現場に合わせてカスタマイズが可能 ■手厚いメンテナンスやアフターフォロー体制 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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HTOLシステム

ミニサーキットヨコハマ株式会社

効果よくHTOL テストを行うには、多数のユニットを同時にテストすることが望まれ、これには、重要なスプリッター損失を克服するために使用される高出力信号ソースを使用して、多数のチャネルにテスト信号を配信できるシステムが必要です。当社は、多数のハイパワーアンプを所有しお客様へ『HTOL システム』をご提供可能。コンポーネントから完全な統合ラックシステムまで、様々なレベルの統合をサポートでき、効率的なソリューションを提案することでお客様のコスト、時間を節約します。【特長】 ■コンポーネントから完全な統合ラックシステムまで、様々なレベルの　統合をサポート可能 ■既製の製品で対応できる製品をラインアップ ■効率的なソリューションを提案することでコスト、時間を節約 ■強力なサポートを提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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信頼性試験機　液相式プリント基板冷熱衝撃試験機 PH-500

株式会社島川製作所

プリント配線基板のスルーホールの信頼性をテストする試験機です。スルーホールプリント配線基板にさまざまな熱衝撃をシュミレートした、ホットオイル熱衝撃試験を行い断線までの回数を求めます。JIS規格（JIS C5012）に準拠。多層、フレキシブル、両面などさまざまな基板に対応し、短時間で信頼性評価が可能です。

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評価・解析「HDD/SSD評価技術サービス」

株式会社シェアード・ソリューション・サービス

「HDD/SSD評価技術サービス」は、株式会社シェアード・ソリューション・サービスが長年培ってきた高度な技術により、お客様を強力にサポート致します。 HDDの信頼性評価や障害解析、SRS振動／衝撃評価、分析評価、HDDスクリーニング、SSDの評価やエージングなど、HDD/SSDを対象としたさまざまなサービスを用意しており、お客様の抱える問題に細かく対応することが可能です。【サービス】 ○HDD障害解析サービス ○SSD評価サービス ○分析評価サービス、RoHS分析 ○HDDスクリーニング、SSDエージング ○HDD検査/調査支援サービス　他詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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高・低温試験機／熱衝撃試験システム

株式会社ヒーバックシステム

高・低温試験機は、電子部品から完成品までの自動エージング機能試験が可能な当社オリジナルのシステムです。低温(－40℃)から高温(＋125℃)までのインライン化を実現。デバイス(BGA、HIC等)から実装基板の様々な用途におけるインライン高低温エージング機能試験を実現しました。【特長】 ■槽内ワーク個数180個で25秒タクトで搬送できる ■低温槽は内部にWコイルを組み込んである ■低温槽は除霜のタイムロスが無く、連続運転が可能 ■省スペースでの設置が可能 ■低温側から高温側への高速移動により、ヒートショック試験が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レーザーダイオードバーンインシステム

Semi Next株式会社

BI6201は、半導体レーザーチップのバーンイン寿命検証に特化した高密度・多機能テストシステムです。モジュール構造と大面積単層設計を採用し、多チャネル電源、温度制御、リアルタイムデータ取得、標準化された引き出し構造、柔軟な治具構成を統合することで、システムコストを大幅に削減します。 ▶対応パッケージ・治具柔軟性 CoC（Chip on Carrier）など、さまざまなパッケージ形状・サイズに対応可能カスタム治具はワンタッチ交換設計で、製品タイプに応じて簡単に入替可能 ▶ 高信頼な駆動・保護機能 BI6201のドライバ回路には、優れた電流／電圧保護ネットワークを搭載。以下のようなEOS（Electrical Over Stress）リスクを徹底排除する設計です：・電流／電圧のオーバーシュートを防止・設定されたしきい値を超えた場合、自動的に該当チャネルを遮断・テスト対象チップへの損傷を回避また、制御回路にはチャネル間のアイソレーション性能やESD（静電気放電）保護設計も組み込まれており、長時間安定運転と信頼性保証を両立しています。

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LDエージング装置『LDS-9000 シリーズ』

ユアサエレクトロニクス株式会社

『LDS-9000 シリーズ』は、各種形状LDの評価を、高精度で連続的に処理する機能を持つエージング装置です。ホストコンピュータ、恒温槽、制御計測ターミナル、及び駆動用ドライバで構成されており、計測ターミナルには演算プロセッサを搭載し高速にデータを計測。計測はホストコンピュータから駆動、時間、温度、計測等の条件を槽単位及びDUTボード単位に設定可能です。【特長】 ■試験中にデバイスのI-L、V、Im特性曲線の計測が可能 ■光出力の自動較正機能により、光出力のOFFSET調整とGAIN調整は自動 ■光出力測定用PD及びLD駆動ドライバは、安定な動作及び高信頼性が保証 ■停電あるいは突然の電源ライン停止によるLDへの影響に対して、　スローダウン、スローアップ回路やプロテクト回路が働き、LDを完全に保護 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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定電流方式 LEDエージング装置/バーンイン装置

新日本電工株式会社

当社では『定電流方式 LEDエージング装置/バーンイン装置』を取扱っております。当社オリジナルのドライブ基板を選択し、御希望に合わせたシステム装置の提案・製作を行っています。ドライブ基板は1ch毎に電流設定ができ、1ボード毎に通電時間の設定が可能。1装置内で同時に複数条件での評価試験等を行う事が可能です。【特長】 ■ドライブ基板は1ch毎に電流設定ができ、1ボード毎に通電時間の　設定が可能 ■1装置内で同時に複数条件での評価試験等を行う事が可能 ■タッチパネルを使用し、画面上から容易に設定やデータ閲覧が可能 ■御希望に合わせたシステム装置の提案・製作が可能 ■機能追加のカスタマイズ対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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マガジン昇降型小型温度試験装置

株式会社マックシステムズ

マガジン昇降型小型温度試験装置は、セル生産現場の実装基板を特定温度環境下で、短時間・省スペースで全数検査できるマガジン昇降型温度試験装置です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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パッケージバーンインテスト『DM1400』

ディ・アイジャパン株式会社

『DM1400』は、フラッシュテストファンクションが強化された高性能のパッケージバーンインテストとして、ハイスピード動作と幅広いテスト条件を提供するシステムです。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【DM1400C　概要】 ■対象製品：Flash(NAND、トグルNAND等)、eMCP、DDR、LPDDR等 ■特長：100MHz(200Mbps)、144I/O、48Slot、DualDate Generator、　　　　Flexible Zone機能(オプション) ■運転温度：RT～150℃ ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ケーブル屈曲試験機『CBT-500型』

株式会社双葉機工

『CBT-500型』は、接続された線材の抵抗値を高精度ではかるための測定装置です。被測定線材に低電圧大電流をパルス状に印可し、これによって被測定電線の抵抗値を高精度で計測。また電流を継続的に流さないため、被測定電線へのダメージはありません。単体で被測定電線に対する抵抗値測定器として、また経時変化測定用のテスターとしてGO/NG判定ができます。【特長】 ■被測定線材に低電圧大電流をパルス状に印可 ■被測定電線の抵抗値を高精度で計測 ■電流を継続的に流さないため、被測定電線へのダメージはない ■単体で被測定電線に対する抵抗値測定器として、また経時変化測定用の　テスターとしてGO/NG判定ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電子機器の修理・延命サービス『KLES』

京西テクノス株式会社

『KLES』は、お客様が諦めかけた大切な電子機器の装置延命の一環として修理・予防保全・再設計を行っているサービスです。 Equipment Doctor’s(機器の専門ドクター)のプロフェッショナル集団として様々なお客様のニーズに答えるために始めた当社だからこそ可能。メーカーの修理サポートが終了した電子計測器・産業用電子機器の修理はメーカーを問わずお任せください。【特長】 ■豊富な修理実績と高い完遂率 ■国内外のメーカー問わず、全てのメーカーサポートが終了した電子機器の診断が可能 ■電子計測器は修理後に校正を行い成績書をご案内 ■故障を防ぐ予防保全や劣化診断、予備基板の再設計もご提案 ■PLC、サーボアンプなど汎用機器の修理後動作試験も可能【こんな点にお困りの方】 ■システムに組み込まれていて20～30年使用する必要がある ■年数が経っていてどこも面倒を見てくれない ■代替機がない ■使用機器登録の関係でこの測定器でしか測定できない　　等 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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物理・環境試験・分析における熱サイクルによる寿命

物理・環境試験・分析における熱サイクルによる寿命とは？

課題

熱サイクル試験の長期化とコスト増

実際の製品寿命を模擬するためには、膨大な数の熱サイクル試験が必要となり、時間とコストが大幅に増加する。

試験結果のばらつきと予測精度の限界

材料特性や製造ばらつきにより、同じ条件でも試験結果にばらつきが生じやすく、実際の使用環境下での寿命予測精度が低下する。

複雑な故障モードの特定困難

熱サイクルによって引き起こされる微細な亀裂や界面剥離などの複雑な故障モードを、初期段階で正確に特定することが難しい。

試験装置の性能限界と多様な環境への対応不足

試験装置の温度変化速度や制御精度に限界があり、実際の多様な使用環境（急激な温度変化、高湿度など）を完全に再現できない場合がある。

対策

加速寿命試験手法の最適化

試験条件（温度変化幅、サイクル数、保持時間など）を最適化し、短期間で信頼性の高い寿命予測を可能にする。

高度な非破壊検査技術の導入

X線CTや超音波探傷などの非破壊検査技術を用いて、試験中に発生する微細な欠陥を早期に検出し、故障メカニズムを解明する。

シミュレーション技術との連携強化

有限要素法（FEM）などのシミュレーション技術を活用し、熱応力分布やひずみを予測することで、試験結果の解釈と寿命予測の精度を高める。

環境再現性の高い試験装置の活用

より広範な温度範囲、高速な温度変化、湿度制御などが可能な最新の試験装置を導入し、実際の使用環境に近い条件での試験を実施する。

対策に役立つ製品例

高精度温度サイクル試験チャンバー

広範囲な温度変化と高速な温度制御能力を持ち、多様な環境条件を再現することで、加速寿命試験の精度を向上させる。

非破壊検査システム（X線CT、超音波探傷）

試験中の電子部品内部の微細な亀裂や剥離をリアルタイムで可視化し、故障の発生メカニズムを早期に特定するのに役立つ。

熱応力解析ソフトウェア

電子部品にかかる熱応力やひずみの分布をシミュレーションし、熱サイクルによる潜在的な弱点を事前に特定し、設計改善に繋げる。

データロギング・解析システム

試験中の温度、湿度、ひずみなどのデータを収集・解析し、統計的な寿命予測モデルの構築や、試験結果のばらつき分析を支援する。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

熱サイクルによる寿命とは？課題と対策・製品を解説

外観・画像検査

電気的検査・テスタ

非破壊検査

物理・環境試験・分析

物理・環境試験・分析における熱サイクルによる寿命とは？

各社の製品

物理・環境試験・分析における熱サイクルによる寿命

物理・環境試験・分析における熱サイクルによる寿命とは？

課題

熱サイクル試験の長期化とコスト増

試験結果のばらつきと予測精度の限界

複雑な故障モードの特定困難

試験装置の性能限界と多様な環境への対応不足

対策

加速寿命試験手法の最適化

高度な非破壊検査技術の導入

シミュレーション技術との連携強化

環境再現性の高い試験装置の活用

対策に役立つ製品例

高精度温度サイクル試験チャンバー

非破壊検査システム（X線CT、超音波探傷）

熱応力解析ソフトウェア

データロギング・解析システム

熱サイクルによる寿命とは？課題と対策・製品を解説

外観・画像検査

電気的検査・テスタ

非破壊検査

物理・環境試験・分析

物理・環境試験・分析における熱サイクルによる寿命とは？

各社の製品

物理・環境試験・分析における熱サイクルによる寿命

物理・環境試験・分析における熱サイクルによる寿命とは？

​課題

熱サイクル試験の長期化とコスト増

試験結果のばらつきと予測精度の限界

複雑な故障モードの特定困難

試験装置の性能限界と多様な環境への対応不足

​対策

加速寿命試験手法の最適化

高度な非破壊検査技術の導入

シミュレーション技術との連携強化

環境再現性の高い試験装置の活用

​対策に役立つ製品例

高精度温度サイクル試験チャンバー

非破壊検査システム（X線CT、超音波探傷）

熱応力解析ソフトウェア

データロギング・解析システム

課題

対策

対策に役立つ製品例