エレクトロニクス検査・試験向け｜620社の製品一覧

電子部品業界では、製品の品質を確保するために、異物混入の徹底的な排除が求められます。製造工程における異物混入は、製品の不良や性能低下を引き起こし、顧客からの信頼を損なう可能性があります。AI外観検査システムは、目視検査では見逃しがちな微細な異物を高精度に検出することで、品質管理を強化します。

【活用シーン】
・電子部品製造ラインにおける異物検査
・製品表面のキズ、欠け、汚れの検出
・製造工程における品質管理の効率化

【導入の効果】
・異物混入による不良品の発生率を低減
・検査精度の向上による品質管理の強化
・目視検査にかかる時間とコストの削減

電子機器業界では、製品の小型化・高密度化が進むにつれて、部品の実装精度が製品の信頼性を大きく左右します。特に、基板実装における部品の傾斜は、接触不良やショートの原因となり、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「傾斜度」の基本を解説しています。

【活用シーン】
* 基板実装における部品の傾斜管理
* 電子機器の設計・製造における品質管理
* 部品の図面解読

【導入の効果】
* 実装不良の低減
* 製品の信頼性向上
* 品質管理の効率化

電子機器業界における部品評価では、温度変化に対する部品の性能評価が重要です。温度管理が不十分な場合、正確なデータが得られず、製品の信頼性や品質に影響を及ぼす可能性があります。T12 サーモメーターは、高速・高精度な温度計測により、部品評価における温度管理の課題を解決します。MBW473と組み合わせることで、温度と湿度の測定の不確かさを低減し、より正確な評価を可能にします。

【活用シーン】
* 電子部品の温度特性評価
* 電子機器の動作温度試験
* 温度サイクル試験

【導入の効果】
* 正確な温度データの取得による評価精度の向上
* 製品の信頼性向上に貢献
* 試験時間の短縮

電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、部品の正確な検査が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、微細なキズや汚れが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。手作業による検査には限界があり、時間とコストがかかるだけでなく、検査結果にばらつきが生じることもあります。当社の画像検査処理装置は、高速かつ高精度な検査を実現し、電子機器の品質管理を強力にサポートします。

【活用シーン】
・電子部品のキズ、汚れ検査
・基板実装後の部品検査
・コネクタ、端子の形状検査

【導入の効果】
・不良品の早期発見による歩留まり向上
・検査工程の自動化によるコスト削減
・検査精度の向上による製品品質の安定化

電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために部品の品質管理が重要です。
特に、小型化・高密度化が進む電子部品においては、内部構造の微細な欠陥を見逃さないことが求められます。
《 Cheetah EVO 》は、これらの課題に対し、高精度なX線検査で対応します。

【活用シーン】
■ 半導体、電子部品、実装基板などの検査
■ 製造現場での抜き取り検査や選別

【導入の効果】
■ 作業者の負担軽減と検査の標準化
■ 不良品の早期発見による歩留まり向上
■ 製品の品質向上と顧客からの信頼獲得

装置設計において、省スペース化が常に求められています。装置全体の小型化は、設置場所の有効活用、コスト削減、そして生産性の向上に繋がります。薄型DDモーター【DMTシリーズ】は、この課題に応えるために開発されました。

【活用シーン】
・ロボットアーム
・搬送システム
・精密位置決めステージ

【導入の効果】
・装置全体の小型化
・省スペース化の実現
・高精度な位置決め
・ステージ組立工数の削減

検査・試験業界では、検査性の精度向上のため、精密な荷重制御と滑らかな動作が求められます。特に、微細な操作が必要な半導体やICチップなどにおいては、高い精度と信頼性が不可欠です。
従来のシリンダでは、摩擦抵抗による位置ずれや動作の遅延が、操作の精度を損なう可能性があります。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、高精度な制御を実現します。

【活用シーン】
・ICチップ検査における荷重制御
・ウェハーの精密な位置決め
・半導体の検査

【導入の効果】
・操作精度の向上による検査・試験の質の向上
・装置の小型化・軽量化による省スペース化
・滑らかな動作による機器への負担軽減
・高い耐久性によるメンテナンスコスト削減

家電業界では、製品の安全性が最重要視されます。外観部品は、製品の保護とユーザーの安全に直接関わるため、高い信頼性が求められます。不具合は、製品の故障や事故につながる可能性があります。当社の外観部品は、厳しい外観検査に耐え、安全性を確保します。

【活用シーン】
・家電製品の外装部品
・安全基準を満たすための部品
・製品の保護

【導入の効果】
・製品の安全性の向上
・製品の信頼性向上
・顧客満足度の向上

電子機器業界において、基板の品質管理は製品の信頼性を左右する重要な要素です。特に、小型化が進む電子機器では、基板上の微細なはんだ付け不良や部品の配置ミスを見つけることが課題となります。これらの不具合は、製品の動作不良や短寿命につながる可能性があります。クリオ/CLiO 産業用超小型側視USBカメラは、超小型設計と柔軟なケーブルにより、基板の狭い隙間や奥まった部分の検査を容易にし、品質管理の効率化に貢献します。

【活用シーン】
・基板実装後の検査
・電子部品の配置確認
・はんだ付け箇所の検査
・狭いスペースでの異物混入チェック

【導入の効果】
・目視検査では見逃しがちな微細な欠陥を発見
・検査時間の短縮と効率化
・製品の品質向上と信頼性向上
・不良品の流出防止

【特長】
・超小型設計（カメラ部:1g以下）
・柔軟なケーブルで狭い隙間も対応
・高解像度720P対応
・固定焦点で調整が容易
・補助白色LED搭載

検査・試験業界では、検査性の精度向上のため、精密な荷重制御と滑らかな動作が求められます。特に、微細な操作が必要な半導体やICチップなどにおいては、高い精度と信頼性が不可欠です。
従来のシリンダでは、摩擦抵抗による位置ずれや動作の遅延が、操作の精度を損なう可能性があります。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、高精度な制御を実現します。

【活用シーン】
・ICチップ検査における荷重制御
・ウェハーの精密な位置決め
・半導体の検査

【導入の効果】
・操作精度の向上による検査・試験の質の向上
・装置の小型化・軽量化による省スペース化
・滑らかな動作による機器への負担軽減
・高い耐久性によるメンテナンスコスト削減

精密機器業界では、製品の品質維持と長期的な稼働が求められます。特に、温度変化や湿度の影響を受けやすい精密機器においては、結露の発生が故障や性能劣化につながる大きなリスクとなります。当社の結露リスク監視システムは、周囲環境の気温・湿度から露点温度を算出し、監視対象物の表面温度との差をモニタリングすることで結露リスクを判定します。これにより、換気や保管場所の変更など、迅速な対応を促し、精密機器の故障リスクを低減します。

【活用シーン】
・精密機器製造工場
・精密機器保管倉庫
・研究開発施設
・品質管理部門

【導入の効果】
・結露による故障リスクの低減
・製品の品質維持
・稼働率の向上
・コスト削減

電子部品業界では、品質を確保するために、気密性の検査が不可欠です。特に、電子機器の小型化・高密度化が進む中で、部品のわずかな漏れが製品の性能低下や故障につながるリスクが高まっています。水没検査ではワークを濡らしてしまうため、電子部品への影響を考慮する必要があります。NLT-330は、水没させることなく、高精度な気密検査を実現します。

【活用シーン】
・電子部品メーカーでの部品検査
・各種電子機器メーカーでの品質管理
・基板実装後の検査

【導入の効果】
・ワークを濡らすことなく検査が可能
・高精度な漏れ検出による品質向上
・検査工程の効率化
・不良品の早期発見によるコスト削減

ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化・軽量化が進む中で、デバイス内部の接合部分の信頼性が重要になっています。特に、小型化に伴い、接合部分にかかる負荷が増大し、接合強度の確保が課題となっています。接合強度が低いと、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、ウェアラブルデバイスの品質管理において、接合部分の信頼性を評価し、製品の小型化・軽量化をサポートします。

【活用シーン】
・ウェアラブルデバイスの製造工程における品質管理
・小型・軽量化されたデバイスの接合強度評価
・高密度実装された部品の接合信頼性評価

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・不良品の削減
・品質管理の効率化

航空宇宙業界では、製品の安全性と信頼性が最重要課題です。過酷な環境下で使用される電子機器の基板においては、微細な欠陥も見逃すことは許されません。導通不良や絶縁不良は、重大な事故につながる可能性があります。TY-CHECKER Type E テスターは、高速かつ高精度な検査により、これらのリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
* 航空機、宇宙船、人工衛星などの電子基板検査
* 高信頼性が求められる電子機器の品質管理
* 製造工程における品質保証

【導入の効果】
* 検査時間の短縮
* 不良品の早期発見
* 製品の信頼性向上
* コスト削減

家電業界では、製品の安全性確保のため、基板の品質管理が重要です。特に、電気的な不具合は、火災や感電事故につながる可能性があるため、高い検査精度が求められます。当社の電気検査装置『TY-CHECKER Type E』テスターは、導通検査、絶縁検査、四端子検査、マイクロショート検出により、基板の電気的特性を詳細に検査し、製品の安全性を向上させます。

【活用シーン】
* 家電製品の製造工程における基板検査
* 製品の品質管理部門での検査
* 開発段階での試作基板の検査

【導入の効果】
* 製品の安全性向上
* 品質問題の早期発見と対策
* 顧客からの信頼獲得

検査・試験業界では、検査性の精度向上のため、精密な荷重制御と滑らかな動作が求められます。特に、微細な操作が必要な半導体やICチップなどにおいては、高い精度と信頼性が不可欠です。
従来のシリンダでは、摩擦抵抗による位置ずれや動作の遅延が、操作の精度を損なう可能性があります。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、高精度な制御を実現します。

【活用シーン】
・ICチップ検査における荷重制御
・ウェハーの精密な位置決め
・半導体の検査

【導入の効果】
・操作精度の向上による検査・試験の質の向上
・装置の小型化・軽量化による省スペース化
・滑らかな動作による機器への負担軽減
・高い耐久性によるメンテナンスコスト削減

電子機器業界において、製品の信頼性は最重要課題の一つです。製品の長期的な性能を保証するためには、様々な環境下での耐久性試験が不可欠です。万能試験機は、引っ張り、圧縮、曲げなど、多様な試験に対応し、製品の品質評価に貢献します。当社の万能試験機の選び方ガイドは、お客様のニーズに最適な試験機を選定するためのお手伝いをします。

【活用シーン】
・電子部品の耐久性試験
・製品の品質評価
・材料の特性評価

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・品質管理の効率化
・市場競争力の強化

IoTデバイス業界では、製品の信頼性を確保するために、基板の正確な電気検査が不可欠です。特に、多様なセンサーや通信モジュールが搭載されるIoTデバイスにおいては、接続不良やショート、オープンといった電気的な問題が、デバイスの動作不良やデータ通信の途絶を引き起こす可能性があります。TY-CHECKER Type E テスターは、高速かつ高精度な検査により、IoTデバイスの品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・IoTデバイス製造における基板検査
・センサーモジュール、通信モジュールの接続性検査
・製品開発段階での試作基板の検査

【導入の効果】
・接続不良や電気的欠陥の早期発見
・製品の品質向上と信頼性向上
・検査時間の短縮による生産効率の向上

エレクトロニクス検査・試験工程では、製品の微細化・高密度化に伴い、これまで以上に高精度かつ安定した検査動作が求められています。特に、外観検査や電気的検査においては、検査ヘッドやプローブの位置決め精度が、そのまま検査結果の信頼性に直結します。位置ズレや繰返し誤差が発生すると、誤判定や検査漏れを招き、品質低下や再検査による工数増加につながります。HIWINの単軸リニアモーターステージは、高剛性構造と安定した直線動作により、検査・試験装置に求められる高精度な位置決めと再現性を実現します。

【活用シーン】
・AOI（自動光学検査）装置の検査ヘッド位置決め
・電子基板・実装基板の外観検査工程
・電気的検査・機能試験用プローブの直線駆動
・半導体・電子部品の外観／電気特性検査

【導入の効果】
・検査ヘッド・プローブの位置ズレを抑制し、検査精度を安定化
・繰返し精度の高い直線動作により、誤判定・検査ばらつきを低減
・安定した剛性により、高速検査時でも精度を維持
・検査工程の自動化・省人化を進め、検査タクト短縮に貢献

検査・試験業界では、検査性の精度向上のため、精密な荷重制御と滑らかな動作が求められます。特に、微細な操作が必要な半導体やICチップなどにおいては、高い精度と信頼性が不可欠です。
従来のシリンダでは、摩擦抵抗による位置ずれや動作の遅延が、操作の精度を損なう可能性があります。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、高精度な制御を実現します。

【活用シーン】
・ICチップ検査における荷重制御
・ウェハーの精密な位置決め
・半導体の検査

【導入の効果】
・操作精度の向上による検査・試験の質の向上
・装置の小型化・軽量化による省スペース化
・滑らかな動作による機器への負担軽減
・高い耐久性によるメンテナンスコスト削減

データセンター業界では、AIやビッグデータ処理の需要増加に伴い、高性能かつ高密度な半導体パッケージが求められています。これらのパッケージのテストにおいては、多Pin対応と高速動作が不可欠です。安定した電気的接続を確保しつつ、コスト効率も両立できる測定方法が重要となっています。当社の「アドバンストパッケージ向けソケット」は、PCR技術により、短距離接続と安定接触を実現し、多Pinパッケージ測定におけるコストメリットを提供します。大型パッケージのそりにも対応し、ストローク量不足の不安を解消します。

【活用シーン】
・高密度パッケージのテスト
・多Pinパッケージの測定
・AI、ビッグデータ処理向けチップのテスト

【導入の効果】
・安定した電気的接続の確保
・コスト効率の向上
・高速動作テストへの対応

エレクトロニクス制御分野では、微小な振動が試験結果に大きな影響を与える可能性があります。特に、精密機器の性能評価においては、外部からの振動を極限まで抑制することが重要です。当社のパッシブ除振台は、振動問題を解決し、正確なデータ取得を可能にします。

【活用シーン】
* 精密機器の性能試験
* 振動試験
* クリーンルーム環境下での精密測定

【導入の効果】
* 装置特性の信頼性向上
* 精度の向上
* 加工時間の短縮

電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、基板の微細な欠陥を正確に検出することが重要です。基板の品質は、製品の性能に直接影響するため、厳格な検査体制が求められます。フクダ ピンホール（擬似欠陥／参照試験片）は、基板検査における漏れ試験の規格設定や妥当性評価に役立ち、検査の精度向上に貢献します。

【活用シーン】
・基板の気密性検査
・各種電子部品の品質評価
・JP18に準拠した包装完全性の評価

【導入の効果】
・検査工程の効率化
・製品の品質向上
・不良品の流出防止

電子部品業界では、製品の信頼性を高めるため、接合部分の強度が重要です。AI半導体、光通信デバイスなどの分野では、微細化が進み、接合部分の品質が製品の性能を左右します。接合強度の測定・数値化は、製品の品質管理において不可欠です。当社の接合強度試験機は、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・AI半導体、光通信デバイスの品質管理
・高電圧・大電流を扱うパワー半導体の品質管理
・EV関連部品の品質管理

【導入の効果】
・接合強度の測定による品質向上
・不良品の削減
・製品の信頼性向上

電子機器業界において、製品の品質管理と信頼性向上は不可欠です。特に、電子部品の内部構造や接合部の状態を非破壊で検査することは、製品の性能を左右する重要な要素となります。従来の検査方法では見つけにくい内部の欠陥や異物を、迅速かつ正確に検出する必要があります。当社の連装X線CTシステムは、大型アルミ鋳物や金属造形品、樹脂製品の内部構造を詳細に可視化し、品質管理を強力にサポートします。

【活用シーン】
・電子機器の内部構造検査
・電子部品の品質管理
・試作品の評価

【導入の効果】
・非破壊検査による品質保証
・不良品の早期発見によるコスト削減
・製品開発期間の短縮

エレクトロニクス検査・試験分野では、製品の微細化・高密度化に伴い、検査精度と再現性への要求が年々高まっています。特に、プローブやセンサ、カメラなどの検査ヘッドを正確に位置決めする工程では、わずかなズレや振動が測定誤差や誤判定の原因となり、品質信頼性に大きな影響を与えます。
当社のナノ精度位置決めステージは、高剛性構造による安定した直線動作と優れた繰返し位置決め精度を実現し、エレクトロニクス検査装置に求められる高精度な位置制御を支えます。安定した動作により検査条件のばらつきを抑え、信頼性の高い検査・試験環境の構築に貢献します。

【活用シーン】
・電子部品・基板の外観検査装置
・プローブを用いた電気特性検査・接触試験
・センサ・カメラ位置決め用直線ステージ
・信頼性試験・耐久試験装置の位置決め軸
・検査工程におけるヘッドの自動位置調整

【導入の効果】
・検査ヘッドの位置ズレを抑制し、測定精度と再現性を向上
・動作の安定化により、検査結果のばらつきを低減
・高精度な直線位置決めにより、誤判定・再検査の削減
・検査工程の信頼性向上による、品質管理レベルの底上げ

電子部品業界では、製品の品質を維持するために、不良品の検出が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、異品種混入を見逃すことが、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。目視検査では、検査員の熟練度によって精度にばらつきが生じ、安定した品質を保つことが難しい場合があります。N-VisionSystemは、画像処理技術を用いて、異品種混入を高い精度で検出します。これにより、不良品の流出を抑制し、製品の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子部品の製造ライン
・外観検査工程
・異品種混入リスクのある工程

【導入の効果】
・不良品の削減
・品質の安定化
・検査コストの削減

電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、防水性の確保が重要です。特に、屋外で使用される電子部品や、水濡れのリスクがある製品においては、高い防水性能が求められます。漏れがあると、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の『差圧ローコスト型リークテスター』は、圧力式検査を採用し、水没検査・目視検査を不要にします。

【活用シーン】
・防水性を求められる電子部品の検査
・IP67クラスの漏れ量検出
・密閉容器の漏れ検査

【導入の効果】
・検査工程の自動化による効率化
・高精度な漏れ検出による品質向上
・コスト削減

医療機器業界では、製品の品質と信頼性が最重要視されます。特に、精密な電子部品を使用する医療機器においては、ICの正確なテストが不可欠です。テストの精度が低いと、機器の誤作動や性能低下につながり、患者さんの安全を脅かす可能性があります。株式会社NSテクノロジーズのICテストハンドラNS-8080SHは、高いスループットと温度管理機能を備え、医療機器製造におけるICテストの効率化と品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・医療用電子機器のICテスト
・精密電子部品の選別
・品質管理部門での検査

【導入の効果】
・テスト時間の短縮
・不良品の早期発見
・製品の信頼性向上

データセンターでは、機器の信頼性と効率的な運用が不可欠です。システムレベルテスト（SLT）は、これらの要求に応えるために重要ですが、正確な測定が求められます。PCRソケットは、短距離接続と面接触により、実装状態に近い状態で特性を検証できます。これにより、実際の機器に近い状態で安定した測定が可能となり、効率的なシステム運用に貢献します。

【活用シーン】
・サーバー、ネットワーク機器の特性評価
・高密度実装基板のテスト

【導入の効果】
・精度の高い測定による信頼性向上
・効率的なシステム運用

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレイを搭載した頑丈な筐体を採用。また、光・音・振動による上下限値設定時のフィードバック通知機能、交換可能なリチウムイオンバッテリー、USBまたはBluetoothによるPC通信を可能としてデータ転送や測定値評価など、数多くの機能を搭載。

※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。

本製品は、スマートフォンやタブレット端末に使われている
有機ELやLTPS型液晶セルの点灯検査用信号発生器です。
検査レシピをプログラミングできるので、多様な検査に対応できます。

同パターンの信号を2CH同時出力。
各出力信号は駆動特性を有しており、レシピは駆動パラメータの入力のみ
の簡単設定が可能です。

【特長】
■良好な操作性
■良好なメンテナンス性
■高度な拡張性

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ODC-489』は、スピーカの半導通状態（半断線状態）をチェックする機器です。

ボイスコイル内のワイヤー折れ曲がりやよじれによる半断線状態や、
ターミナル部の半田付け不良やからげ不良を検出します。

始めに、微小電流にて直流抵抗測定、次にパルス信号により負荷動作状態に
おける負荷電流測定、もう一度、微小電流にて直流抵抗測定を行い、良品と
比較し判定。

判定基準は、良品との値差が設定値を超えたとき、不良（半導通・半断線）と
判定します。

【性能】
＜直流抵抗測定＞
■測定範囲：2Ω～200Ω（測定電流＝1mA）
■表示分解能：0.1Ω
■測定時間：0.2S

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

◆JTAGポートが装備されたボードであれば、本モジュールを挿すだけでmicroSDCardからコンフィグが可能となります。
◆出来合いのEvaluation Kitや、製品ボードの評価やデバッグにご利用いただけます。
◆煩わしいJTAGケーブルの接続から開放されます。
◆指定するバイナリデータによって、FPGAのコンフィグRAMに毎回コンフィグする【シンプルモード】と、FPGAに接続されているSPIやBPIを書き換える【プロフェッショナルモード】の２つのモードがあります。
◆これら２つのモードは、使用するファイルで自動的に選択され、実行されます。

BGAなど取り外しや再実装が可能です。X線にて検査致します。

当社の絶縁耐力試験装置は、
高圧または特別高圧の機器・機材の耐電圧性能の調査および絶縁破壊電圧の測定が可能です。

最大約200kV/60kVAの電圧が印加可能。
また主変圧器、副変圧器やタップの切り替えにより、幅広い電圧が出力可能となり、
注水試験装置との組み合わせにより、散水状態での試験も実施可能です。

【このような困りごとはありませんか？】
◆耐電圧性能を評価するため評価先を探している
◆耐電圧試験、絶縁破壊試験に必要な装置がない、また保有する装置のスペックが不足している
◆耐電圧性能向上のためにはどうすればよいかノウハウや知見がない

ノウハウや知見を有する専門スタッフがサポートします。
詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「ELS-100」は、有機EL素子を長時間点灯して、
電圧・輝度・スペクトルを取り込み、経時変化を検出する評価システムです。

有機ELの発光効率、スペクトル、色度などを的確に把握でき、
付属のソフトウェアで、カンタンに操作・管理が行えます。

【特長】
■ディスプレイメーカー、材料メーカーなど実績多数！
■現場に合わせてカスタマイズが可能
■手厚いメンテナンスやアフターフォロー体制

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『アルミ－セラミックス基板　自動超音波探傷装置』は、パワーデバイスの
部品であるアルミセラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査する
ための装置です。

カセットにセットしたワークを水槽内に移載し、両界面の探傷をします。

探傷が終わると不良箇所に刻印をした後に、OK/NGの選別して排出側
カセットに払い出します。

【仕様】
■ライン仕様：オフライン自動
■検出性能　：0.2ｍｍ以上ボイド
■処理能力　：約30秒／枚

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PVI-500』は、BGA/CSP/WLCSPの二次元三次元の外観検査を高速高精度で
行なうための装置です。

二次元外観は上面、下面をCCDカメラで検査、三次元外観は非走査マルチビーム
共焦点3Dセンサーで検査します。

統計機能が豊富で品質管理、良品率アップが実現でき、コンパクトな装置サイズで
設置場所を取りません。

【特長】
■三次元外観検査では特にコプラナリテイ、スタンドオフを高精度で計測できる
■二次元外観検査では、製品上面、下面の様々な外観検査が可能
■良品のトレイ収納はカメラによるアライメント機能により正確に行う
■統計機能が豊富で品質管理、良品率アップが実現できる
■コンパクトな装置サイズで設置場所を取らない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『FLEX-U3DS』は、BGAの実装状態を観察するためのPCB固定台です。

基板を45度回転させ、60度斜めにした状態の位置にセットできます。

また、当社ではX軸と平行な軸を回転中心として、サンプルを回転するための
テーブルユニット「FLEX-U1RT」や、実装基板固定テーブルユニット
「FLEX-U2PS」などもご用意しております。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、BGAリワーク・ジャンパー改造も丁寧な作業で短納期対応が可能です。

経験豊富な熟練の技術者が揃っておりますので、経験値と先進設備のもと
安全かつスピーディにリワーキング。

また、ジャンパー改造は担当する技術者にの力量によって品質と納期の違いが
よくあらわれると言っても過言ではありません。当社ではBGAリワークと
同様に熟練の職人が1本1本の配線を丁寧に素早く対応させていただきます。

【BGAリワーク ポイント】
■温度プロファイリングによる徹底事前検証
■エリアヒーター/スポットヒーターの活用で、必要最小限の加熱で
　ダメージを回避
■ランド剥離の完全防止

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

本製品は、超高解像度8K4K/60Hzに対応した、V-by-One(R) HS 32laneの
インターフェースを持つ、簡易型の信号発生基板です。

お客様が実施する試験環境に合わせて、パターン作成や
タイミング設定が自由自在。

また、4K2K/120Hzのモジュールにも対応いたします。

【標準仕様】
■DC12V単一電源駆動
■データの書き換えはPCからのUSB接続で実施
■PCを用いた外部制御に対応
■オプションでスイッチ操作部を延長するRemote Boxに対応

※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

Genesisは電子基板機能検査を目的とした汎用機能検査ユニットです。
治具及び検査関連装置を一貫して製造サポートすることでお客様のあらゆるニーズに対応いたします。

『ZESTRON Resin Test』は、プリント基板上のレジン系残渣可視化
テストキットです。

当製品を使用することにより、生産工程で残渣を検知し、洗浄工程で
除去することが可能。そのため40μg/cm2(258.06μg/sq in)以下の
レジン量はJ-STD001の基準を満たします。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【利点】
■非常に正確な測定：電子基板上のレジン系コンタミ分布を検知
■残渣分布は電子基板の気候的信頼性を測定する手助けとなる
■迅速かつ簡便なテスト法、特別な研修を必要としない
■生産工程の現場でサンプリング検査ができる
■試験一回あたりのコストが安価

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【製品カタログ】【使い方の説明資料】

コンタクトプローブ（ポゴピン、探針などとも言います。）は
電子部品の導通検査などに使われてきました。
弊社はプローブピンの専業メーカとして30年余りにわたる実績がございます。

構造はパイプの中にバネが入っており、先端（＝プランジャー）が
ストロークすることにより検査対象の電極に適切な荷重で接触します。

製品カタログにはピッチ（プローブが並ぶ間隔）ごとに、15種類のラインナップをご用意しております。
各シリーズごとに複数の先端形状を誤用しております。

弊社のプローブピンは、部品の加工から組み立てまでを一貫して社内で行っております。
そのため、様々なご要求にお応えできる特殊仕様品の製作が可能です。

【樹脂ボード加工も承ります】
プローブのご提供はもちろんのこと、プローブを固定する樹脂の加工も承ります。また、ソケットをボードへの組み込み、コネクタへの配線までを取り付けた状態でのご提供が可能です。
樹脂加工のみのご依頼も承りますのでお気軽にお問い合わせください。

※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

『EL-KFシリーズ』は、評価用テスト基板への取付けが簡単な同軸エンドランチコネクタです。

独自のロッドクランプ機構により、機械的に挟み込むだけでテスト基板を固定。
はんだ付けやネジ止め不要で、取り付け時間を短縮できます。

2.92mmタイプで最大40GHzの周波数に対応しており、
多くのアプリケーションに対応可能です。

※『EL-KFシリーズ』の詳細は英語版のPDF資料をご覧ください。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

交換が難しい、ＢＧＡなどのリードレス部品のリワーク受託サービスです。

今まで交換できなかった部品のリワークをすることで、基板廃棄のコストを削減します。
また、廃棄する基板から取り外した部品を再利用すれば、コスト削減やＥＯＬの対策にも役立ちます。

リワーク実施後は、必要に応じてエックス線検査装置による確認を実施し、位置ズレの有無やはんだの接合状態などを検査します。

【事例】
■基板に実装したＢＧＡ等、リードレス部品の交換
■取り外したＢＧＡの再利用（リボール）
■高額部品の再利用によるコスト削減
■入手困難部品の再利用によるＥＯＬ対策

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラベルタイプの示温材『サーモラベル スーパーミニ 3R』シリーズは、温度による変色後に色が戻らない不可逆仕様。
小サイズなのに複数温度を測定できる、小型部品や狭い場所にも適した丸型3点表示タイプです。

小型かつ安価なため、「大量製造時の熱処理温度を部品ごとに測りたい」
「出荷梱包ごとの流通温度を管理したい」などの場面に最適です。

トランジスタ・抵抗・コンデンサなどの小型電子部品や、小型モータなど、
有線センサでの管理が難しい場所の異常発熱監視、保守管理にも活躍します。

【特長】
■特定温度でシャープに変色。一度変色すると、元の色に戻らない不可逆仕様。
■貼るスペースを選ばない極小サイズ。
■裏面に耐熱性粘着剤付き。温度を測りたい場所に貼るだけで使用可能。
■温度域：40～150℃

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

・アナログ部品テスト
・デジタル部品テスト
・バウンダリスキャンテスト
・ピン浮きテスト（FrameScanFx）
・ファンクションテスト
その他、多彩なテスト方法をご提供致します。

【こちらの型番製品をお探しですか？】
■メーカー名：TE
■型番名：170327-1

オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を
世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。
必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。

市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、
合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。

【当社の検査体制】
■X線検査
非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。
■マイクロスコープ
リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。
■デジタルノギス
100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。
■カーブトレーサー
端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。

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▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。