エレクトロニクス検査・試験向け｜411社の製品一覧

家電業界では、製品の外観品質がユーザーの満足度に直結するため、筐体の傷や汚れ、成形不良などの欠陥を見逃さない検査が求められます。 特に、曲面やR面を持つ筐体は、従来の検査方法では均一な照明や角度での確認が難しく、検査品質のばらつきや見落としのリスクがありました。 当社の曲面外観検査ロボットは、このような課題に対し、大型・曲面ワークに特化した高精度な検査を実現します。 【活用シーン】 ・家電製品の筐体（冷蔵庫、洗濯機、エアコンなど）の傷、汚れ、異物混入の検査 ・成形不良、シワなどの欠陥検出 ・生産ラインでの自動外観検査 【導入の効果】 ・検査品質の安定化と向上 ・検査工程の省人化・省力化 ・タクトタイムの短縮による生産性向上 ・トレーサビリティ強化による品質保証体制の構築

エレクトロニクス検査・試験分野では、製品の微細化・高密度化に伴い、検査精度と再現性への要求が年々高まっています。特に、プローブやセンサ、カメラなどの検査ヘッドを正確に位置決めする工程では、わずかなズレや振動が測定誤差や誤判定の原因となり、品質信頼性に大きな影響を与えます。 当社のナノ精度位置決めステージは、高剛性構造による安定した直線動作と優れた繰返し位置決め精度を実現し、エレクトロニクス検査装置に求められる高精度な位置制御を支えます。安定した動作により検査条件のばらつきを抑え、信頼性の高い検査・試験環境の構築に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品・基板の外観検査装置 ・プローブを用いた電気特性検査・接触試験 ・センサ・カメラ位置決め用直線ステージ ・信頼性試験・耐久試験装置の位置決め軸 ・検査工程におけるヘッドの自動位置調整 【導入の効果】 ・検査ヘッドの位置ズレを抑制し、測定精度と再現性を向上 ・動作の安定化により、検査結果のばらつきを低減 ・高精度な直線位置決めにより、誤判定・再検査の削減 ・検査工程の信頼性向上による、品質管理レベルの底上げ

精密機器業界では、製品の品質維持と長期的な稼働が求められます。特に、温度変化や湿度の影響を受けやすい精密機器においては、結露の発生が故障や性能劣化につながる大きなリスクとなります。当社の結露リスク監視システムは、周囲環境の気温・湿度から露点温度を算出し、監視対象物の表面温度との差をモニタリングすることで結露リスクを判定します。これにより、換気や保管場所の変更など、迅速な対応を促し、精密機器の故障リスクを低減します。 【活用シーン】 ・精密機器製造工場 ・精密機器保管倉庫 ・研究開発施設 ・品質管理部門 【導入の効果】 ・結露による故障リスクの低減 ・製品の品質維持 ・稼働率の向上 ・コスト削減

リチウムイオン電池では、電極シートのキズ、異物付着、塗工不良が、内部短絡による性能低下や発熱・発火のリスクにつながるおそれがあります。一方、シート表面の微細な不良を目視で確認するには限界があり、検査員の負担や判定のばらつき、見落としリスクが課題となっています。 当社は、電極シートの材質・表面状態・欠陥の種類に応じたカメラ・照明・画像処理の構成から、搬送機構までを含めた検査装置を、お客様の製品仕様・検査基準・生産条件に合わせて個別に設計・開発します。電極検査特有の撮像条件の難しさも、構想段階からご相談いただけます。 【検査対象の例】 ・電極シートのキズ、欠け、ピンホール ・異物付着、汚れ ・塗工ムラ、スジ、塗工部の欠陥 ・目視検査からの置き換え・全数検査 【導入の効果】 ・判定基準の定量化による検査員ごとのばらつき解消 ・全数自動検査による不良の後工程流出リスク低減 ・目視検査工程の省人化と検査員の負担軽減 【当社の対応範囲】 ・検査方式の検討(カメラ・照明・画像処理) ・搬送機構を含めた装置設計 ・既存ラインへの組込み、設備改造にも対応

光学系センサーでは、レンズ表面のわずかなキズや汚れ、異物の付着が、光の透過率や検出精度に影響し、製品の性能低下やクレームにつながるおそれがあります。透明体や光沢面の微細な欠陥は、見る角度や明るさで見え方が変わるため目視判定が難しく、検査員の負担や判定のばらつき、見落としリスクが課題となっています。 当社は、レンズの形状・材質・欠陥の種類に応じて照明方法とカメラ構成を検討し、画像処理から搬送・排出機構までを含めた検査装置を、お客様の製品仕様や生産タクトに合わせて個別に設計・開発します。「照明の反射で見えない」「キズと汚れの区別がつかない」といった透明体特有の検査の難しさも、構想段階からご相談いただけます。 【検査対象の例】 ・レンズ表面のキズ、汚れ、異物付着 ・欠け、クラック ・出荷前の全数外観検査 【導入の効果】 ・判定基準の定量化による検査員ごとのばらつき解消 ・全数自動検査による不良流出リスクの低減 ・目視検査工程の省人化と検査員の負担軽減 【当社の対応範囲】 ・検査方式の検討(カメラ・照明・画像処理) ・搬送・排出機構を含めた装置設計 ・既存ラインへの組込み、設備改造にも対応

エレクトロニクスの分野では、高い温度変化に耐え、精密な制御が可能な部品が求められます。 エレクトロニクス環境下での温度変化は大きく、エアシリンダの耐久性と正確な動作が不可欠です。 不適切なエアシリンダは、製品の故障や性能低下につながる可能性があります。 当社高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用できる配合を保有しており、エンジンの厳しい環境下でも精密な駆動を実現します。 【活用シーン】 ・高低温環境下での基盤実装 ・高低温環境下での検査 【導入の効果】 ・高い耐久性による製品寿命の向上 ・温度変化に強い安定した動作

電子機器業界において、ケーブルの信頼性は製品の品質を左右する重要な要素です。特に、可動部分や頻繁な接続・取り外しが行われる箇所に使用されるケーブルは、繰り返し使用による劣化や断線のリスクが高く、耐久性の評価が不可欠です。当社の簡易ねじり(ツイスト)試験機は、JIS C 3010規格に準拠し、ケーブルの耐久性を評価するための試験を効率的に行えるように設計されています。この試験機を導入することで、製品の信頼性向上、設計品質の改善、そして顧客からの信頼獲得に繋がります。 【活用シーン】 ・スマートフォン・ポータブル機器の充電・通信ケーブル耐久評価 ・産業用ロボット・可動筐体の内部配線テスト ・ウェアラブル端末用充電ケーブルの開発 【導入の効果】 ・断線のメカニズム解明と設計品質の向上 ・評価業務の高速化とデータの信頼性確保 ・規格適合の証明による取引先への信頼性向上

スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスなど、小型家電では製品の小型化・高機能化に伴い、基板の高密度実装が進んでいます。そのため、微細な部品や狭ピッチ配線を確実に検査できる高精度な検査装置が求められる一方、品質向上とコスト削減の両立も重要な課題となっています。 APT-T400Jは、高密度実装基板に対応したフライングプローブテスタです。微小な不良も高精度に検出し、製品の品質・信頼性向上に貢献します。また、コンパクトで導入しやすい価格帯を実現しており、コストを抑えながら高品質な検査環境を構築できます。 【活用シーン】 ・小型家電（スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなど）の基板検査 ・高密度実装基板の電気検査 ・品質向上とコスト削減を両立したい製造現場 【導入効果】 ・微小不良の確実な検出による品質・信頼性の向上 ・高速検査による生産性の向上・検査時間の短縮 ・導入・運用コストの最適化

抵抗器では、印字のかすれ、欠け、位置ずれなどのマーキング不良が、品番の識別ミスや誤実装につながるおそれがあります。一方、小型部品の印字を目視で全数確認するには限界があり、検査員の負担増大、判定基準の個人差、見落としリスクが多くの現場で課題となっています。 当社は、高精細カメラ・照明・画像処理の構成から、小型部品の搬送・整列・排出機構までを含めた検査装置を、お客様の製品仕様・検査基準・生産タクトに合わせて個別に設計・開発します。微細な印字の検査条件出しや、既存ラインへの組込みにも、構想段階からご相談いただけます。 【検査対象の例】 マーキング(印字・刻印)の有無、かすれ、欠け マーキングの位置ずれ、傾き 外装のキズ、汚れ、欠け 出荷前の全数外観検査 【導入の効果】 判定基準の定量化により、検査員ごとのばらつきを解消 全数自動検査による不良流出リスクの低減 目視検査工程の省人化と、検査員の負担軽減 【当社の対応範囲】 検査方式の検討(カメラ構成・照明方法・画像処理) 搬送・整列・排出機構を含めた装置設計 既存ラインへの組込み、設備改造にも対応

IoTデバイス業界では、製品の信頼性を確保するために、基板の正確な電気検査が不可欠です。特に、多様なセンサーや通信モジュールが搭載されるIoTデバイスにおいては、接続不良やショート、オープンといった電気的な問題が、デバイスの動作不良やデータ通信の途絶を引き起こす可能性があります。TY-CHECKER Type E テスターは、高速かつ高精度な検査により、IoTデバイスの品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・IoTデバイス製造における基板検査 ・センサーモジュール、通信モジュールの接続性検査 ・製品開発段階での試作基板の検査 【導入の効果】 ・接続不良や電気的欠陥の早期発見 ・製品の品質向上と信頼性向上 ・検査時間の短縮による生産効率の向上

電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、部品の正確な検査が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、微細なキズや汚れが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。手作業による検査には限界があり、時間とコストがかかるだけでなく、検査結果にばらつきが生じることもあります。当社の画像検査処理装置は、高速かつ高精度な検査を実現し、電子機器の品質管理を強力にサポートします。 【活用シーン】 ・電子部品のキズ、汚れ検査 ・基板実装後の部品検査 ・コネクタ、端子の形状検査 【導入の効果】 ・不良品の早期発見による歩留まり向上 ・検査工程の自動化によるコスト削減 ・検査精度の向上による製品品質の安定化

当社では、低温域での加湿運転に対応した恒温恒湿槽を取り扱っております。 従来再現が難しかった低温環境下での湿度制御に対応し、 結露・着霜・凍結挙動などの評価試験が可能です。 寒冷地仕様機器や電子部品評価などにご利用いただいております。

電子部品製造業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、はんだ付けの精度が極めて重要です。 はんだ付け不良は、製品の性能低下や故障の原因となり、リコールや顧客満足度の低下につながる可能性があります。 特に、微細なはんだ付け不良の見落としは、人手による目視検査では限界があります。 RoxyAIは、このような課題に対し、簡単な操作で高精度なAI検査を実現し、短時間学習で目視検査を自動化することで、品質向上と生産効率の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品のはんだ付け不良検出 ・微細な欠陥の自動識別 ・製造ラインにおける品質管理の効率化 【導入の効果】 ・はんだ付け不良の早期発見と不良品の流出防止 ・検査精度の向上と検査員の負担軽減 ・生産ラインの稼働率向上とコスト削減

電子部品業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、温度や湿度の変化に対する耐久性を評価する試験が不可欠です。特に、過酷な環境下で使用される電子部品においては、温度変化や湿度の影響による性能劣化や故障を防ぐことが重要です。当社の超省エネ低温恒温(恒湿)器＜ECOタイプ＞は、マイナス温度域での試験において、消費電力を抑えながら、電子部品の信頼性試験をサポートします。 エスペック独自の新たな冷凍システムを採用。 低温域での消費電力低減を実現。 環境負荷の低減に配慮した設計により、省エネ運転を実現。 地球環境にやさしい製品です。 【導入の効果】 ・省エネ性能による運用コスト削減 ・安定した試験環境の提供 ・試験結果の信頼性向上 ・環境負荷の低減

電子機器業界、特にコネクタ用途においては、高い導電性と強度が求められます。コネクタは、電子機器の性能を左右する重要な部品であり、信頼性の高い接続を確保することが不可欠です。低品質な材料を使用すると、接触不良や信号の減衰が発生し、機器の誤動作につながる可能性があります。当社の低ベリリウム銅丸棒は、高導電性と高強度を両立し、コネクタの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・EV充電コネクタ ・半導体テストソケット・ピン ・高速通信コネクタ 【導入の効果】 ・高い導電性による安定した信号伝送 ・熱処理不要によるコストと工程の削減 ・鉛フリー対応による環境規制への適合

検査・試験業界では、検査性の精度向上のため、精密な荷重制御と滑らかな動作が求められます。特に、微細な操作が必要な半導体やICチップなどにおいては、高い精度と信頼性が不可欠です。 従来のシリンダでは、摩擦抵抗による位置ずれや動作の遅延が、操作の精度を損なう可能性があります。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、高精度な制御を実現します。 【活用シーン】 ・ICチップ検査における荷重制御 ・ウェハーの精密な位置決め ・半導体の検査 【導入の効果】 ・操作精度の向上による検査・試験の質の向上 ・装置の小型化・軽量化による省スペース化 ・滑らかな動作による機器への負担軽減 ・高い耐久性によるメンテナンスコスト削減

データセンター業界では、AIやビッグデータ処理の需要増加に伴い、高性能かつ高密度な半導体パッケージが求められています。これらのパッケージのテストにおいては、多Pin対応と高速動作が不可欠です。安定した電気的接続を確保しつつ、コスト効率も両立できる測定方法が重要となっています。当社の「アドバンストパッケージ向けソケット」は、PCR技術により、短距離接続と安定接触を実現し、多Pinパッケージ測定におけるコストメリットを提供します。大型パッケージのそりにも対応し、ストローク量不足の不安を解消します。 【活用シーン】 ・高密度パッケージのテスト ・多Pinパッケージの測定 ・AI、ビッグデータ処理向けチップのテスト 【導入の効果】 ・安定した電気的接続の確保 ・コスト効率の向上 ・高速動作テストへの対応

半導体製造業界では、製造プロセスにおける水のクリーン度が製品の品質を大きく左右します。特に、アンモニアなどの微量な汚染物質は、製品の歩留まりを低下させる原因となります。クリーンルームで使用される水は、高純度が求められ、アンモニア濃度を厳密に管理する必要があります。AT-3000は、24時間連続測定により、水質変動を早期に把握し、異常を検知することで、製造プロセスを安定させます。 【活用シーン】 ・クリーンルーム用水のモニタリング ・排水処理プロセスの監視 ・製造用水の品質管理 【導入の効果】 ・アンモニア濃度をリアルタイムで監視し、異常を早期発見 ・手分析作業の削減によるコスト削減 ・製造プロセスの安定化と歩留まり向上

電子機器業界において、基板の品質管理は製品の信頼性を左右する重要な要素です。特に、小型化が進む電子機器では、基板上の微細なはんだ付け不良や部品の配置ミスを見つけることが課題となります。これらの不具合は、製品の動作不良や短寿命につながる可能性があります。クリオ/CLiO 産業用超小型側視USBカメラは、超小型設計と柔軟なケーブルにより、基板の狭い隙間や奥まった部分の検査を容易にし、品質管理の効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・基板実装後の検査 ・電子部品の配置確認 ・はんだ付け箇所の検査 ・狭いスペースでの異物混入チェック 【導入の効果】 ・目視検査では見逃しがちな微細な欠陥を発見 ・検査時間の短縮と効率化 ・製品の品質向上と信頼性向上 ・不良品の流出防止 【特長】 ・超小型設計（カメラ部:1g以下） ・柔軟なケーブルで狭い隙間も対応 ・高解像度720P対応 ・固定焦点で調整が容易 ・補助白色LED搭載

当社は、バッテリー試験時の異常発生を想定し、消火対応を考慮した環境試験室を取り扱っております。 リチウムイオン電池をはじめとするバッテリー試験では、 熱暴走や発煙・発火といったリスクへの備えが重要視されています。 本試験室は、異常時の安全確保を目的として、 消火設備との連携や消火機構に配慮した構造設計を相談の上採用しています。 これにより、試験中のリスク低減を図りつつ、評価試験の継続を支援します。 車載用バッテリー、エネルギー貯蔵用バッテリーの研究開発・安全評価において、 安全性に配慮した試験環境を構築するための設備として、ご検討いただいております。

電子機器業界において、製品の品質管理と信頼性向上は不可欠です。特に、電子部品の内部構造や接合部の状態を非破壊で検査することは、製品の性能を左右する重要な要素となります。従来の検査方法では見つけにくい内部の欠陥や異物を、迅速かつ正確に検出する必要があります。当社の連装X線CTシステムは、大型アルミ鋳物や金属造形品、樹脂製品の内部構造を詳細に可視化し、品質管理を強力にサポートします。 【活用シーン】 ・電子機器の内部構造検査 ・電子部品の品質管理 ・試作品の評価 【導入の効果】 ・非破壊検査による品質保証 ・不良品の早期発見によるコスト削減 ・製品開発期間の短縮

通信業界では、信号の安定性と信頼性が非常に重要です。ケーブルの断線や劣化は、通信の途絶を引き起こし、重大な損失につながる可能性があります。屈曲試験機は、ケーブルの屈曲に対する耐久性を評価し、製品の信頼性向上に貢献します。JIS C 3005規格に準拠した試験により、品質保証を強化します。 【活用シーン】 ・スマートフォン・ポータブル機器の充電・通信ケーブル耐久評価 【導入の効果】 ・製品寿命（MTBF）の正確な把握と設計最適化 ・規格適合の証明による取引先への信頼性向上

医療機器業界では、製品の品質と信頼性が最重要視されます。特に、精密な電子部品を使用する医療機器においては、ICの正確なテストが不可欠です。テストの精度が低いと、機器の誤作動や性能低下につながり、患者さんの安全を脅かす可能性があります。株式会社NSテクノロジーズのICテストハンドラNS-8080SHは、高いスループットと温度管理機能を備え、医療機器製造におけるICテストの効率化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・医療用電子機器のICテスト ・精密電子部品の選別 ・品質管理部門での検査 【導入の効果】 ・テスト時間の短縮 ・不良品の早期発見 ・製品の信頼性向上

電子機器業界では、製品の小型化・高密度化が進むにつれて、部品の実装精度が製品の信頼性を大きく左右します。特に、基板実装における部品の傾斜は、接触不良やショートの原因となり、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「傾斜度」の基本を解説しています。 【活用シーン】 * 基板実装における部品の傾斜管理 * 電子機器の設計・製造における品質管理 * 部品の図面解読 【導入の効果】 * 実装不良の低減 * 製品の信頼性向上 * 品質管理の効率化

家電業界では、製品の安全性確保のため、基板の品質管理が重要です。特に、電気的な不具合は、火災や感電事故につながる可能性があるため、高い検査精度が求められます。当社の電気検査装置『TY-CHECKER Type E』テスターは、導通検査、絶縁検査、四端子検査、マイクロショート検出により、基板の電気的特性を詳細に検査し、製品の安全性を向上させます。 【活用シーン】 * 家電製品の製造工程における基板検査 * 製品の品質管理部門での検査 * 開発段階での試作基板の検査 【導入の効果】 * 製品の安全性向上 * 品質問題の早期発見と対策 * 顧客からの信頼獲得

コンデンサでは、端子の欠け、汚れ、異物付着、位置ズレが、実装不良や製品の性能低下・故障に直結します。一方、微細な端子不良を目視で全数確認するには限界があり、検査員の負担増大、判定基準の個人差、見落としリスクが多くの現場で課題となっています。 当社は、カメラ・照明・画像処理の構成から、コンデンサの搬送・整列・排出機構までを含めた検査装置を、お客様の製品仕様・検査基準・生産タクトに合わせて個別に設計・開発します。小型部品の取り扱いや、既存ラインへの組込みにも、構想段階からご相談いただけます。 【検査対象の例】 端子のキズ、欠け、汚れ、異物付着 端子の位置ズレ、曲がり、変形 出荷前の全数外観検査 【導入の効果】 判定基準の定量化により、検査員ごとのばらつきを解消 全数自動検査による不良流出リスクの低減 目視検査工程の省人化と、検査員の負担軽減 【当社の対応範囲】 検査方式の検討(カメラ構成・照明方法・画像処理) 搬送・整列・排出機構を含めた装置設計 既存ラインへの組込み、設備改造にも対応

電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために部品の品質管理が重要です。 特に、小型化・高密度化が進む電子部品においては、内部構造の微細な欠陥を見逃さないことが求められます。 《 Cheetah EVO 》は、これらの課題に対し、高精度なX線検査で対応します。 【活用シーン】 ■ 半導体、電子部品、実装基板などの検査 ■ 製造現場での抜き取り検査や選別 【導入の効果】 ■ 作業者の負担軽減と検査の標準化 ■ 不良品の早期発見による歩留まり向上 ■ 製品の品質向上と顧客からの信頼獲得

電子機器業界における基板検査では、製品の品質と信頼性を確保するために、正確な温度測定が不可欠です。特に、高温環境下や動作中の温度変化を把握することは、製品の性能評価や故障原因の特定に重要です。不適切な温度管理は、基板の損傷や性能低下につながる可能性があります。SCM-TC4は、最大4カ所の温度を同時に測定し、狭いスペースへの設置も容易なため、基板検査における温度測定の課題を解決します。 【活用シーン】 ・基板実装後の温度プロファイル測定 ・電子部品の動作温度監視 ・製品開発における温度特性評価 【導入の効果】 ・複数箇所の温度を同時に測定し、検査工数の削減 ・小型設計により、検査場所を選ばず、検査精度の向上 ・CSVデータ出力により、データ分析を効率化

電子機器業界における部品評価では、温度変化に対する部品の性能評価が重要です。温度管理が不十分な場合、正確なデータが得られず、製品の信頼性や品質に影響を及ぼす可能性があります。T12 サーモメーターは、高速・高精度な温度計測により、部品評価における温度管理の課題を解決します。MBW473と組み合わせることで、温度と湿度の測定の不確かさを低減し、より正確な評価を可能にします。 【活用シーン】 * 電子部品の温度特性評価 * 電子機器の動作温度試験 * 温度サイクル試験 【導入の効果】 * 正確な温度データの取得による評価精度の向上 * 製品の信頼性向上に貢献 * 試験時間の短縮

当社で取り扱う「CO₂冷媒（R744）対応型 恒温恒湿槽」は、 高圧となるCO₂冷媒試験を想定した設計を採用しています。 温度・湿度制御に加え、試験時の安全性や装置耐久性にも配慮しており、 CO₂冷媒関連機器や部品の評価試験にご使用いただけます。

プリント基板では、回路パターンや部品実装における微細なキズ、汚れ、異物、実装不良が、製品の性能低下や故障に直結します。一方、これらを目視で検査するには限界があり、検査員の負担増大、判定基準の個人差、見落としリスクが多くの現場で課題となっています。 当社は、カメラ・照明・画像処理の構成から、基板の搬送・排出機構までを含めた検査装置を、お客様の基板仕様・検査基準・生産タクトに合わせて個別に設計・開発します。汎用AOIでは対応が難しい検査条件や、既存ラインへの組込みにも、構想段階からご相談いただけます。 【検査対象の例】 回路パターンの異常、キズ、汚れ 実装部品の有無、位置ズレ 異物混入、はんだ部の外観 出荷前の全数外観検査 【導入の効果】 判定基準の定量化により、検査員ごとのばらつきを解消 全数自動検査による不良流出リスクの低減 目視検査工程の省人化と、検査員の負担軽減 【当社の対応範囲】 検査方式の検討(カメラ構成・照明方法・画像処理) 搬送・排出機構を含めた装置設計 既存ラインへの組込み、設備改造にも対応

電子部品業界では、製品の品質を確保するために、異物混入の徹底的な排除が求められます。製造工程における異物混入は、製品の不良や性能低下を引き起こし、顧客からの信頼を損なう可能性があります。AI外観検査システムは、目視検査では見逃しがちな微細な異物を高精度に検出することで、品質管理を強化します。 【活用シーン】 ・電子部品製造ラインにおける異物検査 ・製品表面のキズ、欠け、汚れの検出 ・製造工程における品質管理の効率化 【導入の効果】 ・異物混入による不良品の発生率を低減 ・検査精度の向上による品質管理の強化 ・目視検査にかかる時間とコストの削減

電子機器業界において、製品の信頼性は非常に重要な要素です。特に、ケーブルやコード類は、日常的な使用や移動によって屈曲し、断線や接触不良を引き起こす可能性があります。当社の屈曲試験機は、JIS C 3005規格に準拠し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ■「スマートフォン」の充電ケーブル耐久評価 ■「ポータブル機器」の・通信ケーブル耐久テスト ■「家電製品（ドライヤー・掃除機等）」の電源コード検証 【導入の効果】 ■製品寿命（MTBF）の正確な把握と設計最適化 ■規格適合の証明による取引先への信頼性向上 ■試験の省力化と人的ミスの削減

検査・試験業界では、検査性の精度向上のため、精密な荷重制御と滑らかな動作が求められます。特に、微細な操作が必要な半導体やICチップなどにおいては、高い精度と信頼性が不可欠です。 従来のシリンダでは、摩擦抵抗による位置ずれや動作の遅延が、操作の精度を損なう可能性があります。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、高精度な制御を実現します。 【活用シーン】 ・ICチップ検査における荷重制御 ・ウェハーの精密な位置決め ・半導体の検査 【導入の効果】 ・操作精度の向上による検査・試験の質の向上 ・装置の小型化・軽量化による省スペース化 ・滑らかな動作による機器への負担軽減 ・高い耐久性によるメンテナンスコスト削減

電子機器業界における実装評価では、部品の接触圧や圧力分布の正確な把握が、製品の信頼性確保において重要です。特に、基板実装やコネクタ接続など、微細な圧力変動が製品性能に影響を与える箇所においては、適切な圧力管理が不可欠です。不適切な圧力は、接触不良や破損を引き起こし、製品の早期故障につながる可能性があります。プレスケールステーションは、高解像度FAカメラとLEDを内蔵し、プレスケールを用いて圧力情報を数値化・分析することで、実装評価における課題解決を支援します。 【活用シーン】 ・基板実装における圧力分布測定 ・コネクタ接続部の圧力評価 ・電子部品の接触圧測定 【導入の効果】 ・実装プロセスの最適化 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減

電子部品業界では、製品の信頼性を高めるため、接合部分の強度が重要です。AI半導体、光通信デバイスなどの分野では、微細化が進み、接合部分の品質が製品の性能を左右します。接合強度の測定・数値化は、製品の品質管理において不可欠です。当社の接合強度試験機は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・AI半導体、光通信デバイスの品質管理 ・高電圧・大電流を扱うパワー半導体の品質管理 ・EV関連部品の品質管理 【導入の効果】 ・接合強度の測定による品質向上 ・不良品の削減 ・製品の信頼性向上

エレクトロニクス制御分野では、微小な振動が試験結果に大きな影響を与える可能性があります。特に、精密機器の性能評価においては、外部からの振動を極限まで抑制することが重要です。当社のパッシブ除振台は、振動問題を解決し、正確なデータ取得を可能にします。 【活用シーン】 * 精密機器の性能試験 * 振動試験 * クリーンルーム環境下での精密測定 【導入の効果】 * 装置特性の信頼性向上 * 精度の向上 * 加工時間の短縮

電子部品業界では、品質を確保するために、気密性の検査が不可欠です。特に、電子機器の小型化・高密度化が進む中で、部品のわずかな漏れが製品の性能低下や故障につながるリスクが高まっています。水没検査ではワークを濡らしてしまうため、電子部品への影響を考慮する必要があります。NLT-330は、水没させることなく、高精度な気密検査を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品メーカーでの部品検査 ・各種電子機器メーカーでの品質管理 ・基板実装後の検査 【導入の効果】 ・ワークを濡らすことなく検査が可能 ・高精度な漏れ検出による品質向上 ・検査工程の効率化 ・不良品の早期発見によるコスト削減

検査・試験業界では、検査性の精度向上のため、精密な荷重制御と滑らかな動作が求められます。特に、微細な操作が必要な半導体やICチップなどにおいては、高い精度と信頼性が不可欠です。 従来のシリンダでは、摩擦抵抗による位置ずれや動作の遅延が、操作の精度を損なう可能性があります。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、高精度な制御を実現します。 【活用シーン】 ・ICチップ検査における荷重制御 ・ウェハーの精密な位置決め ・半導体の検査 【導入の効果】 ・操作精度の向上による検査・試験の質の向上 ・装置の小型化・軽量化による省スペース化 ・滑らかな動作による機器への負担軽減 ・高い耐久性によるメンテナンスコスト削減

エレクトロニクス検査・試験工程では、製品の微細化・高密度化に伴い、これまで以上に高精度かつ安定した検査動作が求められています。特に、外観検査や電気的検査においては、検査ヘッドやプローブの位置決め精度が、そのまま検査結果の信頼性に直結します。位置ズレや繰返し誤差が発生すると、誤判定や検査漏れを招き、品質低下や再検査による工数増加につながります。HIWINの単軸リニアモーターステージは、高剛性構造と安定した直線動作により、検査・試験装置に求められる高精度な位置決めと再現性を実現します。 【活用シーン】 ・AOI（自動光学検査）装置の検査ヘッド位置決め ・電子基板・実装基板の外観検査工程 ・電気的検査・機能試験用プローブの直線駆動 ・半導体・電子部品の外観／電気特性検査 【導入の効果】 ・検査ヘッド・プローブの位置ズレを抑制し、検査精度を安定化 ・繰返し精度の高い直線動作により、誤判定・検査ばらつきを低減 ・安定した剛性により、高速検査時でも精度を維持 ・検査工程の自動化・省人化を進め、検査タクト短縮に貢献

LEDでは、発光面のムラや輝度・色味のばらつきが、製品の見栄えや品質評価に直結します。一方、ムラの良否判定は「どこからが不良か」の基準が曖昧になりやすく、検査員の経験に頼った官能検査では、判定のばらつき、見落とし、検査員の負担増大が課題となります。 当社は、発光ムラ・輝度・色味を画像処理で数値化し、定量的な基準で自動判定する検査装置を、お客様の製品仕様・判定基準・生産タクトに合わせて個別に設計・開発します。点灯用の電源供給や通電機構を含めた装置構成、判定しきい値の決め方など、ムラ検査特有の検討事項も構想段階からご相談いただけます。 【検査対象の例】 発光面のムラ、輝度ムラ、色ムラ 発光面・封止樹脂のキズ、汚れ、異物付着 不点灯・部分点灯の検出 出荷前の全数検査 【導入の効果】 ムラ判定の数値化により、検査員ごとのばらつきを解消 全数自動検査による不良流出リスクの低減 目視検査工程の省人化と、検査員の負担軽減 【当社の対応範囲】 検査方式の検討(カメラ構成・撮像条件・画像処理) 点灯・通電機構、搬送・排出機構を含めた装置設計 既存ラインへの組込み、設備改造にも対応

電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、基板の微細な欠陥を正確に検出することが重要です。基板の品質は、製品の性能に直接影響するため、厳格な検査体制が求められます。フクダ ピンホール（擬似欠陥／参照試験片）は、基板検査における漏れ試験の規格設定や妥当性評価に役立ち、検査の精度向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基板の気密性検査 ・各種電子部品の品質評価 ・JP18に準拠した包装完全性の評価 【導入の効果】 ・検査工程の効率化 ・製品の品質向上 ・不良品の流出防止

電子部品業界では、製品の品質を維持するために、不良品の検出が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、異品種混入を見逃すことが、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。目視検査では、検査員の熟練度によって精度にばらつきが生じ、安定した品質を保つことが難しい場合があります。N-VisionSystemは、画像処理技術を用いて、異品種混入を高い精度で検出します。これにより、不良品の流出を抑制し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品の製造ライン ・外観検査工程 ・異品種混入リスクのある工程 【導入の効果】 ・不良品の削減 ・品質の安定化 ・検査コストの削減

コネクタ、基板、端子、センサ部品、小型成形部品など、電子部品に発生する外観不良を、カメラ画像処理により自動で検査する装置です。 キズ、欠け、汚れ、変形、異物、印字不良、部品の有無、位置ズレなどを検出し、目視検査の省人化、判定基準の安定化、不良品流出の低減に貢献します。 検査対象やライン構成に合わせて、カメラ・照明・搬送部・排出機構などを組み合わせた仕様提案が可能です。 【活用シーン】 ・電子部品の出荷前検査 ・コネクタ・端子・小型部品の外観検査 ・基板や実装部品の有無・位置ズレ確認 ・キズ・欠け・汚れ・異物の検査 ・印字・刻印・ラベル表示の確認 ・目視検査工程の自動化・省人化 【導入の効果】 ・目視検査の負担軽減 ・微細な不良の見落とし低減 ・検査員による判定ばらつきの低減 ・不良品流出リスクの低減 ・品質管理レベルの向上 ・検査工程の省人化・効率化

エレクトロニクス業界の基板チェックにおいては、微細な部品の配置や接続の正確性が製品の信頼性に直結します。 特に、類似部品の取り違えや部品の欠品、作業順序の間違いは、製品の性能低下や故障の原因となり得ます。 これらのミスを防ぎ、安定した品質を確保することが重要です。 作業検査カメラSC-20は、これらの課題に対応し、品質向上を実現する作業工程向け検査システムです。 【活用シーン】 ・基板上の部品実装状態の確認 ・部品の有無、向き、種類のチェック ・作業手順の遵守状況の確認 【導入の効果】 ・基板実装における作業ミスの削減 ・品質の安定化と不良品の流出防止 ・作業履歴の可視化によるトレーサビリティの向上

電子機器業界において、製品の信頼性は最重要課題の一つです。製品の長期的な性能を保証するためには、様々な環境下での耐久性試験が不可欠です。万能試験機は、引っ張り、圧縮、曲げなど、多様な試験に対応し、製品の品質評価に貢献します。当社の万能試験機の選び方ガイドは、お客様のニーズに最適な試験機を選定するためのお手伝いをします。 【活用シーン】 ・電子部品の耐久性試験 ・製品の品質評価 ・材料の特性評価 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・品質管理の効率化 ・市場競争力の強化

カメラモジュールでは、レンズへの異物混入やキズ・汚れが撮影画像の品質低下に直結するほか、レンズの傾きや部品の欠品・位置ズレといった組付け不良も、製品の信頼性を損なう要因となります。透明なレンズ面の微細な異物は見る角度や明るさで見え方が変わるため目視判定が難しく、検査員の負担や判定のばらつき、見落としリスクが課題となっています。 当社は、レンズの形状や欠陥の種類に応じたカメラ・照明・画像処理の構成から、搬送・位置決め・排出機構までを含めた検査装置を、お客様の製品仕様・生産タクトに合わせて個別に設計・開発します。 【検査対象の例】 ・レンズ表面への異物混入、キズ、汚れ ・レンズの傾き、部品の有無、位置ズレなどの組付け状態 ・出荷前の全数外観検査 【導入の効果】 ・判定基準の定量化による判定ばらつきの解消 ・全数自動検査による不良流出リスクの低減 ・目視検査工程の省人化と負担軽減 【当社の対応範囲】 ・検査方式の検討(カメラ・照明・画像処理) ・搬送・位置決め・排出機構を含めた装置設計 ・既存ラインへの組込み、設備改造にも対応

スマートフォン業界では、製品の小型化・高機能化に伴い、部品の接合強度が製品の耐久性を左右する重要な要素となっています。落下や衝撃による故障を防ぐためには、接合部分の強度を正確に評価し、品質を確保することが不可欠です。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、スマートフォン部品のダイボンディングやワイヤーボンディングの強度を測定し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン内部のICパッケージの接合強度測定 ・ディスプレイとフレームの接着強度測定 ・各種電子部品の接合強度評価 【導入の効果】 ・製品の品質向上と信頼性向上 ・不良品の削減によるコスト削減 ・市場クレームの減少

検査・試験業界では、検査性の精度向上のため、精密な荷重制御と滑らかな動作が求められます。特に、微細な操作が必要な半導体やICチップなどにおいては、高い精度と信頼性が不可欠です。 従来のシリンダでは、摩擦抵抗による位置ずれや動作の遅延が、操作の精度を損なう可能性があります。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、高精度な制御を実現します。 【活用シーン】 ・ICチップ検査における荷重制御 ・ウェハーの精密な位置決め ・半導体の検査 【導入の効果】 ・操作精度の向上による検査・試験の質の向上 ・装置の小型化・軽量化による省スペース化 ・滑らかな動作による機器への負担軽減 ・高い耐久性によるメンテナンスコスト削減

電子部品業界では、製品の品質を確保するために、外観検査による欠陥の早期発見が重要です。特に、小型化が進む電子部品においては、微細な傷や異物の検出が求められます。従来の検査方法では、検査速度の遅さや、検出精度の限界が課題となっています。Go-X 5GBASE-T対応モデルは、5Gbpsの高速データ伝送により、検査工程の高速化を実現し、GigEVision規格のネットワーク機能とグラバーレス接続により、検査システムの構築を容易にします。 【活用シーン】 ・電子部品の外観検査 ・基板実装後の検査 ・コネクタや端子の検査 【導入の効果】 ・検査時間の短縮 ・不良品の早期発見による歩留まり向上 ・検査精度の向上