エレクトロニクス検査・試験向け｜666社の製品一覧

自動車業界では、電子制御ユニット（ECU）の高度化に伴い、基板の品質が製品の安全性と信頼性を左右する重要な要素となっています。特に、振動や温度変化にさらされる車載電子部品においては、高い検査精度と効率的な検査体制が求められます。APT-2600FDは、これらの課題に対し、高いテストカバレッジと検査時間の短縮を実現し、自動車メーカーの品質保証体制を強化します。 【活用シーン】 ・車載ECU基板の検査 ・ADAS（先進運転支援システム）関連基板の検査 ・車載用電子部品メーカーでの品質管理 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・不良品の早期発見によるコスト削減 ・検査時間の短縮による生産効率向上

コネクタ、基板、端子、センサ部品、小型成形部品など、電子部品に発生する外観不良を、カメラ画像処理により自動で検査する装置です。 キズ、欠け、汚れ、変形、異物、印字不良、部品の有無、位置ズレなどを検出し、目視検査の省人化、判定基準の安定化、不良品流出の低減に貢献します。 検査対象やライン構成に合わせて、カメラ・照明・搬送部・排出機構などを組み合わせた仕様提案が可能です。 【活用シーン】 ・電子部品の出荷前検査 ・コネクタ・端子・小型部品の外観検査 ・基板や実装部品の有無・位置ズレ確認 ・キズ・欠け・汚れ・異物の検査 ・印字・刻印・ラベル表示の確認 ・目視検査工程の自動化・省人化 【導入の効果】 ・目視検査の負担軽減 ・微細な不良の見落とし低減 ・検査員による判定ばらつきの低減 ・不良品流出リスクの低減 ・品質管理レベルの向上 ・検査工程の省人化・効率化

スマートフォン業界では、製品の小型化・高機能化に伴い、部品の接合強度が製品の耐久性を左右する重要な要素となっています。落下や衝撃による故障を防ぐためには、接合部分の強度を正確に評価し、品質を確保することが不可欠です。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、スマートフォン部品のダイボンディングやワイヤーボンディングの強度を測定し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン内部のICパッケージの接合強度測定 ・ディスプレイとフレームの接着強度測定 ・各種電子部品の接合強度評価 【導入の効果】 ・製品の品質向上と信頼性向上 ・不良品の削減によるコスト削減 ・市場クレームの減少

半導体製造装置業界では、高精度な部品加工が求められます。加工がしやすく、安定供給が求められ、治具は、製造工程において部品の位置決めや固定を行う重要な役割を担い、装置全体の精度を左右します。接点は電気を確実に流し、圧力に強い繰り返しばね性に富み、高い強度と耐摩耗性が求められます。どちらも過酷で長期間にわたる使用に耐えうる必要があります。快削リン青銅棒・一般リン青銅棒は、これらの要求に応える最適な材料です。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の治具 ・電気的接点 ・繰り返し圧力のかかる部品 ・高精度部品の固定金具 ・位置決め治具 ・スイッチ、コネクタなど 【導入の効果】 ・高い強度と耐摩耗性による長寿命化 ・繰り返し耐久力の向上 ・精密な加工による装置精度の向上 ・安定した製造工程の実現

電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、部品の正確な検査が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、微細なキズや汚れが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。手作業による検査には限界があり、時間とコストがかかるだけでなく、検査結果にばらつきが生じることもあります。当社の画像検査処理装置は、高速かつ高精度な検査を実現し、電子機器の品質管理を強力にサポートします。 【活用シーン】 ・電子部品のキズ、汚れ検査 ・基板実装後の部品検査 ・コネクタ、端子の形状検査 【導入の効果】 ・不良品の早期発見による歩留まり向上 ・検査工程の自動化によるコスト削減 ・検査精度の向上による製品品質の安定化

電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、基板の微細な欠陥を正確に検出することが重要です。基板の品質は、製品の性能に直接影響するため、厳格な検査体制が求められます。フクダ ピンホール（擬似欠陥／参照試験片）は、基板検査における漏れ試験の規格設定や妥当性評価に役立ち、検査の精度向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基板の気密性検査 ・各種電子部品の品質評価 ・JP18に準拠した包装完全性の評価 【導入の効果】 ・検査工程の効率化 ・製品の品質向上 ・不良品の流出防止

半導体製造業界では、製造プロセスにおける水のクリーン度が製品の品質を大きく左右します。特に、アンモニアなどの微量な汚染物質は、製品の歩留まりを低下させる原因となります。クリーンルームで使用される水は、高純度が求められ、アンモニア濃度を厳密に管理する必要があります。AT-3000は、24時間連続測定により、水質変動を早期に把握し、異常を検知することで、製造プロセスを安定させます。 【活用シーン】 ・クリーンルーム用水のモニタリング ・排水処理プロセスの監視 ・製造用水の品質管理 【導入の効果】 ・アンモニア濃度をリアルタイムで監視し、異常を早期発見 ・手分析作業の削減によるコスト削減 ・製造プロセスの安定化と歩留まり向上

航空宇宙業界では、製品の安全性と信頼性が最重要課題です。過酷な環境下で使用される電子機器の基板においては、微細な欠陥も見逃すことは許されません。導通不良や絶縁不良は、重大な事故につながる可能性があります。TY-CHECKER Type E テスターは、高速かつ高精度な検査により、これらのリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 * 航空機、宇宙船、人工衛星などの電子基板検査 * 高信頼性が求められる電子機器の品質管理 * 製造工程における品質保証 【導入の効果】 * 検査時間の短縮 * 不良品の早期発見 * 製品の信頼性向上 * コスト削減

装置設計において、省スペース化が常に求められています。装置全体の小型化は、設置場所の有効活用、コスト削減、そして生産性の向上に繋がります。薄型DDモーター【DMTシリーズ】は、この課題に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・ロボットアーム ・搬送システム ・精密位置決めステージ 【導入の効果】 ・装置全体の小型化 ・省スペース化の実現 ・高精度な位置決め ・ステージ組立工数の削減

電子部品業界では、製品の品質を維持するために、不良品の検出が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、異品種混入を見逃すことが、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。目視検査では、検査員の熟練度によって精度にばらつきが生じ、安定した品質を保つことが難しい場合があります。N-VisionSystemは、画像処理技術を用いて、異品種混入を高い精度で検出します。これにより、不良品の流出を抑制し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品の製造ライン ・外観検査工程 ・異品種混入リスクのある工程 【導入の効果】 ・不良品の削減 ・品質の安定化 ・検査コストの削減

電子部品業界では、製品の信頼性を高めるため、接合部分の強度が重要です。AI半導体、光通信デバイスなどの分野では、微細化が進み、接合部分の品質が製品の性能を左右します。接合強度の測定・数値化は、製品の品質管理において不可欠です。当社の接合強度試験機は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・AI半導体、光通信デバイスの品質管理 ・高電圧・大電流を扱うパワー半導体の品質管理 ・EV関連部品の品質管理 【導入の効果】 ・接合強度の測定による品質向上 ・不良品の削減 ・製品の信頼性向上

エレクトロニクス制御分野では、微小な振動が試験結果に大きな影響を与える可能性があります。特に、精密機器の性能評価においては、外部からの振動を極限まで抑制することが重要です。当社のパッシブ除振台は、振動問題を解決し、正確なデータ取得を可能にします。 【活用シーン】 * 精密機器の性能試験 * 振動試験 * クリーンルーム環境下での精密測定 【導入の効果】 * 装置特性の信頼性向上 * 精度の向上 * 加工時間の短縮

医療機器業界では、製品の品質と信頼性が最重要視されます。特に、精密な電子部品を使用する医療機器においては、ICの正確なテストが不可欠です。テストの精度が低いと、機器の誤作動や性能低下につながり、患者さんの安全を脅かす可能性があります。株式会社NSテクノロジーズのICテストハンドラNS-8080SHは、高いスループットと温度管理機能を備え、医療機器製造におけるICテストの効率化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・医療用電子機器のICテスト ・精密電子部品の選別 ・品質管理部門での検査 【導入の効果】 ・テスト時間の短縮 ・不良品の早期発見 ・製品の信頼性向上

電子機器業界において、製品の品質管理と信頼性向上は不可欠です。特に、電子部品の内部構造や接合部の状態を非破壊で検査することは、製品の性能を左右する重要な要素となります。従来の検査方法では見つけにくい内部の欠陥や異物を、迅速かつ正確に検出する必要があります。当社の連装X線CTシステムは、大型アルミ鋳物や金属造形品、樹脂製品の内部構造を詳細に可視化し、品質管理を強力にサポートします。 【活用シーン】 ・電子機器の内部構造検査 ・電子部品の品質管理 ・試作品の評価 【導入の効果】 ・非破壊検査による品質保証 ・不良品の早期発見によるコスト削減 ・製品開発期間の短縮

電子機器業界における実装評価では、部品の接触圧や圧力分布の正確な把握が、製品の信頼性確保において重要です。特に、基板実装やコネクタ接続など、微細な圧力変動が製品性能に影響を与える箇所においては、適切な圧力管理が不可欠です。不適切な圧力は、接触不良や破損を引き起こし、製品の早期故障につながる可能性があります。プレスケールステーションは、高解像度FAカメラとLEDを内蔵し、プレスケールを用いて圧力情報を数値化・分析することで、実装評価における課題解決を支援します。 【活用シーン】 ・基板実装における圧力分布測定 ・コネクタ接続部の圧力評価 ・電子部品の接触圧測定 【導入の効果】 ・実装プロセスの最適化 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減

電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために部品の品質管理が重要です。 特に、小型化・高密度化が進む電子部品においては、内部構造の微細な欠陥を見逃さないことが求められます。 《 Cheetah EVO 》は、これらの課題に対し、高精度なX線検査で対応します。 【活用シーン】 ■ 半導体、電子部品、実装基板などの検査 ■ 製造現場での抜き取り検査や選別 【導入の効果】 ■ 作業者の負担軽減と検査の標準化 ■ 不良品の早期発見による歩留まり向上 ■ 製品の品質向上と顧客からの信頼獲得

データセンターでは、機器の信頼性と効率的な運用が不可欠です。システムレベルテスト（SLT）は、これらの要求に応えるために重要ですが、正確な測定が求められます。PCRソケットは、短距離接続と面接触により、実装状態に近い状態で特性を検証できます。これにより、実際の機器に近い状態で安定した測定が可能となり、効率的なシステム運用に貢献します。 【活用シーン】 ・サーバー、ネットワーク機器の特性評価 ・高密度実装基板のテスト 【導入の効果】 ・精度の高い測定による信頼性向上 ・効率的なシステム運用

電子部品業界において、製品の品質は非常に重要です。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディングといった接合工程の信頼性は、製品の性能と寿命を左右します。接合部の強度不足は、製品の早期故障につながり、顧客からの信頼を損なう可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、これらの課題に対し、正確なせん断試験と引張試験を提供することで、電子部品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ICパッケージの品質評価 ・LEDパッケージの接合強度測定 ・SMT/表面実装部品の接合信頼性評価 ・車載関連部品の品質管理 【導入の効果】 ・接合部の強度を定量的に評価し、不良品の発生を抑制 ・製品の信頼性向上による顧客満足度の向上 ・品質管理プロセスの効率化とコスト削減

電子機器業界における部品評価では、温度変化に対する部品の性能評価が重要です。温度管理が不十分な場合、正確なデータが得られず、製品の信頼性や品質に影響を及ぼす可能性があります。T12 サーモメーターは、高速・高精度な温度計測により、部品評価における温度管理の課題を解決します。MBW473と組み合わせることで、温度と湿度の測定の不確かさを低減し、より正確な評価を可能にします。 【活用シーン】 * 電子部品の温度特性評価 * 電子機器の動作温度試験 * 温度サイクル試験 【導入の効果】 * 正確な温度データの取得による評価精度の向上 * 製品の信頼性向上に貢献 * 試験時間の短縮

データセンター業界では、AIやビッグデータ処理の需要増加に伴い、高性能かつ高密度な半導体パッケージが求められています。これらのパッケージのテストにおいては、多Pin対応と高速動作が不可欠です。安定した電気的接続を確保しつつ、コスト効率も両立できる測定方法が重要となっています。当社の「アドバンストパッケージ向けソケット」は、PCR技術により、短距離接続と安定接触を実現し、多Pinパッケージ測定におけるコストメリットを提供します。大型パッケージのそりにも対応し、ストローク量不足の不安を解消します。 【活用シーン】 ・高密度パッケージのテスト ・多Pinパッケージの測定 ・AI、ビッグデータ処理向けチップのテスト 【導入の効果】 ・安定した電気的接続の確保 ・コスト効率の向上 ・高速動作テストへの対応

検査・試験業界では、検査性の精度向上のため、精密な荷重制御と滑らかな動作が求められます。特に、微細な操作が必要な半導体やICチップなどにおいては、高い精度と信頼性が不可欠です。 従来のシリンダでは、摩擦抵抗による位置ずれや動作の遅延が、操作の精度を損なう可能性があります。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、高精度な制御を実現します。 【活用シーン】 ・ICチップ検査における荷重制御 ・ウェハーの精密な位置決め ・半導体の検査 【導入の効果】 ・操作精度の向上による検査・試験の質の向上 ・装置の小型化・軽量化による省スペース化 ・滑らかな動作による機器への負担軽減 ・高い耐久性によるメンテナンスコスト削減

電子機器業界において、製品の信頼性は最重要課題の一つです。電子部品の接合強度は、製品の耐久性や性能を左右する重要な要素であり、接合不良は製品の早期故障につながる可能性があります。ボンドテスター『SS-30WD』は、シェア、プル、ピール、プッシュといった多様な試験に対応し、電子機器の信頼性評価におけるあらゆるニーズに応えます。 【活用シーン】 ・電子部品の接合強度評価 ・半導体パッケージの強度試験 ・基板実装部品の信頼性評価 ・電子機器の品質管理 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・不良品の削減 ・顧客からの信頼獲得 ・製品開発期間の短縮

電子機器業界では、製品の小型化・高密度化が進むにつれて、部品の実装精度が製品の信頼性を大きく左右します。特に、基板実装における部品の傾斜は、接触不良やショートの原因となり、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「傾斜度」の基本を解説しています。 【活用シーン】 * 基板実装における部品の傾斜管理 * 電子機器の設計・製造における品質管理 * 部品の図面解読 【導入の効果】 * 実装不良の低減 * 製品の信頼性向上 * 品質管理の効率化

当社では、低温域での加湿運転に対応した恒温恒湿槽を取り扱っております。 従来再現が難しかった低温環境下での湿度制御に対応し、 結露・着霜・凍結挙動などの評価試験が可能です。 寒冷地仕様機器や電子部品評価などにご利用いただいております。

電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、防水性の確保が重要です。特に、屋外で使用される電子部品や、水濡れのリスクがある製品においては、高い防水性能が求められます。漏れがあると、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の『差圧ローコスト型リークテスター』は、圧力式検査を採用し、水没検査・目視検査を不要にします。 【活用シーン】 ・防水性を求められる電子部品の検査 ・IP67クラスの漏れ量検出 ・密閉容器の漏れ検査 【導入の効果】 ・検査工程の自動化による効率化 ・高精度な漏れ検出による品質向上 ・コスト削減

ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化・軽量化が進む中で、デバイス内部の接合部分の信頼性が重要になっています。特に、小型化に伴い、接合部分にかかる負荷が増大し、接合強度の確保が課題となっています。接合強度が低いと、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、ウェアラブルデバイスの品質管理において、接合部分の信頼性を評価し、製品の小型化・軽量化をサポートします。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの製造工程における品質管理 ・小型・軽量化されたデバイスの接合強度評価 ・高密度実装された部品の接合信頼性評価 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減 ・品質管理の効率化

電子部品業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、温度や湿度の変化に対する耐久性を評価する試験が不可欠です。特に、過酷な環境下で使用される電子部品においては、温度変化や湿度の影響による性能劣化や故障を防ぐことが重要です。当社の超省エネ低温恒温(恒湿)器＜ECOタイプ＞は、マイナス温度域での試験において、消費電力を抑えながら、電子部品の信頼性試験をサポートします。 エスペック独自の新たな冷凍システムを採用。 低温域での消費電力低減を実現。 環境負荷の低減に配慮した設計により、省エネ運転を実現。 地球環境にやさしい製品です。 【導入の効果】 ・省エネ性能による運用コスト削減 ・安定した試験環境の提供 ・試験結果の信頼性向上 ・環境負荷の低減

当社は、バッテリー試験時の異常発生を想定し、消火対応を考慮した環境試験室を取り扱っております。 リチウムイオン電池をはじめとするバッテリー試験では、 熱暴走や発煙・発火といったリスクへの備えが重要視されています。 本試験室は、異常時の安全確保を目的として、 消火設備との連携や消火機構に配慮した構造設計を相談の上採用しています。 これにより、試験中のリスク低減を図りつつ、評価試験の継続を支援します。 車載用バッテリー、エネルギー貯蔵用バッテリーの研究開発・安全評価において、 安全性に配慮した試験環境を構築するための設備として、ご検討いただいております。

エレクトロニクス検査・試験分野では、製品の微細化・高密度化に伴い、検査精度と再現性への要求が年々高まっています。特に、プローブやセンサ、カメラなどの検査ヘッドを正確に位置決めする工程では、わずかなズレや振動が測定誤差や誤判定の原因となり、品質信頼性に大きな影響を与えます。 当社のナノ精度位置決めステージは、高剛性構造による安定した直線動作と優れた繰返し位置決め精度を実現し、エレクトロニクス検査装置に求められる高精度な位置制御を支えます。安定した動作により検査条件のばらつきを抑え、信頼性の高い検査・試験環境の構築に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品・基板の外観検査装置 ・プローブを用いた電気特性検査・接触試験 ・センサ・カメラ位置決め用直線ステージ ・信頼性試験・耐久試験装置の位置決め軸 ・検査工程におけるヘッドの自動位置調整 【導入の効果】 ・検査ヘッドの位置ズレを抑制し、測定精度と再現性を向上 ・動作の安定化により、検査結果のばらつきを低減 ・高精度な直線位置決めにより、誤判定・再検査の削減 ・検査工程の信頼性向上による、品質管理レベルの底上げ

電子機器業界において、基板の品質管理は製品の信頼性を左右する重要な要素です。特に、小型化が進む電子機器では、基板上の微細なはんだ付け不良や部品の配置ミスを見つけることが課題となります。これらの不具合は、製品の動作不良や短寿命につながる可能性があります。クリオ/CLiO 産業用超小型側視USBカメラは、超小型設計と柔軟なケーブルにより、基板の狭い隙間や奥まった部分の検査を容易にし、品質管理の効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・基板実装後の検査 ・電子部品の配置確認 ・はんだ付け箇所の検査 ・狭いスペースでの異物混入チェック 【導入の効果】 ・目視検査では見逃しがちな微細な欠陥を発見 ・検査時間の短縮と効率化 ・製品の品質向上と信頼性向上 ・不良品の流出防止 【特長】 ・超小型設計（カメラ部:1g以下） ・柔軟なケーブルで狭い隙間も対応 ・高解像度720P対応 ・固定焦点で調整が容易 ・補助白色LED搭載

電子機器業界、特にコネクタ用途においては、高い導電性と強度が求められます。コネクタは、電子機器の性能を左右する重要な部品であり、信頼性の高い接続を確保することが不可欠です。低品質な材料を使用すると、接触不良や信号の減衰が発生し、機器の誤動作につながる可能性があります。当社の低ベリリウム銅丸棒は、高導電性と高強度を両立し、コネクタの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・EV充電コネクタ ・半導体テストソケット・ピン ・高速通信コネクタ 【導入の効果】 ・高い導電性による安定した信号伝送 ・熱処理不要によるコストと工程の削減 ・鉛フリー対応による環境規制への適合

電子機器業界において、製品の信頼性は最重要課題の一つです。製品の長期的な性能を保証するためには、様々な環境下での耐久性試験が不可欠です。万能試験機は、引っ張り、圧縮、曲げなど、多様な試験に対応し、製品の品質評価に貢献します。当社の万能試験機の選び方ガイドは、お客様のニーズに最適な試験機を選定するためのお手伝いをします。 【活用シーン】 ・電子部品の耐久性試験 ・製品の品質評価 ・材料の特性評価 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・品質管理の効率化 ・市場競争力の強化

電子機器業界における基板検査では、製品の品質と信頼性を確保するために、正確な温度測定が不可欠です。特に、高温環境下や動作中の温度変化を把握することは、製品の性能評価や故障原因の特定に重要です。不適切な温度管理は、基板の損傷や性能低下につながる可能性があります。SCM-TC4は、最大4カ所の温度を同時に測定し、狭いスペースへの設置も容易なため、基板検査における温度測定の課題を解決します。 【活用シーン】 ・基板実装後の温度プロファイル測定 ・電子部品の動作温度監視 ・製品開発における温度特性評価 【導入の効果】 ・複数箇所の温度を同時に測定し、検査工数の削減 ・小型設計により、検査場所を選ばず、検査精度の向上 ・CSVデータ出力により、データ分析を効率化

電子機器業界では、製品の信頼性確保のため、様々な環境下での耐久試験が不可欠です。 温度変化、湿度、振動といった外的要因が、製品の性能や寿命に大きく影響します。 本設備は、サーマルマネジメント評価に必要な温度制御環境を構築するための温調ベンチです。 製品の高性能化・高密度化に伴い、熱マネジメントの重要性が高まる一方で、 評価手法や解析については、専門的な知見を有する評価機関やパートナー企業との連携が求められるケースも増えています。 熱マネジメントに関する評価方法の立案や評価実施については、 外部の専門企業にてご対応いただく形となります。

検査・試験業界では、検査性の精度向上のため、精密な荷重制御と滑らかな動作が求められます。特に、微細な操作が必要な半導体やICチップなどにおいては、高い精度と信頼性が不可欠です。 従来のシリンダでは、摩擦抵抗による位置ずれや動作の遅延が、操作の精度を損なう可能性があります。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、高精度な制御を実現します。 【活用シーン】 ・ICチップ検査における荷重制御 ・ウェハーの精密な位置決め ・半導体の検査 【導入の効果】 ・操作精度の向上による検査・試験の質の向上 ・装置の小型化・軽量化による省スペース化 ・滑らかな動作による機器への負担軽減 ・高い耐久性によるメンテナンスコスト削減

精密機器業界では、製品の品質維持と長期的な稼働が求められます。特に、温度変化や湿度の影響を受けやすい精密機器においては、結露の発生が故障や性能劣化につながる大きなリスクとなります。当社の結露リスク監視システムは、周囲環境の気温・湿度から露点温度を算出し、監視対象物の表面温度との差をモニタリングすることで結露リスクを判定します。これにより、換気や保管場所の変更など、迅速な対応を促し、精密機器の故障リスクを低減します。 【活用シーン】 ・精密機器製造工場 ・精密機器保管倉庫 ・研究開発施設 ・品質管理部門 【導入の効果】 ・結露による故障リスクの低減 ・製品の品質維持 ・稼働率の向上 ・コスト削減

IoTデバイス業界では、製品の信頼性を確保するために、基板の正確な電気検査が不可欠です。特に、多様なセンサーや通信モジュールが搭載されるIoTデバイスにおいては、接続不良やショート、オープンといった電気的な問題が、デバイスの動作不良やデータ通信の途絶を引き起こす可能性があります。TY-CHECKER Type E テスターは、高速かつ高精度な検査により、IoTデバイスの品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・IoTデバイス製造における基板検査 ・センサーモジュール、通信モジュールの接続性検査 ・製品開発段階での試作基板の検査 【導入の効果】 ・接続不良や電気的欠陥の早期発見 ・製品の品質向上と信頼性向上 ・検査時間の短縮による生産効率の向上

検査・試験業界では、検査性の精度向上のため、精密な荷重制御と滑らかな動作が求められます。特に、微細な操作が必要な半導体やICチップなどにおいては、高い精度と信頼性が不可欠です。 従来のシリンダでは、摩擦抵抗による位置ずれや動作の遅延が、操作の精度を損なう可能性があります。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、高精度な制御を実現します。 【活用シーン】 ・ICチップ検査における荷重制御 ・ウェハーの精密な位置決め ・半導体の検査 【導入の効果】 ・操作精度の向上による検査・試験の質の向上 ・装置の小型化・軽量化による省スペース化 ・滑らかな動作による機器への負担軽減 ・高い耐久性によるメンテナンスコスト削減

エレクトロニクスの分野では、高い温度変化に耐え、精密な制御が可能な部品が求められます。 エレクトロニクス環境下での温度変化は大きく、エアシリンダの耐久性と正確な動作が不可欠です。 不適切なエアシリンダは、製品の故障や性能低下につながる可能性があります。 当社高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用できる配合を保有しており、エンジンの厳しい環境下でも精密な駆動を実現します。 【活用シーン】 ・高低温環境下での基盤実装 ・高低温環境下での検査 【導入の効果】 ・高い耐久性による製品寿命の向上 ・温度変化に強い安定した動作

家電業界では、製品の安全性確保のため、基板の品質管理が重要です。特に、電気的な不具合は、火災や感電事故につながる可能性があるため、高い検査精度が求められます。当社の電気検査装置『TY-CHECKER Type E』テスターは、導通検査、絶縁検査、四端子検査、マイクロショート検出により、基板の電気的特性を詳細に検査し、製品の安全性を向上させます。 【活用シーン】 * 家電製品の製造工程における基板検査 * 製品の品質管理部門での検査 * 開発段階での試作基板の検査 【導入の効果】 * 製品の安全性向上 * 品質問題の早期発見と対策 * 顧客からの信頼獲得

家電業界では、製品の安全性が最重要視されます。外観部品は、製品の保護とユーザーの安全に直接関わるため、高い信頼性が求められます。不具合は、製品の故障や事故につながる可能性があります。当社の外観部品は、厳しい外観検査に耐え、安全性を確保します。 【活用シーン】 ・家電製品の外装部品 ・安全基準を満たすための部品 ・製品の保護 【導入の効果】 ・製品の安全性の向上 ・製品の信頼性向上 ・顧客満足度の向上

電子部品業界では、品質を確保するために、気密性の検査が不可欠です。特に、電子機器の小型化・高密度化が進む中で、部品のわずかな漏れが製品の性能低下や故障につながるリスクが高まっています。水没検査ではワークを濡らしてしまうため、電子部品への影響を考慮する必要があります。NLT-330は、水没させることなく、高精度な気密検査を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品メーカーでの部品検査 ・各種電子機器メーカーでの品質管理 ・基板実装後の検査 【導入の効果】 ・ワークを濡らすことなく検査が可能 ・高精度な漏れ検出による品質向上 ・検査工程の効率化 ・不良品の早期発見によるコスト削減

エレクトロニクス検査・試験工程では、製品の微細化・高密度化に伴い、これまで以上に高精度かつ安定した検査動作が求められています。特に、外観検査や電気的検査においては、検査ヘッドやプローブの位置決め精度が、そのまま検査結果の信頼性に直結します。位置ズレや繰返し誤差が発生すると、誤判定や検査漏れを招き、品質低下や再検査による工数増加につながります。HIWINの単軸リニアモーターステージは、高剛性構造と安定した直線動作により、検査・試験装置に求められる高精度な位置決めと再現性を実現します。 【活用シーン】 ・AOI（自動光学検査）装置の検査ヘッド位置決め ・電子基板・実装基板の外観検査工程 ・電気的検査・機能試験用プローブの直線駆動 ・半導体・電子部品の外観／電気特性検査 【導入の効果】 ・検査ヘッド・プローブの位置ズレを抑制し、検査精度を安定化 ・繰返し精度の高い直線動作により、誤判定・検査ばらつきを低減 ・安定した剛性により、高速検査時でも精度を維持 ・検査工程の自動化・省人化を進め、検査タクト短縮に貢献

電子部品業界では、製品の品質を確保するために、外観検査による欠陥の早期発見が重要です。特に、小型化が進む電子部品においては、微細な傷や異物の検出が求められます。従来の検査方法では、検査速度の遅さや、検出精度の限界が課題となっています。Go-X 5GBASE-T対応モデルは、5Gbpsの高速データ伝送により、検査工程の高速化を実現し、GigEVision規格のネットワーク機能とグラバーレス接続により、検査システムの構築を容易にします。 【活用シーン】 ・電子部品の外観検査 ・基板実装後の検査 ・コネクタや端子の検査 【導入の効果】 ・検査時間の短縮 ・不良品の早期発見による歩留まり向上 ・検査精度の向上

電子部品業界では、製品の品質を確保するために、異物混入の徹底的な排除が求められます。製造工程における異物混入は、製品の不良や性能低下を引き起こし、顧客からの信頼を損なう可能性があります。AI外観検査システムは、目視検査では見逃しがちな微細な異物を高精度に検出することで、品質管理を強化します。 【活用シーン】 ・電子部品製造ラインにおける異物検査 ・製品表面のキズ、欠け、汚れの検出 ・製造工程における品質管理の効率化 【導入の効果】 ・異物混入による不良品の発生率を低減 ・検査精度の向上による品質管理の強化 ・目視検査にかかる時間とコストの削減

電子機器業界において、製品の信頼性は非常に重要な要素です。特に、ケーブルやコード類は、日常的な使用や移動によって屈曲し、断線や接触不良を引き起こす可能性があります。当社の屈曲試験機は、JIS C 3005規格に準拠し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ■「スマートフォン」の充電ケーブル耐久評価 ■「ポータブル機器」の・通信ケーブル耐久テスト ■「家電製品（ドライヤー・掃除機等）」の電源コード検証 【導入の効果】 ■製品寿命（MTBF）の正確な把握と設計最適化 ■規格適合の証明による取引先への信頼性向上 ■試験の省力化と人的ミスの削減

当社で取り扱う「CO₂冷媒（R744）対応型 恒温恒湿槽」は、 高圧となるCO₂冷媒試験を想定した設計を採用しています。 温度・湿度制御に加え、試験時の安全性や装置耐久性にも配慮しており、 CO₂冷媒関連機器や部品の評価試験にご使用いただけます。

検査・試験業界では、検査性の精度向上のため、精密な荷重制御と滑らかな動作が求められます。特に、微細な操作が必要な半導体やICチップなどにおいては、高い精度と信頼性が不可欠です。 従来のシリンダでは、摩擦抵抗による位置ずれや動作の遅延が、操作の精度を損なう可能性があります。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、高精度な制御を実現します。 【活用シーン】 ・ICチップ検査における荷重制御 ・ウェハーの精密な位置決め ・半導体の検査 【導入の効果】 ・操作精度の向上による検査・試験の質の向上 ・装置の小型化・軽量化による省スペース化 ・滑らかな動作による機器への負担軽減 ・高い耐久性によるメンテナンスコスト削減

元素分析を行う際、まずはXRF分析を用いて非破壊で対象に含まれる元素を調べてから詳細な分析に移っていくことで、効率の良い評価計画を立てることができます。 本事例では、金属切断用の刃を対象としてXRF分析を行ったデータを紹介します。 mmオーダーの広範囲にて面分析を行うことで材料中の金属元素の分布をおおまかに調べ、特徴的な箇所のXRF点分析結果から元素組成を算出することで金属材料の推定を行いました。 測定法：XRF 製品分野：製造装置・部品・日用品 分析目的：組成評価・同定・組成分布評価・故障解析・不良解析 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

従来Ｐｉｎ５本、新規Ｐｉｎ５本（+Ref用1本） 等を用い、各Lapにて抵抗値や荷重を測定します。ストロークｖｓ 抵抗値に加えストロークｖｓ 荷重も測定可能で、全回数抵抗値測定も可能です（ただし１本ずつとなります）。Lapは、0、10k、50k、100k、150k、200k回等、指定回数にて実施します。摺動方法は、指定ストロークで摺動させます。詳しくはカタログをダウンロードしてください。