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生産ラインの高速化とは？課題と対策・製品を解説

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外観・画像検査における生産ラインの高速化とは？

エレクトロニクス製品の製造ラインにおいて、製品の外観や基板上の部品実装などを画像を用いて自動で検査する工程を、より迅速かつ効率的に行うことを指します。これにより、生産能力の向上、リードタイムの短縮、コスト削減を目指します。

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【検査装置向け】業界最薄クラス薄型DDモーター【DMTシリーズ】

ハイウィン株式会社

装置設計において、省スペース化が常に求められています。装置全体の小型化は、設置場所の有効活用、コスト削減、そして生産性の向上に繋がります。薄型DDモーター【DMTシリーズ】は、この課題に応えるために開発されました。【活用シーン】・ロボットアーム・搬送システム・精密位置決めステージ【導入の効果】・装置全体の小型化・省スペース化の実現・高精度な位置決め・ステージ組立工数の削減

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【電子部品向け】Go-X 5GBASE-T対応モデル

株式会社ジェイエイアイコーポレーション

電子部品業界では、製品の品質を確保するために、外観検査による欠陥の早期発見が重要です。特に、小型化が進む電子部品においては、微細な傷や異物の検出が求められます。従来の検査方法では、検査速度の遅さや、検出精度の限界が課題となっています。Go-X 5GBASE-T対応モデルは、5Gbpsの高速データ伝送により、検査工程の高速化を実現し、GigEVision規格のネットワーク機能とグラバーレス接続により、検査システムの構築を容易にします。【活用シーン】・電子部品の外観検査・基板実装後の検査・コネクタや端子の検査【導入の効果】・検査時間の短縮・不良品の早期発見による歩留まり向上・検査精度の向上

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【電子機器・電子部品向け】HIWIN単軸リニアモーターステージ

ハイウィン株式会社

エレクトロニクス検査・試験工程では、製品の微細化・高密度化に伴い、これまで以上に高精度かつ安定した検査動作が求められています。特に、外観検査や電気的検査においては、検査ヘッドやプローブの位置決め精度が、そのまま検査結果の信頼性に直結します。位置ズレや繰返し誤差が発生すると、誤判定や検査漏れを招き、品質低下や再検査による工数増加につながります。HIWINの単軸リニアモーターステージは、高剛性構造と安定した直線動作により、検査・試験装置に求められる高精度な位置決めと再現性を実現します。【活用シーン】・AOI（自動光学検査）装置の検査ヘッド位置決め・電子基板・実装基板の外観検査工程・電気的検査・機能試験用プローブの直線駆動・半導体・電子部品の外観／電気特性検査【導入の効果】・検査ヘッド・プローブの位置ズレを抑制し、検査精度を安定化・繰返し精度の高い直線動作により、誤判定・検査ばらつきを低減・安定した剛性により、高速検査時でも精度を維持・検査工程の自動化・省人化を進め、検査タクト短縮に貢献

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COF/TAB 自動検査装置

有限会社高度技術研究所

『COF/TAB 自動検査装置』は、光速度画像差分高速処理により、オンライン (on-line)検査が可能です。基板テープ送り機構の簡素・単純化が可能で、原理的に基板の位置決めに厳密な精度を必要としません。また、良品、不良品の自動穴あけ、刻印が可能なほか、不良内容の拡大モニタ表示とログの保存ができます。【特長】 ■光速度画像フーリエ変換差分法による、高速高精細検出処理 ■製造ラインに合わせた検査が可能 ■基準画像となるマスター作成時間：10分 ■基板テープ送り機構の簡素・単純化が可能 ■原理的に基板の位置決めに厳密な精度を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ACF接合検査装置『SEL-V170AL』

株式会社昭和電気研究所

『SEL-V170AL』は、IC、FPCの接合ズレ量の検査と接合部の圧痕数カウントを、取得する検査画像に応じた好適な光学系、照明を採用して高精度な検査を可能にしたACF接合検査装置です。ズレ検査と圧痕カウントをそれぞれ独立したステージで行う事により、検査タクトの高速化を図り、製造ラインの生産性を確保。生産管理情報に基づき、品質トレンドを見える化して製造ラインの管理が容易になります。また、2枚搬送できる「V170Ax3」もご用意しております。【特長】 ■接合のズレ/圧痕カウント/異物を好適な光学系を用い検査する ■ライン生産性を確保出来る高速検査を行う ■品質の見える化をサポート ■1枚搬送のみ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LED用　選別分類機　（LEDソーター）

澁谷工業株式会社

■高速処理サーボモータと減速機によるインデックス駆動と、モータダイレクト駆動によるプローブ動作、ソータ部のダイレクト駆動により、安定した高速処理を実現しました。 ■多様な検査に対応光学特性検査、電気特性検査、外観検査などにフレキシブルに対応します。 ■ワークジャム自動復帰機能ディスク侵入部の自動排出機構でワークジャムからオペレータ介在なしで運転復帰することにより、稼働率を向上させています。

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ロードロック式周波数調整装置「SFE-B03-II」

株式会社昭和真空

ロードロック式周波数調整装置「SFE-B03-II」は、省スペース・高精度・低価格、タクトタイム0.4 s/pcs以下を実現しました。（※SMD3.2 × 2.5, 24 MHz, H1000 ppm/s, L50 ppm/s の場合）新型イオンガン (ビーム幅: 100 mm) 搭載で、標準24～32個同時処理が可能となりました。高精度・高安定・高再現性の搬送機構により、2.0 × 1.6以下の微小ワークも安定して生産できます。 FLモード (負荷容量自動演算モード) を搭載しています。イオンガン本体、コンタクト機構のメンテナンス性が大幅向上しました。２室ロードロック方式を採用することで、処理室は常時真空に保持されているので、タクトタイムが真空排気及び大気開放の時間に依存しません。オプションユニットとしてオーバードライブ機構付ローダー・アンローダー装置装着により、連続運転が可能となりました。【特徴】 ○コンパクト設計 ○高精度 ○低価格 ○高安定性 ○高再現性詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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非接触検査装置リールtoリール型検査システム　「TRV」

オー・エイチ・ティー株式会社

非接触検査装置リールtoリール型検査システム「TRV」は、TAB/COF/TCP/TBGA対応した非接触検査装置リールtoリール型検査システムです。検査ステージが上下して独立して、駆動可能。この機構によって、目標位置に対する正確な位置決めと安定した検査が可能です。2カメラCCDを搭載X・Y・φ軸のの補正が可能で高精度アライメントが可能。また、従来の検査速度を30%UP高速検査・高速搬送を実現しました。当社独自の非接触検査方式により、ICボンディング・パッド部の微細端子部にダメージを与えません。スプロケットを一切使用せず搬送可能。テンションフリー構造によりテープにダメージを与えません。薄厚テープに最適な搬送方式を採用しています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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3D SPI / はんだ印刷後検査装置『Mirage II』

株式会社ジュッツジャパン

『Mirage II』は、高い画像再現力を有するインライン型 3Dはんだ印刷後検査装置です。 3次元形状の計測には「位相シフト法」を用います。プロジェクタから縞パターンを投影し反射する縞パターンの位相ズレをカメラで撮影し、その位相ズレから対象物の高さを計測します。ジュッツ独自の高精度XY ガントリーとの組み合わせにより高精度＋高速検査を実現しました。【特長】 ■高精度2方位プロジェクタ ■対象基板のはんだ状態を正確に画面に表現 ■2D検査機能も標準搭載 ■直観的な操作画面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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縦置きステージ

株式会社ファインディバイス

コストパフォーマンスに優れ、フットプリントが小さい省スペースタイプ。リニアモーター採用により発塵が少ない。 FPD用大型マスク検査、リペア用に最適なステージ。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

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セラミックLED用高速分類機　NCS-4100

ワイエイシイガーター株式会社

NCS-4100は、パーツフィーダより供給されるセラミックLEDの輝度、色調、電気的特性を積分球測定し、ランク別に各収納箱へ自動選別するマシンです。処理能力は最速0.25秒/個を実現しました。排出部の自由落下方式の採用等、セラミックワークへの衝撃緩和を考慮した装置です。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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インライン画像＆３D Ｘ線検査装置（ＡＯＸI：Ｘ７０５６）

イーグローバレッジ株式会社

今日新しい電子製品が上市されるサイクルは一段と短くなっています。開発期間や機種の使用期間が短くなる一方で、品質要求は厳しさを増しています。実装済みプリント回路基板の自動光学検査 (AOI) は今や世界的に定着しています。BGA、uBGA 、CSP 等の小型パッケージ処理においては、隠れた部位の欠陥も安全且つ費用効率良く、しかも最高度の検査精度と高いスループットを確保して検出する品質検査が不可欠です。

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エンボステープ内外観検査装置『KIG-2000』

株式会社AXIS TECHNOLOGY

『KIG-2000』は、エンボステープ内に収納された電子部品の検査を自動化し目視検査による費用を大幅に削減可能な外観検査装置です。設定された条件の範囲を見逃すことなく機械で検査し、不良候補を機械でみつけて、人間の判断力で判定します。また、高速処理能力で1,800PCS./分（最大処理能力）を実現。テープにハリをもたせる構造により、カバーテープの表面反射を低減させ検査精度を確保します。【特長】 ■特殊光学機器にて撮影 ■目視検査工程を自動検査に切り替えて、より正確な検査が可能 ■検査時に瞬停止することで、検査精度を大幅に向上 ■不良画像の保存、再生、再検査機能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ウエーハ外観検査装置 Wafer Inspection

大日商事株式会社

Siウエーハだけでなく、従来難しかったサファイア等の透明基板に発生する微小欠陥（異物・キズ等）を検出できます。従来肉眼でバラツキが多かった検査工程を自動化・標準化できます。

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BGAボール外観検査ソフトウェアパッケージ

エイチエスティ・ビジョン株式会社

2D・3D検査に対応!高速処理が可能な BGAボール外観検査ソフトウェアパッケージ

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高速チップ外観検査ソフトウェアパッケージ　HST ChipInspect シリーズ

エイチエスティ・ビジョン株式会社

Dual/Quad Core CPUに最適化された高速マルチスレッド処理で、最大4台のカメラの同時処理を実現【特長】 ○高速処理が可能 ○2面で最大3500個/分の検査が可能 ○シンプルなGUIで簡単セットアップ ○カメラ対応　2倍速、4倍速、高画素タイプカメラに対応 ○検査ツールの追加、カスタマイズなど柔軟に対応 ○検査項目　外形寸法、電極寸法汚れ、欠け、異物文字検査（フォント登録機能あり） ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

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【開発事例】ホコリセンサIC

YITOAマイクロテクノロジー株式会社

ユーザー様ではホコリセンサモジュールの小型化と、検査工程の省力化を望んでおり、小型化を実現するには、部品点数を削減する必要あります。そこで当社は、受光素子など多くのディスクリート部品で構成していたホコリセンサモジュールの機能をホコリセンサICで集積化することで、部品点数の削減が可能となり、ホコリセンサモジュールの小型化を実現。ホコリセンサモジュールの小型化と検査工程の省力化を実現できたことで、ユーザー様は新たな販路を獲得することができました。【効果】 ■ホコリセンサモジュールの小型化と検査工程の省力化を実現 ■ユーザー様は新たな販路を獲得することができた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板外観検査装置 Sherlock-300I/IH

株式会社レクザム

株式会社レクザムは４０年以上に渡り、電子実装基板の開発・設計・製造を行ってまいりました。その歴史の中で、基板製造の現場で求められる基板外観検査装置の開発を進めて参りました。　――――基板検査装置　Sherlock-300I/IH ――――― 　　　　　　　　　　　【特長】　　◇リフロー前基板の検査にも最適　　　・高剛性カメラ移動機構　　　・基板はステージに固定　　　・低振動高速駆動用のモーション制御技術を採用　　◇21.5インチタッチパネルスクリーンでキーボード不要！　　◇コンパクトなボディー[幅620mm]で、既存ラインへの追加配置もOK！　　カタログでは、Sherlock-300IをはじめSherlock-300シリーズが　　　　全製品掲載しており、用途に合わせてお選び頂けます。　▼カタログダウンロードよりご覧頂き、お気軽にお問い合わせください。▼ 　――――――――――――――――――――――――――――――――――

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モジュール検査装置　CM2030（カメラモジュール）

CCTECH Japan株式会社

CM2030はイメージセンサーカメラモジュールの外観検査対応の検査装置になります。基本はイメージセンサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査までさまざまな欠陥を検査することが可能な製品です。

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チップLED用超高速分類機　NCS-3300

ワイエイシイガーター株式会社

NCS-3300シリーズは、パーツフィーダより供給されるLEDの輝度、色調および電気的特性の測定を行い、ランク別に各収納箱へ自動選別するマシンです。処理能力は選別タクト最速0.1秒/個を実現しました。また、専用部品の交換により、1台でTopViewとSideViewの共用が可能です。さらに、真空ノズル自動クリー二ング、消耗部品のライフカウンタ機能等により、設備のメンテナンス性向上に寄与します。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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SQ3000 (CyberOPtics)

株式会社リッチモアインターナショナル

３Ｄセンシング技術によって、分析装置グレードの精度を提供するシステムです。

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小型カメラモジュール

サニー・ジャパン株式会社

携帯、スマートフォン、スマートTV、NPC、医療、CCTV、他（世界シェア：1位）

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基板外観検査機『RVシリーズ』

株式会社弘輝テック

『RVシリーズ』は、検査機能と測定機能をあわせもつスマートな基板外観検査機です。高速3D対応の「RV-2-3DHL」や「RV-2-3DH」は、1,200万画素の高画素カメラを採用することで、カメラ視野サイズが従来機に比べ 192％拡張しました。また、簡単で早く、且つ高い検査性能を実現できるテンプレートモードは予め用意されたテンプレートで検査部品種を選択するだけで形状とリードを検出、パッケージを自動生成します。【ラインアップ】 ■RV-2-3DHL ■RV-2-3DH ■RV-2 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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両面式プリント配線板外観検査機　VISPER 7シリーズ

シライ電子工業株式会社

「VISPER 7シリーズ」は、世界中で使われてきた信頼できるハードウェアと両面同時撮像の採用によりタクトタイムを短縮します。小型基板から大型基板まで、各種基板に対応できるラインアップをご用意しています。解析結果から不具合内容を集計する、品質管理向けソフトも充実しています。【ラインアップ】 ○VISPER710SLZ/710SLWZ 両面同時撮像タイプ ○VISPER730STZ/STWZ 大型基板も検査できる、両面同時撮像タイプ ○VISPER740STWZ 特大基板対応(450mm×660mm)両面同時撮像タイプその他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

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実装基板外観検査装置『Summitシリーズ』

株式会社トーヨーコーポレーション

『Summitシリーズ』は、多品種少量生産の現場で効果を発揮する製品です。作成管理が大変だった一般的なパーツライブラリが不要。簡単に現場で使いこなせる自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載しています。個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索し、最大一致するパターンを探すことで柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました。AI-Meshによる自動検査設定機能も搭載しております。【特長】 ■一般的なパーツライブラリが不要 ■自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載 ■個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索 ■柔軟性と高い検出精度の両立を実現 ■自動検査設定機能も搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体マクロ検査装置（iFocus)

CCTECH Japan株式会社

特許取得のOTF(On the Fly)技術をを使用し、検査用カメラを２台使用し、明暗視野を同時に撮像することにより、検査工程に価格時間を1/2に短縮。また、３Dの検査も可能し、WLSCPパッケージ等に使用されるバンプのコプラナリティの検査を可能にします。

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ピッカーハンドラー『KIG-3000』

株式会社AXIS TECHNOLOGY

『KIG-3000』は、最大処理能力0.35S/個の高速対応が可能なピッカーハンドラーです。ダイシング済みのウエハーからデバイスをピックアップして(反転マーク) 反転後、トレイ収納やテーピングが可能。独自の縦型ロータリーヘッド方式により、高速かつ安定性を実現しました。【特長】 ■高速対応可能　最大処理能力0.35S/個 ■独自の縦型ロータリーヘッド方式で高速かつ安定性を実現 ■豊富な検査項目 ■ダメージレス搬送 ■オートリカバリー機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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多機能テストハンドラ　TM288P

澁谷工業株式会社

TM288Pはピック＆プレース式のインデックス搬送方式を採用しています。インデックス内に測定ポジション（最大8箇所）、レーザマーキング、外観検査（上／側／下面）を設けることが出来ます。

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ＩＣ外観検査装置用ハンドラー

新光エンジニアリング株式会社

ＭＶＩ−１０型ＩＣ外観検査装置は拡張性が高く小型（Ｗ６６０ＸＤ１０３０ＸＨ１７００）で移動可能（必要なのは１００Ｖのみ）なＩＣチップ（ＣＳＰ，ＷＬＣＳＰ，ＢＧＡ，ＱＦＰ等）の２次元および３次元検査装置です。ＪＥＤＥＣ１枚トレイ供給タイプで自動搬送/検査/判別を行うことが出来ます。検査ユニットは標準で２次元検査、３次元検査のどちらかのユニットを搭載可能です。また、他の検査装置を連結しワークを受け渡し検査させることも可能な拡張性があります。

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チップ部品外観検査システム『CCVIS-A5V』

第一実業ビスウィル株式会社

『CCVIS-A5V』は、最大8,000個/分の処理能力を有したチップ部品外観検査システムです。個別判定処理及び総合判定処理や設定感度入力検査条件設定、検査シミュレーション機能などの検査機能をはじめ、検査状態監視やハード機器監視、などの診断機能を搭載。超高速で取り込み可能な3CCDカメラと、高輝度のRGB LED照明により、高精度かつ高速な検査を可能にしました。【特長】 ■3CCDカラーカメラと独自の撮像方式 ■高速搬送技術 ■容易な条件設定 ■容易な品種切替 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超高速CMOSイメージセンサー『LUX530』

クロニクス株式会社

『LUX530』は、1/2インチ、832×632の解像度で1,986FPSを実現するグローバルシャッターCMOSデジタルセンサーです。最大8つのROIを同時に読み出すことができ、柔軟なウィンドウポジション設定が可能。 13.0mm×13.0mmの100ピンLGAパッケージで提供。16系統のLVDS出力を備え、最大1200Mbps/チャネルの高速データ転送に対応します。【特長】 ■超高速フレームレート ■容易なシステム統合 ■柔軟なROI機能 ■パッケージと高速データ出力 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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19インチ SXGA(1280×1024)LCDモニター

株式会社テクナート

当製品のモニターは、外形寸法425(W)×336(H)×59.6(D)mmの『19インチ SXGA(12801280×1024)LCDタッチモニター』です。画素ピッチは、0.294(H)×0.294(V)mm。湿度は結露がないという条件下であれば、20～85％RH(動作時)、10～80％RH(保存時)まで対応可能です。【機械的仕様(抜粋)】 ■モニター本体　・外形寸法：425(W)×336(H)×59.6(D)mm 　・質量：6,100g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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熱膨張による検査精度低下を防ぐ｜低発熱CoaXPressカメラ

ジャパンボーピクセル株式会社

カメラが過度に発熱すると、以下のような問題が発生し、検査精度に直接影響を与えます。・熱ノイズ（ホットピクセル）の抑制 CMOSセンサーは温度が上昇すると暗電流が増加し、ランダムノイズが発生しやすくなります。発熱を抑えることで、これらの熱ノイズを根本から抑制し、画質が向上します。これにより、ソフトウェアによるノイズ補正の手間や、誤検出のリスクが減少します。・光学系の安定化カメラ本体の熱が、隣接するレンズや筐体に伝わり、熱膨張を引き起こすことがあります。これによりレンズの焦点距離や結像位置がわずかに変動し、精密な検査におけるアライメント（位置合わせ）のズレや検査精度の低下につながります。発熱が低いほど、この熱影響が少なくなり、安定した検査精度を長時間維持できます。 ※各製品に関する詳細については、カタログをダウンロードいただくか、営業部へお問い合わせ下さい。

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フラッシュメモリプログラマ『FL-PR6』

株式会社内藤電誠町田製作所

『FL-PR6』は、量産ライン書込みのほか、オンサイトメンテナンスにも適したフラッシュメモリプログラマです。 Renesas製RL78ファミリからRXファミリやRH850ファミリ、さらに新ファミリのRAファミリやREファミリにも対応。従来品の主要な機能はそのまま継承し、互換性を重視しました。【特長】 ■Renesas製フラッシュメモリ内蔵マイコン対応 ■量産ライン書込みのほか、オンサイトメンテナンスにも好適 ■従来品の主要な機能はそのまま継承し、互換性を重視 ■書き込み時間を短縮 ■量産コスト削減に寄与(最大40%短縮) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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コネクタ後工程自動検査機

A-Tech System Co., Ltd.

当社が取り扱う、『コネクタ後工程自動検査機』をご紹介します。製造プロセスは、パンチ、折り曲げ、切断となっており、フィード進給量は、1～30mmです。リードフレームでのコネクタをパンチ、折り曲げ、電気測定、切断などの工程を行い、コネクタが分離された後、外観の検査をしてからトレイにパッケージされるまでのワンストップ統合型装置です。【機能】 ■製造プロセス：パンチ、折り曲げ、切断 ■品質検査・(1)電気検査：耐圧試験機で耐圧と漏電の検査を行う・(2)外観検査：CCDカメラで製品の欠陥、瑕疵を検査する　　(寸法、接点異常、プラスチックが表面を覆う等) ■仕分け：自動的に分類し、良品をトレイに並ぶ(NG品を排除) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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透明コーティング材の塗布ムラ・欠陥検査に｜UV 8.1MPカメラ

ジャパンボーピクセル株式会社

■特徴 Sony社のCMOSセンサーIMX487を搭載した8.1MPカメラのUV対応モデル。グローバルシャッターかつ最大133.2fps出力に対応する高速性を兼ね備えており、ノイズを大幅に抑えた高画質な撮像が可能です。 UV（紫外線）波長に対応する高速・高画素カメラ。接着剤や油の塗布検査など「見えない対象物」の高速検査に好適で UVカメラが用いられてきた半導体などの検査をはじめ、高速性が求められる新たな領域にもご検討いただけます。

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ハイエンド画像検査装置（ＡＯＩ：Ｓ６０５６）

イーグローバレッジ株式会社

自動光学画像検査 (AOI) はハンダ付けやペースト印刷終了後に迅速で確実な組立品検査を保証すると同時に、製造に関する包括的なプロセス管理を可能にします。Ｓ６０５５を更に開発したＳ６０５６システムは、多品種少量生産でも大量生産でも高スループットを確保して検査します。

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部品検査サービス

株式会社エムテック

当社は創業以来、部品検査の外部委託を業務としております。大手メーカー様のカーオーディオ部品に始まり、最近では主にメッキ加工済みプラスチック部品の検査・加工を行っております。ご要望の際は、お気軽にお問合せください。【営業品目】 ■樹脂部品 ■メッキ品・コンパネ等の操作ボタン　など ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

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液晶パネル接着冶具　製作事例

株式会社亀岡治具製作所

治具とは、製品（製造工場等で作られる様々な物）を製造する過程で効率よく作業が出来るようにするための道具です。治具は大量生産品と違い、お客様が製品を持ち込み、その製品をどのように細工するのか、どのような作業をしたいのかを詳細に聞き入れ、その製品や作業にあったツール･道具･製品を作っていきます。設計、加工･組立をして、お客様のご要望にあっているか、イメージどおりに出来ているかの確認を頂いて納品となります。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。

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【生産性の向上に貢献】プローブ組立機

株式会社エス・シー・エム

プリント基板等の検査用に使用される組み立て装置のご紹介です。簡単操作で高い生産性向上に期待できます！【特長】・連続の安定した組み立てが可能・着脱や組付け、カシメ動作が簡単・小型かつ軽量 ※詳しくはPDFカタログをダウンロードください

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セラミックロール『HPロール』

株式会社カミツ

当社の製造するセラミックロールは、携帯電話・パソコン・デジタルカメラ等に内蔵されているプリント基板の加工・研磨に用いられます。従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する新しい研磨用素材。現在はプリント基板研磨のみに止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。当製品は、従来の研磨素材と比較して以下の特長があります。【特長】 ■驚異的な研削力 ■ラインスピードの高速化 ■研磨による穴ダレは皆無 ■研磨面の粗さは終始一定 ■大きな研磨カスは出ず、小径穴にも詰まりにくい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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チップ自動外観検査システム『AAV-1000シリーズ』

アクテス京三株式会社

『AAV-1000シリーズ』は、W1060×D600×H730のデスクトップサイズに本格検査機能を集約したチップ自動外観検査システムです。検査画像処理には、20年以上実績のエンジンを搭載し、オートフォーカスは、レーザー式・画像式から選択できます。また、何時でもNGチップにアクセス、目視による見直し・書換えが可能です。検査後のマップデータは、当社チップソーターと連携できます。【特長】 ■W1060×D600×H730のデスクトップサイズに本格検査機能を集約 ■検査画像処理に20年以上実績のエンジンを搭載 ■オートフォーカスはレーザー式・画像式から選択可能 ■何時でもNGチップにアクセス、目視による見直し・書換えが可能 ■検査後のマップデータは当社チップソーターと連携 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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チップ外観検査システム『AVS-1000シリーズ』

アクテス京三株式会社

『AVS-1000シリーズ』は、ワンキーでワーク間高速移動・位置決めが可能な微細部品のステージ付顕微鏡レベル外観検査装置です。ワンキー入力していくだけで、マップデータを自動作成できます。作成したマップデータは、当社チップソーターにそのまま利用が可能です。 1チップ内複数ポイント検査機能・NG箇所見直し機能等、便利機能が豊富で、カスタマイズが可能です。【特長】 ■ワンキーでワーク間高速移動・位置決め ■ワンキー入力していくだけでマップデータを自動作成 ■作成したマップデータは当社チップソーターにそのまま利用可能 ■1チップ内複数ポイント検査機能・NG箇所見直し機能等、便利機能豊富 ■メガピクセルカメラ搭載、情報の共有と画像記録・解析可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CoaXPress　エリアスキャンカメラシリーズ

ジャパンボーピクセル株式会社

ジャパンボーピクセルのCoaXPressカメラなら、発熱を大幅に抑えることが可能です 75Ωの同軸ケーブルを使用する、マシンビジョン用途の高速画像伝送用に開発されたデジタルインターフェースのエリアスキャンカメラシリーズです。高画素・高フレームレートの画像を安定して取り込みつつ、ケーブル長を伸ばしたい場合に最適です。 0.5MPから最大65MPまでの多彩なラインアップを用意しておりコネクタ出し方向を背面(ストレートモデル)と上面(アングルモデル)から選択可能なモデルもございます。カメラ筐体に取り付け用タップも装備しているため、さまざまな設置位置・条件に対応します。次世代キーデバイスによる低消費電力・低発熱と高い放熱性を誇る高信頼設計により同じセンサー・インターフェースの他社品と比較しても消費電力が低く、放熱アイテム無しで業界最小クラスの筐体サイズを実現しました。

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ダイソータ・テストハンドラ『LT-evo』

上野精機株式会社

『LT-evo』は、世界最高クラスの速さを誇るダイソータ・テストハンドラです。 70,000UPH（1時間に7万個）の生産性と、超小型製品（0.4mm×0.2mm）のダメージレス搬送（特許技術）を実現し、6面外観検査にも対応しています。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■ダメージレス受け渡し（特許技術） ■超小型デバイス（0.4×0.2mm）に対応 ■テスト、6面外観検査、レーザーマーキング、テーピングの一貫機 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【新製品】リボン型熱電対温度センサ『RB型センサ』

株式会社トミタ

『RB型センサ』は、薄く細長い熱電対を、ポリイミドでモールド加工し、わずか150μmの厚みに仕上げ、耐熱性・強度を高めた温度センサです。今まで設置が不可能だった狭い場所に使えるほか、中間にジョイント部が無く、どこでも場所を取らずに設置できます。すでに、電子部品・電池・モータ等の測定実績がある製品です。【利用例】 ■微小電子部品の温度測定 ■ヒートシンクの放熱測定 ■電池セルの発熱測定 ■モーターの発熱管理 ■放熱フィンの効果検証　･･･など多数 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ

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外観検査装置『NMK040』

永田精機株式会社

『NMK040』は、300個/分のスピードで不良を高速検出できる外観検査装置です。コネクター検査で極数切替が容易なシンプル機構を実現。上下面カメラに加えて、バックライト照明による側面バリ検査にも対応可能です。【特長】 ■高速で確実に不良品を選別 ■上下面カメラに加え、バックライト照明による側面バリ検査に対応 ■シンプル機構で極数切り替えが容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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後工程関連取扱い製品カタログ

大日商事株式会社

当カタログは、後工程部門の取扱い製品ラインアップを掲載しています。 2インチ～12インチ対応の「ウエハー・チップ外観検査装置」をはじめ、「N2コンパクトサイズリフロー」や「ソルダーペースト」など多数の製品を取り揃えております。【掲載製品（抜粋）】 ■検査装置 ■リフロー装置 ■接合材料 ■洗浄装置 ■ウエハー工程装置 ■その他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ヒートシンクや冷却ファンが不要｜低発熱・CoaXPressカメラ

ジャパンボーピクセル株式会社

発熱が大きいカメラでは、ヒートシンクや冷却ファン、あるいは外部のペルチェ冷却装置などの放熱アイテムが必要になることがあります。発熱を抑えることで、これらの追加的な冷却機構が不要となり、システム全体のコスト削減、省スペース化、およびメンテナンスの手間削減につながります。ファンレス（冷却ファン無し）を実現できるため、振動や塵埃の発生源を減らし、クリーンルームなどの環境にも適しやすくなります。ジャパンボーピクセルでは、産業用カメラの主な発熱源であるFPGAを、大多数のカメラメーカーが採用しているFPGAではなく同クラスのFPGA比較で消費電力を50%以上削減可能となる「Ultra Low Power FPGA」をカメラメーカーとして初めて使いこなすことに成功しました。発熱を根本から抑えることで、カメラとしての消費電力・発熱も大幅に抑えることが可能となるため、後発メーカーとしての利点を活かした新しいアプローチで熱問題を解決します。 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板検査工程【主要な検査装置】

株式会社ルックス電子

検査工程では、高速で高精度な検査装置を利用し、品質を支えています。回路基板の高速な検査に対応するインサーキットテスター「ESI-2002-STB」をはじめ、3D形状復元技術で高品質検査が可能な 3D基板外観検査装置「VT-S730」などをラインアップしています。【主要な検査装置】 ■基板外観検査装置 ■インサーキットテスター ■フィクスチャレステスター ■X線透視装置 ■基板外観検査装置 ■3Dはんだ印刷検査機 ■3D基板外観検査装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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外観・画像検査における生産ラインの高速化

外観・画像検査における生産ラインの高速化とは？

課題

検査速度のボトルネック化

従来の検査システムでは、画像処理能力や搬送速度が追いつかず、生産ライン全体の速度を低下させる要因となっています。

複雑化する検査対象への対応

電子部品の小型化・高密度化に伴い、検査すべき箇所が増え、より高度な画像解析が必要となり、検査時間の増加を招いています。

検査精度の維持と高速化の両立

検査速度を上げると見逃しや誤検出が増加し、精度が低下するリスクがあり、両立が難しい状況です。

システム導入・運用の複雑さ

高速化を実現するためのシステムは高度な技術を要し、導入や設定、メンテナンスに専門知識が必要で、迅速な対応が困難です。

対策

画像処理アルゴリズムの最適化

AIやディープラーニングを活用し、より高速かつ高精度な画像認識・解析アルゴリズムを開発・導入します。

高性能ハードウェアの導入

高速カメラ、高性能GPU、並列処理可能な画像処理ユニットなどを採用し、処理能力を飛躍的に向上させます。

搬送システムとの連携強化

製品の搬送速度と検査タイミングを同期させ、無駄な待ち時間を排除するインライン搬送システムを構築します。

自動化・省人化ソリューションの活用

検査設定の自動化、異常箇所の自動レポート作成、遠隔監視システムなどを導入し、運用負荷を軽減します。

対策に役立つ製品例

AI画像解析ソフトウェア

ディープラーニング技術により、複雑な欠陥パターンも高速かつ高精度に識別し、検査時間を大幅に短縮します。

高速ビジョンシステム

高解像度・高フレームレートのカメラと高性能画像処理ボードを組み合わせ、瞬間的な画像取得とリアルタイム処理を実現します。

インライン搬送・検査統合ユニット

製品の搬送から検査、合否判定までを一貫して行うことで、工程間の遅延をなくし、ライン全体のスループットを向上させます。

クラウドベースの検査データ管理システム

検査データの収集・分析・共有を効率化し、迅速なフィードバックと継続的なプロセス改善を支援します。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

生産ラインの高速化とは？課題と対策・製品を解説

外観・画像検査

電気的検査・テスタ

非破壊検査

物理・環境試験・分析

外観・画像検査における生産ラインの高速化とは？

各社の製品

外観・画像検査における生産ラインの高速化

外観・画像検査における生産ラインの高速化とは？

課題

検査速度のボトルネック化

複雑化する検査対象への対応

検査精度の維持と高速化の両立

システム導入・運用の複雑さ

対策

画像処理アルゴリズムの最適化

高性能ハードウェアの導入

搬送システムとの連携強化

自動化・省人化ソリューションの活用

対策に役立つ製品例

AI画像解析ソフトウェア

高速ビジョンシステム

インライン搬送・検査統合ユニット

クラウドベースの検査データ管理システム

生産ラインの高速化とは？課題と対策・製品を解説

外観・画像検査

電気的検査・テスタ

非破壊検査

物理・環境試験・分析

外観・画像検査における生産ラインの高速化とは？

各社の製品

外観・画像検査における生産ラインの高速化

外観・画像検査における生産ラインの高速化とは？

​課題

検査速度のボトルネック化

複雑化する検査対象への対応

検査精度の維持と高速化の両立

システム導入・運用の複雑さ

​対策

画像処理アルゴリズムの最適化

高性能ハードウェアの導入

搬送システムとの連携強化

自動化・省人化ソリューションの活用

​対策に役立つ製品例

AI画像解析ソフトウェア

高速ビジョンシステム

インライン搬送・検査統合ユニット

クラウドベースの検査データ管理システム

課題

対策

対策に役立つ製品例