生産ラインの高速化とは？課題と対策・製品を解説

装置設計において、省スペース化が常に求められています。装置全体の小型化は、設置場所の有効活用、コスト削減、そして生産性の向上に繋がります。薄型DDモーター【DMTシリーズ】は、この課題に応えるために開発されました。

【活用シーン】
・ロボットアーム
・搬送システム
・精密位置決めステージ

【導入の効果】
・装置全体の小型化
・省スペース化の実現
・高精度な位置決め
・ステージ組立工数の削減

エレクトロニクス検査・試験工程では、製品の微細化・高密度化に伴い、これまで以上に高精度かつ安定した検査動作が求められています。特に、外観検査や電気的検査においては、検査ヘッドやプローブの位置決め精度が、そのまま検査結果の信頼性に直結します。位置ズレや繰返し誤差が発生すると、誤判定や検査漏れを招き、品質低下や再検査による工数増加につながります。HIWINの単軸リニアモーターステージは、高剛性構造と安定した直線動作により、検査・試験装置に求められる高精度な位置決めと再現性を実現します。

【活用シーン】
・AOI（自動光学検査）装置の検査ヘッド位置決め
・電子基板・実装基板の外観検査工程
・電気的検査・機能試験用プローブの直線駆動
・半導体・電子部品の外観／電気特性検査

【導入の効果】
・検査ヘッド・プローブの位置ズレを抑制し、検査精度を安定化
・繰返し精度の高い直線動作により、誤判定・検査ばらつきを低減
・安定した剛性により、高速検査時でも精度を維持
・検査工程の自動化・省人化を進め、検査タクト短縮に貢献

『LT-evo』は、世界最高クラスの速さを誇るダイソータ・テストハンドラです。

70,000UPH（1時間に7万個）の生産性と、超小型製品（0.4mm×0.2mm）の
ダメージレス搬送（特許技術）を実現し、6面外観検査にも対応しています。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■ダメージレス受け渡し（特許技術）
■超小型デバイス（0.4×0.2mm）に対応
■テスト、6面外観検査、レーザーマーキング、テーピングの一貫機

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『SEL-V170AL』は、IC、FPCの接合ズレ量の検査と接合部の圧痕数
カウントを、取得する検査画像に応じた好適な光学系、照明を
採用して高精度な検査を可能にしたACF接合検査装置です。

ズレ検査と圧痕カウントをそれぞれ独立したステージで行う事により、
検査タクトの高速化を図り、製造ラインの生産性を確保。

生産管理情報に基づき、品質トレンドを見える化して製造ラインの
管理が容易になります。

また、2枚搬送できる「V170Ax3」もご用意しております。

【特長】
■接合のズレ/圧痕カウント/異物を好適な光学系を用い検査する
■ライン生産性を確保出来る高速検査を行う
■品質の見える化をサポート
■1枚搬送のみ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

非接触検査装置リールtoリール型検査システム「TRV」は、TAB/COF/TCP/TBGA対応した非接触検査装置リールtoリール型検査システムです。検査ステージが上下して独立して、駆動可能。この機構によって、目標位置に対する正確な位置決めと安定した検査が可能です。2カメラCCDを搭載X・Y・φ軸のの補正が可能で高精度アライメントが可能。また、従来の検査速度を30%UP高速検査・高速搬送を実現しました。当社独自の非接触検査方式により、ICボンディング・パッド部の微細端子部にダメージを与えません。スプロケットを一切使用せず搬送可能。テンションフリー構造によりテープにダメージを与えません。薄厚テープに最適な搬送方式を採用しています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

当社は創業以来、部品検査の外部委託を業務としております。

大手メーカー様のカーオーディオ部品に始まり、最近では主に
メッキ加工済みプラスチック部品の検査・加工を行っております。

ご要望の際は、お気軽にお問合せください。

【営業品目】
■樹脂部品
■メッキ品・コンパネ等の操作ボタン　など

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

NCS-4100は、パーツフィーダより供給されるセラミックLEDの輝度、色調、電気的特性を積分球測定し、ランク別に各収納箱へ自動選別するマシンです。処理能力は最速0.25秒/個を実現しました。排出部の自由落下方式の採用等、セラミックワークへの衝撃緩和を考慮した装置です。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

TM288Pはピック＆プレース式のインデックス搬送方式を採用しています。
インデックス内に測定ポジション（最大8箇所）、レーザマーキング、外観検査（上／側／下面）を設けることが出来ます。

CM2030はイメージセンサーカメラモジュールの外観検査対応の検査装置になります。基本はイメージセンサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。
昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査までさまざまな欠陥を検査することが可能な製品です。

■特徴
Sony社のCMOSセンサーIMX487を搭載した8.1MPカメラのUV対応モデル。
グローバルシャッターかつ最大133.2fps出力に対応する高速性を兼ね備えており、ノイズを大幅に抑えた高画質な撮像が可能です。

UV（紫外線）波長に対応する高速・高画素カメラ。接着剤や油の塗布検査など「見えない対象物」の高速検査に好適で
UVカメラが用いられてきた半導体などの検査をはじめ、高速性が求められる新たな領域にもご検討いただけます。

■高速処理
サーボモータと減速機によるインデックス駆動と、モータダ
イレクト駆動によるプローブ動作、ソータ部のダイレクト駆
動により、安定した高速処理を実現しました。
■多様な検査に対応
光学特性検査、電気特性検査、外観検査などにフレキシブルに対応します。
■ワークジャム自動復帰機能
ディスク侵入部の自動排出機構でワークジャムからオペレー
タ介在なしで運転復帰することにより、稼働率を向上させて
います。

ユーザー様ではホコリセンサモジュールの小型化と、検査工程の省力化を
望んでおり、小型化を実現するには、部品点数を削減する必要あります。

そこで当社は、受光素子など多くのディスクリート部品で構成していた
ホコリセンサモジュールの機能をホコリセンサICで集積化することで、
部品点数の削減が可能となり、ホコリセンサモジュールの小型化を実現。

ホコリセンサモジュールの小型化と検査工程の省力化を実現できたことで、
ユーザー様は新たな販路を獲得することができました。

【効果】
■ホコリセンサモジュールの小型化と検査工程の省力化を実現
■ユーザー様は新たな販路を獲得することができた

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

３Ｄセンシング技術によって、分析装置グレードの精度を提供するシステムです。

検査工程では、高速で高精度な検査装置を利用し、品質を支えています。

回路基板の高速な検査に対応するインサーキットテスター
「ESI-2002-STB」をはじめ、3D形状復元技術で高品質検査が可能な
3D基板外観検査装置「VT-S730」などをラインアップしています。

【主要な検査装置】
■基板外観検査装置
■インサーキットテスター
■フィクスチャレステスター
■X線透視装置
■基板外観検査装置
■3Dはんだ印刷検査機
■3D基板外観検査装置

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

特許取得のOTF(On the Fly)技術をを使用し、検査用カメラを２台使用し、明暗視野を同時に撮像することにより、検査工程に価格時間を1/2に短縮。また、３Dの検査も可能し、WLSCPパッケージ等に使用されるバンプのコプラナリティの検査を可能にします。

『AVS-1000シリーズ』は、ワンキーでワーク間高速移動・位置決めが可能な
微細部品のステージ付顕微鏡レベル外観検査装置です。

ワンキー入力していくだけで、マップデータを自動作成できます。
作成したマップデータは、当社チップソーターにそのまま利用が可能です。

1チップ内複数ポイント検査機能・NG箇所見直し機能等、便利機能が豊富で、
カスタマイズが可能です。

【特長】
■ワンキーでワーク間高速移動・位置決め
■ワンキー入力していくだけでマップデータを自動作成
■作成したマップデータは当社チップソーターにそのまま利用可能
■1チップ内複数ポイント検査機能・NG箇所見直し機能等、便利機能豊富
■メガピクセルカメラ搭載、情報の共有と画像記録・解析可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『CCVIS-A5V』は、最大8,000個/分の処理能力を有した
チップ部品外観検査システムです。

個別判定処理及び総合判定処理や設定感度入力検査条件設定、
検査シミュレーション機能などの検査機能をはじめ、検査状態監視や
ハード機器監視、などの診断機能を搭載。

超高速で取り込み可能な3CCDカメラと、高輝度のRGB LED照明により、
高精度かつ高速な検査を可能にしました。

【特長】
■3CCDカラーカメラと独自の撮像方式
■高速搬送技術
■容易な条件設定
■容易な品種切替

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Dual/Quad Core CPUに最適化された
高速マルチスレッド処理で、最大4台のカメラの同時処理を実現

【特長】
○高速処理が可能
○2面で最大3500個/分の検査が可能
○シンプルなGUIで簡単セットアップ
○カメラ対応
　2倍速、4倍速、高画素タイプカメラに対応
○検査ツールの追加、カスタマイズなど柔軟に対応
○検査項目
　外形寸法、電極寸法汚れ、欠け、異物文字検査（フォント登録機能あり）

●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

HL-720はチューブに搭載されているICを、高精度３次元画像計測方式で、効率的かつ精密にリードの外観検査、マーク検査、表面検査を行うシステムです。システムの工程は次に通りです。まず、チューブ側にあるICのマークと表面をヘッドに搭載された移動CCDで２次元スキャンし、ICを吸着後、固定CCD上で３次元外観検査を行い、アウト側のチューブにICを格納します。チューブ院とアウトが交互に動くので、IC吸着、格納時の時間のロスが軽減されます。また、チューブの装脱着も簡単な操作で行えます。毎時最大で８０００個のリードの検査とマークの検査が可能です。

『Summitシリーズ』は、多品種少量生産の現場で効果を発揮する製品です。

作成管理が大変だった一般的なパーツライブラリが不要。簡単に現場で
使いこなせる自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載しています。

個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索し、最大一致するパターンを
探すことで柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました。AI-Meshによる
自動検査設定機能も搭載しております。

【特長】
■一般的なパーツライブラリが不要
■自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載
■個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索
■柔軟性と高い検出精度の両立を実現
■自動検査設定機能も搭載

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Summitシリーズ』は、内部に1800万画素高解像度カメラ4台（CV-Lは3台）を
搭載し、軽量コンパクトで低価格を実現した実装基板外観検査装置です。

パーツライブラリー不要で検査設定が行える「メッシュマッチング」機能と
Aiを組み合わせた「AI-Mesh」機能を搭載。良品と未実装基板を読み込ませれば
Aiが分析し、検査の必要な場所に必要なパラメーターが全自動で設定されます。
それにより、だれでも短時間で検査設定が行え、短時間で利用することができます。

【特長】
■0603部品から、印刷後はんだ、防湿剤塗布まで一台で幅広い検査対応力
■Mサイズ基板10秒以内の超高速検査タクトタイム
■簡単設定でプログラム新規作成からわずか15分で検査スタート可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『AAV-1000シリーズ』は、W1060×D600×H730のデスクトップサイズに
本格検査機能を集約したチップ自動外観検査システムです。

検査画像処理には、20年以上実績のエンジンを搭載し、オートフォーカスは、
レーザー式・画像式から選択できます。

また、何時でもNGチップにアクセス、目視による見直し・書換えが可能です。
検査後のマップデータは、当社チップソーターと連携できます。

【特長】
■W1060×D600×H730のデスクトップサイズに本格検査機能を集約
■検査画像処理に20年以上実績のエンジンを搭載
■オートフォーカスはレーザー式・画像式から選択可能
■何時でもNGチップにアクセス、目視による見直し・書換えが可能
■検査後のマップデータは当社チップソーターと連携

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の製造するセラミックロールは、携帯電話・パソコン・
デジタルカメラ等に内蔵されているプリント基板の加工・研磨に用いられます。

従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と
精密な研削面を有する新しい研磨用素材。現在はプリント基板研磨のみに
止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。

当製品は、従来の研磨素材と比較して以下の特長があります。

【特長】
■驚異的な研削力
■ラインスピードの高速化
■研磨による穴ダレは皆無
■研磨面の粗さは終始一定
■大きな研磨カスは出ず、小径穴にも詰まりにくい

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

コストパフォーマンスに優れ、フットプリントが小さい省スペースタイプ。
リニアモーター採用により発塵が少ない。

FPD用大型マスク検査、リペア用に最適なステージ。

※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

『RVシリーズ』は、検査機能と測定機能をあわせもつスマートな
基板外観検査機です。

高速3D対応の「RV-2-3DHL」や「RV-2-3DH」は、1,200万画素の
高画素カメラを採用することで、カメラ視野サイズが従来機に比べ
192％拡張しました。

また、簡単で早く、且つ高い検査性能を実現できるテンプレートモードは
予め用意されたテンプレートで検査部品種を選択するだけで形状とリードを
検出、パッケージを自動生成します。

【ラインアップ】
■RV-2-3DHL
■RV-2-3DH
■RV-2

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『Mirage II』は、高い画像再現力を有するインライン型
3Dはんだ印刷後検査装置です。

3次元形状の計測には「位相シフト法」を用います。プロジェクタから
縞パターンを投影し反射する縞パターンの位相ズレをカメラで撮影し、
その位相ズレから対象物の高さを計測します。

ジュッツ独自の高精度XY ガントリーとの組み合わせにより
高精度＋高速検査を実現しました。

【特長】
■高精度2方位プロジェクタ
■対象基板のはんだ状態を正確に画面に表現
■2D検査機能も標準搭載
■直観的な操作画面

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ロードロック式周波数調整装置 「SFE-B03-II」は、省スペース・高精度・低価格、タクトタイム0.4 s/pcs以下を実現しました。（※SMD3.2 × 2.5, 24 MHz, H1000 ppm/s, L50 ppm/s の場合）
新型イオンガン (ビーム幅: 100 mm) 搭載で、標準24～32個同時処理が可能となりました。
高精度・高安定・高再現性の搬送機構により、2.0 × 1.6以下の微小ワークも安定して生産できます。
FLモード (負荷容量自動演算モード) を搭載しています。
イオンガン本体、コンタクト機構のメンテナンス性が大幅向上しました。
２室ロードロック方式を採用することで、処理室は常時真空に保持されているので、タクトタイムが真空排気及び大気開放の時間に依存しません。
オプションユニットとしてオーバードライブ機構付ローダー・アンローダー装置装着により、連続運転が可能となりました。

【特徴】
○コンパクト設計
○高精度
○低価格
○高安定性
○高再現性

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

携帯、スマートフォン、スマートTV、NPC、医療、CCTV、他
（世界シェア：1位）

自動光学画像検査 (AOI) はハンダ付けやペースト印刷終了後に迅速で確実な組立品検査を保証すると同時に、製造に関する包括的なプロセス管理を可能にします。Ｓ６０５５を更に開発したＳ６０５６システムは、多品種少量生産でも大量生産でも高スループットを確保して検査します。

『COF/TAB 自動検査装置』は、光速度画像差分高速処理により、オンライン
(on-line)検査が可能です。

基板テープ送り機構の簡素・単純化が可能で、原理的に基板の位置決めに
厳密な精度を必要としません。

また、良品、不良品の自動穴あけ、刻印が可能なほか、不良内容の拡大モニタ
表示とログの保存ができます。

【特長】
■光速度画像フーリエ変換差分法による、高速高精細検出処理
■製造ラインに合わせた検査が可能
■基準画像となるマスター作成時間：10分
■基板テープ送り機構の簡素・単純化が可能
■原理的に基板の位置決めに厳密な精度を必要としない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『NMK040』は、300個/分のスピードで不良を高速検出できる
外観検査装置です。

コネクター検査で極数切替が容易なシンプル機構を実現。

上下面カメラに加えて、バックライト照明による側面バリ検査にも
対応可能です。

【特長】
■高速で確実に不良品を選別
■上下面カメラに加え、バックライト照明による側面バリ検査に対応
■シンプル機構で極数切り替えが容易

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ジャパンボーピクセルのCoaXPressカメラなら、発熱を大幅に抑えることが可能です

75Ωの同軸ケーブルを使用する、マシンビジョン用途の高速画像伝送用に開発された
デジタルインターフェースのエリアスキャンカメラシリーズです。
高画素・高フレームレートの画像を安定して取り込みつつ、ケーブル長を伸ばしたい場合に最適です。

0.5MPから最大65MPまでの多彩なラインアップを用意しており
コネクタ出し方向を背面(ストレートモデル)と上面(アングルモデル)から選択可能なモデルもございます。
カメラ筐体に取り付け用タップも装備しているため、さまざまな設置位置・条件に対応します。

次世代キーデバイスによる低消費電力・低発熱と高い放熱性を誇る高信頼設計により
同じセンサー・インターフェースの他社品と比較しても消費電力が低く、放熱アイテム無しで業界最小クラスの筐体サイズを実現しました。

『FL-PR6』は、量産ライン書込みのほか、オンサイトメンテナンスにも
適したフラッシュメモリプログラマです。

Renesas製RL78ファミリからRXファミリやRH850ファミリ、さらに
新ファミリのRAファミリやREファミリにも対応。

従来品の主要な機能はそのまま継承し、互換性を重視しました。

【特長】
■Renesas製フラッシュメモリ内蔵マイコン対応
■量産ライン書込みのほか、オンサイトメンテナンスにも好適
■従来品の主要な機能はそのまま継承し、互換性を重視
■書き込み時間を短縮
■量産コスト削減に寄与(最大40%短縮)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「VISPER 7シリーズ」は、世界中で使われてきた信頼できるハードウェアと両面同時撮像の採用によりタクトタイムを短縮します。小型基板から大型基板まで、各種基板に対応できるラインアップをご用意しています。解析結果から不具合内容を集計する、品質管理向けソフトも充実しています。

【ラインアップ】
○VISPER710SLZ/710SLWZ
両面同時撮像タイプ
○VISPER730STZ/STWZ
大型基板も検査できる、両面同時撮像タイプ
○VISPER740STWZ
特大基板対応(450mm×660mm)両面同時撮像タイプ

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

レーザーセンサ搭載により三次元検査にも対応。
しかも導入しやすい低価格。そして環境に配慮したオール電動設計。

『KIG-3000』は、最大処理能力0.35S/個の高速対応が可能な
ピッカーハンドラーです。

ダイシング済みのウエハーからデバイスをピックアップして(反転マーク)
反転後、トレイ収納やテーピングが可能。

独自の縦型ロータリーヘッド方式により、高速かつ安定性を実現しました。

【特長】
■高速対応可能　最大処理能力0.35S/個
■独自の縦型ロータリーヘッド方式で高速かつ安定性を実現
■豊富な検査項目
■ダメージレス搬送
■オートリカバリー機能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

治具とは、製品（製造工場等で作られる様々な物）を製造する過程で効率よく作業が出来るようにするための道具です。

治具は大量生産品と違い、お客様が製品を持ち込み、その製品をどのように細工するのか、どのような作業をしたいのかを詳細に聞き入れ、その製品や作業にあったツール･道具･製品を作っていきます。

設計、加工･組立をして、お客様のご要望にあっているか、イメージどおりに出来ているかの確認を頂いて納品となります。

※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。

当カタログは、後工程部門の取扱い製品ラインアップを掲載しています。

2インチ～12インチ対応の「ウエハー・チップ外観検査装置」をはじめ、
「N2コンパクトサイズリフロー」や「ソルダーペースト」など
多数の製品を取り揃えております。

【掲載製品（抜粋）】
■検査装置
■リフロー装置
■接合材料
■洗浄装置
■ウエハー工程装置
■その他

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品のモニターは、外形寸法425(W)×336(H)×59.6(D)mmの『19インチ SXGA(12801280×1024)LCDタッチモニター』です。

画素ピッチは、0.294(H)×0.294(V)mm。
湿度は結露がないという条件下であれば、20～85％RH(動作時)、10～80％RH(保存時)まで対応可能です。

【機械的仕様(抜粋)】
■モニター本体
　・外形寸法：425(W)×336(H)×59.6(D)mm
　・質量：6,100g

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カメラが過度に発熱すると、以下のような問題が発生し、検査精度に直接影響を与えます。

・熱ノイズ（ホットピクセル）の抑制
CMOSセンサーは温度が上昇すると暗電流が増加し、ランダムノイズが発生しやすくなります。発熱を抑えることで、これらの熱ノイズを根本から抑制し、画質が向上します。これにより、ソフトウェアによるノイズ補正の手間や、誤検出のリスクが減少します。

・光学系の安定化
カメラ本体の熱が、隣接するレンズや筐体に伝わり、熱膨張を引き起こすことがあります。これによりレンズの焦点距離や結像位置がわずかに変動し、精密な検査におけるアライメント（位置合わせ）のズレや検査精度の低下につながります。発熱が低いほど、この熱影響が少なくなり、安定した検査精度を長時間維持できます。


※各製品に関する詳細については、カタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う、『コネクタ後工程自動検査機』をご紹介します。

製造プロセスは、パンチ、折り曲げ、切断となっており、
フィード進給量は、1～30mmです。

リードフレームでのコネクタをパンチ、折り曲げ、電気測定、切断などの
工程を行い、コネクタが分離された後、外観の検査をしてからトレイに
パッケージされるまでのワンストップ統合型装置です。

【機能】
■製造プロセス：パンチ、折り曲げ、切断
■品質検査
・(1)電気検査：耐圧試験機で耐圧と漏電の検査を行う
・(2)外観検査：CCDカメラで製品の欠陥、瑕疵を検査する
　　(寸法、接点異常、プラスチックが表面を覆う等)
■仕分け：自動的に分類し、良品をトレイに並ぶ(NG品を排除)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

NCS-3300シリーズは、パーツフィーダより供給されるLEDの輝度、色調および電気的特性の測定を行い、ランク別に各収納箱へ自動選別するマシンです。処理能力は選別タクト最速0.1秒/個を実現しました。また、専用部品の交換により、1台でTopViewとSideViewの共用が可能です。さらに、真空ノズル自動クリー二ング、消耗部品のライフカウンタ機能等により、設備のメンテナンス性向上に寄与します。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

【回路検査のインライン化が可能！！】
■人員削減/コスト削減/管理削減、自動化、2面同時測定、
標準タイプのAOI 6台分の生産能力
■カラーカメラと特許設計の高解像度CCDを搭載し
1.4 mil;1.8 mil;2.5 milの回路に対応
■特許設計の真空吸着コンベア及び全照式のLEDデザイン
■オンラインまたはオフラインで両方で使用可、AIサポート機能、
　グループレビュー機能、再検査回数及び人件費を50%削減
■お客様販売実績:121台(白黒98台+カラー23台)
■業界大手PCB工場の認証/導入有り

今日新しい電子製品が上市されるサイクルは一段と短くなっています。開発期間や機種の使用期間が短くなる一方で、品質要求は厳しさを増しています。実装済みプリント回路基板の自動光学検査 (AOI) は今や世界的に定着しています。BGA、uBGA 、CSP 等の小型パッケージ処理においては、隠れた部位の欠陥も安全且つ費用効率良く、しかも最高度の検査精度と高いスループットを確保して検出する品質検査が不可欠です。

JUTZEの基板向け外観検査装置の紹介です。

3DAOI
♦ インラインタイプ
♦ M、Lサイズに対応
♦ 隣接部品の影を作らない4方位プロジェクタ

3DSPI
♦ インラインタイプ
♦ M、Lサイズに対応
♦ コストを抑えた2方位プロジェクタ
♦ 多彩な回析ツールを装備

2DAOI
♦ インラインタイプ、オフラインタイプ
♦ M、Lサイズに対応
♦ 高速、高画質、高検出力、低価格
♦ 2020年より両面同時検査モデルを販売開始

※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。

『KIG-2000』は、エンボステープ内に収納された電子部品の検査を自動化し
目視検査による費用を大幅に削減可能な外観検査装置です。

設定された条件の範囲を見逃すことなく機械で検査し、
不良候補を機械でみつけて、人間の判断力で判定します。

また、高速処理能力で1,800PCS./分（最大処理能力）を実現。
テープにハリをもたせる構造により、カバーテープの表面反射を低減させ
検査精度を確保します。

【特長】
■特殊光学機器にて撮影
■目視検査工程を自動検査に切り替えて、より正確な検査が可能
■検査時に瞬停止することで、検査精度を大幅に向上
■不良画像の保存、再生、再検査機能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『LUX530』は、1/2インチ、832×632の解像度で1,986FPSを実現する
グローバルシャッターCMOSデジタルセンサーです。

最大8つのROIを同時に読み出すことができ、柔軟なウィンドウポジション
設定が可能。

13.0mm×13.0mmの100ピンLGAパッケージで提供。16系統のLVDS出力を
備え、最大1200Mbps/チャネルの高速データ転送に対応します。

【特長】
■超高速フレームレート
■容易なシステム統合
■柔軟なROI機能
■パッケージと高速データ出力

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能

良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応

【特長】
■ お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応
■ 多くの品種サイズ（01005-2512）と多くの基板サイズにも対応(5060、6070、8084)
■ 加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm)
■ トリミングアルゴリズム種類が多い(シングル、ダブル、L/I＋L/U/Jカット、サーペンタ イン、 オーバーラップ)。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ＭＶＩ−１０型ＩＣ外観検査装置は拡張性が高く小型（Ｗ６６０ＸＤ１０３０ＸＨ１７００）で移動可能（必要なのは１００Ｖのみ）なＩＣチップ（ＣＳＰ，ＷＬＣＳＰ，ＢＧＡ，ＱＦＰ等）の２次元および３次元検査装置です。ＪＥＤＥＣ１枚トレイ供給タイプで自動搬送/検査/判別を行うことが出来ます。検査ユニットは標準で２次元検査、３次元検査のどちらかのユニットを搭載可能です。また、他の検査装置を連結しワークを受け渡し検査させることも可能な拡張性があります。

Siウエーハだけでなく、従来難しかったサファイア等の透明基板に発生する微小欠陥（異物・キズ等）を検出できます。
従来肉眼でバラツキが多かった検査工程を自動化・標準化できます。