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エレクトロニクス検査・試験

エレクトロニクス検査・試験に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。

複雑回路網の診断とは?課題と対策・製品を解説

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電気的検査・テスタにおける複雑回路網の診断とは?

電子機器の性能と信頼性を保証するため、複雑な電子回路網における電気的な異常や故障を特定・分析するプロセスです。高度なテスタや解析ツールを用いて、回路の意図された動作からの逸脱を検出し、問題の原因究明を行います。

​各社の製品

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​一度にダウンロードできるカタログは20件までです。

当社は、各半導体メーカー様やツールメーカー様と密接に連携しながら、
これまで培ったIC実装用ソケット、コネクタ、プリント基板、ケーブル等の
技術を集結した総合的なコネクション技術をもとに、開発やデバッグの
現場において、作業の効率化や開発費の削減につながる様々な電子部品を、
標準品から小ロットのカスタム製品まで幅広く提供しています。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【取扱品目】
■ICソケット
■エミュレータ用コネクタ
■延長ケーブル
■基板間応用製品
■半導体メーカー・ツールメーカー対応アクセサリ

※詳しくはPDF(製品カタログ)をダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

開発・デバッグ環境向け電子部品

株式会社ハートエレクトロニクスは、ICテスタアプリケーションや
特注システムの設計製作を行っております。

特注システムでは、お客様のニーズに沿った適切なシステムをご提案。
またICテスタの検査プログラム、検査ボードの設計製作、テスタに
付加機能追加の為の設計製作や検査データの評価も行います。

特性確認、回路調査から不具合原因の調査までサポートいたしますので、
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【事業概要】
■特注システムの設計製作
■ICテスタアプリケーション
■製品評価、故障解析

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

株式会社ハートエレクトロニクス 事業紹介

当社では、1液程度の少量サンプルで電気化学測定が行える
くし形の『スクリーンプリント電極』を取り扱っています。

使い切りタイプのため電極の前処理やメンテナンスが不要。
幅広い材質、サイズを取り揃えており、
用途に合った設計・構成の電極を提供可能です。

【特長】
■電極素材はカーボン、金、白金、銀、銀/塩化銀など多数用意
■基板の材料はガラス、アルミナ、プラスチックを使用

★2009年に専門誌「Electroanalysis」に、当製品を使用した
 SARSウイルス遺伝子センサーの開発に関する論文が掲載されました。
 論文の概要を紹介した資料を「PDFダウンロード」からご覧いただけます。

※電気化学測定向け製品をまとめた資料も進呈中。
 お問い合わせもお気軽にどうぞ。

電気化学測定装置用『スクリーンプリント電極』

『SECS Tester/HSMS Tester』は、SECE通信規格(SECS-I、HSMS)の
通信テストが容易にできるソフトウェアです。

半導体、液晶製造ラインで使用されるSECS通信規格に準拠した通信テスター。
「SECS/HSMS Tester」を疑似ホスト、疑似装置として使用すると、ホストや
装置のテストを効率よく行う事が出来ます。

Select.req、Separate.reqのコントロールコマンドを手動で送信出来るので、
HSMSの通信確立テストも可能です。

【特長】
■装置/ホストのテスト用として
■メッセージフォーマットはテキストファイルで作成
■通信状況をリアルタイムで表示
■HSMSコントロールコマンドを手動で送信可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

SECS Tester/HSMS Tester

システムデバッグ支援周辺モデル「SyDAP model」は、仮想検証向けのマイコン周辺モジュールのSystemCモデル群です。
既存の仮想検証環境にも容易に組み込むことができ、かつ機能部はC言語で実装することで高速に動作させることができます。
レジスタ設定値のエラーチェックと警告表示機能も備わっているので、実機では発見が困難な設定ミスも容易に発見することができます。

【特徴】
○標準仕様SystemC / TLM2.0準拠
○実行速度重視LT (Loosely Timed)
○接続が簡単で早期着手・工期短縮
○擬似的な故障を注入することも容易

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

システムデバッグ支援周辺モデル「SyDAP model」

FIBによりICおよびLSIの回路修正変更とした配線修正を実施可能です。
具体的には
・配線の切断
・配線の接続
・特性評価用のテストパッドの作製
等でお客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。

サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をいただいています。

また、FIBでは断面観察はもちろんのこと、ダイシング法、リフトアウト法によるTEMサンプル作製も承っており高い実績を誇っています。

セイコーフューチャークリエーションのFIB技術をぜひご活用下さい。

【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス

Corelis JTAGエミュレータ・デバッガには、Eclipse(Java)ベースのIDE(統合開発環境)とJTAG対応CPUのデバッガソフトウエアの2種類があります。CPU開発・製造各社のCPUに対応しており、特定(ターゲット)のCPUプログラム開発・デバッグ用ソフトです。使用に際しては、PCI、USB等のインターフェース(コントローラ)の指定が必要です。

JTAG エミュレータ、デバッガ

当資料は、測定レンジについて掲載しております。

コンデンサー容量測定での実用測定範囲が4.0pF~33.0pFや
33.0pF~330.0pFをご紹介。

モードごとに表示されており、参考にしやすい一冊となっております。
是非、ご一読ください。

【掲載内容(抜粋)】
■抵抗値測定
■コンデンサー容量測定
■コイルインダクタンス測定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【基板回路設計・基板実装】測定レンジについて

<仕様>
◆基板材質:エポキシガラス(FR-4、1.6t、4層板)
◆コネクター:DIN41612規格品
◆信号接断:ショートプラグの挿脱による
◆J1結線仕様:VME-J1バス/パラレル
◆J2結線仕様:32bit拡張/I/Oチャンネル/パラレル
◆J3結線仕様:パラレル
◆基板長:350mm(ガイドレール除く)423.0mm(ガイドレール含む)/
530mm(ガイドレール除く)603.0mm(ガイドレール含む)
(構成についてはお問い合わせ下さい)
※トリプルハイトは受注生産品

<特長>
◆全ての信号はGND パターンが配置されていますので、信号間のクロストークは最小限に押さえられています。
◆パラレル結線されているタイプのものは、電源ピンの接続は任意にできますので、各種バスに対応できます。
◆+5V およびGND は全面パターンとして内層に設けられており、電源の安定が図られています。
◆信号ラインのターミネーションを行う場合は、ターミネータ用プラグに挿着すればターミネーションできます。

ダブル・トリプルハイトエクステンダーボード

お客様の重要な設備装置(制御基板や駆動系部)の長期運用をサポートします!

エイエス電気【EIESU TEST FLOW】

津田製作所は、新しい設備と長年培ってきた技術力で、設計・試作・部品実装から
ユニット組立・調整・出荷まで、お客様のものづくりにお応えしています。

これまで「ものづくり」の経験で培ったノウハウをもとに、産業用機器、
業務用機器の基板の修理、延命サービスを提供します。

大規模な設備更新の前に、使い慣れた機器の修理・延命化なら、
当社にお任せください。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板の修理・延命サービス

当資料は、測定不能部品について掲載しております。

部品単品でなく回路網の中の部品を検査しているため、周囲の影響を
受けて検査できない場合があります。

測定検査不可能な例も掲載されており、参考にしやすい一冊と
なっております。是非、ご一読ください。

【掲載内容(抜粋)】
■基盤実装・品質・技術
■測定不能部品について

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【基板回路設計・基板実装】測定不能部品について

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電気的検査・テスタにおける複雑回路網の診断

電気的検査・テスタにおける複雑回路網の診断とは?

電子機器の性能と信頼性を保証するため、複雑な電子回路網における電気的な異常や故障を特定・分析するプロセスです。高度なテスタや解析ツールを用いて、回路の意図された動作からの逸脱を検出し、問題の原因究明を行います。

課題

高密度化によるアクセス性の低下

電子部品の高密度実装により、物理的なプローブによる直接的なアクセスが困難になり、検査ポイントの確保が難しくなっています。

多様な信号種別への対応

アナログ、デジタル、高周波など、多様な信号種別が混在する回路網では、それぞれの特性に合わせた検査手法とテスタが必要となり、対応が複雑化します。

微細な異常の検出

わずかな電気的特性のずれや一時的な異常は、従来の検査では見逃されやすく、製品の信頼性低下に繋がる可能性があります。

解析時間の増大

複雑な回路網では、異常箇所の特定や原因究明に膨大な時間と専門知識が必要となり、開発・製造プロセスのボトルネックとなります。

​対策

非接触型検査技術の活用

電磁波や光学的手法を用いた非接触型の検査技術を導入することで、高密度実装された回路網でもアクセス性の問題を克服します。

統合型マルチチャンネルテスタ

複数の信号種別を同時に、かつ高精度に測定・解析できる統合型テスタを使用し、検査効率と網羅性を向上させます。

AI駆動型異常検知

機械学習やAIを活用し、正常時のデータパターンから微細な異常を自動的に検知・分類することで、見逃しを防ぎます。

自動化された診断プラットフォーム

検査から診断、レポート作成までを自動化するプラットフォームを導入し、解析時間を大幅に短縮し、専門知識への依存度を低減します。

​対策に役立つ製品例

先進的プローブシステム

微細なコンタクトポイントや非接触技術により、高密度実装回路へのアクセスを可能にし、詳細な電気的測定を実現します。

多機能計測・解析装置

アナログ、デジタル、RF信号など、多様な信号種別に対応し、統合的なデータ収集と高度な解析機能を提供します。

インテリジェント故障診断ソフトウェア

過去の検査データや設計情報に基づき、AIが異常箇所を特定し、原因究明を支援する高度な分析ツールです。

自動テストパターン生成・実行システム

回路網の特性に合わせて最適なテストパターンを自動生成し、迅速かつ網羅的な検査を実行することで、診断プロセスを効率化します。

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