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高密度基板の検査とは？課題と対策・製品を解説

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電気的検査・テスタにおける高密度基板の検査とは？

高密度基板（HDI基板）は、微細な配線パターンや多数の層を持つ複雑な電子部品です。電気的検査・テスタは、これらの基板の電気的な接続性や機能性を、製造段階で正確に検証するための重要なプロセスです。これにより、製品の信頼性向上と不良品の流出防止を目指します。

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【データセンター向け】アドバンストパッケージ向けソケット

株式会社JMT

データセンター業界では、AIやビッグデータ処理の需要増加に伴い、高性能かつ高密度な半導体パッケージが求められています。これらのパッケージのテストにおいては、多Pin対応と高速動作が不可欠です。安定した電気的接続を確保しつつ、コスト効率も両立できる測定方法が重要となっています。当社の「アドバンストパッケージ向けソケット」は、PCR技術により、短距離接続と安定接触を実現し、多Pinパッケージ測定におけるコストメリットを提供します。大型パッケージのそりにも対応し、ストローク量不足の不安を解消します。【活用シーン】・高密度パッケージのテスト・多Pinパッケージの測定・AI、ビッグデータ処理向けチップのテスト【導入の効果】・安定した電気的接続の確保・コスト効率の向上・高速動作テストへの対応

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コンタクト・プローブ『多用途接触端子』

湘南エンジニアリング株式会社

『多用途接触端子』は、プリント基板をはじめ各種電子部品のあらゆるチェックに欠かすことのできないコンタクト・プローブです。ますます高密度・多様化するこれら電子部品の開発で、それに伴うコンタクト・プローブの性能もそれぞれにふさわしい高性能特性を要求される今日、いつでも最高の条件にあったコンタクト・プローブを提供いたします。【特長】 ○豊富な在庫と多様な要求に応じて少ロットからのカスタム仕様の製作 ○迅速対応できる体制を確立 ○信頼を育む高精度・高品質の傑作 ○妥協を許さぬ技術至上の思想から生まれた製品詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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最微細スプリング（外径Ф100μm以下）

株式会社ミクロ発條

現在、小さなバネが需要は急増しています。各種接点バネ・コネクターバネ、そして医療用カテーテル他に使用するコイル状のバネなど用途はさまざまです。その中でもミクロの世界が求められているのが半導体検査装置に用いるバネです。半導体の電子回路に電流が流れているかを検査する役目を果たします。それは外径Ф100μm以下の最微細バネで、国内でも生産できる企業は限られています。

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[BGA対応！実装基板テスト] JTAGボードテストツール

アンドールシステムサポート株式会社

BGA搭載基板にも対応したJTAGボードテストツール・JTAGによる高密度実装基板の検査・ハンダブリッジ、オープン故障を瞬時に診断・基板のレイアウト図で故障箇所を表示・オンボードフラッシュメモリ、PLD書き込み・持ち運び可能なUSBコントローラ・充実した『安心』のユーザーサポート

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コンタクトプローブ

株式会社ＭＫＴタイセー

MKTタイセーが取り扱う『コンタクトプローブ』をご紹介します。社内腕時計部品加工技術を基とした高精度品で、半導体向け製品、合金材を使用した低抵抗値化製品、高電流対応製品、高周波対応プローブ(～3GHz)対応。また、カタログに無い仕様の製品についても社内加工設備や経験を基にお客様のご要望に沿ったカスタム仕様（先端形状、材質、メッキ、バネ荷重、寸法等の変更）にも対応しております。【特長】 ■社内腕時計部品加工技術を基とした高精度品 ■低抵抗値化製品、高電流対応製品、高周波対応プローブ(～3GHz)対応 ■お客様のご要望に沿ったカスタム仕様にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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インクス株式会社　事業紹介

インクス株式会社

インクス株式会社は、精密プローブ、精密部品、精密モデル(desktopZERO など)を提供しております。　プローブ事業では、スプリングプローブ、高周波プローブ、積層型プローブなど、独創技術で高性能を実現。高性能を追求するため、自動機は使用せずハンドメイドで製作しています。また製品事業では、基盤となるプレス技術に、コンシューマ事業で培った経験・知識・ノウハウを組み入れ、お客様の困ったを解決致します。【事業内容】 ■プローブ事業：精密プローブの設計・試作・量産・販売 ■製品事業：精密部品の設計・試作・量産・販売 ■コンシューマ事業：民生商品の企画・設計・製作・販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ATE基板

株式会社シグナス

海外の超一流メーカーでATE基板の製造を行います。プローブカード、パフォーマンスボード、バーンインボードなど実績多数です。 AW設計対応（国内）も可能です。

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ハーネステスタ「PTH-1/PTH-2」

株式会社ウイルダイフレックス

「PTH-1/PTH-2」は、パソコンで簡単にプログラムできる汎用ハーネステスタです。順送りモードがあり、「PTH-1」は56芯、「PTH-2」は64芯まで設定可能。必要なアタッチメントもご用意可能ですので、ぜひご相談下さい。【特長】 ■パソコンで簡単にプログラム可能 ■56芯、64芯まで設定可能 ■順送りモード有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ショートプローブ

理化電子株式会社

コンタクトプローブで数十年培った技術を半導体検査用に集約！ショートプローブ【特徴】 ○ファインピッチ化、高速化する検査環境にいち早く対応し ○世界中のユーザから高い評価を受けている高性能ショートプローブ ○カスタマイズが容易 ○主な種類・1.0mmピッチ用ショートプローブ・0.8mmピッチ用ショートプローブ・0.65mmピッチ用ショートプローブ・0.5mmピッチ用ショートプローブ・0.4mmピッチ用ショートプローブ・超短尺ショートプローブ ※上記以外もおつくりしております。　詳しくはお問い合せください。

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高速S＆R式電気検査装置『STAR REC M6V SW』

ニデックアドバンステクノロジー株式会社

当社で取り扱う、高速S＆R式電気検査装置『STAR REC M6V SW』をご紹介いたします。省スペース化対応L/UL一体型で、M6シリーズ史上最高クラスの高速/高精度化を実現。 LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能です。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■省スペース化対応L/UL一体型 ■高速/高精度対応モデル ■AGVシステム対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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プリント基板関連検査機器　超微細ピッチ対応ピンブロック

日本スプリングプローブ株式会社

日本スプリングプローブ株式会社では、超微細ピッチ対応ピンブロックを取り扱っております。当社は、多層フレキシブル各種プリント基板及び、部品実装基板のテストに欠かすことのできない各種フィクスチュアをはじめ、自動搬送装置、性能試験機、高低温環境試験機等、プリント基板関連機器に関するさまざまなニーズにお応えしています。【ラインアップ】 ■プリント基板関連検査機器　 SE-118A（操作パネル無） ■プリント基板関連検査機器　 SE-108A（操作パネル付） ■電子モジュール全自動検査装置 ■電子ユニット環境試験装置 ■ICT検査プレス装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超ファインピッチに対応する検査用プローブ！『MEMSプローブ』

ニデックアドバンステクノロジー株式会社

『MEMSプローブ』は、マイクロプロセッサや、アプリケーションプロセッサ等の、半導体ウエハ検査に最適なMEMSプローブです。本製品は、独自構造により低抵抗・低インダクタンスを実現します。また、当社では高精度で安定した品質のプローブを製造し、微細なMEMS スプリングプローブの加工から検査まで行っていますので、お気軽にお問い合わせ下さい。【特長】 ■独自構造 ■半導体ウエハ検査に最適 ■超ファインピッチに対応 ■低抵抗・低インダクタンスを実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フライングプローブテスタ APT-2400F / 2600FD

タカヤ株式会社

タカヤ株式会社は、超高速検査で実装基板の様々な不良を確実に検出するフライングプローブテスタの新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表しました。微細な部品配置や接続を高精度にチェックできる最先端クラスの検査技術を搭載し、わずかな不良やリスクも見逃さず、製品の品質向上を強力にサポートします。また、当社独自の制御機構とセンシング技術により、変動しやすい環境下でも信頼性の高い検査を実現し、リコールリスクの低減といった品質管理への貢献が期待できます。さらに、誰でも直感的に操作できるユーザーフレンドリーなインターフェースを採用、特に労働力不足が深刻化する現場において負担軽減を図りながらも高い検査精度を確保でき、生産性の向上に寄与します。 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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コンタクトプローブのご紹介｜先端径1μまで対応可能！

清光接点金属株式会社

清光接点金属株式会社では、試作・研究のためのコンタクトプローブや小ロットの生産など、お客様の仕様にあったコンタクトプローブの製作を行っております。特にタングステンニードルを得意としております。また、各種材料メーカーの代理店をしておりますので、回路の素材にあわせた材料の選定・提案などを行うことも可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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＜Pickering社＞　4mm2超高密度実装リードリレー

株式会社コムクラフト

ピカリング社製120, 122, 124の各シリーズは、4mm角垂直実装タイプの画期的な信号用リードリレーです。その業界最小のフットプリントで驚異的な超高密度実装を実現、ATE装置の小型化に絶大な威力を発揮します。業界での最高密度実装を実現する4mm角パッケージパワーに応じた3種類のラインナップ（5Ｗ, 10Ｗ, 20Ｗ）Ａ接点タイプ／ノーマリーオープンタイプ（1 Form A NO）高速スイッチング時間を実現、高速テストシステムに対応絶縁抵抗10^12Ωオーダーの高アイソレーション

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次世代小型高性能SFPインサーキット・テスタ「i1000D」

協立テストシステム株式会社

「Agilent Medalist i1000D」は、次世代に対応した業界最小クラスの高性能PCB製造ライン向けインサーキット・テスタです。さらに、バウンダリ・スキャン・テスト、オンボード・プログラミング、ライブラリ・ベースのデジタル・テスト、パーピン・プログラマブル・デジタル・ドライバ／レシーバなど、真のデジタル・テスト・カバレージを提供します。【特徴】 ○業界最高水準のテストカバレッジを実現可能 ○低コスト治具で柔軟なデジタルテスト ○アジレントの最新技術を搭載詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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コーヨーテクノス製　GLOBE治具

株式会社コーヨーテクノス

従来のスプリングプローブからVBPC方式にプローブと電極を変えることにより､ハイコストパフォーマンスと狭ピッチ対応を実現しました。

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【基板回路設計・基板実装】パターン番号方式について

株式会社相信

当資料は、パターン番号方式について掲載しております。資料内の図で、回路を測定する場合、1パターン(生基板の状態で、電気的につながってるパターン)に1ポイントの番号を付けてその番号により測定する部品の座標データを入力する方式をご紹介。図で説明しており、参考にしやすい一冊となっております。是非、ご一読ください。【掲載内容(抜粋)】 ■基盤実装・品質・技術 ■パターン番号方式について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ニードルプローブ【プリント・半導体パッケージの導通検査治具に！】

オルガン針株式会社

『NP(ニードルプローブ)』は、基板(プリント・半導体パッケージ)の導通検査治具に使用されているプローブです。確かな加工技術に裏付けられた豊富な先端形状をご用意。また、はがれにくいメッキ処理を施しております。【特長】 ■こだわりの微細加工 ■シャープエッジ ■独自性を追求した段付きコーティング(オプション) ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

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プリント基板検査用治具

東洋電子技研株式会社

東洋電子技研株式会社で取り扱っている『プリント基板検査用治具』をご紹介いたします。接触接点技術、5層ハウジング構成、自社オリジナルプローブピンにより、安定した電気接続、優れたメンテナンス性、耐久性を実現。高密度基板検査用治具の「V-500シリーズ」や「V-600シリーズ（セパレート方式）」、高機能基板検査用治具の「V-4000FB」をラインアップしています。詳細については、ぜひ関連リンクをご覧ください。【特長】＜V-500シリーズ＞ ■先端部の振れを抑える構造で、コンタクト位置精度が極めて高精度 ■接触接点技術及び、5層ハウジング構成によりプローブピンの　交換メンテナンスを容易にし、製作時の短納期化も実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【設計・製作事例】基板検査治具

有限会社ときわ電子材料

当社にて、基板検査治具の設計・製作した事例をご紹介いたします。表面に実装済の部品を避けながら裏面の導通検査が可能。標準品を採用して必要なところを改造し、最小限の部品で機能持たせるように工夫いたしました。【加工の際に工夫した点/技術的に難しかった部分】 ■加工：プローブを挿入する穴の精度、焼けを防ぐための加工条件を設定 ■組立：4層になっていて、それぞれの座標を正確に出さないと齧ってしまいスムーズに動作しない ■設計：標準品を採用して必要なところを改造し、最小限の部品で　　　　機能持たせるように工夫 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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チェック端子『HYT-4007』

株式会社廣杉計器

『HYT-4007』は、高密度実装に対応したハイポジション（円筒ビーズ）仕様のチェック端子です。ゆったりした実装基板にはローポジション仕様もあり、使い分けが可能。スプリングが逆三角形なのでいろいろな形状のプローブでも安定した引っ掛けが得られます。また、部品が密集している場所でもビーズの背が高いので容易に確認できます。【特長】 ■高密度実装に対応したハイポジション（円筒ビーズ）仕様 ■部品に隠れて見えづらいことがない ■ゆったりした実装基板にはローポジション仕様もあり、使い分けが可能 ■ビーズ無し、小型ビーズ仕様もご用意 ■プレス品になり軟化点が670℃と大幅に上昇 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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センシティブプローブ（IB/IFシリーズ）　※CADデータあり

インクス株式会社

「IBシリーズ」は、10ｍΩ以下タイプから50ｍΩ以下タイプまでの低接触抵抗を実現したソケット不要の一体型コンタクトプローブです。「IFシリーズ」は、狭ピッチでのプローピングを可能とします。フレキシブルに動くガイドチューブ内をタングステンワイヤーが可動する構造を利用し、胴体部を扇状に広げて固定、先端部を狭ピッチに配列することができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ファインピッチプローブ(Fine Pitch Probes)

テスプロ株式会社

高密度高集積化が更に進んでいるウェハーや電子部品、基板、パネルディスプレイ等の検査に極小ピッチが必要な治具に最適。0.3mmピッチから対応します。

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コンタクトプローブ

株式会社TOTOKU

『コンタクトプローブ』は、狭ピッチ電極の電子部品検査に適した超極細径のワイヤプローブです。導体部には、パラジウム合金や、銅銀合金、タングステン、レニウムタングステン、ベリリウム銅などを使用。当社独自のコーティング製法と剥離製法により、優れた絶縁性とコーティング境界面のシャープ化を実現しています。【特長】 ■当社独自の製法により、極小部位への先端加工を実現 ■当社独自のコーティング製法と剥離製法により、優れた絶縁性とコーティング　境界面のシャープ化を実現 ■特殊な表面処理により、絶縁コーティング表面の滑性を向上 ■パラジウム合金は、導体が酸化しにくい特長があり、接触抵抗の安定性が向上 ■酸化を嫌う半導体検査などに好適 ■30μmの極細径から対応可能 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電気的検査・テスタにおける高密度基板の検査

電気的検査・テスタにおける高密度基板の検査とは？

課題

微細配線パターンの検出困難

高密度基板では配線ピッチが非常に狭いため、従来のプローブでは接触不良やショートを引き起こしやすく、微細な断線や短絡の検出が困難です。

多層構造の検査深度不足

多層基板では、内部層の配線や接続状態を正確に検査することが難しく、表面検査だけでは見落としが発生する可能性があります。

検査時間の増大とコストアップ

高密度基板の複雑さから、検査ポイントが増加し、検査に時間がかかります。これにより、生産効率の低下と検査コストの増大を招きます。

テスタのプローブ寿命とメンテナンス

微細なコンタクトポイントを持つテスタは、摩耗や汚れによりプローブの寿命が短く、頻繁な交換やメンテナンスが必要となり、ランニングコストが増加します。

対策

非接触検査技術の導入

レーザーや光学式検査など、物理的な接触を伴わない検査技術を用いることで、微細配線へのダメージを防ぎ、高精度な検出を実現します。

インライン検査システムの活用

製造ラインに組み込まれた自動検査システムにより、各工程での迅速な電気的チェックを行い、早期に異常を発見・修正します。

高度な解析アルゴリズム

AIや機械学習を活用した解析アルゴリズムにより、複雑な信号パターンから異常を的確に検出し、検査精度と効率を向上させます。

高密度対応プローブ開発

微細ピッチに対応し、耐久性の高い特殊プローブを開発・採用することで、接触不良を低減し、安定した検査を実現します。

対策に役立つ製品例

光学式検査装置

レーザーやカメラを用いて基板表面の微細な欠陥を非接触で検出するため、高密度基板の微細配線検査に適しています。

インライン自動検査システム

製造ラインに統合され、自動で電気的特性を測定・評価するため、生産効率を損なわずに高密度基板の品質を保証します。

AI画像解析ソフトウェア

検査画像から異常パターンを学習・識別し、人間の目では見落としがちな微細な欠陥を高精度で検出します。

高密度対応テストプローブ

微細なコンタクトピッチに対応し、低接触抵抗と長寿命を実現する特殊設計のプローブで、高密度基板の電気的検査を安定させます。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

高密度基板の検査とは？課題と対策・製品を解説

外観・画像検査

電気的検査・テスタ

非破壊検査

物理・環境試験・分析

電気的検査・テスタにおける高密度基板の検査とは？

各社の製品

電気的検査・テスタにおける高密度基板の検査

電気的検査・テスタにおける高密度基板の検査とは？

課題

微細配線パターンの検出困難

多層構造の検査深度不足

検査時間の増大とコストアップ

テスタのプローブ寿命とメンテナンス

対策

非接触検査技術の導入

インライン検査システムの活用

高度な解析アルゴリズム

高密度対応プローブ開発

対策に役立つ製品例

光学式検査装置

インライン自動検査システム

AI画像解析ソフトウェア

高密度対応テストプローブ

高密度基板の検査とは？課題と対策・製品を解説

外観・画像検査

電気的検査・テスタ

非破壊検査

物理・環境試験・分析

電気的検査・テスタにおける高密度基板の検査とは？

各社の製品

電気的検査・テスタにおける高密度基板の検査

電気的検査・テスタにおける高密度基板の検査とは？

​課題

微細配線パターンの検出困難

多層構造の検査深度不足

検査時間の増大とコストアップ

テスタのプローブ寿命とメンテナンス

​対策

非接触検査技術の導入

インライン検査システムの活用

高度な解析アルゴリズム

高密度対応プローブ開発

​対策に役立つ製品例

光学式検査装置

インライン自動検査システム

AI画像解析ソフトウェア

高密度対応テストプローブ

課題

対策

対策に役立つ製品例