リペア後の基板検査とは？課題と対策・製品を解説

当社は、レーザー事業の拡大に伴い、半導体業界に数多く使用されている レーザー関連の修理・再生・開発をワールドワイドに行っている TSL社と業務提携しております。 非常に高価なLithography(スキャナー、ステッパー)に使われる レーザーパーツなどをリーズナブルな価格で提供可能。 取り扱いメーカーも多岐にわたり、お客様からご好評を頂いております。 【主な取り扱いメーカー】 ■ASML ■CANON ■NIKON ■ULTRATECH ■HITACHI ■ZYGO ■JDS Uniphase ■HP(Keysight) etc. ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

東京エレテック(TET)の取り扱う『BGAソケットシリーズ』は、 BGA実装部がポゴピン(可動ピン)になっており、半田実装せずに BGAを搭載することができます。 BGA、LGA等のパッケージに対応する表面実装タイプで エミュレータケーブルや基板と接続することもできます。 また特殊形状、多ピン、極小ピッチ等に対応したカスタム製品の 開発も承ります。 【特長】 ■BGA実装部はポゴピン(可動ピン) ■半田実装せずにBGAを搭載可能 ■エミュレータケーブルや基板と接続することも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

一般的なフラッシュメモリのライブラリが準備されており、製造メーカー、デバイス名、パッケージタイプを指定するだけで、ピン番号を入力することなくプログラム書き込みが可能です。また、デバッグ機能により、アドレスをデータパターンをマニュアルで入力でき、入力したデータによってハードウエアの不良を検出します。

当社は、独自の修理技術・ノウハウと、高いスキルを持ったスタッフにより、故障した装置を修理します。 ・基板は、解析して故障部位を特定して修理します。 ・仕様書がなくても、技術スタッフが基板パターンを読み取り 　修理します。 お見積り無料なのでお気軽にご連絡ください。 詳細は、ウェブサイトをご覧ください。 https://www.johnan.com/repairs/no-specification-circuit-diagram/ また、上記サービス以外にも、多発する故障製品の改善提案等、様々な修理サービスを展開しております。お気軽にご相談下さい。 詳しくは、当社までご連絡下さい。 【お問い合わせ先】 TEL：0120-368-258 メール：repair@johnan.com お問い合わせフォーム： https://www.johnan.com/contact/form-repair/#repair-navi-top

大手化学薬品工場からの基板修理依頼に対応した事例をご紹介します！ 【依頼時の状況】 工場の基板が不動の為ラインが停止 【お問い合わせ内容】 お客様にて不具合の発生している箇所を特定されており、基板修理のご依頼がありました 【対応】 故障した基板は予めわかっていたため、基板をお送りいただき社内にて解析 故障診断を施し基板を修理、郵送にて基板をお送りしお客様にて動作を確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

◆JTAGポートが装備されたボードであれば、本モジュールを挿すだけでmicroSDCardからコンフィグが可能となります。 ◆出来合いのEvaluation Kitや、製品ボードの評価やデバッグにご利用いただけます。 ◆煩わしいJTAGケーブルの接続から開放されます。 ◆指定するバイナリデータによって、FPGAのコンフィグRAMに毎回コンフィグする【シンプルモード】と、FPGAに接続されているSPIやBPIを書き換える【プロフェッショナルモード】の２つのモードがあります。 ◆これら２つのモードは、使用するファイルで自動的に選択され、実行されます。

当社の『リワークシステム』をご紹介します。 強力なボトムヒーターの採用により、リペアが困難とされてきた4mm厚の 多層板などにも対応可能。データロガーを使用した温度プロファイル 測定により、確実で信頼性の高いリペアを実現します。 高密度実装からの豊富な経験より、お客様のニーズに合った、再生を 可能にします。 【特長】 ■大型基板対応　最大：458mm x 560mm ■リペアが困難とされてきた4mm厚の多層板などにも対応可能 ■デバイスに合わせた専用ノズルを複数保有しており、製作も可能 ■データロガーを使用した温度プロファイル測定により、 　確実で信頼性の高いリペアを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ロジック用　レーザクリーニングシステムＩＭＴ８００ＭＶ ＜＜＜＜　特徴　＞＞＞＞ □ ブラッシング、ケミカルクリーニング不要　 ■ クリーニングプロセスへの移行が短時間で可能 □ クリーニング後の廃棄物・臭気がありません ■ ソケットピン表面のダメージ、 　　不完全クリーニング排除による能力向上 ロジック用ならでは。 ●　マニュアルクリーニングプロセス ○　高速クリーニング（約10秒＠ソケット） ● プローブカードクリーニングも可能

お客様の重要な設備装置（制御基板や駆動系部）の長期運用をサポートします！

津田製作所は、新しい設備と長年培ってきた技術力で、設計・試作・部品実装から ユニット組立・調整・出荷まで、お客様のものづくりにお応えしています。 これまで「ものづくり」の経験で培ったノウハウをもとに、産業用機器、 業務用機器の基板の修理、延命サービスを提供します。 大規模な設備更新の前に、使い慣れた機器の修理・延命化なら、 当社にお任せください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「RD-500III」は、安定した安全なリワーク作業、鉛フリーはんだ、共晶はん だ、⼤型基板（最⼤500×600mm）、各種デバイスに対応したリワークシステ ムです。トップヒーターとボトムヒーターは⾼性能・⾼効率のハイパワーホット エアーヒーターの採⽤で、接合部が安定し安全に加熱します。 【特⻑】 ■フラッ シュメモリ・コントローラー →ハードディスクや冷却ファンなど駆 動部品を必要としない ■鉛フリーに最適な3つの加熱システム ■⽤途に合わせた2モードのクーリング 機能 ■デバイス温度抑制の2ポイントオートプロ ファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

EP-ROMライター＆EP-ROMイレーサー『Palette family＆Eraser party』は、電子部品・電子機器の開発、製造、販売を行っている株式会社ロジパックの製品カタログです。 多機能ライターとイレーサーが一体化したパーソナルROMライター「Palette-11」をはじめ、A5サイズコンパクト設計の「スタンダードPalette-22」や、EP-ROMの内容を消去するイレーサー「EP-ROM Eraser E-01-50/E01-60」などを掲載しています。 【ラインアップ(一部)】 〔Palette family〕 ■Palette-11 ■Palette-11 BATTERY ■Palette-11 HANDY 〔Eraser party〕 ■EP-ROM Eraser E-01-50/E01-60 ■MOBILE EP-ROM Eraser E-07 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大量のＢＧＡを短納期でリボールするサービスを開始しました。もちろん１ｐｃｓからでも対応可能です。ぜひお問合せください。（写真は1pcs用冶具）

FP-30 は、1個書きの超高速SPIフラッシュ(Serial NOR Flash Memory)専用プログラマです。 これ1台で「オンボード」と「オフボード」両方の書込み方式に対応。 オンボード・モデルでは、ボードに接続するための専用ケーブル型アダプタを、オフボード・モデルでは各種パッケージに対応した専用ソケット型アダプタをご用意しています。 書込み速度はデバイスの実力値を実現。さらに高速に書込める「高電圧書込み機能」もサポートしています。 当社製FP-10と同様にLEDおよびブザーによる結果のお知らせ機能はもちろん、各プロセスや経過時間が有機ELディスプレイに表示され、進行状況と残り時間を一目で確認できます。

当社の事業である『電子機器・基盤リフォーム』についてご紹介します。 制御機器や電子機器の故障原因の多くは、内部の基板のトラブルです。 ”ずいぶん前に購入した物だからメーカー保証が切れている。”、”新しく 買い換えると高額で非常に困ってる。”といった困った悩みを解決。 直せるものは修理し、直せないものは同じ機能の基板を作り直します。 技術、実績がある当社だからこそ対応出来ます。 【特長】 ■直せるものは、修理 ・必要部分のみの修理だから、安く出来る ■直せないものは、同じ機能の基板を作り直す ・必要部分のみの製作だから、安く出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。 20年に亘り様々な製品、基盤を取り扱うことにより、当社の技術部門には 膨大なノウハウが蓄積されております。 リワーク、リボールとも1個から量産まで短納期で対応いたします。 【特長】 ■豊富な実績と経験 ■BGAのアンダーフィル除去 ■標準リワークマスク、はんだボールを各種在庫 ■ISO9001を1998年に認証・取得 ■インターボーザ取付け、PoPデバイスのリワークも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、BGAリワーク・ジャンパー改造も丁寧な作業で短納期対応が可能です。 経験豊富な熟練の技術者が揃っておりますので、経験値と先進設備のもと 安全かつスピーディにリワーキング。 また、ジャンパー改造は担当する技術者にの力量によって品質と納期の違いが よくあらわれると言っても過言ではありません。当社ではBGAリワークと 同様に熟練の職人が1本1本の配線を丁寧に素早く対応させていただきます。 【BGAリワーク ポイント】 ■温度プロファイリングによる徹底事前検証 ■エリアヒーター/スポットヒーターの活用で、必要最小限の加熱で 　ダメージを回避 ■ランド剥離の完全防止 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

BGA、CSPリワーク・リボール IC(SOP，QFN，QFP) 空中配線 ジャンパ配線、パターンカット

基板の修理・保守延命なら津田製作所！他社で対応不可の製品もお任せ下さい 津田製作所は『基板の修理・保守延命サービス』を承っております。 修理成功率は99%で、単なる"部品交換の修理"だけではなく、さまざまな 技術を駆使してご対応。 また、言われたものの修理だけではなく、お客様にとってメリットがある ご提案やその後も長く使って戴く為のご提案も致します。 アフターフォローもお任せ下さい。 【特長】 ■修理成功率は99% ■"部品交換の修理"だけではなく、さまざまな技術を駆使して対応 ■長く使って戴く為のご提案をし、アフターフォローも対応 ■技術者の長年の経験に基づいた感覚と豊富な知識を駆使し故障箇所を特定 ■基板解析ツールを使用する事で確実な解析を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『EPW-30S』は、USB 対応のシリアルEEPROMプログラマです。 使いやすい専用アプリケーションが付属。 また、ユーザー独自のアプリケーション開発用に専用のDLLも付属しています。 標準的なSPIタイプとI2CタイプのシリアルEEPROMに対応しています。 【特長】 ■32ビットまたは64ビット Windows7、Windows8、Windows8.1、Windows10 に対応 ■USB 2.0 Full Speed 対応 ■デバイス未挿入の検出機能 ■ユーザアプリケーション対応のDLL付属 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ERSA独自のダークIRヒーターによる赤外線放射加熱で、鉛フリーBGA・SMTのより安全で確実なリワーク作業が可能になりました。熱風を使用しないため温度ムラがなく周辺部品にも影響を与えないので、精密な部品再搭載やリボールを実現しています。 ダイナミックIR＆マルチクローズドループにより煩わしいプロファイル生成作業も不要、付属の制御ソフトウェアでどなたでも簡単に操作することができます。 80年以上の実績を持ち、IRリワーク装置だけでも世界中で4000台以上を供給しているはんだ関連装置専門メーカー、ドイツERSA社によるベストセラーセレクティブリフローのフラッグシップモデルです。

チップ、小型・中型SOP部品、DIP部品などのSMD部品のはんだ付けやリワークに最適なソリューションです。 AM120調節式マイクロピンセットを使用し、高い精度が要求されるSMDのリワークを高速かつ正確に行うことができます。 AM120はC120カートリッジシリーズに対応しています。 ステーションには以下の特徴があります: 7つのキーパッドにより、迅速かつ容易にステーションを設定できます。 最大4本のカートリッジを収納できるカートリッジホルダーとカートリッジ交換システムならびにケーブルコレクタを装備しています。 JBC吸煙器（RJ12コネクタ）への接続が可能です。 JBC高性能はんだ付けシステムで最高のはんだ付け品質を保証し、さらにスリープ & 休止モードはこて先の耐久性を高めます。

BGAなど取り外しや再実装が可能です。X線にて検査致します。

当社では、パソコン基板・民生機器（コンポ・車載用カメラ他）、 各種計測器（オシロスコープ・オーディオ発信機他）その他、 回路基板の解析修理を承っております。 回路図、部品、良品不良品の判定のできる冶具、もしくは製品があれば 大抵の回路基板の解析修理は可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【経験のある仕事】 ■パソコン基板修理 ■パソコン周辺機器修理 ■民生機器修理 ■計測器修理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、電気的な特性に影響が及ばないよう積み重ねた実績とノウハウで ご希望を基に復元いたします。 パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡ししておりますので、 半田の接合状態をお客様ご自身でも実感いただけます。 また、社内設備の工程により、最短で製品をお届け。 お引取り→部品交換→お引渡しまでを最短で同日中に遂行いたします。 【特長】 ■どこよりも最短で製品をお届け ■パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡し ■半田の接合状態をお客様ご自身でも実感 ■積み重ねた豊富な経験と実績で良品へと復元 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。 アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、 その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に 困難なものとなっております。 ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでも リワーク作業が行えるよう努めて参りました。 部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応。 アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能。 BGA、CSPのはんだボールを鉛フリーから共晶へ交換できます。 リワーク用部分マスクは5、000種以上を保持しています。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。