実装不良の検出とは？課題と対策・製品を解説

検査・試験業界では、検査性の精度向上のため、精密な荷重制御と滑らかな動作が求められます。特に、微細な操作が必要な半導体やICチップなどにおいては、高い精度と信頼性が不可欠です。
従来のシリンダでは、摩擦抵抗による位置ずれや動作の遅延が、操作の精度を損なう可能性があります。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、高精度な制御を実現します。

【活用シーン】
・ICチップ検査における荷重制御
・ウェハーの精密な位置決め
・半導体の検査

【導入の効果】
・操作精度の向上による検査・試験の質の向上
・装置の小型化・軽量化による省スペース化
・滑らかな動作による機器への負担軽減
・高い耐久性によるメンテナンスコスト削減

検査・試験業界では、検査性の精度向上のため、精密な荷重制御と滑らかな動作が求められます。特に、微細な操作が必要な半導体やICチップなどにおいては、高い精度と信頼性が不可欠です。
従来のシリンダでは、摩擦抵抗による位置ずれや動作の遅延が、操作の精度を損なう可能性があります。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、高精度な制御を実現します。

【活用シーン】
・ICチップ検査における荷重制御
・ウェハーの精密な位置決め
・半導体の検査

【導入の効果】
・操作精度の向上による検査・試験の質の向上
・装置の小型化・軽量化による省スペース化
・滑らかな動作による機器への負担軽減
・高い耐久性によるメンテナンスコスト削減

検査・試験業界では、検査性の精度向上のため、精密な荷重制御と滑らかな動作が求められます。特に、微細な操作が必要な半導体やICチップなどにおいては、高い精度と信頼性が不可欠です。
従来のシリンダでは、摩擦抵抗による位置ずれや動作の遅延が、操作の精度を損なう可能性があります。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、高精度な制御を実現します。

【活用シーン】
・ICチップ検査における荷重制御
・ウェハーの精密な位置決め
・半導体の検査

【導入の効果】
・操作精度の向上による検査・試験の質の向上
・装置の小型化・軽量化による省スペース化
・滑らかな動作による機器への負担軽減
・高い耐久性によるメンテナンスコスト削減

『EAGLE 3D 8800 Compact』は、3次元映像データの処理を通して
PCBに実装された電子部品の組立、半田の状態を検査する光学的な
3D AOI基板外観検査装置です。

既存の2D AOI検査機の検査項目としている部品の実装検査、光学文字検査、
バタン検査など2D映像活用検査以外に3次元の高さデータを活用した
リードの浮きなど、3D AOIでのみ検査可能な項目を装備しております。

【特長】
■8-Way 投影+3段照明
■2Dアルゴリズムと3Dアルゴリズムを同時検査OK
■テレセントリックレンズ搭載で、精密度と検出⼒がUP
■⾼性能PC：⾼速CPU及び⾼速グラフィックプロセッサを搭載
■使いやすいUI

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板実装向け3DAOI装置『MV-6 EM OMNI』は、過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置です。
モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光をカメラで撮影します。
その光の位相のズレから部品の高さが計測できます（反射型位相シフトモアレ法）。
この原理を活用し、部品、ICリード部の高さを計測します。
その高さの違いから部品の浮き、ICリードの浮き、欠品等の検査を実施します。
従来の2Dの検査より不良検出が大幅に向上し、その為、2D検査の課題であった過剰検出の低減が図れます。

【特徴】
○OMNI-VISION(R) 2D/3D Inspection Technology
○モアレ縞乱反射の影響回避
○8段カラー照明
○10Mega Pixel Side-Viewer(R) System

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『ZESTRON Coating Layer Test』は、ミクロンコーティングの場合でも、
コーティングの欠陥を黒色反応で視覚的に示すテストキットです。

クローズドまたは高密度コーティングの欠陥を迅速に検出することにより、
コーティング厚さ測定を標準化することが可能。指示薬は、半田付けの
前に部品のはんだ付け性を確認するためにも使用できます。

また、どちらのアプリケーションも生産工程中に使用可能で、
費用対効果の高いサンプリングを行うことができます。

【利点】
■迅速かつ簡便、費用対効果の高いテスト方法
■ブラックライト/UV検査よりも正確→薄いコーティング層も検出可能
■コーティング性能を検証するツールとして使用可能
■コーティング欠陥確認に求められる煩雑な前処理が不要
■はんだ付け性のテストに使用可能(特にスルーホール部品)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PLAZMARK O2クリーニング用・Arクリーニング用』は実装工程や後工程
向けのプラズマ処理効果の評価ツールです。

「O2クリーニング用」はラジカル性のプラズマ検知に最適化。
UV洗浄やUVオゾン洗浄にも適用できます。

「Arクリーニング用」はイオン性のArプラズマを効率よく検知。
ラジカル主体のプラズマや、ラジカル源となるガスとの混合系では
O2クリーニング用のほうが適しています。

【使用例】
■めっき前の表面改質
■ワイヤーボンディングなど接合面の表面改質
■部品実装後のアンダーフィル前クリーニング
■LSI、メモリ、MEMS等電子デバイスの封止前のクリーニング

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

基板実装において実装部分の品質は目視で検査を行うことも多いです。

アストムでは実装状態の確認に画像検査装置を導入しています。
目視検査ではなく自動判別による確認のため、効率的かつスピーディーに対応することが可能。

3次元検査も行えるため、より正確に実装の異常を検知し、
高品質な製品提供を行います。

このような基板に関する課題・お悩みに対して
20年以上の実績を誇るアストムでは様々な解決方法をご提案させていただきます。

実装基板に関するお悩みはお気軽にご相談ください。

※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。

『M22XDL』は、高い検査精度をもつマランツエレクトロニクス社製の
表面実装検査装置です。

3種類の照明（同軸落射＋主照明（LED）＋サイド照明）による多彩な
画像撮影で、高精度な検査が可能です。

【特長】
■テレセントリックレンズにより歪みの無い画像
■高精度な検査が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

一言で治具といってもその意味は多種多様に分散していますが、
その定義は一貫して「品質の安定化」に繋がります。

特に【フロー半田】工程ではプリント基板に部品を手で実装（手挿入）するため、様々な問題が発生します。

治具化による大幅な効率アップ事例をご紹介させて頂きます。


詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

チップ、小型・中型SOP部品、DIP部品などのSMD部品のはんだ付けやリワークに最適なソリューションです。

AM120調節式マイクロピンセットを使用し、高い精度が要求されるSMDのリワークを高速かつ正確に行うことができます。
AM120はC120カートリッジシリーズに対応しています。

ステーションには以下の特徴があります:

7つのキーパッドにより、迅速かつ容易にステーションを設定できます。
最大4本のカートリッジを収納できるカートリッジホルダーとカートリッジ交換システムならびにケーブルコレクタを装備しています。
JBC吸煙器（RJ12コネクタ）への接続が可能です。
JBC高性能はんだ付けシステムで最高のはんだ付け品質を保証し、さらにスリープ & 休止モードはこて先の耐久性を高めます。

フラックス残渣は、種類に応じた分析手法の選択が必要となります。
化学分析を行うことで、不具合の原因解析や工程改善につなげることができます。

弊社の分析サービス概要をまとめた資料を無料でダウンロードいただけます。
洗浄プロセスや不具合解析にお悩みの方は、ぜひご覧ください。

『PNG画像参照アプリ』は、タガルノ社のフルHDデジタルマイクロスコープ『プレステージ』又は『トレンド』にインストールして使用できます。ルーラーで長さを測定しなくても、インポートしたPNGファイルを呼び出し、製品と画像を重ね合わせ、合格品かどうかの検査を簡単に実施することができます。マイクロスコープの倍率などの設定も一緒に再現されるため微調整に費やす時間が無くなり、サンプル間の準備時間が短縮されます。プリセットを呼び出す事で、全ての人が同じ設定で検査できます。

当社では、産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで
幅広く対応するリワークシステムを取り扱っています。

ただいま、技術資料『極小部品（0402／0603）リワークへの課題』を進呈中。
0402／0603部品のリワークでよくあるトラブルと、当社で取り扱う
リワーク機『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介しています。

QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！

【掲載内容】
■0402部品について
■加熱方式による隣接部品への有効性評価
■周辺部品への温度を抑えた接触加熱方式

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

BGA、CSPリワーク・リボール
IC(SOP，QFN，QFP)
空中配線
ジャンパ配線、パターンカット

タカヤ株式会社は、超高速検査で実装基板の様々な不良を確実に検出する
フライングプローブテスタの新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表しました。

微細な部品配置や接続を高精度にチェックできる 最先端クラスの検査技術を搭載し、
わずかな不良やリスクも見逃さず、製品の品質向上を強力にサポートします。

また、当社独自の制御機構とセンシング技術により、
変動しやすい環境下でも信頼性の高い検査を実現し、
リコールリスクの低減といった品質管理への貢献が期待できます。

さらに、誰でも直感的に操作できるユーザーフレンドリーなインターフェースを採用、
特に労働力不足が深刻化する現場において 負担軽減を図りながらも
高い検査精度を確保でき、生産性の向上に寄与します。

※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。