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エレクトロニクス検査・試験

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実装不良の検出とは？課題と対策・製品を解説

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外観・画像検査

生産ラインの高速化
全数検査の実施
位置ずれ・浮き
検査基準の数値化
欠け・割れの検出
異物の付着検出
変形・形状不良の検出
寸法不良の検出
複雑形状の検査
狭小部の検査
多点検査
マーキング・印字の確認
色味の異常・変色
はんだ付け不良
キズの検出
異種部品の混入
汚れ・シミの検出
実装不良の検出
検査速度の向上
不良品の流出防止
生産ラインの高速化
全数検査の実施
位置ずれ・浮き

電気的検査・テスタ

ベアボード導通
実装基板ショート検査
配線不良の検出
電源ショートの検査
はんだボールの接続
IC接触不良
ワイヤーボンディング不良
多層基板の故障解析
高密度基板の検査
完成品の動作確認
IC内部の機能検証
通信機能の検査
複雑回路網の診断
リペア後の基板検査
多機能製品の検査
デバイス特性の評価
多ピンICの検査
メモリICの検査
高速デバイスの信号評価
信号波形の解析
高電圧・高電流の検査
高周波回路の検査
小ロット生産向け検査
量産向けの高速検査
ベアボード導通
実装基板ショート検査
配線不良の検出

非破壊検査

はんだ接合部のボイド
ワイヤーの断線・接触不良
内部構造の透視
高密度部品の内部検査
多層構造の評価
異種材料の混入
めっき層の厚さ
多層基板の層間剥離
実装位置ずれ・傾き
全数検査の実現
内部配線の断線
寸法・形状の測定
内部のクラック
故障発生時の原因特定
表面下の欠陥を検出
複合材料内部の検査
はんだ量の適正評価
部品内部の構造観察
偽造（模倣品）検査
表面の微細キズ・汚れ
トレーサビリティの確保
はんだ接合部のボイド
ワイヤーの断線・接触不良
内部構造の透視

物理・環境試験・分析

接続部の強度
振動耐久性
落下衝撃耐性
摩耗・摩擦への耐性
曲げ疲労寿命の予測
湿気・結露による絶縁抵抗
実装部の接合信頼性
低温起動・動作の保証
温度変化への耐性
熱サイクルによる寿命
挿抜耐久性
低圧・高圧環境下の動作
筐体の耐久性
塩害・腐食耐性
製品の故障原因を究明
材料の熱特性評価
化学薬品耐性
IPコードの検証
競合品の技術分析
接続部の強度
振動耐久性
落下衝撃耐性

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テスタ
リワーク／リペア装置
外観検査装置
検査関連部品
測定・試験・分析機器
非破壊検査装置
分析受託サービス
その他エレクトロニクス検査・試験
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外観・画像検査における実装不良の検出とは？

エレクトロニクス製品の製造工程において、基板上への部品の実装ミス（位置ずれ、欠品、極性誤りなど）を、カメラ画像を用いて自動的に検出する技術です。製品の品質向上と不良品の流出防止を目的とします。

各社の製品

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【エレクトロニクス向け】高低温エアシリンダ

【エレクトロニクス向け】高低温エアシリンダ
藤倉コンポジット株式会社
エレクトロニクスの分野では、高い温度変化に耐え、精密な制御が可能な部品が求められます。 エレクトロニクス環境下での温度変化は大きく、エアシリンダの耐久性と正確な動作が不可欠です。 不適切なエアシリンダは、製品の故障や性能低下につながる可能性があります。 当社高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用できる配合を保有しており、エンジンの厳しい環境下でも精密な駆動を実現します。 【活用シーン】 ・高低温環境下での基盤実装 ・高低温環境下での検査 【導入の効果】 ・高い耐久性による製品寿命の向上 ・温度変化に強い安定した動作
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【検査・試験装置向け】ACS-13.5-5

【検査・試験装置向け】ACS-13.5-5
藤倉コンポジット株式会社
検査・試験業界では、検査性の精度向上のため、精密な荷重制御と滑らかな動作が求められます。特に、微細な操作が必要な半導体やICチップなどにおいては、高い精度と信頼性が不可欠です。 従来のシリンダでは、摩擦抵抗による位置ずれや動作の遅延が、操作の精度を損なう可能性があります。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、高精度な制御を実現します。 【活用シーン】 ・ICチップ検査における荷重制御 ・ウェハーの精密な位置決め ・半導体の検査 【導入の効果】 ・操作精度の向上による検査・試験の質の向上 ・装置の小型化・軽量化による省スペース化 ・滑らかな動作による機器への負担軽減 ・高い耐久性によるメンテナンスコスト削減
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【検査・試験装置向け】摩擦抵抗ゼロ「エアベアリングシリンダ」

【検査・試験装置向け】摩擦抵抗ゼロ「エアベアリングシリンダ」
藤倉コンポジット株式会社
検査・試験業界では、検査性の精度向上のため、精密な荷重制御と滑らかな動作が求められます。特に、微細な操作が必要な半導体やICチップなどにおいては、高い精度と信頼性が不可欠です。 従来のシリンダでは、摩擦抵抗による位置ずれや動作の遅延が、操作の精度を損なう可能性があります。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、高精度な制御を実現します。 【活用シーン】 ・ICチップ検査における荷重制御 ・ウェハーの精密な位置決め ・半導体の検査 【導入の効果】 ・操作精度の向上による検査・試験の質の向上 ・装置の小型化・軽量化による省スペース化 ・滑らかな動作による機器への負担軽減 ・高い耐久性によるメンテナンスコスト削減
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【検査・試験装置向け】超小型複動エアベアリングシリンダ

【検査・試験装置向け】超小型複動エアベアリングシリンダ
藤倉コンポジット株式会社
検査・試験業界では、検査性の精度向上のため、精密な荷重制御と滑らかな動作が求められます。特に、微細な操作が必要な半導体やICチップなどにおいては、高い精度と信頼性が不可欠です。 従来のシリンダでは、摩擦抵抗による位置ずれや動作の遅延が、操作の精度を損なう可能性があります。藤倉コンポジットのACS-4-5は、エアベアリング技術により摩擦抵抗をゼロにし、高精度な制御を実現します。 【活用シーン】 ・ICチップ検査における荷重制御 ・ウェハーの精密な位置決め ・半導体の検査 【導入の効果】 ・操作精度の向上による検査・試験の質の向上 ・装置の小型化・軽量化による省スペース化 ・滑らかな動作による機器への負担軽減 ・高い耐久性によるメンテナンスコスト削減
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フライングプローブテスタ APT-2400F / 2600FD

フライングプローブテスタ APT-2400F / 2600FD
タカヤ株式会社
タカヤ株式会社は、超高速検査で実装基板の様々な不良を確実に検出する フライングプローブテスタの新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表しました。 微細な部品配置や接続を高精度にチェックできる 最先端クラスの検査技術を搭載し、 わずかな不良やリスクも見逃さず、製品の品質向上を強力にサポートします。 また、当社独自の制御機構とセンシング技術により、 変動しやすい環境下でも信頼性の高い検査を実現し、 リコールリスクの低減といった品質管理への貢献が期待できます。 さらに、誰でも直感的に操作できるユーザーフレンドリーなインターフェースを採用、 特に労働力不足が深刻化する現場において 負担軽減を図りながらも 高い検査精度を確保でき、生産性の向上に寄与します。 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基板外観検査装置『EAGLE 3D 8800 Compact』

基板外観検査装置『EAGLE 3D 8800 Compact』
株式会社ペントロンジャパン
『EAGLE 3D 8800 Compact』は、3次元映像データの処理を通して PCBに実装された電子部品の組立、半田の状態を検査する光学的な 3D AOI基板外観検査装置です。 既存の2D AOI検査機の検査項目としている部品の実装検査、光学文字検査、 バタン検査など2D映像活用検査以外に3次元の高さデータを活用した リードの浮きなど、3D AOIでのみ検査可能な項目を装備しております。 【特長】 ■8-Way 投影+3段照明 ■2Dアルゴリズムと3Dアルゴリズムを同時検査OK ■テレセントリックレンズ搭載で、精密度と検出⼒がUP ■⾼性能PC：⾼速CPU及び⾼速グラフィックプロセッサを搭載 ■使いやすいUI ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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コーティング欠陥検出　Coating Layer Test

コーティング欠陥検出　Coating Layer Test
ゼストロンジャパン株式会社
『ZESTRON Coating Layer Test』は、ミクロンコーティングの場合でも、 コーティングの欠陥を黒色反応で視覚的に示すテストキットです。 クローズドまたは高密度コーティングの欠陥を迅速に検出することにより、 コーティング厚さ測定を標準化することが可能。指示薬は、半田付けの 前に部品のはんだ付け性を確認するためにも使用できます。 また、どちらのアプリケーションも生産工程中に使用可能で、 費用対効果の高いサンプリングを行うことができます。 【利点】 ■迅速かつ簡便、費用対効果の高いテスト方法 ■ブラックライト/UV検査よりも正確→薄いコーティング層も検出可能 ■コーティング性能を検証するツールとして使用可能 ■コーティング欠陥確認に求められる煩雑な前処理が不要 ■はんだ付け性のテストに使用可能(特にスルーホール部品) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【アプリケーション例】PNG画像参照アプリ

【アプリケーション例】PNG画像参照アプリ
ゲルハルトジャパン株式会社
『PNG画像参照アプリ』は、タガルノ社のフルHDデジタルマイクロスコープ『プレステージ』又は『トレンド』にインストールして使用できます。ルーラーで長さを測定しなくても、インポートしたPNGファイルを呼び出し、製品と画像を重ね合わせ、合格品かどうかの検査を簡単に実施することができます。マイクロスコープの倍率などの設定も一緒に再現されるため微調整に費やす時間が無くなり、サンプル間の準備時間が短縮されます。プリセットを呼び出す事で、全ての人が同じ設定で検査できます。
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【設備紹介】表面実装検査装置『M22XDL』

【設備紹介】表面実装検査装置『M22XDL』
協和電子部品株式会社
『M22XDL』は、高い検査精度をもつマランツエレクトロニクス社製の 表面実装検査装置です。 3種類の照明（同軸落射＋主照明（LED）＋サイド照明）による多彩な 画像撮影で、高精度な検査が可能です。 【特長】 ■テレセントリックレンズにより歪みの無い画像 ■高精度な検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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分析サポート｜不具合の原因解析や工程改善の第一歩

分析サポート｜不具合の原因解析や工程改善の第一歩
ゼストロンジャパン株式会社
フラックス残渣は、種類に応じた分析手法の選択が必要となります。 化学分析を行うことで、不具合の原因解析や工程改善につなげることができます。 弊社の分析サービス概要をまとめた資料を無料でダウンロードいただけます。 洗浄プロセスや不具合解析にお悩みの方は、ぜひご覧ください。
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【設備紹介】実装状態の異常を発見『画像検査』

【設備紹介】実装状態の異常を発見『画像検査』
アストム株式会社
基板実装において実装部分の品質は目視で検査を行うことも多いです。 アストムでは実装状態の確認に画像検査装置を導入しています。 目視検査ではなく自動判別による確認のため、効率的かつスピーディーに対応することが可能。 3次元検査も行えるため、より正確に実装の異常を検知し、 高品質な製品提供を行います。 このような基板に関する課題・お悩みに対して 20年以上の実績を誇るアストムでは様々な解決方法をご提案させていただきます。 実装基板に関するお悩みはお気軽にご相談ください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
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部品実装　リワーク

部品実装　リワーク
株式会社アレイ
BGA、CSPリワーク・リボール IC(SOP，QFN，QFP) 空中配線 ジャンパ配線、パターンカット
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基板実装向け3DAOI装置『MV-6 EM OMNI』

基板実装向け3DAOI装置『MV-6 EM OMNI』
日本ミルテック株式会社
基板実装向け3DAOI装置『MV-6 EM OMNI』は、過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置です。 モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光をカメラで撮影します。 その光の位相のズレから部品の高さが計測できます（反射型位相シフトモアレ法）。 この原理を活用し、部品、ICリード部の高さを計測します。 その高さの違いから部品の浮き、ICリードの浮き、欠品等の検査を実施します。 従来の2Dの検査より不良検出が大幅に向上し、その為、2D検査の課題であった過剰検出の低減が図れます。 【特徴】 ○OMNI-VISION(R) 2D/3D Inspection Technology ○モアレ縞乱反射の影響回避 ○8段カラー照明 ○10Mega Pixel Side-Viewer(R) System 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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PLAZMARK O2クリーニング用・Arクリーニング用

PLAZMARK O2クリーニング用・Arクリーニング用
株式会社サクラクレパス
『PLAZMARK O2クリーニング用・Arクリーニング用』は実装工程や後工程 向けのプラズマ処理効果の評価ツールです。 「O2クリーニング用」はラジカル性のプラズマ検知に最適化。 UV洗浄やUVオゾン洗浄にも適用できます。 「Arクリーニング用」はイオン性のArプラズマを効率よく検知。 ラジカル主体のプラズマや、ラジカル源となるガスとの混合系では O2クリーニング用のほうが適しています。 【使用例】 ■めっき前の表面改質 ■ワイヤーボンディングなど接合面の表面改質 ■部品実装後のアンダーフィル前クリーニング ■LSI、メモリ、MEMS等電子デバイスの封止前のクリーニング ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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【品質安定の秘訣！】治具化による大幅な効率アップ事例

【品質安定の秘訣！】治具化による大幅な効率アップ事例
アドガワエレクトロニクス株式会社
一言で治具といってもその意味は多種多様に分散していますが、 その定義は一貫して「品質の安定化」に繋がります。 特に【フロー半田】工程ではプリント基板に部品を手で実装（手挿入）するため、様々な問題が発生します。 治具化による大幅な効率アップ事例をご紹介させて頂きます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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『CP』精密リワークステーション

『CP』精密リワークステーション
JBC Soldering Japan株式会社
チップ、小型・中型SOP部品、DIP部品などのSMD部品のはんだ付けやリワークに最適なソリューションです。 AM120調節式マイクロピンセットを使用し、高い精度が要求されるSMDのリワークを高速かつ正確に行うことができます。 AM120はC120カートリッジシリーズに対応しています。 ステーションには以下の特徴があります: 7つのキーパッドにより、迅速かつ容易にステーションを設定できます。 最大4本のカートリッジを収納できるカートリッジホルダーとカートリッジ交換システムならびにケーブルコレクタを装備しています。 JBC吸煙器（RJ12コネクタ）への接続が可能です。 JBC高性能はんだ付けシステムで最高のはんだ付け品質を保証し、さらにスリープ & 休止モードはこて先の耐久性を高めます。
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『極小部品（0402）リワークへの課題』技術資料進呈！

『極小部品（0402）リワークへの課題』技術資料進呈！
デンオン機器株式会社
当社では、産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで 幅広く対応するリワークシステムを取り扱っています。 ただいま、技術資料『極小部品（0402／0603）リワークへの課題』を進呈中。 0402／0603部品のリワークでよくあるトラブルと、当社で取り扱う リワーク機『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介しています。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ 【掲載内容】 ■0402部品について ■加熱方式による隣接部品への有効性評価 ■周辺部品への温度を抑えた接触加熱方式 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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外観・画像検査における実装不良の検出

外観・画像検査における実装不良の検出とは？

エレクトロニクス製品の製造工程において、基板上への部品の実装ミス（位置ずれ、欠品、極性誤りなど）を、カメラ画像を用いて自動的に検出する技術です。製品の品質向上と不良品の流出防止を目的とします。

​課題

微細な実装不良の見落とし

部品が非常に小さく、わずかな位置ずれや傾きは人間の目では見落としやすい。

検査員の疲労と判断のばらつき

長時間の目視検査は検査員の疲労を招き、判断基準にばらつきが生じやすい。

検査スピードの限界

生産ラインの高速化に伴い、従来の目視検査では追いつかない場合がある。

多様な部品への対応

部品の種類や形状が多岐にわたり、画一的な検査基準の設定が難しい。

​対策

高解像度カメラと照明の最適化

微細な欠陥も捉えられる高解像度カメラと、影や反射を抑える照明で、鮮明な画像を取得する。

AI画像解析による自動判定

機械学習を用いたAIが、正常パターンとの比較や異常箇所の特定を自動で行う。

高速画像処理システムの導入

リアルタイムでの画像取得・解析を可能にし、生産ラインのスピードに対応する。

多角的な画像取得と複数アルゴリズム

異なる角度からの撮影や、複数の検査アルゴリズムを組み合わせ、多様な不良に対応する。

​対策に役立つ製品例

産業用画像処理システム

高解像度カメラ、画像処理ソフトウェア、照明などを統合し、自動検査を実現するシステム。

AI検査ソフトウェア

学習済みのAIモデルを用いて、画像から実装不良を自動で検出・分類するソフトウェア。

3D検査装置

部品の高さや傾きも計測できるため、より複雑な実装不良の検出に有効な装置。

検査自動化コンサルティングサービス

現状の課題分析から最適な検査システムの選定・導入までを支援するサービス。

⭐今週のピックアップ

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