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エレクトロニクス検査・試験

エレクトロニクス検査・試験に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。

欠け・割れの検出とは?課題と対策・製品を解説

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外観検査装置
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その他エレクトロニクス検査・試験

外観・画像検査における欠け・割れの検出とは?

エレクトロニクス製品の製造工程において、部品や基板の外観に生じた微細な欠けや割れを、目視や画像処理技術を用いて自動的に検出する検査手法です。製品の品質保証と信頼性向上に不可欠なプロセスであり、不良品の流出防止に貢献します。

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​一度にダウンロードできるカタログは20件までです。

当社の工程設備では、検査室にて様々な「検査」を行っています。

ガーバーデータから編集した検査ネットを抽出して、
複数のプローブで導通絶縁検査を実施。

目視・画像検査では、作業指示書と加工図をもとに
外観の全数検査を行い、画像検査機、拡大鏡、ルーペ、
ノギスなどを使います。

【目視・画像検査 主な検査内容】
■パターンの外観:導体細り、欠けなど
■レジスト:かすれ、剥がれなど
■外形:加工ミス、Vカット本数など
■寸法:外形寸法、板厚
■合致性:穴とランド間ずれ、レジストずれ、シルクずれなど

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社プリケン プリント基板 検査

2D・3D検査に対応!高速処理が可能な
BGAボール外観検査ソフトウェアパッケージ

BGAボール外観検査ソフトウェアパッケージ

『TAGARNO フルHDトレンド』は、AF機能や高感度光センサーを搭載し、歪みのないシャープな画像を取得できるデジタルマイクロスコープ。

1080p画質や60fps、光学30倍、総合最高倍率330倍での撮影に対応し、
USB3.0、USB2.0接続で、モニターでの動画や静止画の観察が簡単。

品質管理に役立つ全9種のアプリを用意。偏光レンズ、偏光ライト、赤外線ライト、紫外線ライト、バックライト、同軸ライトなど視認性を高めるオプションも充実。

【提供アプリ例】
◎DXFオーバーレイ
 ■CADファイルを読み込み製品画像に重ね合わせて検証、倍率連動。
◎画像比較
 ■参照とサンプル画像を左右に並べ比較可能、分割表示や透かしも可能
◎計測
 ■距離、角度、面積、円の半径と直径等の計測と矢印や注釈の挿入
◎PNG参照
 ■PNG画像を呼び込み製品と形状やサイズを比較
◎検証線
 ■水平及び垂直線を使用し製品の形状に合わせた検証線を作成し検証
◎全焦点合成画像
 ■深度合成画像の作成


※詳細は資料参照

必要な機能のアプリを選択して使用できるデジタルマイクロスコープ

『Neoview』は、独自の高画質エンジンを搭載した目視検査支援機です。

角度により反射して見えにくい半田面を、⾼画質エンジンを搭載し、
白飛の無い美しい基板検査画像の提供が可能となりました。

自然に近い画像でより正確な検査ができます。

【特長】
■独自の高画質エンジン搭載
■500万画素カメラ(4K)
■白飛の無い美しい基板検査画像の提供が可能
■自然に近い画像でより正確な検査ができる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

目視検査支援機『Neoview』

『TAGARNOサイズ計測アプリ』は、タガルノ社フルHDデジタルマイクロスコープで拡大した画像上で、長さや面積、角度などを計測できるアプリです。

[特徴]
■2点間の長さを計測
■多点間のそれぞれの長さと合計長を計測
■円の半径と直径の計測
■2円の中心点間距離の計測
■面積の計測
■注釈と矢印の挿入
■画像の保存

【アプリケーション例】サイズ計測アプリ

本装置は長波長(光通信用)レーザーダイオードのベアチップ状態での電気特性、光学特性を高速に自動に測定・選別するLDテストシステムです。

<特長>
■ ブルーシートに貼りつけたLDチップをグリップリング状態のまま供給か 
 ら測定・分類級までを高速で全自動搬送します。
■ 測定項目(フロント/バック LIV、λ特性)を2温度環境下で標準項目として測
 定可能。
■ -40°C~+95°Cまでの任意の温度で測定選別が可能。
■ FRONT光、BACK光の同時にIL測定が可能。
■ チップの位置決め方法としてSHゲージング方式を採用。
■ 集光レンズ方式の採用で波長測定の調心時間をゼロにしました。
■ 最大13台のカメラで各ポジションでのLDチップの有無、状態をモニタリング。
運転状況の把握、各部の調整が容易に可能。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

レーザーダイオードテストシステム【LD2920MTB】

1.電気検査では困難な Open/Shortの『不良位置』を特定できます。
2.光学画像では困難な『凹み』不良を検出できます。
3.表層パターンだけでなく、内層パターンの不良も検出できます。
4.静止画像だけでなく、動態観察も可能です。
5.電気的な差を検出するので、汚れ(絶縁物)の影響を受けにくい。

EPIScope

当社が取り扱う、『コネクタ後工程自動検査機』をご紹介します。

製造プロセスは、パンチ、折り曲げ、切断となっており、
フィード進給量は、1~30mmです。

リードフレームでのコネクタをパンチ、折り曲げ、電気測定、切断などの
工程を行い、コネクタが分離された後、外観の検査をしてからトレイに
パッケージされるまでのワンストップ統合型装置です。

【機能】
■製造プロセス:パンチ、折り曲げ、切断
■品質検査
・(1)電気検査:耐圧試験機で耐圧と漏電の検査を行う
・(2)外観検査:CCDカメラで製品の欠陥、瑕疵を検査する
  (寸法、接点異常、プラスチックが表面を覆う等)
■仕分け:自動的に分類し、良品をトレイに並ぶ(NG品を排除)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

コネクタ後工程自動検査機

当社では、プリント基板検査装置を提供しております。

特に、2Dだけでなく3D検査も可能なプリント基板検査装置『ATHENA』は、
表面の打痕やキズだけでなく、凹凸の検査まで可能な装置で、
某大手半導体メーカー様にも採用されています。

今回、弊社製品『ATHENA』と、他社製品をわかりやすくまとめた比較資料を作成いたしました。

プリント基板の検査に携わる方必見の資料となっています。
是非ご一読ください。

【比較資料項目(一部)】
・カメラ画素
・ワークサイズ
・特長
・検査可能項目
・検査対象

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【比較資料】プリント基板表面外観検査装置・比較表※資料進呈中

当社は創業以来、部品検査の外部委託を業務としております。

大手メーカー様のカーオーディオ部品に始まり、最近では主に
メッキ加工済みプラスチック部品の検査・加工を行っております。

ご要望の際は、お気軽にお問合せください。

【営業品目】
■樹脂部品
■メッキ品・コンパネ等の操作ボタン など

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

部品検査サービス

当社では、液晶表示パネル及び液晶表示モジュール製品の検査作業を
お請け致しております。

日本国内のお客様がご要望される品質基準は、国外で生産される製品の
品質基準と結果的に異なる事があり、当社では他社製品をご購入されて
お困りのお客様向けに、不良の分析、製品検査、製品選別などの作業を
お請け致します。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【主な内容】
■品質不良解析・品質不良改善ポイントの提案
■外観検査一式・機能検査
■製品受入検査・環境検査・製品の選別作業の請負 など

※詳しくは、お問い合わせください。

製品検査サービス

タッチパネル・タッチモニター・液晶モニターを取り扱うフューチャーコネクトでは保守・修理も行なっております。
故障したタッチパネル・タッチモニター・液晶モニターを買い替えるのは、費用や手間がかかってしまいます。
また、産業機械などに組み込まれているタッチパネル・タッチモニター・液晶モニターは簡単に買い換えるというわけにもいきません。

例えば、下記のようなことはありませんか?
・バックライトが点灯しない
・液晶が割れた
・画面が白っぽい
・タッチパネルが反応しない

フューチャーコネクトでは、社取扱い製品以外の国内・海外製液晶モニターの修理、バックライト交換なども承ります。
「タッチパネル・液晶モニター 修理事例」では弊社で修理をした事例と修理の流れをご紹介しております。

また、保守業務も行っております。
詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

タッチパネル・タッチモニター・液晶モニター 修理事例

電気製品などの外側に取り付けられる部品。
その製品の外観に直接関わるため厳しい外観検査に耐えられる信頼性の高さが求められますが
弊社では長年の経験によって確立した技術がお客様の信頼を勝ち取っています。

スクリーン印刷→切削→プレス→組立 の自社一貫生産が可能です。

【厳しい検査に耐える圧倒的信頼性】『自社一貫生産』外観部品

『AAV-1000シリーズ』は、W1060×D600×H730のデスクトップサイズに
本格検査機能を集約したチップ自動外観検査システムです。

検査画像処理には、20年以上実績のエンジンを搭載し、オートフォーカスは、
レーザー式・画像式から選択できます。

また、何時でもNGチップにアクセス、目視による見直し・書換えが可能です。
検査後のマップデータは、当社チップソーターと連携できます。

【特長】
■W1060×D600×H730のデスクトップサイズに本格検査機能を集約
■検査画像処理に20年以上実績のエンジンを搭載
■オートフォーカスはレーザー式・画像式から選択可能
■何時でもNGチップにアクセス、目視による見直し・書換えが可能
■検査後のマップデータは当社チップソーターと連携

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

チップ自動外観検査システム『AAV-1000シリーズ』

4K /60fpsデジタルマイクロスコープ TAGARNO T50は、全自動でカメラヘッドの高さ調節を行い、且つオートフォーカス機能も搭載しています。

1.3倍~660倍までの拡大観察が可能で、ワンタッチで画像の保存が可能です。画像は接続したUSBメモリー又は内蔵メモリーに保存され、いつでもファイル名で呼び出し可能です。又オンライン会議アプリを使用して現在観察しているライブ画像を、遠方の関係者と同時に観察する事も可能です。尚、調光可能なライトを標準装備。又ライトにより発生するグレアの除去機能も装備しています。

又必要なアプリのみ導入することで、初期導入コストを削減できます。その後必要となったアプリはいつでも購入してアップデートできます。アプリは30日間無料でお試しいただき、有効性を確認後、購入していただくことができます。

4K画質、フレームレート60fpsのカメラ搭載で、より高品質な画像で、歪みや遅延の無いスムーズでシャープな画像で観察可能、動くサンプルや動かして観察するサンプルに有効です。

※詳細はPDFダウンロードからご覧いただくかお問い合わせください。

4K/60fpsデジタルマイクロスコープ TAGARNOT50 

完全非接触検査装置「GX3」は、電極パターンに傷をつけない、大型PDP・液晶パネル向けの完全非接触検査装置です。超ファインパターン検査可能です。業界最高速を誇ります。第8世代へ対応しております。パターンへの傷はありません。パーティクル発生もありません。パターンなどに付着したゴミ等による、誤判定が生じる可能性は極小です。ランニングコストが不要になります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

完全非接触検査装置 「GX3/GX7」

高品質・高機能な電子回路基板を提供する当社の那須工場について
ご紹介いたします。

SMTラインは、Lサイズ・Mサイズの2ライン体制により変種変量生産に
対応でき、品質管理の徹底化を可能にする5つの検査工程が特長的。

また、IMTラインは、ポイントフローはんだに対応可能で、基板実装後の
リワーク作業(検査時不良の部品交換)を支える手付け実装技術を保有・
継承しております。

【検査工程】
■はんだ印刷検査
■リフロー前実装検査(AOI:自動実装検査)
■リフロー前後透視検査(X線透視装置)
■外観検査(AOI:自動外観検査)
■合否検査(目視支援検査)

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

那須工場

『ATHENA』は、独自の3D検査技術と先端の照明技術を用いることで
従来の2D検査では不可能だったプリント基板(生基板)の表面外観検査・測定を
実現する生基板3次元外観検査機です。

見えない不良個所を2D・3Dで検査することで、プリント基板サプライヤーの
品質検査工程をサポート。
モアレ技術により、プリント基板の2D検査で発見できない
打痕・気泡・異物等を3D検出可能です。

【特長】
■先端技術で表面外観検査測定:2D照明、3D照明、同軸照明
■高速3D検査測定
■表面検査(2D・3D・AI):基板の不良検査
■FOVを更に詳細検査
■基板情報(ガーバーデータ)をもとに検査

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

生基板3次元外観検査機『ATHENA』

『TAGARNO フルHDトレンド』は、AF機能や高感度光センサーを搭載し、歪みのないシャープな画像を取得できるデジタルマイクロスコープ。

1080p画質や60fps、光学30倍、総合最高倍率330倍での撮影に対応し、
USB3.0、USB2.0接続で、モニターでの動画や静止画の観察が簡単。

品質管理に役立つ全9種のアプリを用意。偏光レンズ、偏光ライト、赤外線ライト、紫外線ライト、バックライト、同軸ライトなど視認性を高めるオプションも充実。

【提供アプリ例】
◎DXFオーバーレイ
 ■CADファイルを読み込み製品画像に重ね合わせて検証、倍率連動。
◎画像比較
 ■参照とサンプル画像を左右に並べ比較可能、分割表示や透かしも可能
◎計測
 ■距離、角度、面積、円の半径と直径等の計測と矢印や注釈の挿入
◎PNG参照
 ■PNG画像を呼び込み製品と形状やサイズを比較
◎検証線
 ■水平及び垂直線を使用し製品の形状に合わせた検証線を作成し検証
◎全焦点合成画像
 ■深度合成画像の作成
◎オンラインでの画像共有が可能

※詳細は資料参照

必要な機能のアプリのみ選択して使用できるデジタルマイクロスコープ

自動光学画像検査 (AOI) はハンダ付けやペースト印刷終了後に迅速で確実な組立品検査を保証すると同時に、製造に関する包括的なプロセス管理を可能にします。S6055を更に開発したS6056システムは、多品種少量生産でも大量生産でも高スループットを確保して検査します。

ハイエンド画像検査装置(AOI:S6056)

最新の改良されたTRIの光学システムが搭載されており、安定性が向上し、速さが前のモデルと比較して最大25%向上しています。

TR7700Q SIIは、Stop-and-Goイメージングテクノロジーにより、高精度でGR&Rが向上しています。

TRIの3D AOIテクノロジーは、焦点深度(DFF)、3Dブルーレーザー、モアレ投影など、事実上ゼロエスケープ検査に対応しています。

DFF 3Dテクノロジーは1µmの光学分解能を備え、オペレーターの再検査を減らし、運用コストを削減します。

※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。

AOI(自動光学検査装置)『TR7700Q SIIシリーズ』

『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。

〇寸法検査
 JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。
 2D検査:全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径 等
 3D検査:コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等

〇高精度欠陥検査
 高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。
【検出欠陥モード】
 異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良 等

〇その他特徴
 ・JEDECトレイ対応
 ・多彩なオプションラインナップ
  側面検査機能、テーピング収納機能、異物除去機能


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

IC高精度外観検査装置『LI900W』

「VISPER 8シリーズ」は、数多くの基板検査で培ったノウハウと、安定した水平吸着方式により、7μmn高分解能を実現しました。シンプルな構造で、無駄のない搬送ができます。また、メンテナンス性に優れ、安定した稼働が可能です。

【ラインアップ】
○VISPER810FCW
投入可能基板サイズ:50×50~250×360mm

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

両面式外観検査機 VISPER 8シリーズ

『PNG画像参照アプリ』は、タガルノ社のフルHDデジタルマイクロスコープ『プレステージ』又は『トレンド』にインストールして使用できます。ルーラーで長さを測定しなくても、インポートしたPNGファイルを呼び出し、製品と画像を重ね合わせ、合格品かどうかの検査を簡単に実施することができます。マイクロスコープの倍率などの設定も一緒に再現されるため微調整に費やす時間が無くなり、サンプル間の準備時間が短縮されます。プリセットを呼び出す事で、全ての人が同じ設定で検査できます。

【アプリケーション例】PNG画像参照アプリ

MVI−10型IC外観検査装置は拡張性が高く小型(W660XD1030XH1700)で移動可能(必要なのは100Vのみ)な ICチップ(CSP,WLCSP,BGA,QFP等)の2次元および3次元検査装置です。JEDEC1枚トレイ供給タイプで自動搬送/検査/判別を行うことが出来ます。検査ユニットは標準で2次元検査、3次元検査のどちらかのユニットを搭載可能です。また、他の検査装置を連結しワークを受け渡し検査させることも可能な拡張性があります。

IC外観検査装置用ハンドラー

『Cosmo Finder』は、顕微鏡を利用したウェハの外観検査を画像処理を
使って高速・高精度に実現する装置です。

画像処理ソフト開発30年以上の経験から多くのお客様の要望を取り入れ、
様々な欠陥の認識に対応することが可能です。今まで検出が困難だった
異物やキズなども威力を発揮します。

また、本体内部に光学ユニット、駆動ユニット、画像処理ユニット、
制御ユニットをビルトインし、省スペースながらハイパフォーマンスを実現。

製造工程からR&D部門まであらゆるシーンで利用していただくことができます。

【特長】
■省スペース設計
■画像解析30年以上の経験が高精度な検査を実現
■AIによる分類技術が課題解決をサポート
■様々なオプション対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウェハ外観検査装置『Cosmo Finder』

HL-720はチューブに搭載されているICを、高精度3次元画像計測方式で、効率的かつ精密にリードの外観検査、マーク検査、表面検査を行うシステムです。システムの工程は次に通りです。まず、チューブ側にあるICのマークと表面をヘッドに搭載された移動CCDで2次元スキャンし、ICを吸着後、固定CCD上で3次元外観検査を行い、アウト側のチューブにICを格納します。チューブ院とアウトが交互に動くので、IC吸着、格納時の時間のロスが軽減されます。また、チューブの装脱着も簡単な操作で行えます。毎時最大で8000個のリードの検査とマークの検査が可能です。

HL-720 チューブ搭載IC3次元外観検査装置

『AVS-1000シリーズ』は、ワンキーでワーク間高速移動・位置決めが可能な
微細部品のステージ付顕微鏡レベル外観検査装置です。

ワンキー入力していくだけで、マップデータを自動作成できます。
作成したマップデータは、当社チップソーターにそのまま利用が可能です。

1チップ内複数ポイント検査機能・NG箇所見直し機能等、便利機能が豊富で、
カスタマイズが可能です。

【特長】
■ワンキーでワーク間高速移動・位置決め
■ワンキー入力していくだけでマップデータを自動作成
■作成したマップデータは当社チップソーターにそのまま利用可能
■1チップ内複数ポイント検査機能・NG箇所見直し機能等、便利機能豊富
■メガピクセルカメラ搭載、情報の共有と画像記録・解析可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

チップ外観検査システム『AVS-1000シリーズ』

『CCVIS-A5V』は、最大8,000個/分の処理能力を有した
チップ部品外観検査システムです。

個別判定処理及び総合判定処理や設定感度入力検査条件設定、
検査シミュレーション機能などの検査機能をはじめ、検査状態監視や
ハード機器監視、などの診断機能を搭載。

超高速で取り込み可能な3CCDカメラと、高輝度のRGB LED照明により、
高精度かつ高速な検査を可能にしました。

【特長】
■3CCDカラーカメラと独自の撮像方式
■高速搬送技術
■容易な条件設定
■容易な品種切替

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

チップ部品外観検査システム『CCVIS-A5V』

次世代ディスプレイとして有機ELディスプレイが広がり始めている中、
Mini-LEDディスプレイ、Micro-LEDディスプレイ、
量子ドットディスプレイ等の開発が盛んになってきています。

当資料では、微細化された次世代ディスプレイの開発・設計及び
量産時の評価として、OLEDなどを例とした「不良評価解析事例」について
掲載しています。

【掲載事例(一部)】
■階調ムラ評価
■サブピクセル個体差評価
■サブピクセル面内ムラ評価
■混色(バンク材漏れ光)評価
■NIR-OLED(顔認証光源)評価 など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

次世代ディスプレイ不良評価解析事例

特許取得のOTF(On the Fly)技術をを使用し、検査用カメラを2台使用し、明暗視野を同時に撮像することにより、検査工程に価格時間を1/2に短縮。また、3Dの検査も可能し、WLSCPパッケージ等に使用されるバンプのコプラナリティの検査を可能にします。

半導体マクロ検査装置(iFocus)

オール自社開発 Made in NAGANO 現場からのフィードバックで継続進化。「使いこなせる高機能」検査装置です。

ウィングビジョン 実装基板外観検査装置

当カタログは、後工程部門の取扱い製品ラインアップを掲載しています。

2インチ~12インチ対応の「ウエハー・チップ外観検査装置」をはじめ、
「N2コンパクトサイズリフロー」や「ソルダーペースト」など
多数の製品を取り揃えております。

【掲載製品(抜粋)】
■検査装置
■リフロー装置
■接合材料
■洗浄装置
■ウエハー工程装置
■その他

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

後工程関連取扱い製品カタログ

『TH288LD』は、プラステイックチューブに収められた
ガルウイングリード形状のパワートランジスターを高温状態および
常温状態で接続されたテスターで電気的特性を測定し、その後
外観検査を行い、チューブ収納または、テーピング収納する装置です。

各構成は必要に応じて変更可能。また、デバイスのリード形状について
ストレートリードL曲げ品など対応も可能です。

【装置仕様(一部抜粋)】
■処理能力:0.55sec/1デバイス テストタイム250m sec含む
■供給:プラステイックチューブ 80本 空チューブはストッカーに収納
■測定
 ・高温測定:1又は2か所 3端子 リーフコンタクト
       高温仕様 100℃~120℃±3℃
 ・常温仕様:6ヶ所 3端子 リーフコンタクト

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

測定ハンドラー テーピング装置『TH288LD』

◆スルーホールやレーザービア(LVH)をパターンと同時に全穴検査
◆あらゆる基板を高精度に検査する新開発の照明系
◆パッド・ラインを個別に条件設定、欠陥検出精度を向上
◆フロントソフトウェアセットアップ時間短縮(約15分)

LVH等の孔検査に最適な光学式外観検査装置 『MIYABI 7』

『RVシリーズ』は、検査機能と測定機能をあわせもつスマートな
基板外観検査機です。

高速3D対応の「RV-2-3DHL」や「RV-2-3DH」は、1,200万画素の
高画素カメラを採用することで、カメラ視野サイズが従来機に比べ
192%拡張しました。

また、簡単で早く、且つ高い検査性能を実現できるテンプレートモードは
予め用意されたテンプレートで検査部品種を選択するだけで形状とリードを
検出、パッケージを自動生成します。

【ラインアップ】
■RV-2-3DHL
■RV-2-3DH
■RV-2

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

基板外観検査機『RVシリーズ』

携帯、スマートフォン、スマートTV、NPC、医療、CCTV、他
(世界シェア:1位)

小型カメラモジュール

『CS-04PC』は、品質確認、アプリ調整など、手軽に圧着の現場で
断面サンプルを確認できるポータブル端子カットモニターです。

専用の端子クランパーに端子をセットしてスタートボタンを押します。
端子のファインカットは自動送り機構で完全自動化。
過負荷を防止して低石の破損、消耗を最小限に抑えます。

当製品は、あえて研磨時のスライド機構を手動化して微妙な調整を
可能にしています。カット&研磨に要する時間は2~3分です。

【特長】
■一体型ファインカット&研磨テーブル
■カバー開で運転を停止するインターロック機構
■研磨の送り調整が可能
■加水研磨が可能
■標準・細線の2種のクランパーを標準装備

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ポータブル端子カットモニター『CS-04PC』

『ismart72G』は、マガジンにセットされたモールド済みリードフレームを
順次取り出し、プレス金型にてダイバ部を抜き落し、マガジン収納までを
自動で行う装置です。

また、画像検査により切断後の製品外観の全数チェックも実施します。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【特長】
■多品種対応(最大ワーク:100×300mm)
■500万画素による全数外観検査
■高速仕様:80spm
■RFIDタグによる金型ID認識
■重量:1,050kg
■装置寸法:1,430(W)×1,040(D)×1,712(H)

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

タイバ切断機『ismart72G』

『TAGARNO フルHDトレンド』は、AF機能や高感度光センサーなどを搭載し、
歪みのないシャープな画像を取得できるデジタルマイクロスコープです。

1080p画質や60fps、光学30倍(総合最高倍率330倍)での撮影に対応し、
USB3.0、USB2.0スロットを備えており、モニターでの動画や静止画の観察が簡単に行えます。

品質管理に役立つ全9種のアプリケーションを用意。高さ調整テーブルや
フットスイッチなど、利便性を高めるオプションも充実しています。

【提供アプリケーション(抜粋)】
◎カラーアナライザー
 ■色値を客観的にチェック可能。色彩計の代替に好適
 ■ピーナッツやコーヒー豆の焙煎度合の検査など幅広く活躍
◎粒度分布アナライザー
 ■サイズ・形状を正確に計測可能。目視での見落としを削減
 ■魚用の飼料ペレットなどの品質管理に
◎スペックカウント
 ■小麦粉中の斑点とふすまのカウントが可能
 ■粉乳などの各種粉末の品質管理にも使用可能

※製品について詳しくは資料をご覧ください。

★JASIS2020、食品開発展2020に出展!

デジタルマイクロスコープ『TAGARNO フルHD トレンド』

CM2030はイメージセンサーカメラモジュールの外観検査対応の検査装置になります。基本はイメージセンサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。
昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査までさまざまな欠陥を検査することが可能な製品です。

モジュール検査装置 CM2030(カメラモジュール)

株式会社信州光電では、「基板検査」を行っております。

画像認識による自動外観検査装置を導入し、人の目では判別出来ない
微細な実装・半田付け状態を検査し、高い信頼性を確保。

ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【検査内容】
■通電検査
■画像検査
■外観検査
■X線検査装置による非破壊検査

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板検査

当社は、コネクタ/電子部品の組立をはじめ、外観検査・寸法測定をしております。
(限定工程でのご依頼も可能です)
顕微鏡や拡大鏡での目視検査を実施。1日に1,000件~10,000件程度の検査が可能です。
サイズは3mm~100mm ぐらいまでなら対応可能。

■こんなお困りのコネクターメーカー様必見
・画像では品質不良が特定できない
・自社では対応できない突発的な検査
・自社では納期に間に合わない検査

■コネクタの業種(一部抜粋)
民生用コネクタ
自動車用コネクタ
アミューズメント用コネクタ

■コネクタの種類(一部抜粋)
ディップタイプコネクタ
FPC用コネクタ
表面実装コネクタ
※コネクタは全般的に対応可能

コネクタ/電子部品の組立・外観検査・寸法測定

Siウエーハだけでなく、従来難しかったサファイア等の透明基板に発生する微小欠陥(異物・キズ等)を検出できます。
従来肉眼でバラツキが多かった検査工程を自動化・標準化できます。

ウエーハ外観検査装置 Wafer Inspection

株式会社信州光電の設備機器についてご紹介いたします。

天竜精機製の半田印刷機「TSP-300」や「TSP-550」、JUKI製の
チップマウンター「RS-1」、島津製作所製のX線検査装置「SMX-1000」等を保有。

ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【保有設備(一部)】
■メタルマスク洗浄機
■ディスペンサー
■リフロー炉
■N2発生装置
■インサーター(ラジアル)

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社信州光電 設備機器【画像検査装置、X線検査装置、他】

【レーザービア(止まり穴)全穴検査が可能!】
■デュアルCCD,アライメント不要,同解像度業界最速:25sec/枚(5um)
■Telecentric 望遠レンズを使用,角度による誤認識問題無し
■複数のプロセス、コンフォーマル、DLDで使用可能
■高解像度2umの場合、 最小測定可能径20um
■オリジナルのワンタッチミニマリスト操作モード
■基板全面検査、ブラインドホール欠損統計分析、
不良検出穴のグループチェック機能、再検査効率UP
■客戶販売実績: 417台、トップシェア

レーザーブラインドビアAOIM【BVHビア全穴検査が可能!】

当社で行う「デバイス外観検査、選別サービス」について
ご紹介いたします。

半導体製造メーカ採用の検査装置と同等の装置を使用しています。
検査は10ミクロンの精度で実施可能で、20ミクロン以上の異物を検出可能です。

【特長】
■各種パッケージに対応
■確かな検査能力
■高品質を確保

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

デバイス外観検査【各種パッケージに対応】

『ESV-7000』は、画像認識タイプのバッチ式外観検査装置です。

上カメラ+360°回転の斜めカメラの2台を搭載し、上からだけでなく斜め360°の
多角度からの自動判定が可能。

基板厚を含め最大70mmまでの高さクリアランスを保持しており、手挿入部品や
リード部品といった後工程の部品を実装した状態でも検査ができます。

【特長】
■2台のカメラを搭載
■Z軸最大40mm可動
■部品高さクリアランス最大70mm
■タッチパネルモニタ採用
■ローアングル照明により見えにくい文字を鮮明に映し出す

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板外観検査装置『ESV-7000』

当社では、部品の検査サービスを行っております。

顕微鏡/拡大鏡を用い車載用/産業用/半導体部品用PWB(プリント基板)の
外見検査をお客様のスペックに基づき良否判定を実施。

検査環境は、清浄度10,000程度、エアクリーナー、エアーシャワーを
完備しております。

【トヨタ電子だからこそ!】
当社、トヨタ電子では、精密部品の検査において実績と経験を有しています。
顕微鏡検査に精通した検査員も在籍しており、外観検査に関する皆さまのお困りごとを解決いたします。

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

【部品製造の担当者様必見】検査部門の委託サービス

『ismart 70G』は、最大ワーク90×250mmの多品種に対応した
タイバ切断機です。

マガジンにセットされたモールド済みリードフレームを順次取り出し、
プレス金型にてタイバ部を抜き落し、マガジン収納までを自動で行います。

また、画像検査により切断後の製品外観の全数チェックを実施します。

【特長】
■多品種対応(最大ワーク:90×250mm)
■高速仕様:80spm
■500万画素による全数外観検査
■RFIDタグによる金型ID認識
■装置寸法:1,430(W)×1,040(D)×1,712(H)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

タイバ切断機『ismart 70G』

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外観・画像検査における欠け・割れの検出

外観・画像検査における欠け・割れの検出とは?

エレクトロニクス製品の製造工程において、部品や基板の外観に生じた微細な欠けや割れを、目視や画像処理技術を用いて自動的に検出する検査手法です。製品の品質保証と信頼性向上に不可欠なプロセスであり、不良品の流出防止に貢献します。

課題

微細な欠陥の見落とし

人間の目では識別が困難な、非常に小さな欠けや割れを見落としてしまうリスクがあります。

検査員の疲労とばらつき

長時間の目視検査は検査員の疲労を招き、判断基準のばらつきやミスの原因となります。

検査スピードの限界

生産ラインの高速化に伴い、手作業での検査では追いつかず、スループットの低下を招きます。

複雑な形状への対応困難

部品の形状が複雑になると、死角ができやすく、欠けや割れの検出が難しくなります。

​対策

高解像度画像処理システムの導入

高解像度カメラと高度な画像解析アルゴリズムにより、微細な欠陥も高精度に検出します。

AIによる自動判定

機械学習を用いたAIが、過去の不良データから学習し、客観的かつ安定した判定を行います。

高速ライン対応の検査装置

高速で流れる製品にも対応できる、スループットの高い検査装置を導入します。

多角からの画像取得

複数のカメラや照明を用いて、製品のあらゆる角度から画像を撮影し、死角をなくします。

​対策に役立つ製品例

画像解析ソフトウェア

高度な画像処理アルゴリズムとAI機能を搭載し、欠けや割れを高精度に検出・分類します。

産業用高解像度カメラ

微細な傷や欠陥も捉えることができる、高解像度で高速な画像取得が可能なカメラです。

自動検査システム

カメラ、照明、搬送装置、画像処理ソフトウェアを統合し、全自動で欠け・割れ検査を行います。

検査用照明装置

欠けや割れを際立たせるための、特殊な光量や角度を調整できる照明システムです。

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