
エレクトロニクス検査・試験に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
欠け・割れの検出とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
テスタ |
リワーク/リペア装置 |
外観検査装置 |
検査関連部品 |
測定・試験・分析機器 |
非破壊検査装置 |
分析受託サービス |
その他エレクトロニクス検査・試験 |

外観・画像検査における欠け・割れの検出とは?
各社の製品
絞り込み条件:
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、部品の正確な検査が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、微細なキズや汚れが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。手作業による検査には限界があり、時間とコストがかかるだけでなく、検査結果にばらつきが生じることもあります。当社の画像検査処理装置は、高速かつ高精度な検査を実現し、電子機器の品質管理を強力にサポートします。
【活用シーン】
・電子部品のキズ、汚れ検査
・基板実装後の部品検査
・コネクタ、端子の形状検査
【導入の効果】
・不良品の早期発見による歩留まり向上
・検査工程の自動化によるコスト削減
・検査精度の向上による製品品質の安定化
家電業界では、製品の安全性が最重要視されます。外観部品は、製品の保護とユーザーの安全に直接関わるため、高い信頼性が求められます。不具合は、製品の故障や事故につながる可能性があります。当社の外観部品は、厳しい外観検査に耐え、安全性を確保します。
【活用シーン】
・家電製品の外装部品
・安全基準を満たすための部品
・製品の保護
【導入の効果】
・製品の安全性の向上
・製品の信頼性向上
・顧客満足度の向上
『PVI-500』は、BGA/CSP/WLCSPの二次元三次元の外観検査を高速高精度で
行なうための装置です。
二次元外観は上面、下面をCCDカメラで検査、三次元外観は非走査マルチビーム
共焦点3Dセンサーで検査します。
統計機能が豊富で品質管理、良品率アップが実現でき、コンパクトな装置サイズで
設置場所を取りません。
【特長】
■三次元外観検査では特にコプラナリテイ、スタンドオフを高精度で計測できる
■二次元外観検査では、製品上面、下面の様々な外観検査が可能
■良品のトレイ収納はカメラによるアライメント機能により正確に行う
■統計機能が豊富で品質管理、良品率アップが実現できる
■コンパクトな装置サイズで設置場所を取らない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『EAGLE 3D 8800 Compact』は、3次元映像データの処理を通して
PCBに実装された電子部品の組立、半田の状態を検査する光学的な
3D AOI基板外観検査装置です。
既存の2D AOI検査機の検査項目としている部品の実装検査、光学文字検査、
バタン検査など2D映像活用検査以外に3次元の高さデータを活用した
リードの浮きなど、3D AOIでのみ検査可能な項目を装備しております。
【特長】
■8-Way 投影+3段照明
■2Dアルゴリズムと3Dアルゴリズムを同時検査OK
■テレセントリックレンズ搭載で、精密度と検出⼒がUP
■⾼性能PC:⾼速CPU及び⾼速グラフィックプロセッサを搭載
■使いやすいUI
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部品・製品の組立て加工、目視外観検査
あらゆる分野の部品・製品の組立て加工から外観検査、梱包出荷業務の一貫生産を行っております。
外観検査は、1.5mm×0.9mmのフラットリッドのような小さな製品も得意としています。
スマートフォン液晶保護フィルム、カメラレンズカバー、液晶テレビ用フレームから、ペットボトル等の外観検査も経験しております。
組立ては、スイッチ、小型モーター、コンセント、スマートフォン内部部品等の組立ての経験がございます。
工場は鉄筋2階建。
1階は67.36m2、2階は64.00m2の合計131.36m2です。
LIDテーピング装置をはじめ、小型クリーンエアーユニットや顕微鏡、拡大鏡、イオナイザーなどの設備を保有しています。
ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。
【事業内容】
■電子・電機部品の検査、組立
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
完全非接触検査装置「GX3」は、電極パターンに傷をつけない、大型PDP・液晶パネル向けの完全非接触検査装置です。超ファインパターン検査可能です。業界最高速を誇ります。第8世代へ対応しております。パターンへの傷はありません。パーティクル発生もありません。パターンなどに付着したゴミ等による、誤判定が生じる可能性は極小です。ランニングコストが不要になります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
当社は創業以来、部品検査の外部委託を業務としております。
大手メーカー様のカーオーディオ部品に始まり、最近では主に
メッキ加工済みプラスチック部品の検査・加工を行っております。
ご要望の際は、お気軽にお問合せください。
【営業品目】
■樹脂部品
■メッキ品・コンパネ等の操作ボタン など
※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
CM2030はイメージセンサーカメラモジュールの外観検査対応の検査装置になります。基本はイメージセンサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。
昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査までさまざまな欠陥を検査することが可能な製品です。
基板実装向け3DAOI装置『MV-6 EM OMNI』は、過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置です。
モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光をカメラで撮影します。
その光の位相のズレから部品の高さが計測できます(反射型位相シフトモアレ法)。
この原理を活用し、部品、ICリード部の高さを計測します。
その高さの違いから部品の浮き、ICリードの浮き、欠品等の検査を実施します。
従来の2Dの検査より不良検出が大幅に向上し、その為、2D検査の課題であった過剰検出の低減が図れます。
【特徴】
○OMNI-VISION(R) 2D/3D Inspection Technology
○モアレ縞乱反射の影響回避
○8段カラー照明
○10Mega Pixel Side-Viewer(R) System
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
当社が保有する『実装検査装置』をご紹介します。
「22Xシリーズ」は、アングルカメラが8方向で、独自の画像検査技術による
有極性部品と部品識別表示確認が可能なマランツエレクトロニクス社製の
基板外観検査装置です。
「VT-S730H」は、高さ計測に適した位相シフト方式+はんだ表面の状態に
影響を受けずに形状を捉えるカラーハイライト方式といった3Dと2Dの技術を
組み合わせ、検査項目に合わせて好適な検査を実施するオムロン社製の
3D外観検査装置です。
【保有設備】
■基板外観検査装置「22Xシリーズ」
■3D外観検査装置「VT-S730H」
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。








